2.5D/3D封裝技術(shù)作為當(dāng)前前沿的先進(jìn)封裝工藝,實(shí)現(xiàn)方案豐富多樣,會(huì)根據(jù)不同應(yīng)用需求和技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)調(diào)整,涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載帶、晶圓級(jí)薄膜
2025-08-05 15:03:08
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本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié),主要應(yīng)用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程,為該技術(shù)實(shí)現(xiàn)短互連長(zhǎng)度、小尺寸、高集成度等特性提供了重要支撐。
2025-08-12 10:35:00
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《數(shù)據(jù)采集技術(shù)趨勢(shì)展望》介紹了以下趨勢(shì),海量模擬數(shù)據(jù)?與數(shù)據(jù)采集,摩爾定律在數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)中的作用,新興總線技術(shù),移動(dòng)技術(shù)對(duì)于測(cè)量測(cè)試系統(tǒng)的影響。
2013-03-20 13:48:23
1760 NI發(fā)布《2013嵌入式系統(tǒng)展望》,講述了嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)、實(shí)際應(yīng)用和商業(yè)水平的發(fā)展趨勢(shì),這些趨勢(shì)將會(huì)在未來(lái)1—3年里影響著嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展。
2013-03-27 11:10:28
2369 )在后摩爾時(shí)代的技術(shù)趨勢(shì)下, 射頻系統(tǒng)可持續(xù)吸收異構(gòu)集成(HETEROGENEOUS INTEGRATION) / 系統(tǒng)級(jí)封裝的最新技術(shù), 實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、 更高性能的系統(tǒng)集成
2022-12-14 10:35:13
3543 為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景,封裝天線的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化,利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30
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3D-IC通過(guò)采用TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成度,同時(shí)有效地縮短了互連線的長(zhǎng)度。這樣的改進(jìn)不僅降低了信號(hào)傳輸?shù)难訒r(shí),還減少了功耗,從而全面提升了系統(tǒng)的整體性能。
2025-02-21 15:57:02
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在三維集成電路設(shè)計(jì)中,TSV(硅通孔)技術(shù)通過(guò)垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能,但其物理尺寸效應(yīng)與寄生參數(shù)對(duì)互連特性的影響已成為設(shè)計(jì)優(yōu)化的核心挑戰(zhàn)。
2025-08-25 11:20:01
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` 本帖最后由 dnxww 于 2012-7-13 09:11 編輯
2012年5月,美國(guó)國(guó)家儀器公司(National Instruments, 簡(jiǎn)稱 NI)發(fā)布《2012年自動(dòng)化測(cè)試趨勢(shì)展望
2012-05-16 09:10:09
技術(shù)的異構(gòu)集成實(shí)現(xiàn)卓越系統(tǒng)性能,并結(jié)合適當(dāng)?shù)闹圃旆椒▉?lái)降低成本,相信定將能夠?yàn)閲?guó)防和民用市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)提供有力支持?;緲?gòu)件:二極管2018年的另一個(gè)主要趨勢(shì)將是對(duì)于二極管的持續(xù)依賴性。數(shù)十年來(lái),業(yè)界
2018-02-08 11:01:42
2020科技前沿十大科技,但科技依然擁有瞬間點(diǎn)燃人們激情的魔力。1月2日,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布了“2019十大科技趨勢(shì)”,涵蓋了智能城市、數(shù)字身份、自動(dòng)駕駛、圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、AI芯片、區(qū)塊鏈、5G等
2021-07-28 06:27:02
新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上線時(shí),沒(méi)有理由重新設(shè)計(jì)這些功能?! ?b class="flag-6" style="color: red">異構(gòu)集成已經(jīng)在生產(chǎn)中。這是一項(xiàng)非常重要的技術(shù),英特爾致力于基于芯片的設(shè)計(jì)策略。例如,Intel?layx?10 FPGAs和Intel?Agilex
2020-07-07 11:44:05
Chameleon等等。轉(zhuǎn)眼進(jìn)入了新世紀(jì),異構(gòu)出現(xiàn)的頻率也越來(lái)越高,2010年蘋果推出了首個(gè)自研的處理器A4,將CPU、GPU和其它加速器集成至一起。在超算領(lǐng)域,加速器和協(xié)處理器也數(shù)量也在逐步增加。全球超
2021-12-26 08:00:00
`各有關(guān)單位:為貫徹落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,助推工業(yè)和信息化部“軟件和集成電路人才培養(yǎng)計(jì)劃”的實(shí)施,培養(yǎng)一批掌握核心關(guān)鍵技術(shù)、處于世界前沿水平的中青年專家和技術(shù)骨干,以高層次人才隊(duì)伍
2016-03-21 10:39:20
CMOS圖像傳感器最新進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì)是什么?
