又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了高云半導體市場及銷售副總裁黃俊，以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。
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高云半導體市場及銷售副總裁黃俊

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2024年高云Arora-V系列乘勢崛起

2024年，盡管經(jīng)濟表現(xiàn)疲軟，但半導體行業(yè)整體復蘇回暖明顯，處于新一輪增長周期的起點。全球人工智能、高效能運算（HPC）需求的爆發(fā)式增長，極大地帶動了相關算力、存儲芯片的市場需求。此外，智能可穿戴設備、智能家居等新興消費電子產(chǎn)品的技術改進和生態(tài)構建，也成為半導體市場增長的重要動力。
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2024年，高云半導體依托于新一代 Arora-V系列FPGA產(chǎn)品發(fā)布，在工業(yè)、汽車、消費等領域的快速上量，以及小蜜蜂、晨熙系列FPGA產(chǎn)品成熟應用，銷售業(yè)績穩(wěn)步增長。

黃俊向電子發(fā)燒友網(wǎng)表示，高云Arora-V系列FPGA產(chǎn)品采用22nm SRAM工藝，目前已推出GW5A、GW5AR、GW5AS、GW5AT、GW5AST等六類產(chǎn)品，支持商業(yè)級、工業(yè)級、汽車級產(chǎn)品應用。Arora-V具有低功耗高性能優(yōu)勢，集成自研12.5Gbps 高速 SerDes 接口、PCIe 2.0硬核、2.5G bps MIPI D-PHY硬核 、2.5 Gsps C-PHY 硬核、速度高達2Gpbs GPIO、13bit 10Msps 采樣速率SAR ADC模塊，還集成嵌入式 ARM? 內核處理器 Cortex-M4 / RiscV AE350_SOC、PSRAM 及 NOR FLASH 存儲芯片，支持 DDR3 接口，提供多種管腳封裝形式。

今年，高云推出的Arora-V 系列 GW5AT-60K/15K產(chǎn)品，集成豐富的視頻接口，MIPI CPHY硬核、DPHY硬核，PCIe2.0硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多款協(xié)議。此款產(chǎn)品憑借其豐富的內部資源、高速的處理能力和低功耗，可以很好地應用在汽車、消費、工業(yè)類場景中，比如在汽車座艙域中的多屏異顯、Localdimming、CMS、儀表盤、AR-HUD功能，動力域中的電機控制、電池管理功能，自駕域中的激光雷達、圖像處理功能，以及車身域中的智能車燈、氛圍燈功能。同時GW5AT-60K/15K 產(chǎn)品在消費市場，諸如手機、PAD、VR/AR、無人機、運動相機、投影儀等應用中也有不俗的表現(xiàn)，得到客戶的肯定與認可。
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FPGA賦能邊緣AI應用

談及AI需求，黃俊表示，隨著生成式AI的爆發(fā)式發(fā)展，AI在終端上的全面滲透帶來機遇。未來，大模型將牽引AI，從數(shù)字世界走向物理世界，在手機、PC、智能汽車、機器人等智能終端落地，全面開啟大模型的端側AI時代，處理器芯片、AI芯片、SoC芯片、存儲芯片等將迎來巨大的機會。同時作為計算底層支持的芯片，也面臨各種挑戰(zhàn)，既要在架構上更快速、更靈活地適配各種AI模型，應對帶寬、存儲的新挑戰(zhàn)，也要滿足終端產(chǎn)品低功耗、安全性、輕量化的市場要求。

從算力和功耗等角度來看，F(xiàn)PGA在AI推理尤其是邊緣端的推理應用中具有獨特優(yōu)勢，邊緣AI的發(fā)展將為FPGA市場帶來顯著增長。在邊緣AI應用，F(xiàn)PGA可以把多路信號數(shù)據(jù)進行整合預處理，加速計算，主要應用在機器視覺、圖像識別、語音識別等場景，機器人、AI PC、AI眼鏡、智能汽車將是未來邊緣端的重要載體。
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車規(guī)FPGA芯片出貨量超500萬顆，開啟 Arora V 22nm 產(chǎn)品家族汽車認證

