1. 芯片IP供應(yīng)商Imagination計(jì)劃裁員20%
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知情人士透露,芯片IP供應(yīng)商Imagination Technologies計(jì)劃裁員20%。根據(jù)一份內(nèi)部消息,該公司表示,由于過(guò)去18個(gè)月的“商業(yè)環(huán)境”充滿挑戰(zhàn),該公司正在裁員。消息人士稱(chēng),此次裁員是全公司范圍內(nèi)的,每個(gè)部門(mén)都會(huì)受到影響。其中英國(guó)區(qū)多達(dá)130個(gè)工作崗位面臨風(fēng)險(xiǎn)。
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Imagination在一份聲明中表示,正在采取“必要的措施來(lái)適應(yīng)充滿挑戰(zhàn)和不斷變化的市場(chǎng)”,并拒絕進(jìn)一步置評(píng)。根據(jù)最近向英國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件,Imagination研發(fā)的技術(shù)可與最近上市的Arm競(jìng)爭(zhēng)。截至2022年底,Imagination公司擁有559名員工。
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2. 消息稱(chēng)三星明年1月起將向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3
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據(jù)業(yè)內(nèi)人士11月13日透露,三星電子計(jì)劃從明年1月開(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng)高帶寬內(nèi)存HBM3,HBM3將被應(yīng)用在英偉達(dá)的圖形處理單元(GPU)上。
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此前,英偉達(dá)HBM3由SK海力士獨(dú)家供應(yīng)。三星電子則向美國(guó)AMD供應(yīng)HBM3,但據(jù)說(shuō)供應(yīng)有限。作為后來(lái)者,三星正在追趕SK海力士。有人預(yù)測(cè),明年下半年三星電子的HBM市場(chǎng)份額可能會(huì)超過(guò)50%。Meritz證券研究員Kim Seon-woo分析稱(chēng),三星電子明年第二季度DRAM業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額將超過(guò)10萬(wàn)億韓元,第三季度銷(xiāo)售額將超過(guò)13萬(wàn)億韓元。
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3. 英偉達(dá)發(fā)布全球最強(qiáng) AI 芯片 H200:性能飆升 90%
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英偉達(dá)發(fā)布了下一代人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)芯片,這些芯片將在深度學(xué)習(xí)和大型語(yǔ)言模型(LLM)方面發(fā)揮重要作用,比如 OpenAI 的 GPT-4。新芯片相比上一代有了顯著的飛躍,將被用于數(shù)據(jù)中心和超級(jí)計(jì)算機(jī),處理諸如天氣和氣候預(yù)測(cè)、藥物發(fā)現(xiàn)、量子計(jì)算等任務(wù)。
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此次發(fā)布的關(guān)鍵產(chǎn)品是基于英偉達(dá)的“Hopper”架構(gòu)的 HGX H200 GPU,是 H100 GPU 的繼任者,也是該公司第一款使用 HBM3e 內(nèi)存的芯片,這種內(nèi)存速度更快,容量更大,因此更適合大型語(yǔ)言模型。英偉達(dá)稱(chēng):“借助 HBM3e,英偉達(dá) H200 以每秒 4.8 TB 的速度提供 141GB 的內(nèi)存,與 A100 相比,容量幾乎是其兩倍,帶寬增加了 2.4 倍?!?在人工智能方面,英偉達(dá)表示,HGX H200 在 Llama 2(700 億參數(shù) LLM)上的推理速度比 H100 快了一倍。HGX H200 將以 4 路和 8 路的配置提供,與 H100 系統(tǒng)中的軟件和硬件兼容。
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4. vivo 發(fā)布自研影像芯片 V3,采用 6nm 工藝
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在vivo X100 系列新品發(fā)布會(huì)上,首先是 vivo 藍(lán)科技正式與大家見(jiàn)面。vivo 稱(chēng),vivo 與聯(lián)發(fā)科共同探索天璣 9300“全大核 CPU 架構(gòu)”,聯(lián)合研發(fā)能力完整覆蓋了 8 大功能賽道。
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此外,vivo 還發(fā)布了第三代自研影像芯片 V3,采用 6nm 工藝,能效比提升 30%。vivo 稱(chēng),SoC+vivo 6nm 自研影像芯片 V3 的雙芯互聯(lián),逐步實(shí)現(xiàn)真正的底層軟硬一體化設(shè)計(jì),構(gòu)建「藍(lán)晶芯片技術(shù)?!?,帶給用戶更好的性能體驗(yàn)。
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5. vivo X100 / Pro 系列手機(jī)發(fā)布:首發(fā)天璣 9300,售價(jià) 3999 元起
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在vivo X100 系列新品發(fā)布會(huì)上,vivo 正式發(fā)布了 vivo X100 系列手機(jī),包含 vivo X100 和 vivo X100 Pro 兩款手機(jī)。外觀方面,vivo X100 系列延續(xù)「天圓地方」的東方美學(xué),以日月星辰為設(shè)計(jì)靈感,采用鏡面不銹鋼材質(zhì)的日月雙環(huán)設(shè)計(jì)(X100 為靈動(dòng)月環(huán)、X100 Pro 為大氣日環(huán))。環(huán)外打造「太陽(yáng)紋」工藝,搭配 X 系列史上曲度最小的微曲屏幕設(shè)計(jì)。vivo X100 系列預(yù)定已開(kāi)啟,售價(jià) 3999 元起,11 月 21 日正式開(kāi)售。
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性能方面,vivo X100 系列全球首發(fā)搭載 vivo 和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)的天璣 9300 移動(dòng)平臺(tái),采用全大核 CPU,12 核旗艦 GPU,還有內(nèi)置生成式 AI 引擎的 APU790。此外,X100 系列還全球首發(fā) LPDDR5T,速率高達(dá) 9.6Gbps。官方稱(chēng),vivo X100 安兔兔 V10 綜合跑分(實(shí)驗(yàn)室環(huán)境)224 萬(wàn)分。????????