2021-06-08 06:20:31
求FPGA最前沿技術(shù)及信息更新時(shí),在哪能看到?
2015-10-16 16:48:22
GaN功率集成電路的進(jìn)展:效率、可靠性和自主性
2023-06-19 09:44:30
)等關(guān)鍵技術(shù),能大大提高無(wú)線通信系統(tǒng)的峰值數(shù)據(jù)速率、峰值譜效率、小區(qū)平均譜效率以及小區(qū)邊界用戶性能,同時(shí)也能提高整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的組網(wǎng)效率,這使得LTE和LTE-A系統(tǒng)成為未來(lái)幾年內(nèi)無(wú)線通信發(fā)展的主流,本文將對(duì)這些關(guān)鍵技術(shù)及其標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展進(jìn)行介紹。
2019-06-14 06:41:50
`NI最新推出的2012嵌入式系統(tǒng)展望報(bào)告,該報(bào)告從技術(shù)發(fā)展和商業(yè)運(yùn)營(yíng)角度總結(jié)出嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)的五大趨勢(shì),指出嵌入式控制監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的最緊迫的趨勢(shì)和挑戰(zhàn),無(wú)論技術(shù)人員還是公司管理層,都能
2012-03-12 11:00:19
UWB技術(shù)前沿Ultrawide bandwidth(UWB)技術(shù)前沿技術(shù)概述定位特性室內(nèi)定位系統(tǒng)的性能評(píng)判指標(biāo)LOS與NLOS定位方法1.到達(dá)角度(AOA)2.到達(dá)時(shí)間(TOA)3.到達(dá)時(shí)間差
2021-07-26 08:16:05
什么是異構(gòu)多處理呢?為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)
2021-02-26 06:59:37
光通信技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)是什么
2021-05-24 06:47:35
雄芯開發(fā)的首款基于Chiplet異構(gòu)集成的智能處理芯片,該芯片采用12nm工藝生產(chǎn),HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心,可通過(guò)靈活搭載多個(gè)NPU Side Die提供8~20TOPS
2023-02-21 13:58:08
單片機(jī)自檢技術(shù)的研究現(xiàn)狀及進(jìn)展情況??要弄開題報(bào)告,求大神幫助!!
2015-03-25 11:37:26
嵌入式系統(tǒng)趨勢(shì)展望2013,可以了解下!
2013-04-14 00:46:56
之一。主要綜述了電化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)的產(chǎn)生、原理、研究進(jìn)展和展望,對(duì)銅的ECMP 技術(shù)進(jìn)行了回顧和討論。關(guān)鍵詞:化學(xué)機(jī)械拋光;銅互連;低介電常數(shù);電化學(xué)機(jī)械拋光;平坦化技術(shù);多孔
2009-10-06 10:08:07
因老師講課需要集成電路前沿相關(guān)的PPT,讓我在網(wǎng)上找,我是做材料的,不懂電路,故請(qǐng)各位大牛幫忙。大家有沒(méi)有一些關(guān)于集成電路前沿的只是討論或者相關(guān)的PPT,急求,謝謝各位。我的郵箱285014141@qq.com。再次感謝。
2015-10-16 15:30:48
汽車電子技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么?