盡管2024年汽車半導體增長放緩，但隨著新能源汽車的智能化和電動化進程加速，汽車半導體長期需求依然強勁，這將給高性能功率半導體芯片（如IGBT、SiC等）、各類傳感器芯片、計算芯片以及通信芯片帶來巨大的增長機會；同時，從政策方面，穩(wěn)定安全有韌性的供應鏈是國內汽車半導體行業(yè)的一項戰(zhàn)略目標，將加速汽車半導體國產(chǎn)替代進程。
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從半導體技術來講，汽車半導體將朝著更高性能、更低功耗和更小尺寸的方向發(fā)展，汽車芯片架構集成度會更高，Chiplet技術將會在車規(guī)SoC芯片更好的應用；新型半導體材料（如SiC、GaN等）具有更高的性能、更低的功耗和更好的熱穩(wěn)定性，也將推動汽車半導體在功率轉換、能量管理等方面的應用。
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值得一提的是，高云半導體從2019年就開始布局車規(guī)FPGA芯片，目前至少有6款車規(guī)芯片批量出貨，截至2024年11月，車規(guī)FPGA芯片出貨量已超過500萬顆，有數(shù)百萬輛上路汽車搭載了高云半導體的FPGA產(chǎn)品，產(chǎn)品的高質量和可靠性得到了市場的肯定與認可。通過5年的積累和持續(xù)發(fā)力，高云車規(guī)芯片已順利進入了智能座艙、動力系統(tǒng)、車載激光雷達等應用市場。
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從產(chǎn)品規(guī)劃布局上，高云汽車產(chǎn)品在小蜜蜂、晨熙、Arora-V每個系列都有相應的車規(guī)產(chǎn)品，邏輯資源覆蓋1K，2K，4K，9K，15K，18K，25K，60K，138K。今年11月，高云Arora-V產(chǎn)品系列第一顆車規(guī)芯片——GW5A-LV25PG256A0 芯片通過了 AEC-Q100（Grade1）認證，這標志著高云已開啟 Arora V 22nm 產(chǎn)品家族汽車認證與應用的序幕，22nm 不同邏輯容量（15K，25K，60K，138K）車規(guī)產(chǎn)品，也將在2025年陸續(xù)推出市場。
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在車規(guī)芯片質量可靠性方面，高云車規(guī)FPGA芯片除了通過硬件級別的AEC-Q100認證外，還通過軟件級別的汽車功能安全和道路安全的認證，今年5月，我們獲得了萊茵頒發(fā)的 ISO 26262 & IEC 61508功能安全雙標準產(chǎn)品認證證書，而且是國內首家獲得該認證的FPGA廠商，這對我們拓展國際汽車市場提供了強有力的保證。
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2025年展望

2025年哪些新興市場可以成為半導體市場需求增長的主要驅動力？高云提到了三大市場：

一是工業(yè)市場，隨著工業(yè)4.0發(fā)展，受益于工業(yè)智能化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢，工業(yè)領域不斷提升的精確控制需求及越來越多的協(xié)議/標準并存正在驅動 FPGA 的成長，如馬達控制、工業(yè)相機、儀器儀表、工業(yè)機器人、高端裝備、工業(yè)通信、半導體測試設備等都是拉動FPGA增長的應用方向。

二是汽車市場，如前面提及，新能源汽車依然是FPGA應用的一個重要市場，高云FPGA已成功應用到國內多家知名車企，覆蓋智能座艙、車身、動力及自駕系統(tǒng)。

三是消費市場，搭載AI的消費終端產(chǎn)品，如手機、AI PC、AI眼鏡，以及體驗類消費產(chǎn)品，如AR/VR、投影儀、3D打印機，游戲機等，也是FPGA的重要增長方向。
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黃俊表示，2025年半導體產(chǎn)業(yè)在中國預計將迎來政策支持下的國產(chǎn)替代加速、技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級、市場需求與增長動力強勁、國際合作與市場份額提升等多重發(fā)展機遇和突破，這些將共同推動中國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更高質量的發(fā)展。
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