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6. 28.98 萬(wàn)元起,比亞迪方程豹豹 5 新車(chē)上市 72 小時(shí)大定訂單超 10623 臺(tái)
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比亞迪旗下方程豹汽車(chē)宣布,該品牌首款汽車(chē)豹 5 在 11 月 9 日上市之后的 72 小時(shí)內(nèi),總共取得 10623 臺(tái)的大定訂單。
豹 5 長(zhǎng)寬高 4890 (含備胎) *1970*1920mm,軸距 2800mm,內(nèi)部采用三屏布局,中央是一塊 15.6 英寸 2.5K 高清中控多媒體屏,主駕采用 12.3 英寸儀表屏,副駕位置搭載 12.3 英寸多媒體娛樂(lè)屏。同時(shí),車(chē)內(nèi)配有大量的實(shí)體按鍵。其他配置方面,豹 5 全系車(chē)型標(biāo)配 24 個(gè)智能駕駛傳感器、L2+ 級(jí)智能輔助駕駛,搭載最多 18 個(gè)帝瓦雷揚(yáng)聲器,并附帶主駕頭枕?yè)P(yáng)聲器,內(nèi)置車(chē)載壓縮機(jī)冷暖冰箱、主動(dòng)式香氛系統(tǒng)。
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今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)發(fā)布全球最強(qiáng) AI 芯片 H200:性能飆升 90%;vivo X100 / Pro 系列手機(jī)發(fā)布:首發(fā)天璣 9300
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2664聯(lián)發(fā)科天璣游戲生態(tài)圈火速拓展,天璣9300旗艦芯坐享其成
、軟件、生態(tài)等多方面的大力投入,聯(lián)發(fā)科已成功地將天璣9300打造為手機(jī)游戲玩家的最優(yōu)選。 劃時(shí)代架構(gòu)大升級(jí),游戲體驗(yàn)全面升維 天璣9300的全大核CPU架構(gòu)包括4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核,超大核最高主頻達(dá)3.25GHz,CPU峰值性能提升達(dá)40%,
2023-11-12 09:46:05
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全球首發(fā)天璣 9300 旗艦芯, vivo X100 系列震撼發(fā)布!
