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      今日看點丨Meta將率先使用英偉達最新人工智能芯片；三星計劃推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM

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      英偉達擬向三星采購高帶寬存儲芯片，追趕AI芯片巨頭SK海力士

      對此，英偉達聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在加利福尼亞州圣何塞舉辦的大會上，坦言：“HBM結構相當精密且附加價值極高，我司已在此領域做出大量投資?！彼M一步透露，公司正對三星的HBM芯片進行資質審核，并將未來陸續(xù)采用這些產品。
      2024-03-20 15:05:181211

      英偉達CEO贊譽三星HBM內存，計劃采購

      　提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存，黃仁勛在會上直接認可三星實力，稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進行測試，未來可能增加采購量。
      2024-03-20 16:17:241406

      Meta：預計今年晚些時候收到首批英偉達最新旗艦AI芯片

      Meta公司近日透露，他們預計將在今年晚些時候迎來英偉達最新旗艦人工智能芯片的首批到貨。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注，標志著Meta在人工智能領域的布局又邁出了堅實的一步。
      2024-03-21 11:35:27906

      Meta將率先使用英偉達最新人工智能芯片

      近日，Meta向外媒透露，他們預計將在今年晚些時候收到英偉達最新旗艦人工智能芯片的首批出貨，這也標志著英偉達正式開啟了B200芯片的出貨之旅。
      2024-03-22 10:16:321056

      三星計劃推出AI芯片Mach-1，采用LPDDR內存技術

      三星電子DS部門傳來重磅消息，負責人慶桂顯宣布，公司計劃于今年底至明年初推出全新AI芯片Mach-1。這款備受矚目的芯片已完成基于FPGA的技術驗證，正邁向SoC設計的關鍵階段。預計Mach-1芯片將于今年底完成制造，并于明年初正式推出基于其的AI系統(tǒng)。
      2024-03-25 10:33:451036

      英偉達尋求從三星采購HBM芯片

      英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系，計劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與此同時，三星正努力追趕業(yè)內領頭羊SK海力士，后者已率先實現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產。
      2024-03-25 11:42:041287

      三星電子HBM存儲技術進展：12層HBM3E芯片，2TB/s帶寬HBM4即將上市

      據業(yè)內透露，三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領先其他公司，有能力在2024年9月實現(xiàn)對英偉達的替代，這意味著它將成為英偉達12層HBM3E的壟斷供應商。然而，三星方面不愿透露具體客戶信息。
      2024-03-27 09:30:091912

      三星聯(lián)席CEO在AI合作交流中力推HBM內存

      慶桂顯此行主要推廣三星的HBM內存，并探索AI合作可能性。然而，由于此前在HBM策略上出現(xiàn)失誤，三星已被競爭對手SK海力士超越；位于第三位的美光近年來也在HBM3芯片上取得突破，成功獲得英偉達H200訂單。
      2024-04-16 16:46:051044

      三星HBM3E芯片驗證仍在進行，英偉達訂單分配備受關注

      業(yè)內評論指出，三星HBM之所以出現(xiàn)問題，主要原因在于負責英偉達GPU制造的臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準。由于SK海力士8層HBM3E的生產方式與三星有所差異，導致三星產品未能順利通過驗證。
      2024-05-16 17:56:201863

      傳三星HBM3E尚無法通過英偉達認證

      三星電子近期正積極投入驗證工作，以確保其HBM3E產品能夠順利供應給英偉達。然而，業(yè)界傳出消息，因臺積電在采用標準上存在的某些問題，導致8層HBM3E產品目前仍需要進一步的檢驗。
      2024-05-17 11:10:13918

      三星HBM芯片遇阻英偉達測試

      近日，三星電子最新的高帶寬內存（HBM）芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據知情人士透露，芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達標，影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
      2024-05-24 14:10:011108

      三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試，與英偉達合作暫時擱淺

      這是三星首次公開承認未能通過英偉達測試的原因。三星在聲明中表示，HBM是定制化存儲產品，需“依據客戶需求進行優(yōu)化”，并強調正與客戶緊密合作以提升產品性能。然而，對于具體客戶信息，三星并未作出回應。英偉達同樣保持沉默。
      2024-05-24 14:17:051130

      三星HBM芯片雖通過英偉達測試，仍存挑戰(zhàn)

      對此，三星在聲明中回應道，HBM為定制化內存產品，需依據客戶需求進行優(yōu)化流程。此外，他們正積極與客戶緊密合作以提升產品性能。對于具體客戶，三星并未作出評價。而英偉達則選擇保持沉默。
      2024-05-24 17:07:391543

      三星HBM研發(fā)受挫，英偉達測試未達預期，如何滿足AI應用GPU的市場需求？

      據DigiTimes報道，三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領域長期競爭，但在英偉達主導的HBM市場，三星不得不尋求與臺積電合作。臺積電作為英偉達GPU芯片的制造商和封裝商
      2024-05-27 16:53:211264