2021-05-17 06:33:49
的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜,成本也較高,只適用于基地站和廣播電臺(tái)等要求高精度化的情況。因此,通常我們使用的都是采用的模擬式間接溫度補(bǔ)償?shù)臏匮a(bǔ)晶振?! ‰S著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,晶振向小型化趨勢(shì)的不斷發(fā)展,溫補(bǔ)晶
2014-02-13 15:54:37
物聯(lián)網(wǎng)最新前沿技術(shù)應(yīng)用大賞(圖文)
2012-08-20 19:39:48
搶注電子采購(gòu)供應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)展望峰會(huì),立省500元 2011電子采購(gòu)供應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)展望峰會(huì)(簡(jiǎn)稱“峰會(huì)”)將于2011年3月4日在深圳舉辦。此次峰會(huì)重點(diǎn)分析三網(wǎng)融合和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)給電子制造業(yè)的商機(jī),電子
2011-02-11 21:07:00
本文就電容誤差平均技術(shù)中的各種方法的原理及特點(diǎn)做一簡(jiǎn)單的介紹,并由此展望其發(fā)展趨勢(shì)。
2021-04-22 06:51:03
`盾構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)和展望隨著盾構(gòu)施工的需要和科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步,超大直徑盾構(gòu)機(jī)的研發(fā)正在向自動(dòng)化、智能化和多模式等方向發(fā)展。自動(dòng)化——超大直徑盾構(gòu)的上述工作任務(wù)量較大、施工作業(yè)的安全風(fēng)險(xiǎn)較高目前,相關(guān)
2020-11-03 15:30:31
硅通孔(TSV)電鍍的高可靠性是高密度集成電路封裝應(yīng)用中的一個(gè)有吸引力的熱點(diǎn)。本文介紹了通過(guò)優(yōu)化濺射和電鍍條件對(duì)完全填充TSV的改進(jìn)。特別注意具有不同種子層結(jié)構(gòu)的樣品。這些樣品是通過(guò)不同的濺射和處理
2021-01-09 10:19:52
1928年,G.B,Crouse激早提出采用集成磁件(Integratea Magnetics,簡(jiǎn)稱IM)濾波電路的專利申請(qǐng),其中,IM是用于濾波電路中的耦合電感,其后的近40年間,磁集成技術(shù)的研究一直局限在電感與電感的集成。
2019-09-17 09:01:39
自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)展望分析,不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31
全球的節(jié)能需求和電子設(shè)備必須遵守的強(qiáng)制性能效規(guī)范要求,以及便攜裝置小型化多功能趨勢(shì)是電源與電源管理技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)力。提高電源效率、降低待機(jī)功耗、高功率密度、高可靠性、高集成度和低成本是電源與電源
2008-07-07 08:51:25
你有TSV6390AIDT和/或TSV6290AIDT的SPICE型號(hào)嗎? 謝謝, 何魯麗 #運(yùn)算放大器,香料宏模型
2019-08-06 14:07:54
`直播主題及亮點(diǎn):在介紹中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷史的基礎(chǔ)上,分析目前的車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品類型和技術(shù)路線,分析5G的技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),介紹北斗與GPS的區(qū)別和北斗衛(wèi)星的最新進(jìn)展和應(yīng)用。針對(duì)即將成為車
2018-09-21 14:01:58
車載移動(dòng)異構(gòu)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)是什么?
2021-06-07 06:29:57
近年來(lái)軟件無(wú)線電技術(shù)發(fā)展取得了一些進(jìn)展,但仍面臨許多技術(shù)挑戰(zhàn),包括高速A/D、DSP數(shù)字處理、射頻前端、天線技術(shù)等問(wèn)題,可以說(shuō)這些技術(shù)決定著軟件無(wú)線電的發(fā)展和實(shí)現(xiàn)。多年來(lái)在這方面的努力也從未停止過(guò),這些技術(shù)仍在不斷的發(fā)展,同時(shí)也出現(xiàn)了一些新的發(fā)展趨勢(shì),具體有哪些?大家知道嗎?