vivo X100 系列全球首發(fā)天璣 9300 旗艦芯 全面升級(jí) 性能、生成式 AI、影像、游戲體驗(yàn) 搭載全新的蔡司 APO 超級(jí)長(zhǎng)焦鏡頭 精度躍遷一英寸主攝和 vivo 自研影像芯片 V3 等配置
2023-11-14 09:15:01
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世界最強(qiáng)AI芯H200發(fā)布,英偉達(dá):性能提升90%
在備受關(guān)注的人工智能領(lǐng)域,英偉達(dá)表示,h200將進(jìn)一步提高性能。llama 2(700億個(gè)llm)的推理速度是h100的兩倍。未來(lái)的軟件更新有望為h200帶來(lái)更多的性能和改進(jìn)。
2023-11-14 10:49:16
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1902vivo X100系列今日亮相:首發(fā)天璣9300+自研V3影像芯片
外觀方面,全新的vivo X100系列總體上將延續(xù)前作的設(shè)計(jì)思路,不過(guò)在部分細(xì)節(jié)上也進(jìn)行了一定的調(diào)整,其機(jī)身背部依舊將后置圓形四攝相機(jī)模組,但位置改為居中放置,造型上將采用月環(huán)云階設(shè)計(jì),月環(huán)懷抱鏡頭模組,交相輝映
2023-11-14 16:02:15
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1662英偉達(dá)推出新款AI芯片H200 性能飆升90%但是估計(jì)依然被出口管制
大,也是H100的升級(jí)版,號(hào)稱(chēng)性能飆升90%;全球最強(qiáng) AI 芯片。 據(jù)英偉達(dá)的消息,H200擁有141GB的內(nèi)存、4.8TB/秒的帶寬,并將與H100相互兼容,推理速度幾乎達(dá)到H100的兩倍
2023-11-14 16:45:50
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vivo X100首發(fā)LPDDR5T內(nèi)存,全球最快移動(dòng)內(nèi)存
SK海力士表示,他們將為Vivo最新的智能手機(jī)X100和X100 Pro提供最新的16GB LPDDR5T芯片組合,并提供支持。據(jù)悉,LPDDR5T是目前處理智能手機(jī)和平板電腦數(shù)據(jù)速度最快的存儲(chǔ)芯片,每秒傳輸速度可達(dá)9.6Gbps(9.6千兆),是全球最快的移動(dòng)內(nèi)存。
2023-11-14 17:12:33
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8811英偉達(dá)新一代人工智能(AI)芯片HGX H200
基于英偉達(dá)的“Hopper”架構(gòu)的H200也是該公司第一款使用HBM3e內(nèi)存的芯片,這種內(nèi)存速度更快,容量更大,因此更適合大語(yǔ)言模型。英偉達(dá)稱(chēng):借助HBM3e,H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的內(nèi)存,與A100相比,容量幾乎是其兩倍,帶寬增加了2.4倍。
2023-11-15 11:17:31
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1955英偉達(dá)推出用于人工智能工作的頂級(jí)芯片HGX H200
近日,英偉達(dá)推出了一款用于人工智能工作的頂級(jí)芯片HGX H200。新的GPU升級(jí)了需求巨大的H100,內(nèi)存帶寬增加了1.4倍,內(nèi)存容量增加了1.8倍,提高了其處理密集生成人工智能工作的能力。 在
2023-11-15 14:34:50
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2634英偉達(dá)重磅發(fā)布H200,容量翻倍,帶寬狂飆
HGX H200 由 NVIDIA NVLink 和 NVSwitch 高速互連提供支持,可為各種應(yīng)用工作負(fù)載提供最高性能,包括針對(duì)超過(guò) 1750 億個(gè)參數(shù)的最大模型的 LLM 訓(xùn)練和推理。英偉達(dá)
2023-11-15 16:09:35
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vivo X100系列內(nèi)置艾為集成式OIS Driver IC
2023年11月13日,vivo X100系列新品發(fā)布會(huì)在北京舉行。本次發(fā)布的vivo X100系列包括X100、X100 Pro兩款機(jī)型。
2023-11-18 09:48:15
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英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片H200性能如何?
英偉達(dá)進(jìn)一步指出,內(nèi)存帶寬對(duì)于 HPC 應(yīng)用程序至關(guān)重要,因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸,減少?gòu)?fù)雜的處理瓶頸。對(duì)于模擬、科學(xué)研究和人工智能等內(nèi)存密集型 HPC 應(yīng)用,H200 更高的內(nèi)存帶寬可確保高效地訪問(wèn)和操作數(shù)據(jù),與 CPU 相比,獲得結(jié)果的時(shí)間最多可加快 110 倍。
2023-11-22 16:40:57
2009
2009
英偉達(dá)發(fā)布最新AI芯片H200:性能提升2倍,成本下降50%
很明顯,如果能在相同的功率范圍之內(nèi)實(shí)現(xiàn) 2 倍的性能提升,就意味著實(shí)際能耗和總體擁有成本降低了 50%。所以從理論上講,英偉達(dá)似乎可以讓 H200 GPU 的價(jià)格與 H100 持平。
2023-11-22 17:14:00
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天璣9300高壓運(yùn)行出現(xiàn)降頻,性能下降高達(dá)46%?
