越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。Chiplet(芯粒)技術是SoC集成發(fā)展到當今時代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。工業(yè)界近期已經有多個基于Chiplet的產品
2022-08-18 09:59:58
1476 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:0029744 最近兩天經常看到Chiplet這個詞，以為是什么新技術呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chiplet有關的公司身價直接飛天。帶著好奇今天扒一扒
2022-10-20 17:42:168824 
Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:071781 
12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產品及解決方案副總裁祝俊東發(fā)表了《Chiplet和網絡加速，互連定義計算時代的兩大
2023-12-19 11:12:324442 
隨著半導體技術的不斷發(fā)展，芯片封裝技術也在持續(xù)進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術。這兩種封裝技術在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設計考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
隨著摩爾定律接近物理極限，半導體產業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術方向發(fā)展。在2.5D集成技術中，多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構在異構集成方面具有優(yōu)勢，但同時在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062206 
電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進封裝產業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國半導體協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年我國先進封裝市場規(guī)模
2024-07-16 01:20:004618 
AI實現(xiàn)的特點有哪些？AI芯片設計和開發(fā)面臨哪些挑戰(zhàn)？
2021-11-02 09:19:08
D類數(shù)字音頻功率放大器有什么優(yōu)勢？D類功率放大器面臨哪些挑戰(zhàn)？
2021-06-07 06:11:04
交織的優(yōu)勢交織型ADC的挑戰(zhàn)
2021-01-12 07:37:21
首個基于Chiplet的“啟明930”AI芯片。北極雄芯三年來專注于Chiplet領域探索，成功驗證了用Chiplet異構集成在全國產封裝供應鏈下實現(xiàn)低成本高性能計算的可行性，并提供從算法、編譯到部署
2023-02-21 13:58:08
]SiP 測試的挑戰(zhàn)將多個裸die集成到一個封裝，再次引起了人們的興趣。促成這一趨勢的因素有兩個：一方面設計復雜性日益提高；另一方面]SiP 是在一個封裝中集成多個die（或“chiplet”）的芯片。這些
2020-10-25 15:34:24
硬件光線追蹤的優(yōu)勢光線追蹤面臨的關鍵挑戰(zhàn)
2021-01-28 07:19:30
光線追蹤面臨的關鍵挑戰(zhàn)是什么？硬件光線追蹤的優(yōu)勢有哪些？
2021-05-31 06:53:09
最近，chiplet這個概念熱了起來
2019-06-11 14:10:3514072 Chiplet SiP的 2.5D/3D封裝，以及晶圓級封裝，并且利用晶圓級技術在射頻特性上的優(yōu)勢推進扇出型（Fan-Out）封裝。此外，我們也在開發(fā)部分應用于汽車電子和大數(shù)據(jù)存儲等發(fā)展較快的熱門封裝類型?！卑裆赋?。
2020-09-17 17:43:2010638 功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個意義上來說，chiplet 就是一個
2021-01-04 15:58:0260161 近日，芯原股份在接受機構調研時表示，Chiplet 帶來很多新的市場機遇，公司作為具有平臺化芯片設計能力的 IP 供應商，已經開始推進對Chiplet的布局，開始與全球領先的晶圓廠展開基于5nm
2021-01-08 12:57:563351 2021ATC汽車技術年會在上海成功舉辦，華陽多媒體光學設計部經理王波受邀參加年會并在相關論壇發(fā)表了《HUD中的光學應用》演講，與現(xiàn)場觀眾共同探討HUD技術趨勢與挑戰(zhàn)。
2022-01-06 09:34:532706 通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。Chiplet是先進封裝技術之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。
2022-08-08 12:01:231646 的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。 近年來隨著物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內對于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技術受到行業(yè)越來越多的關注。鄭力在《小芯片封裝技術的挑
2022-08-10 13:25:211890 