      英偉達加速AI芯片迭代，推出Rubin架構計劃

      在近日舉辦的COMPUTEX 2024展會上，英偉達CEO黃仁勛再次展現(xiàn)了公司在人工智能（AI）芯片領域的雄心壯志。他公布了下一代AI芯片架構“Rubin”，這是繼今年3月發(fā)布的“Blackwell”架構之后的又一次重要迭代。
      2024-06-03 11:36:291576

      英偉達CEO宣布AI芯片新戰(zhàn)略，股價創(chuàng)新高

      芯片巨頭英偉達（Nvidia）在人工智能領域再展雄心。周日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛宣布，公司計劃每年推出一個新的人工智能（AI）芯片家族，以鞏固其在該領域的領先地位。
      2024-06-05 09:31:151052

      英偉達否認三星HBM未通過測試

      英偉達公司CEO黃仁勛近日就有關三星HBM（高帶寬內存）的傳聞進行了澄清。他明確表示，英偉達仍在認證三星提供的HBM內存，并否認了三星HBM未通過英偉達任何測試的傳聞。
      2024-06-06 10:06:531101

      三星電子突破瓶頸,HBM3e內存芯片獲英偉達質量認證

      在科技界的密切關注下，三星電子與英偉達之間的合作再次傳來振奮人心的消息。據韓國主流媒體NewDaily最新報道，三星電子已成功通過英偉達的HBM3e（高帶寬內存）質量測試，標志著這家科技巨頭在高端
      2024-07-04 15:24:561151

      三星否認HBM3E通過英偉達測試傳聞

      近期，有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達（NVIDIA）的HBM3E（高帶寬內存）質量測試，并預計很快將啟動量產流程，以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而，這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認。
      2024-07-05 15:08:181268

      三星電子否認HBM3e芯片通過英偉達測試

      韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道，聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達的產品測試，預示著即將開啟大規(guī)模生產并向英偉達供貨的序幕。然而，三星電子方面迅速對此消息進行了否認，表示并未收到官方確認。
      2024-07-05 16:09:581392

      三星電子將為日本Preferred Networks生產人工智能芯片

      后者量身打造基于2nm GAA工藝及2.5D封裝技術的Interposer-Cube S（I-Cube S）交鑰匙半導體解決方案。這一合作不僅標志著三星電子在AI芯片領域的又一重大突破，也為全球生成式人工智能的發(fā)展注入了強勁動力。
      2024-07-10 15:37:071069

      三星HBM3e獲英偉達認證，加速DRAM產能轉型

      近日，三星電子在半導體領域再傳捷報，其高頻寬內存（HBM）產品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI計算巨頭英偉達（NVIDIA）的嚴格認證，標志著該產品即將進入規(guī)?；a階段，預計在本季度內正式向
      2024-07-18 09:36:591401

      今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7；三星：HBM3e先進芯片今年量產

      1. 三星：HBM3e 先進芯片今年量產，營收貢獻將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產其第五代高帶寬存儲器（HBM）芯片HBM3e，并迅速提高其對營收的貢獻。三星電子表示，該公司預計其
      2024-08-01 11:08:111375

      三星HBM3e芯片量產在即，營收貢獻將飆升

      三星電子公司近日宣布了一項重要計劃，即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器（HBM）芯片HBM3e的量產工作，并預期這一先進產品將顯著提升公司的營收貢獻。據三星電子透露，隨著HBM3e芯片的逐步放量
      2024-08-02 16:32:371053

      三星否認HBM3E芯片通過英偉達測試

      近日，有關三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達測試的報道引起了廣泛關注。然而，三星電子迅速對此傳聞進行了回應，明確表示該報道并不屬實。
      2024-08-08 10:06:021161

      英偉達2025年計劃發(fā)布Blackwell Ultra與B200A,或大幅提升HBM消耗量

      根據TrendForce最新發(fā)布的HBM市場研究報告，隨著人工智能（AI）芯片技術的持續(xù)迭代升級，單顆芯片所集成的HBM（高帶寬內存）容量正顯著增長。英偉達作為HBM市場的領軍者，預計在推出Blackwell Ultra和B200A等新一代產品后，其在該市場的采購份額將于2025年突破70%大關。
      2024-08-09 15:51:471413

      三星HBM3E內存挑戰(zhàn)英偉達訂單,SK海力士霸主地位受撼動

      進入八月，市場傳言四起，韓國存儲芯片巨頭三星電子（簡稱“三星”）的8層HBM3E內存（新一代高帶寬內存產品）已順利通過英偉達嚴格測試。然而，三星迅速澄清，表示這一報道與事實相去甚遠，強調目前質量測試
      2024-08-23 15:02:561635

      三星電子HBM3E內存獲英偉達認證，加速AI GPU市場布局

      近日，知名市場研究機構TrendForce在最新發(fā)布的報告中宣布了一項重要進展：三星電子的HBM3E內存產品已成功通過英偉達驗證，并正式開啟出貨流程。具體而言，三星的HBM3E 8Hi版本已被確認
      2024-09-05 17:15:281404