近日有用戶對(duì)首發(fā)全大核設(shè)計(jì)的天璣9300旗艦平臺(tái)的vivo X100 Pro行了CPU壓力測(cè)試,結(jié)果發(fā)現(xiàn)在高壓力下測(cè)試2分鐘左右,CPU出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象,而且在一段時(shí)間后性能下降了高達(dá)46%,超大核CPU主頻最低下降到了只有0.6GHz。
2023-11-28 17:33:17
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3498天璣9300旗艦芯助力iQOO Neo9 Pro發(fā)布
全新發(fā)布的 iQOO Neo9 Pro 搭載天璣 9300 旗艦芯,該芯片采用 4 個(gè) Cortex-X4 及 4 個(gè) Cortex-A720 的 “全大核” CPU 架構(gòu),具備工作速度快、效率高
2023-12-28 10:01:16
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1612英偉達(dá)斥資預(yù)購(gòu)HBM3內(nèi)存,為H200及超級(jí)芯片儲(chǔ)備產(chǎn)能
據(jù)最新傳聞,英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級(jí)芯片,這也進(jìn)一步說(shuō)明了對(duì)于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04
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1445NVIDIA GPU因出口管制措施推遲發(fā)布
據(jù)之前所披露的詳細(xì)數(shù)據(jù),英偉達(dá)HGX H20雖屬與H100和H200同系列,共享英偉達(dá)Hopper架構(gòu),但擁有高達(dá)96GB的HBM3顯存及4.0TB/s的顯存帶寬,計(jì)效包括FP8達(dá)到296TFLOPS和FP16高達(dá)148TFLOPS。其能力僅比當(dāng)前被譽(yù)為“最強(qiáng)者”的AI芯片H200低1/13。
2024-01-03 09:25:19
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【機(jī)器視覺(jué)】歡創(chuàng)播報(bào) | 英偉達(dá)拿下全球90%的AI芯片市場(chǎng)
預(yù)計(jì)最高可能已經(jīng)達(dá)到了90%,創(chuàng)下新高紀(jì)錄。在目前的人工智能智能加速芯片市場(chǎng),英偉達(dá)的A100/H100系列AI GPU可謂是市場(chǎng)的首選。 而根據(jù)一些研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè),英偉達(dá)計(jì)劃今年銷(xiāo)售約150萬(wàn)至200萬(wàn)個(gè)AI GPU,這可能將是其2023年銷(xiāo)量的三倍。這證明NVIDIA在該行業(yè)的主導(dǎo)
2024-02-01 11:29:29
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1230天璣9300、天璣8300性能雙冠軍,買(mǎi)手機(jī)就選天璣!
不久前,安兔兔發(fā)布了最新的一月份Android旗艦和次旗艦手機(jī)性能排行榜。這份名單中,OPPO Find X7以天璣9300芯片的強(qiáng)大助攻,憑借其卓越的性能表現(xiàn)奪得了旗艦手機(jī)性能排行榜的首位,實(shí)力
2024-02-02 09:18:16
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英偉達(dá)H200參數(shù)說(shuō)明
英偉達(dá)H200是一款新一代AI芯片,于2023年11月14日正式發(fā)布,主要被設(shè)計(jì)用來(lái)處理生成式人工智能負(fù)載的海量數(shù)據(jù)。
2024-03-07 15:48:16
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5632英偉達(dá)H200和H100的比較
英偉達(dá)H200和H100是兩款不同的AI芯片,它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。以下是關(guān)于這兩款芯片的一些比較。
2024-03-07 15:53:52
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9582英偉達(dá)H200什么時(shí)候上市
英偉達(dá)于2023年11月13日發(fā)布了新一代AI芯片H200,但具體的上市時(shí)間可能因各種因素有所調(diào)整。近期有消息傳出,英偉達(dá)H200預(yù)計(jì)將于2024年第二季度正式上市。然而,這仍然是一個(gè)預(yù)測(cè),并非官方確認(rèn)的上市日期。
2024-03-07 16:04:54
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1997英偉達(dá)H200顯卡價(jià)格
英偉達(dá)H200顯卡的具體價(jià)格尚未公布。根據(jù)上一代H100顯卡的價(jià)格范圍,預(yù)計(jì)H200的單片價(jià)格將超過(guò)40000美元。由于新芯片通常定價(jià)較高,因此可以推斷H200的價(jià)格會(huì)比H100高出許多。
2024-03-07 16:09:03
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10369英偉達(dá)H200能作為普通顯卡使用嗎
英偉達(dá)H200不能作為普通顯卡使用。H200是一款專(zhuān)為AI計(jì)算設(shè)計(jì)的芯片,它并不具備普通顯卡的圖形渲染能力。H200的主要用途是處理生成式人工智能負(fù)載的海量數(shù)據(jù),提供強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的內(nèi)存帶寬,以滿足AI任務(wù)的需求。
2024-03-07 16:13:44
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4403英偉達(dá)H200算力怎么樣
英偉達(dá)H200的算力非常強(qiáng)大。作為新一代AI芯片,H200在性能上有了顯著的提升,能夠處理復(fù)雜的AI任務(wù)和大數(shù)據(jù)分析。然而,具體的算力數(shù)值可能因芯片配置、應(yīng)用場(chǎng)景以及優(yōu)化方向等因素而有所不同。