超高速、超高密度和超低延時的封裝技術，用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技術包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:242570 因此，該行業(yè)已轉向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實現(xiàn)持續(xù)縮放，但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:333016 功率-性能-面積（PPA）天花板的一個絕佳技術選擇。 所謂Chiplet，可將不同功能的裸片（Die）通過2D或2.5D/3D的封裝方式組裝在一起，其好處是不同功能的Die可以采用不同的工藝制造，然后以異構的方式集成在一起。但是到目前為止，實現(xiàn)Chiplet架構一直非常困難。為了做到
2022-11-23 07:10:091576 本文對微電子封裝技術進行了研究，簡要地對微電子封裝技術進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術，探討了三種技術的優(yōu)勢和缺陷，并對目前的發(fā)展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:192348 封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應商之外，為下一代 3D 芯片設計和封裝奠定基礎。
2022-12-02 14:54:19741 芯片制造過程中成本的進一步優(yōu)化，Chiplet異構集成技術逐漸成為了業(yè)內的焦點。 為了讓大家更深入的了解Chiplet技術，今年12月起，智東西公開課硬科技教研組全新策劃推出「Chiplet技術系列直播課」。 12月19日 （周一） 晚19點 ， 芯動科技技
2022-12-16 11:30:052323 或許大家對Chiplet還不太了解，簡單來說，Chiplet技術就是對原本復雜的SoC芯片的解構，將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內部互連技術與底層基礎芯片封裝組合在一起，類似于搭建樂高積木一般
2022-12-21 15:49:472226 演講，就行業(yè)Chiplet技術熱點和芯動Innolink Chiplet核心技術，與騰訊、阿里、中興、百度、是得科技等知名企業(yè)，以及中科院物理所、牛津大學、上海交大等學術科院領域名家交流分享，共同助推Chiplet互連技術的創(chuàng)新與應用。 多晶粒Chiplet技術是通過各種不同的工藝和封裝技術，
2022-12-23 20:55:032907 發(fā)表了《智能時代，Chiplet 如何助力高性能計算突破算力瓶頸》的主題演講。?？|向現(xiàn)場各位來賓介紹了基于Chiplet 的異構計算體系的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，奇異摩爾在Chiplet體系方面的技術優(yōu)勢，以及如何幫助高算力客戶高效構建 Chiplet 系統(tǒng)。 算力時代：集成電路面臨全面挑
2022-12-27 17:46:192707 Chiplet 封裝領域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
2023-01-05 10:15:281623 先進的工藝、測試及EE／RF硬件設計能力等將推動系統(tǒng)級封裝SiP技術不斷創(chuàng)新，整體工藝成本將會越來越有優(yōu)勢，其優(yōu)越的性能將越來越多地應用在更多穿戴產品，如智能眼鏡、支持5G和AI的物聯(lián)網、智能汽車及生物醫(yī)學等對尺寸有特別要求的應用領域，提供客制化設計與解決方案。
2023-01-24 16:37:001877 先進封裝/Chiplet可以釋放一部分先進制程產能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場景，能夠減少對先進制程的依賴。
2023-01-31 10:04:165493 Chiplet使系統(tǒng)擴展超越了摩爾定律的限制。然而，進一步的縮放給硅前驗證帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
2023-02-01 10:07:341690 ?）產業(yè)聯(lián)盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與UCIe產業(yè)聯(lián)盟，助力高性能chiplet接口標準的推廣與普及。 ? UCIe產業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合了諸多領先企業(yè)，致力于推廣UCIe開放標準
2023-02-15 10:38:47762 
2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模
2023-02-21 01:15:591951 工藝選擇的靈活性。芯片設計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風險還大。像專用加速功能和模擬設計，采用Chiplet，設計時就有更多選擇。
2023-03-08 10:17:0015312 雖然Chiplet異構集成技術的標準化剛剛開始，但其已在諸多領域體現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢，應用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網絡芯片到低端的藍牙、物聯(lián)網及可穿戴設備芯片。
2023-03-15 17:02:0018537 hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 （TSV）、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試，尤其是單個小芯片和中間組裝階段。
2023-03-27 11:51:34540 chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試，尤其是單個小芯片和中間組裝階段。標準將有助于緩解一些挑戰(zhàn)，但最終還是要以經濟的方式滿足客戶的要求。
2023-03-27 11:51:321328 與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片，從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進行分別制造，再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個系統(tǒng)級芯片組。
