韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報(bào)道，聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達(dá)的產(chǎn)品測試，預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而，三星電子方面迅速對此消息進(jìn)行了否認(rèn)，表示并未收到官方確認(rèn)。

回顧今年早些時(shí)候，英偉達(dá)CEO黃仁勛在3月份公開表示，公司正著手驗(yàn)證三星提供的HBM內(nèi)存芯片，這一舉措曾引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。此前，市場間流傳的三星HBM3E內(nèi)存因散熱和功耗問題未獲英偉達(dá)測試通過的消息，也在5月被三星電子通過官方聲明明確否認(rèn)，強(qiáng)調(diào)其正與全球多家合作伙伴順利推進(jìn)HBM芯片的測試流程，并致力于保障產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。

據(jù)NewDaily最新報(bào)道，三星電子似乎已收到英偉達(dá)發(fā)出的HBM3e質(zhì)量測試PRA（產(chǎn)品準(zhǔn)備批準(zhǔn)）通知，這一消息再度激起市場對三星在HBM存儲(chǔ)器領(lǐng)域進(jìn)展的猜測。

歷經(jīng)近十年的技術(shù)演進(jìn)，HBM存儲(chǔ)器技術(shù)已邁入HBM3E時(shí)代，市場競爭格局也愈發(fā)激烈，美光（Micron）、SK海力士及三星成為該領(lǐng)域的三大主要玩家。據(jù)悉，這三家公司已分別在去年7月底、8月中旬及10月初向市場推出了8hi（24GB）的HBM3E樣品。

行業(yè)分析機(jī)構(gòu)TrendForce指出，2023年SK海力士在HBM3產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)突出，成為英偉達(dá)GPU的主要供應(yīng)商，其制造技術(shù)在業(yè)內(nèi)被認(rèn)為領(lǐng)先于三星電子和美光等競爭對手。從市場份額來看，SK海力士在2022年全球HBM市場中占據(jù)主導(dǎo)地位，市占率高達(dá)50%，三星電子緊隨其后，占有40%的市場份額，而美光則占據(jù)剩余的10%。高盛亦預(yù)測，SK海力士在未來兩到三年內(nèi)將能夠維持其超過50%的市場份額優(yōu)勢。

盡管三星電子否認(rèn)了HBM3E測試通過的具體消息，但相關(guān)傳聞仍對市場產(chǎn)生了一定波動(dòng)。在消息傳出后，三星電子的股價(jià)于7月4日上漲3.6%，觸及自4月12日以來的新高；相反，SK海力士的股價(jià)則下跌4.7%，遭遇了自6月24日以來的最大單日跌幅，顯示出市場對于HBM存儲(chǔ)器領(lǐng)域競爭格局變化的敏感反應(yīng)。