2024-03-07 16:15:04
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4437英偉達(dá)H200和A100的區(qū)別
英偉達(dá)H200和A100兩款芯片在性能、架構(gòu)、內(nèi)存以及應(yīng)用場(chǎng)景等多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-07 16:23:44
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6674英偉達(dá)H200性能怎么樣
英偉達(dá)H200性能卓越,集成了高性能CPU和GPU,通過(guò)高速NVLink連接,消除了傳統(tǒng)計(jì)算瓶頸。其配備了高達(dá)141GB的HBM3e高帶寬內(nèi)存,大幅提升了數(shù)據(jù)處理能力。H200能輕松應(yīng)對(duì)TB級(jí)別的模型運(yùn)算,如GPT-4等,相比前代產(chǎn)品性能提升顯著。
2024-03-07 16:39:14
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2706英偉達(dá)H200帶寬狂飆
英偉達(dá)H200帶寬的顯著提升主要得益于其強(qiáng)大的硬件配置和先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng)新。H200配備了高達(dá)141GB的HBM3e顯存,與前代產(chǎn)品H100相比,內(nèi)存容量提升了76%。更重要的是,H200的顯存帶寬從H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s,提升幅度達(dá)到了43%。
2024-03-07 16:44:49
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2266英偉達(dá)H200上市時(shí)間
英偉達(dá)H200于2023年11月13日正式發(fā)布。然而,由于HBM3e芯片供應(yīng)問(wèn)題,其實(shí)際開(kāi)售時(shí)間有所延遲。英偉達(dá)表示,H200產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2024年第二季度正式開(kāi)售。因此,雖然H200在2023年已經(jīng)發(fā)布,但真正的上市時(shí)間是在2024年的第二季度。
2024-03-07 16:46:04
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4390英偉達(dá)H200顯卡怎么樣
英偉達(dá)H200顯卡是一款表現(xiàn)出色的產(chǎn)品,其在性能、技術(shù)、應(yīng)用等方面都有顯著的優(yōu)勢(shì)。
2024-03-07 16:50:26
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3826天璣之王!vivo X100S全球首發(fā)天璣9300+
去年6月,vivo推出了X系列“小迭代”產(chǎn)品X90S,對(duì)比X90,X90S升級(jí)為聯(lián)發(fā)科天璣9200+處理器。
2024-03-13 16:04:42
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1696英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)AI加速卡GB200,開(kāi)啟新一代AI圖形處理時(shí)代
英偉達(dá)正式發(fā)布了其最新、也是迄今為止最強(qiáng)大的AI加速卡——GB200。這一重大發(fā)布標(biāo)志著英偉達(dá)在AI圖形處理領(lǐng)域邁入了一個(gè)新的里程碑。
2024-03-19 11:26:35
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英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)AI加速卡Blackwell GB200
英偉達(dá)在最近的GTC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上發(fā)布了其最新、最強(qiáng)大的AI加速卡——GB200。這款加速卡采用了新一代AI圖形處理器架構(gòu)Blackwell,標(biāo)志著英偉達(dá)在AI圖形處理領(lǐng)域邁入了一個(gè)新的里程碑。
2024-03-20 11:38:31
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2286vivo X Fold3與X100系列將支持5.5G移動(dòng)通信,速度提速
此前,vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯曾發(fā)布言論,暗示用戶需要在4月份關(guān)注未來(lái)5.5G相關(guān)信息,給予了用戶明確的指引。同時(shí),他發(fā)布了一張圖片,內(nèi)容是一臺(tái)正在進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)測(cè)試的vivo X100 Pro手機(jī)
2024-03-30 10:36:52
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3223英偉達(dá)H200性能顯著提升,年內(nèi)將推出B200新一代AI半導(dǎo)體
同一天,NVIDIA發(fā)布了H200的性能評(píng)估報(bào)告,表明在與美國(guó)Meta公司的大型語(yǔ)言模型——LLM“Llama 2”的對(duì)比中,H200使AI導(dǎo)出答案的處理速度最高提升了45%。
2024-04-01 09:36:59
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2136iQOO Pad2 Pro 平板本月發(fā)售,搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9300+芯片
聯(lián)發(fā)科昨日正式發(fā)布天璣 9300+,可視為天璣 9300的高頻版,其中Cortex-X4超大核心頻率由3.25GHz提升至3.40GHz,AI和網(wǎng)絡(luò)性能亦有所增強(qiáng),其他配置則保持不變。
2024-05-07 14:48:16