2019-08-01 08:27:26
風(fēng)光互補(bǔ)技術(shù)及應(yīng)用新進(jìn)展 [hide]風(fēng)光互補(bǔ)技術(shù)及應(yīng)用新進(jìn)展.rar[/hide] [此貼子已經(jīng)被作者于2009-10-22 11:52:24編輯過(guò)]
2009-10-22 11:51:20
對(duì)可見(jiàn)光通信的前沿研究進(jìn)行了綜述,闡述了其研究背景和基礎(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu),圍繞材料器件、高速系統(tǒng)、異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)、水下可見(jiàn)光通信和機(jī)器學(xué)習(xí)等五個(gè)前沿研究方向展開了對(duì)可見(jiàn)光通信研究進(jìn)展的探討,并概述了現(xiàn)階段高速可見(jiàn)光
2023-05-17 15:14:45
針對(duì)傳統(tǒng)技術(shù)在分布式異構(gòu)系統(tǒng)集成領(lǐng)域存在的問(wèn)題,提出了基于Web Services 的系統(tǒng)應(yīng)用集成解決方案。通過(guò)對(duì)Web Services 技術(shù)的特點(diǎn)、體系結(jié)構(gòu)及其核心技術(shù)的分析,設(shè)計(jì)了基于We
2009-08-21 11:31:01
22 分析了數(shù)字化校園建設(shè)過(guò)程中異構(gòu)數(shù)據(jù)集成的重要性,詳細(xì)介紹了異構(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)的特征和異構(gòu)數(shù)據(jù)集成的幾種方法,研究XML在異構(gòu)數(shù)據(jù)集成方面的應(yīng)用。在此基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)出基于XM
2010-12-24 15:59:25
14 自動(dòng)化測(cè)試趨勢(shì)展望2012
2012-06-14 14:41:13
0 電子專業(yè)單片機(jī)相關(guān)知識(shí)學(xué)習(xí)教材資料之集成電路測(cè)試技術(shù)的新進(jìn)展
2016-09-01 17:32:36
0 硅通孔技術(shù)(Through Silicon Via, TSV)技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù),正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù),被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)
2016-10-12 18:30:27
18197 
UWB通信技術(shù)最新進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì),下來(lái)看看
2017-02-07 12:44:17
11 The TSV358, TSV358A, TSV324, and TSV324A (dual and quad) devices are low voltage versions of the LM358 and LM324 commodity operational amplifiers.
2017-09-05 09:12:30
6 The TSV52x and TSV52xA series of operational amplifiers offer low voltage operation and rail-torail
2017-09-05 09:52:58
5 The TSV620, TSV620A, TSV621, and TSV621A are single operational amplifiers offering low voltage, low power operation
2017-09-05 11:01:53
6 要實(shí)現(xiàn)三維集成,需要用到幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù),如硅通孔(TSV),晶圓減薄處理,以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺寸等優(yōu)點(diǎn),被認(rèn)為是三維集成的核心技術(shù)。
2017-11-24 16:23:48
66425 
ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche在對(duì)2018年的技術(shù)趨勢(shì)展望一文《這些創(chuàng)新將影響我們2018年的生活》中,首次發(fā)出將異構(gòu)制造的話題作為產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的一個(gè)重要觀察角度
2018-01-18 11:29:27
5770 
NB-IoT牛聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)進(jìn)展、展望。
2018-02-08 16:15:52
7363 
的填充,實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過(guò)垂直互連減小互聯(lián)長(zhǎng)度,減小信號(hào)延遲,降低電容/電感,實(shí)現(xiàn)芯片間的低功耗,高速通訊,增加寬帶和實(shí)現(xiàn)器件集成的小型化。基于TSV技術(shù)的3D封裝主要有以下幾個(gè)方面優(yōu)勢(shì):
2018-08-14 15:39:10
92829 機(jī)器學(xué)習(xí)從業(yè)者在當(dāng)下需要掌握哪些前沿技術(shù)?展望未來(lái),又會(huì)有哪些技術(shù)趨勢(shì)值得期待?