2023-03-29 10:59:323937 Chiplet技術對芯片設計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33868 行業(yè)正在構建一個全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，以充分利用這些優(yōu)勢。隨著異構集成（HI）的發(fā)展迎來了巨大挑戰(zhàn)，行業(yè)各方攜手合作發(fā)揮 Chiplet 的潛力變得更加重要。前段時間，多位行業(yè)專家齊聚在一場由 SEMI 舉辦的活動，深入探討了如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)。 ? 日月光集
2023-04-12 11:20:31918 
AI的迭代速度非?？?，每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加，遠遠超過了我們能夠提供的增長曲線，從而為行業(yè)提出了新的命題和挑戰(zhàn)。這樣的挑戰(zhàn)會給高性能計算帶來怎樣的變化？
2023-04-14 11:13:251382 全球化的先進制程中分一杯羹，手機、HPC等需要先進制程的芯片供應受到嚴重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術，能夠一定程度彌補先進制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:564395 傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程，導致需要同步進行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優(yōu)化的迭代，集成應用較為廣泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制風險，減少
2023-04-17 15:05:081266 
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封裝，重新將各個“小”芯片組合起來，功能上還原
2023-05-15 11:41:292446 
涉及Chiplet設計、制造、封裝和可觀察性的問題都需要得到解決。
2023-06-02 14:27:371234 一、核心結論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:052117 
來源：光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯(lián)技術，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統(tǒng)封裝，實現(xiàn)一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內突破技術
2023-05-16 09:20:492711 
Chiplet是一個小型IC，有明確定義的功能子集，理論上可以與封裝中的其他chiplet結合。Chiplet的最大優(yōu)勢之一是能夠實現(xiàn)“混搭”，與先進制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以復用IP，實現(xiàn)異構集成。Chiplet可以在組裝前進行測試，因此可能會提高最終設備的良率。
2023-06-20 09:20:141331 
先進的半導體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當高的。但如果可以實現(xiàn)規(guī)?；敲丛撔袠I(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應商可以銷售芯片，顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39879 Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:203864 
組合成為特定功能的大系統(tǒng)。那么半導體Chiplet技術分別有哪些優(yōu)點和缺點呢? 一、核心結論 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:154307 
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此，半導體行業(yè)正在構建一個全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，以充分利用這些優(yōu)勢。
2023-07-14 15:20:00688 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:043279 
雖然Chiplet近年來越來越流行，將推動晶體管規(guī)模和封裝密度的持續(xù)增長，但從設計、制造、封裝到測試，Chiplet和異構集成也面臨著多重挑戰(zhàn)。因此，進一步通過減少缺陷逃逸率，降低報廢成本，優(yōu)化測試成本通過設計-制造-測試閉環(huán)實現(xiàn)良率目標已成為當務之急。
2023-07-12 15:04:182841 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:507024 
半導體產業(yè)正在進入后摩爾時代，Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術現(xiàn)狀與接口標準，闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術特征
2023-07-17 16:36:082169 
Chiplet（芯粒）已經成為設計師的戰(zhàn)略資產，他們將其應用于各種應用中。到目前為止，Chiplet的驗證環(huán)節(jié)一直被忽視。
2023-07-26 17:06:521359 Silicon Box察覺到當前市場缺乏chiplet的先進封裝能力，因此決定填補這個空白。其生產模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。