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1583vivo全新X100S手機(jī)首發(fā)天璣9300旗艦處理器
據(jù)介紹,天璣 9300+是業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)更快的 Llama 2 7B 端側(cè)大模型運(yùn)行,速度可達(dá)每秒 22 tokens,同時(shí)還具備端側(cè)雙 LoRA 融合的天璣 AI LoRA Fusion 2.0 技術(shù)。
2024-05-07 15:13:22
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1466聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+芯片
聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:58
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1728聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片
聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來(lái)震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59
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1599聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片
近日,聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)(MDDC),并在活動(dòng)上推出其最新的天璣9300?Plus處理器,預(yù)計(jì)vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機(jī)產(chǎn)品。 據(jù)悉,該款芯片基于臺(tái)積電
2024-05-08 17:43:43
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1725MediaTek天璣9300+ ,全大核性能拉滿,生成式AI能力更強(qiáng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)MediaTek近日舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024),正式發(fā)布業(yè)界期盼已久的天璣9300+。從天璣9300開(kāi)始,MTK首次獨(dú)家采用全大核CPU架構(gòu)
2024-05-08 11:02:00
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vivo X100 Ultra發(fā)布,搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
近日,vivo正式發(fā)布了其最新旗艦手機(jī)——vivo X100 Ultra,這款新機(jī)在影像技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)了全新升級(jí)。vivo X100 Ultra搭載了業(yè)界領(lǐng)先的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),為用戶帶來(lái)前所未有的高性能體驗(yàn)。
2024-05-14 09:30:14
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1243vivo X100s和vivo X100s Pro發(fā)布,首發(fā)搭載天璣9300+旗艦芯片
vivo今日震撼發(fā)布兩款新品——vivo X100s和vivo X100s Pro,均首發(fā)搭載了強(qiáng)大的天璣9300+旗艦芯片,為用戶提供更加流暢的使用體驗(yàn)。這兩款手機(jī)不僅性能卓越,外觀設(shè)計(jì)同樣令人矚目。
2024-05-14 09:32:01
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1478vivo發(fā)布藍(lán)科技"藍(lán)圖影像",X100 Ultra首發(fā)搭載
此外,在vivo通信科技有限公司產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯的微博互動(dòng)中,有網(wǎng)友詢問(wèn):“藍(lán)圖影像是否會(huì)應(yīng)用于X100 Pro?”對(duì)此,韓伯嘯明確回應(yīng)說(shuō)“是的”。
2024-05-14 11:40:52
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1054vivo X100 Ultra影像新旗艦問(wèn)世,搭載蔡司2億像素APO超長(zhǎng)焦鏡頭
截至目前,vivo X100系列已推出五款機(jī)型,包括搭載天璣9300芯片的X100、X100 Pro,以及搭載天璣9300+芯片的X100s、X100s Pro,還有搭載驍龍8 Gen3芯片的X100 Ultra。
2024-05-14 16:09:00
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1869vivo X100 Ultra發(fā)布:影像新紀(jì)元,旗艦級(jí)體驗(yàn)
vivo近日召開(kāi)了一場(chǎng)盛大的影像新藍(lán)圖暨X系列新品發(fā)布會(huì),會(huì)上正式推出了vivo史上首個(gè)Ultra機(jī)型——vivo X100 Ultra。這款手機(jī)不僅代表了vivo在影像技術(shù)上的新突破,更從多維度為消費(fèi)者帶來(lái)了旗艦級(jí)的移動(dòng)體驗(yàn)。
2024-05-16 11:01:33
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1163Testin云測(cè)上線vivo X100s系列真機(jī)測(cè)試服務(wù)
超級(jí)長(zhǎng)焦加持,以其嶄新性能和創(chuàng)新設(shè)計(jì),引領(lǐng)了手機(jī)科技的新風(fēng)尚。 ? ? vivo?X100s系列新功能一覽 芯片 :vivo?X100s系列采用藍(lán)晶x天璣9300+芯片,全球首發(fā)天璣9300+旗艦芯片
2024-05-21 09:51:29