      三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

      在科技日新月異的今天，三星電子與臺積電兩大半導體巨頭的強強聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據最新報道，雙方正攜手并進，共同開發(fā)下一代高帶寬存儲器（HBM4）人工智能（AI）芯片，旨在進一步鞏固并提升在快速增長的AI芯片市場的領導地位。
      2024-09-09 17:37:511434

      三星電子調整HBM內存產能規(guī)劃，應對英偉達供應延遲

      近日，三星電子因向英偉達供應HBM3E內存的延遲，對其HBM內存的產能規(guī)劃進行了調整。據韓媒報道，三星已將2025年底的產能預估下調至每月17萬片晶圓，這一調整反映了半導體行業(yè)當前緊張的供需關系和激烈的市場競爭。
      2024-10-11 17:37:121554

      三星或重獲英偉達游戲芯片訂單

      據外媒最新報道，三星電子有望重新獲得英偉達的未來新款游戲芯片（GPU）制造訂單，這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
      2024-10-21 18:11:061096

      三星透露HBM3E芯片英偉達認證取得進展,預計Q4向客戶供應

      據一位高級管理人員透露，三星電子在英偉達AI內存芯片認證方面取得了新進展，這一消息促使這家韓國科技巨頭的股價攀升了3.6%。 　　三星正積極爭取其最新芯片獲得英偉達的認可，這一進程為競爭對手
      2024-10-31 13:42:351330

      三星電子或向英偉達供應先進HBM

      近日，韓國三星電子公司透露了一個引人矚目的消息，有可能在不久的將來向美國的人工智能巨頭英偉達提供其先進的高帶寬存儲器(HBM)。這一消息無疑為科技界帶來了新的期待。 值得一提的是，三星電子在HBM
      2024-11-04 10:39:39786

      英偉達加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器

      日，英偉達（NVIDIA）的主要高帶寬存儲器（HBM）供應商南韓SK集團會長崔泰源透露，英偉達執(zhí)行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下一代AI芯片平臺Rubin的HBM4存儲芯片。這一消息意味著英偉達下一代AI芯片平臺的問世時間將提前半年。
      2024-11-05 14:22:092108

      三星擴建半導體封裝工廠，專注HBM內存生產

      方式獲得三星顯示的一座大樓，并計劃在三年內完成該建筑的半導體后端加工設備導入。 此次擴建工廠的背景是，三星正在為微軟和Meta等科技巨頭供應量身定制的HBM4內存。微軟和Meta分別推出了Mia100和Artemis人工智能芯片，對高性能內存有著迫切需求，而三星的定制化HBM4內
      2024-11-13 11:36:161756

      亞馬遜將推出最新人工智能芯片

      近日，亞馬遜(Amazon.com)宣布即將推出其最新的人工智能芯片，標志著這家大型科技集團在半導體領域的又一重大舉措。據悉，亞馬遜正尋求通過數(shù)十億美元的半導體投資獲得豐厚回報，并計劃減少對當前市場領導者英偉達的依賴。
      2024-11-14 15:27:21840

      英偉達加速認證三星AI內存芯片

      近日，英偉達公司正在積極推進對三星AI內存芯片的認證工作。據英偉達CEO透露，他們正在不遺余力地加速這一進程，旨在盡快將三星的內存解決方案融入其產品中。 此次認證工作的焦點在于三星的HBM3E內存
      2024-11-25 14:34:171028

      英偉達加速認證三星新型AI存儲芯片

      近日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛近日在接受采訪時透露，英偉達正在全力加速對三星最新推出的AI存儲芯片——HBM3E的認證進程。這一舉措標志著英偉達在AI存儲技術上的又一次重要布局。 據黃仁勛介紹，英偉達
      2024-11-26 10:22:171129

      微軟大手筆采購英偉達AI芯片

      據全球知名市場調研機構Omdia的最新估計，微軟在2024年的英偉達Hopper架構芯片采購計劃上展現(xiàn)出了驚人的手筆。這一舉動旨在幫助微軟在構建下一代人工智能(AI)系統(tǒng)的激烈競爭中搶占先機。 據悉
      2024-12-20 15:50:211004

      三星電子Q4利潤增長預計放緩，受英偉達AI芯片需求影響

      據外媒最新報道，三星電子預計其第四季度的利潤增長將呈現(xiàn)放緩趨勢，主要原因在于難以滿足英偉達對人工智能(AI)芯片的強勁市場需求。 三星電子已發(fā)布預測，其截至12月的季度營業(yè)利潤將達到8.2萬億韓元
      2025-01-08 14:33:07722

      三星與英偉達高層會晤，商討HBM3E供應

      其高帶寬存儲器HBM3E產品中的初始缺陷問題，并就三星第五代HBM3E產品向英偉達供應的相關事宜進行了深入討論。 此次高層會晤引發(fā)了外界的廣泛關注。據推測，三星8層HBM3E產品的質量認證工作已接近尾聲，這標志著三星即將正式邁入英偉達的HBM供應鏈。對于三星而言
      2025-02-18 11:00:38979

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