2023-08-02 09:01:521991 chiplet和cpo有什么區(qū)別？ 在當今的半導體技術領域，尺寸越來越小，性能越來越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加，傳統(tǒng)的單一芯片設計面臨了越來越多的挑戰(zhàn)。為了應對這些挑戰(zhàn)
2023-08-25 14:44:213593 chiplet和cowos的關系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導體工業(yè)中的兩種關鍵概念。兩者都具有很高的技術含量和經濟意義。本文將詳細介紹Chiplet和CoWoS的概念、優(yōu)點、應用以
2023-08-25 14:49:534513 2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士領銜本屆主席團，全產業(yè)鏈洞察Chiplet實現(xiàn)的挑戰(zhàn)和機會。
2023-08-28 15:36:021346 Chiplet主流封裝技術都有哪些？? 隨著處理器和芯片設計的發(fā)展，芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:002931 一、引言 隨著科技的不斷發(fā)展，語音識別技術得到了廣泛應用。然而，語音識別技術在發(fā)展過程中面臨著許多挑戰(zhàn)，同時也帶來了許多機遇。本文將再探討語音識別技術的挑戰(zhàn)與機遇。 二、語音識別技術的挑戰(zhàn) 1.噪聲
2023-10-18 16:56:201855 、主流技術和應用場景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進而提出采用Chiplet技術，將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現(xiàn)更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發(fā)和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:072174 
隨著半導體技術的不斷發(fā)展，封裝工藝也面臨著一系列挑戰(zhàn)。本文將探討其中一個重要的挑戰(zhàn)，并提出一種化解該挑戰(zhàn)的工藝方法。
2023-12-11 14:53:371085 Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內存單元或其他
2024-01-08 09:22:086862 Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導體設計和制造方法。由于集成電路（IC）設計的復雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應用需求，Chiplet技術應運而生。
2024-01-23 10:49:371913 
什么是Chiplet技術？Chiplet技術是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現(xiàn)在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中，共同實現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:324059 
這一問題， Chiplet 技術應運而生。 Chiplet 技術是將復雜的系統(tǒng)級芯片按 IP 功能切分成能夠復用的“小芯片 （ 芯粒 ） ” ，然后將執(zhí)行存儲和處理等功能的小芯片以超高密度扇出型封裝、 2.5D 和 3D 高端性能封裝進行重新組裝，以實現(xiàn)高性能計算對高帶寬、高
2024-04-03 08:37:102044 隨著科技的不斷進步，高端性能封裝技術在電子行業(yè)中扮演著越來越重要的角色。這種封裝技術不僅提高了電子產品的性能，還使得設備更加小型化、高效化。然而，高端性能封裝技術也面臨著一系列的挑戰(zhàn)。本文將深入探討高端性能封裝技術的某些特點及其所面臨的挑戰(zhàn)。
2024-04-20 10:13:341530 
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，先進封裝技術已成為提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)高效集成的關鍵環(huán)節(jié)。本文將從生態(tài)系統(tǒng)和可靠性兩個方面，深入探討半導體先進封裝技術的內涵、發(fā)展趨勢及其面臨的挑戰(zhàn)。
2024-05-14 11:41:442967 
這些要求，因此，多芯片集成（如Chiplet設計）成為了一種新的趨勢。 ? Chiplet設計 帶來的挑戰(zhàn)及行業(yè)解決方案 Chiplet設計帶來了許多優(yōu)勢，同時也帶來了眾多新的挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)主要集中在以下幾個方面： ◎ 熱管理問題：芯片之間的熱傳導和散熱是一
2024-07-24 17:13:361292 來源：芝能芯芯 半導體行業(yè)的不斷進步和技術的發(fā)展，3D-IC（三維集成電路）和異構芯片設計已成為提高性能的關鍵途徑。然而，這種技術進步伴隨著一系列新的挑戰(zhàn)，尤其是在熱管理和布局規(guī)劃方面。 我們探討
2024-08-06 16:37:051021 
產業(yè)提供了一個“彎道超車”的絕佳機遇。本文將深入探討Chiplet技術的核心原理、優(yōu)勢、應用現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢，揭示其如何助力國產半導體產業(yè)實現(xiàn)技術突破和市場擴張
2024-08-28 10:59:301803 
來源：芝能智芯 微電子研究中心imec宣布了一項旨在推動汽車領域Chiplet技術發(fā)展的新計劃。 這項名為汽車Chiplet計劃(ACP)的倡議，吸引了包括Arm、ASE、寶馬、博世、Cadence
2024-10-15 13:36:511040 
