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      聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

      CHANBAEK ? 來源：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-05-08 11:37 ? 次閱讀
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      聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是，聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。

      這一戰(zhàn)略合作為天璣9300+注入了強(qiáng)大的支持，使其能夠流暢運(yùn)行包括阿里云通義千問、百川大模型、文心大模型、谷歌Gemini Nano以及零一萬物在內(nèi)的多款主流AI大模型。這不僅展示了聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也為用戶提供了更加豐富和便捷的AI應(yīng)用場景。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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