2018-11-25 09:16:45
6334 本文從工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的典型應(yīng)用—車聯(lián)網(wǎng)談起,從工業(yè)網(wǎng)聯(lián)技術(shù)發(fā)展過(guò)程的視角分析了工業(yè)智聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架、關(guān)鍵技術(shù)和前沿趨勢(shì),對(duì)智聯(lián)網(wǎng)視域下的未來(lái)智聯(lián)交通作出了展望。
2019-01-18 10:46:26
4112 隨著互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算和軟件開發(fā)的進(jìn)步,任何人都可以足不出戶享受到當(dāng)下最前沿的一些技術(shù)。
2019-01-21 16:11:33
3721 本文從工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的典型應(yīng)用—車聯(lián)網(wǎng)談起,從工業(yè)網(wǎng)聯(lián)技術(shù)發(fā)展過(guò)程的視角分析了工業(yè)智聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架、關(guān)鍵技術(shù)和前沿趨勢(shì),對(duì)智聯(lián)網(wǎng)視域下的未來(lái)智聯(lián)交通作出了展望。
2019-01-24 13:53:18
6088 
對(duì)于目前的高端市場(chǎng),市場(chǎng)上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲(chǔ)TSV,以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWos)技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計(jì)算
2019-02-15 10:42:19
8043 
芯片和封裝基板的互連,以及芯片和芯片的互連。TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等填充,實(shí)現(xiàn)垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過(guò)垂直互連減小互聯(lián)長(zhǎng)度,降低信號(hào)延遲,降低寄生電容/電感,實(shí)現(xiàn)芯片間的低功耗、高速、寬帶通信和實(shí)現(xiàn)器件集成的小型化。
2022-05-31 15:24:39
3876 展望塑造人工智能的趨勢(shì)
2023-01-05 09:43:43
828 和關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)上 , 對(duì)其中深孔刻蝕、氣相沉積、通孔填充、 化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)等幾種關(guān)鍵工藝設(shè)備進(jìn)行了詳細(xì)介紹,對(duì)在確保滿足生產(chǎn)工藝要求的前提下不同設(shè)備的選型應(yīng)用及對(duì)設(shè)備安裝的廠 務(wù)需求提出了相關(guān)建議,同時(shí)對(duì) TSV 設(shè)備做出國(guó)產(chǎn)化展望。
2023-02-17 10:23:53
2863 等提供小尺寸、高性能的芯片。通過(guò)綜述 TSV、TGV、 RDL 技術(shù)及相應(yīng)的 2.5D、3D 異質(zhì)集成方案,闡述了當(dāng)前研究現(xiàn)狀,并探討存在的技術(shù)難點(diǎn)及未來(lái)發(fā) 展趨勢(shì)。
2023-04-26 10:06:07
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、內(nèi)涵和若干前沿科學(xué)技術(shù)問(wèn)題 , 分析討論了天線陣列微系統(tǒng)所涉及的微納尺度下多物理場(chǎng)耦合模型、微波半導(dǎo)體集成電路、混合異構(gòu)集成、封裝及功能材料等關(guān)鍵技術(shù)及其解決途徑 , 并對(duì)天線陣列微系統(tǒng)在下一代微波成像雷達(dá)中的應(yīng)用進(jìn)行了展望
2023-05-29 11:19:54
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10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、
2022-04-20 15:13:46
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導(dǎo)讀超異構(gòu)和異構(gòu)的本質(zhì)區(qū)別在哪里?這篇文章通過(guò)對(duì)異構(gòu)計(jì)算的歷史、發(fā)展、挑戰(zhàn)、以及優(yōu)化和演進(jìn)等方面的分析,來(lái)進(jìn)一步闡述從異構(gòu)走向異構(gòu)融合(即超異構(gòu))的必然發(fā)展趨勢(shì)。1、異構(gòu)計(jì)算的歷史發(fā)展1.1并行計(jì)算
2023-04-26 15:18:10
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芯片異構(gòu)集成的概念已經(jīng)在推動(dòng)封裝技術(shù)的創(chuàng)新。
2023-07-03 10:02:20
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2023智博會(huì),分享全球“科技”成果、探索前沿科技、展望未來(lái)趨勢(shì)
2023-07-06 08:47:34
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TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力,而且它具有最短的電傳輸路徑以及優(yōu)異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭,半導(dǎo)體器件的微型化也越來(lái)越依賴于集成TSV的先進(jìn)封裝。