半導體行業(yè)不斷發(fā)展，不斷推動芯片設計和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統(tǒng)平面縮放的極限，先進封裝技術正成為持續(xù)提升性能的關鍵推動力。在這些技術中，3.5D封裝作為當前2.5D解決方案和完全3D集成之間的折中方案，正在獲得廣泛關注。本文將探討3.5D封裝的概念、優(yōu)勢、挑戰(zhàn)以及對半導體設計未來的潛在影響。
2024-10-28 09:47:451804 
Chiplet技術，就像用樂高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內存等，分別制造成獨立的小芯片。
2024-11-27 15:53:281749 需求，業(yè)界采用了基于Chiplet的設計方法，將較大系統(tǒng)分解為更小、更易于管理的組件，這些組件可以分別制造并通過先進封裝技術進行集成[1]。 先進封裝技術 先進封裝技術可以大致分為2D、2.5D和3D方法。2.5D集成技術，包括晶圓級芯片堆疊(CoWoS)和集成扇出型封裝
2024-12-06 09:14:231959 
Chiplet標志著半導體創(chuàng)新的新時代，封裝是這個設計事業(yè)的內在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種技術合作并不是那么簡單和直接。 在芯片封裝中
2024-12-10 11:04:521261 
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片設計和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設計模式在追求高度集成化的同時，也面臨著設計復雜性、制造成本、良率等方面的瓶頸。而Chiplet技術的出現(xiàn)，為這些問題提供了新的解決方案。本文將詳細解析Chiplet技術的原理、優(yōu)勢以及其在半導體領域的應用前景。
2024-12-26 13:58:512054 
如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設計的技術邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術的迭代，更是對未來芯片架構的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術的無限潛力， 先進封裝技術 成為了不可或缺
2025-01-05 10:18:072060 
德州儀器的 Eason Tian 和 Kyle Wolf 撰寫，主要探討了 GaN FET（氮化鎵場效應晶體管）在人形機器人中的應用優(yōu)勢，旨在說明其如何解決人形機器人伺服系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn)。 *附件
2025-02-14 14:33:331514 
半導體技術的日新月異，正引領著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術作為一種前沿的封裝工藝，正逐漸占據(jù)半導體行業(yè)的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝技術的內在機制、特性、優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及其未來走向。
2025-03-14 10:50:221634 結構簡化的設計，該報告與競爭性半導體設計及其最適合的應用相比，闡述了開發(fā)小芯片技術的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)。芯片組使GPU、CPU和IO組件小型化，以適應越來越小巧緊湊的設備
2025-03-21 13:00:10757 探討Chiplet技術如何為智能手機、平板電腦等消費電子產品帶來更優(yōu)的性能和能效比。
2025-04-09 15:48:34884 
隨著半導體行業(yè)的技術進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設計和制造商們逐漸轉向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。
2025-04-14 11:35:181170 
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個封裝中。
2025-04-21 15:13:561839 
在摩爾定律逐漸放緩的背景下，Chiplet（小芯片）技術和3D封裝成為半導體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關鍵路徑。然而，隨著芯片集成度的提高，氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。
2025-07-29 14:49:39855 
的獨特能力。本文探討創(chuàng)新的"5.5D"玻璃中介板架構及其相比傳統(tǒng)2.5D集成方法的顯著優(yōu)勢。
2025-09-22 15:37:58785 
隨著AI算力、高性能計算及光電融合技術的加速演進，Chiplet與先進封裝正成為全球半導體產業(yè)體系重構的關鍵力量。 ? 2025年10月15–17日，灣芯展將在深圳會展中心（福田）隆重舉行。由硅芯
2025-10-14 10:13:10466 
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續(xù)增長需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運而生，它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成，成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰(zhàn)的核心路徑。
2025-11-02 10:02:111447 
由深圳瑞沃微半導體科技有限公司發(fā)布隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠芯片制程微縮已難以持續(xù)滿足人工智能、高性能計算等領域對算力密度與能效的日益苛刻需求。在這一背景下，Chiplet（芯粒）技術
2025-11-18 16:15:17888 
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