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2052iQOO Neo9S Pro智能手機(jī)發(fā)布,搭載天璣9300+旗艦芯片
近日,iQOO正式發(fā)布了Neo9S Pro智能手機(jī),這款新機(jī)以其出色的性能和豐富的功能吸引了廣泛關(guān)注。Neo9S Pro搭載了1+3+4“全大核”架構(gòu)的天璣9300+旗艦芯片,為用戶提供了強(qiáng)大的運(yùn)算能力和流暢的使用體驗(yàn)。
2024-05-22 09:29:12
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1406天璣9300系列霸榜安兔兔性能榜單,天璣9400提前鎖定年底榜首
,贏得了年度最強(qiáng)旗艦芯的美譽(yù),成為各大品牌旗艦手機(jī)提升性能的最強(qiáng)利器。 值得注意的是,獨(dú)特設(shè)計(jì)和硬核配置加上終端廠商的深入調(diào)校,讓天璣9300+發(fā)布首月就已經(jīng)奪冠,天璣9300+采用全大核CPU架構(gòu),八核CPU包含4個(gè)Cortex-X4超大核,最高頻率可達(dá)3.4GHz,
2024-06-04 10:35:00
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MediaTek天璣9300+旗艦芯賦能iQOO Pad2 Pro超強(qiáng)性能
終端帶來(lái)高效與個(gè)性化兼具的生成式 AI 體驗(yàn),進(jìn)一步解放生產(chǎn)力。與此同時(shí),通過(guò) MediaTek 與藍(lán)晶芯片技術(shù)棧的聯(lián)合研發(fā),天璣 9300+ 旗艦芯在 iQOO Pad2 Pro 上得以深度釋放性能
2024-06-24 09:41:03
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1660英偉達(dá)H200芯片量產(chǎn)在即,引領(lǐng)AI計(jì)算新時(shí)代
在科技日新月異的今天,每一次技術(shù)的飛躍都預(yù)示著行業(yè)格局的深刻變革。7月3日,臺(tái)灣媒體《工商時(shí)報(bào)》傳來(lái)重磅消息,英偉達(dá)(NVIDIA)的旗艦級(jí)AI計(jì)算產(chǎn)品——H200,已在二季度末正式邁入量產(chǎn)階段
2024-07-03 16:22:54
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1877英偉達(dá)H200芯片將大規(guī)模交付
英偉達(dá)AI GPU市場(chǎng)迎來(lái)新動(dòng)態(tài),其H200型號(hào)上游芯片端已于第二季度下旬正式進(jìn)入量產(chǎn)階段,預(yù)示著該產(chǎn)品將在第三季度后迎來(lái)大量交付。然而,英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)的提前上市,至少領(lǐng)先H200一到兩個(gè)季度,這一變化對(duì)終端客戶的采購(gòu)意愿產(chǎn)生了顯著影響。
2024-07-04 10:29:23
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1806聯(lián)發(fā)科技新推智能體AI芯片天璣9400
10月10日資訊,聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400,該芯片采用了臺(tái)積電的第二代3nm制程技術(shù),并宣布vivo的X200系列將作為全球首款搭載此芯片的智能手機(jī)。
2024-10-10 17:08:04
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1667天璣9400生成式AI技術(shù)太牛了!打造最強(qiáng)AI體驗(yàn)
聯(lián)發(fā)科技再度突破技術(shù)前沿,推出全新天璣9400旗艦芯片,這是業(yè)界首款集成智能體AI的5G SoC。繼天璣9300首次將生成式AI應(yīng)用引入手機(jī)后,天璣芯片繼續(xù)鞏固其在端側(cè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此次發(fā)布
2024-10-14 14:06:57
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天璣9400第八代AI NPU 890加持,助力vivo X200系列打造智慧旗艦交互體驗(yàn)
vivo全新發(fā)布的X200系列手機(jī)再次驚艷了市場(chǎng)。這款旗艦手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片,憑借其強(qiáng)大的5G性能和智能AI處理能力,成為年度最值得期待的旗艦產(chǎn)品。X200系列不僅在性能上取得了顯著
2024-10-18 13:08:35
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首發(fā)天璣9400,一文告訴你vivo X200系列如何選
作為首發(fā)天璣9400的機(jī)型,vivo X200系列自發(fā)布以來(lái)便受到了大家的廣泛關(guān)注,開(kāi)售之后更是破了vivo歷史所有新機(jī)的銷(xiāo)售紀(jì)錄,其受歡迎程度可見(jiàn)一斑。但在面對(duì)vivo X200、vivo
2024-10-23 14:17:29
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1153艾為第五代線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC賦能vivo X200系列
以及出色的續(xù)航能力,一經(jīng)發(fā)布,vivo X系列再度刷新了智能手機(jī)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。vivo X200系列發(fā)布會(huì)后,vivo隨即宣布了新品的首日預(yù)售情況:全系銷(xiāo)量是上代的130%,Pro版本是上代160%。在vivo X100系列本就耀眼的銷(xiāo)售戰(zhàn)績(jī)之上又上了一個(gè)新臺(tái)階。
2024-12-05 14:46:54
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天璣 9400拿下AI性能榜冠軍,最強(qiáng)NPU引領(lǐng)手機(jī)AI應(yīng)用變革