2023-07-25 10:09:36
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量子計(jì)算具備可能超越經(jīng)典計(jì)算的潛在能力,近年來(lái)在技術(shù)研究、應(yīng)用探索及產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育等方面取得諸多進(jìn)展,整體發(fā)展進(jìn)入快車道,已成為全球多國(guó)科研布局與投資熱點(diǎn)。重點(diǎn)梳理分析量子計(jì)算關(guān)鍵技術(shù)研究進(jìn)展、應(yīng)用探索開展態(tài)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育等,并對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行展望。
2023-08-08 11:32:31
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先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展
2023-09-06 11:16:42
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近年來(lái),深度學(xué)習(xí)技術(shù)在語(yǔ)音合成領(lǐng)域取得了顯著的進(jìn)展?;谏疃葘W(xué)習(xí)的語(yǔ)音合成技術(shù)能夠生成更加自然、真實(shí)的語(yǔ)音,提高了用戶體驗(yàn)。本文將介紹基于深度學(xué)習(xí)的語(yǔ)音合成技術(shù)的進(jìn)展以及未來(lái)趨勢(shì)。 一、基于深度學(xué)習(xí)
2023-09-16 14:48:21
2111 傳統(tǒng)的二維硅片微縮技術(shù)達(dá)到其成本極限,半導(dǎo)體行業(yè)正轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成技術(shù)。異構(gòu)集成是指不同特征尺寸和材質(zhì)的多種組件或晶片的制造、組裝和封裝,使其集成于單個(gè)器件或封裝之中,以提高新一代半導(dǎo)體器件的性能。 ? 經(jīng)過(guò)集成式晶片到晶圓鍵
2023-10-30 16:07:32
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AI進(jìn)展及2021年技術(shù)趨勢(shì)報(bào)告
2023-01-13 09:06:12
1 異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值
2023-11-28 16:14:14
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異構(gòu)集成主要指將多個(gè)不同工藝節(jié)點(diǎn)單獨(dú)制造的芯片封裝到一個(gè)封裝內(nèi)部,以增強(qiáng)功能性和提高性能。
2023-11-27 10:22:53
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一、引言 情感語(yǔ)音識(shí)別是當(dāng)前人工智能領(lǐng)域的前沿技術(shù),它通過(guò)分析人類語(yǔ)音中的情感信息,實(shí)現(xiàn)更加智能化和個(gè)性化的人機(jī)交互。本文將探討情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的最新進(jìn)展和未來(lái)趨勢(shì)。 二、情感語(yǔ)音識(shí)別的技術(shù)前沿
2023-11-28 18:35:24
1213 華芯邦科技將chiplet技術(shù)應(yīng)用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級(jí),行業(yè)也進(jìn)入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團(tuán)旗下公司深圳市前??卓莆㈦娮佑邢薰綤OOM的主營(yíng)方向,將PCBA芯片化、異構(gòu)集成模塊化真正應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品行業(yè)。
2024-01-18 15:20:18
1416 為期一周的SEMICON China 活動(dòng)于上周六在上海落下帷幕,整周活動(dòng)開展得如火如荼, 特別是上周二(3月19日)舉辦的異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國(guó)際會(huì)議(HIIC)上,眾多業(yè)內(nèi)專家云集一堂,共同探討異構(gòu)集成/先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)。
2024-03-27 14:46:12
974 TSV(Through-Silicon Via)是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過(guò)在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料,實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間的垂直連接。
2024-04-11 16:36:36
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、仿真與優(yōu)化和集成架構(gòu)設(shè)計(jì)等三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)及其進(jìn)展情況,最后對(duì)射頻微系統(tǒng)今后的發(fā)展趨勢(shì)做出了展望。Chrent引言小型化是微波毫米波集成電路與系統(tǒng)發(fā)展的必然趨勢(shì),而
2024-07-11 08:28:42