近兩年, AI手機(jī)端側(cè)AI應(yīng)用和AI體驗(yàn)開(kāi)始進(jìn)入“超級(jí)加速”的時(shí)期,層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實(shí)更離不開(kāi)手機(jī)芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯(lián)發(fā)科天璣 9400旗艦芯片憑借其無(wú)可匹敵的AI性能——斬獲
2024-12-30 20:09:48
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vivo X200 Pro mini 手機(jī)將在海外發(fā)布
據(jù)報(bào)道,vivo X200 Pro mini 手機(jī)即將在海外發(fā)布。vivo X200 Pro mini 采用纖薄小直屏設(shè)計(jì),鋁合金材質(zhì)的圓潤(rùn)直角邊框,讓整體機(jī)身線條流暢且硬朗。其機(jī)身
2025-02-05 15:44:01
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1408MediaTek發(fā)布天璣7400和天璣6400移動(dòng)芯片
MediaTek 今日發(fā)布三款移動(dòng)芯片:天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400,新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了天璣移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費(fèi)者帶來(lái)先進(jìn)
2025-02-25 17:34:28
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3342vivo X200s搭載MediaTek天璣9400+發(fā)布
新登場(chǎng)的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,以性能、續(xù)航、AI 等多維度進(jìn)化,讓你感受全面無(wú)短板的超能體驗(yàn)。
2025-04-24 10:56:12
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1262vivo S30 Pro mini搭載天璣9300+旗艦芯片
vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片,該芯片采用全大核 CPU 架構(gòu),搭載 4 個(gè) Cortex-X4 超大核和 4 個(gè) Cortex-A720 大核,以強(qiáng)悍性能為流暢
2025-06-23 16:37:17
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1458vivo X300系列首發(fā)搭載MediaTek天璣9500芯片
vivo X300 系列全球首發(fā)搭載 MediaTek 天璣 9500 旗艦芯,憑借其先進(jìn)的第三代 3 納米制程,強(qiáng)力煥新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像處理器等高算力單元,在端側(cè)
2025-10-16 11:22:17
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1045今日看點(diǎn):馬斯克:特斯拉已部署超百萬(wàn)顆 AI 芯片;長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)發(fā)布全新 DDR5 內(nèi)存新品
美國(guó)考慮允許英偉達(dá)對(duì)華出售H200芯片 ? 據(jù)外媒報(bào)道,特朗普政府正考慮批準(zhǔn)向中國(guó)出口美國(guó)芯片制造商英偉達(dá)的H200人工智能芯片。此前英偉達(dá)一直被禁止對(duì)華出口用于AI應(yīng)用的高端GPU,包括A100
2025-11-24 11:10:17
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812今日看點(diǎn):特朗普允許英偉達(dá)對(duì)華出口H200芯片,但要抽成25%;眾擎完成 A1+ 輪與 A2 輪融資
特朗普允許英偉達(dá)對(duì)華出口H200芯片,但要抽成25% 12月8日,美國(guó)總統(tǒng)特朗普宣布,將允許英偉達(dá)對(duì)華出口其H200人工智能(AI)芯片。 ? 該決定有附帶條件,包括保障美國(guó)所謂“國(guó)家安全”,且
2025-12-09 11:00:05
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933突發(fā)!特朗普批準(zhǔn)英偉達(dá)H200芯片對(duì)華出口,抽成25%
一種“妥協(xié)”。此前,英偉達(dá)一直希望向中國(guó)銷(xiāo)售其更先進(jìn)的Blackwell系列芯片,但美政府目前仍明確表示不贊成。H200芯片性能雖低于Blackwell,但強(qiáng)于此前已獲準(zhǔn)對(duì)華出口的H20芯片,主要用于AI模型的訓(xùn)練和運(yùn)行。
2025-12-09 17:58:20
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1276英偉達(dá)發(fā)布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100兩倍!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,英偉達(dá)正式宣布,在目前最強(qiáng)AI芯片H100的基礎(chǔ)上進(jìn)行一次大升級(jí),發(fā)布新一代H200芯片。H200擁有141GB的內(nèi)存、4.8TB/秒的帶寬,并將與H100相互
2023-11-15 01:15:00
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AMD最強(qiáng)AI芯片,性能強(qiáng)過(guò)英偉達(dá)H200,但市場(chǎng)仍不買(mǎi)賬,生態(tài)是最大短板?
顯示,該芯片多項(xiàng)性能優(yōu)于英偉達(dá)H200。 ? 不過(guò),對(duì)于AMD一系列的產(chǎn)品發(fā)布,市場(chǎng)方面似乎并不買(mǎi)賬,AMD股價(jià)出現(xiàn)了一波明顯跳水。能夠看出,無(wú)論是市場(chǎng)
2024-10-14 01:32:00
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