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引言 2022年ChatGPT的推出推動(dòng)了人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展,促使高性能計(jì)算系統(tǒng)需求不斷增長(zhǎng)。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放速度放緩,半導(dǎo)體行業(yè)已轉(zhuǎn)向通過(guò)異構(gòu)集成實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)縮放。異構(gòu)集成技術(shù)可將不同類
2024-12-10 10:21:30
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注入導(dǎo)電物質(zhì),將相同類別芯片或不同類別的芯片進(jìn)行互連,達(dá)到芯片級(jí)集成的先進(jìn)封裝技術(shù)。 TSV技術(shù)中的這個(gè)通道中主要是通過(guò)銅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充完成硅通孔的垂直電氣互連,減小信號(hào)延遲,降低電容、電感,實(shí)現(xiàn)芯片的低功耗、高速通信,增加帶寬和實(shí)現(xiàn)器件集成的小型化需求
2024-12-17 14:17:51
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Advanced Packaging) - 4 Chiplet 異構(gòu)集成(下) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 5 TSV 異構(gòu)集成與等效熱仿真 先進(jìn)封裝技術(shù)
2024-12-24 10:59:43
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Advanced Packaging) - 4 Chiplet 異構(gòu)集成(下) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 5 TSV 異構(gòu)集成與等效熱仿真 先進(jìn)封裝技術(shù)
2025-01-08 11:17:01
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在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下,硅通孔(TSV,Through-SiliconVia)工藝作為實(shí)現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成(3DIC)的核心技術(shù),正日益成為先進(jìn)封裝
2025-04-17 08:21:29
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TGV(Through Glass Via)和TSV(Through Silicon Via)是兩種用于實(shí)現(xiàn)不同層面之間電氣連接的技術(shù)。
2025-06-16 15:52:23
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在半導(dǎo)體三維集成(3D IC)技術(shù)中,硅通孔(TSV)是實(shí)現(xiàn)芯片垂直堆疊的核心,但受深寬比限制,傳統(tǒng)厚硅片(700-800μm)難以制造直徑更?。?-20μm)的TSV,導(dǎo)致芯片面積占比過(guò)高,且多層堆疊后總厚度可能達(dá)毫米級(jí),與智能手機(jī)等應(yīng)用對(duì)芯片厚度的嚴(yán)苛限制(通常<1mm)沖突。
2025-07-29 16:48:59
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在TSV制造技術(shù)中,既包含TSV制造技術(shù)中通孔刻蝕與絕緣層的相關(guān)內(nèi)容。
2025-08-01 09:24:23
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、比利時(shí)、奧地利及中國(guó)等多國(guó)的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)高管與技術(shù)精英共襄盛舉。會(huì)議期間,超200場(chǎng)主題演講密集釋放前沿洞察,其中異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)平行論壇吸引了眾多目光,業(yè)內(nèi)權(quán)
2025-09-30 15:58:07
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惠山經(jīng)開區(qū)舉辦“機(jī)器人未來(lái)技術(shù)展望”專題講座 丁漢院士解析前沿趨勢(shì) 惠山經(jīng)開區(qū)講座現(xiàn)場(chǎng) 2025年10月10日,惠山經(jīng)開區(qū)“機(jī)器人未來(lái)技術(shù)展望”專題院士講座隆重舉行。中國(guó)科學(xué)院院士、華中科技
2025-10-11 10:44:17
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技術(shù)區(qū)別TSV硅通孔(ThroughSiliconVia),指連接硅晶圓兩面并與硅襯底和其他通孔絕緣的電互連結(jié)構(gòu)。硅中介層有TSV的集成是最常見(jiàn)的一種2.5D集成技術(shù),芯片通常通過(guò)MicroBump
2025-10-11 16:39:24
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn),新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過(guò)程,需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過(guò)去十五年中的變化。
2025-11-04 11:29:28
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評(píng)論