第三代集成模塊電路板問世，Imbera已做好量產(chǎn)制造IMB的準(zhǔn)備

嵌入式封裝技術(shù)專業(yè)供應(yīng)商Imbera（芬蘭Espoo）將從其風(fēng)險(xiǎn)投資方獲得加倍的投入，新增的資金將用于大幅度提高這家初創(chuàng)公司第三代集成模塊電路板（IMB）技術(shù)的制造能力。

該公司還披露了向世界上最大的PCD制造商，日本的輯斐電株式會(huì)社（Ibiden）進(jìn)行戰(zhàn)略授權(quán)的消息。

Imbera的CEO Jeff Baloun向EE Times Europe介紹，第二輪融資已基本完成，數(shù)額將在2300萬到2500萬美元。

“這將公司的工藝水平提高一個(gè)層次，可以向工業(yè)界，特別是移動(dòng)器件分支的ODM和OEM提供尺寸更小、價(jià)格更低的解決方案，可以獲得更薄、更小的產(chǎn)品，而功能和電學(xué)性能都有提升，”Baloun這樣介紹。

與傳統(tǒng)的表面組裝工藝不同，Imbera的IMB技術(shù)支持在有機(jī)電路基板上嵌入分離、有源和無源器件，而不是將其暴露在基板外面，這樣就有效地減小了元件面積，將模塊尺寸降低約30%。

該技術(shù)適合多種元件的嵌入，包括無源器件、ASSP、硅或砷化鎵襯底的裸芯片，以及晶圓級(jí)CSP。

制造工藝可將元件嵌入到模塊基板內(nèi)，形成多芯片模塊/系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）器件?；蛘?，采用該技術(shù)在主機(jī)板上嵌入元件，得到板上系統(tǒng)，可用于只需要再添加少數(shù)元件的應(yīng)用，或者要求高電學(xué)和熱學(xué)性能，需要非常高封裝密度的應(yīng)用。

工藝創(chuàng)新

Imbera的創(chuàng)始人和CTO Risto Tuominen補(bǔ)充說，該制造工藝采用標(biāo)準(zhǔn)的PCB和SMA流程和工藝，因此并不需要大規(guī)模的投資或更新技術(shù)。

Tuominen在赫爾辛基大學(xué)攻讀博士學(xué)位時(shí)首先提出了該工藝，并從2002年開始將其商業(yè)化。最初的投資方包括芬蘭的科技公司Elcoteq Networks和Aspocomp Group Oyj，在2005年完成了第一代IMB技術(shù)原型機(jī)的制作并實(shí)現(xiàn)了小規(guī)模量產(chǎn)。

2007年兩個(gè)早期投資方的股權(quán)被極大地稀釋了，Index Ventures，Northzone Ventures和Conor Venture Partners通過一輪融資獲得了控股權(quán)。

三家VC將要進(jìn)行新的注資以擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，對(duì)此，Baloun只表示“生產(chǎn)的地點(diǎn)將在遠(yuǎn)東并將與一家上市公司進(jìn)行合資?！?

Imbera已經(jīng)與韓國(guó)公司Daeduck Electronics Co Ltd.在PCB制造方面達(dá)成伙伴關(guān)系，不過Baloun并未確認(rèn)是與Daeduck合資進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)制造。

該計(jì)劃將購(gòu)置相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備，發(fā)揮全部產(chǎn)能時(shí)可以實(shí)現(xiàn)每年1億5千萬美元的銷售額。

Baloun補(bǔ)充說，與Ibiden“非常重要的”五年授權(quán)協(xié)議可以向客戶保證該項(xiàng)技術(shù)的可信性，并提供了該電路板的第二個(gè)供應(yīng)方。

“與Ibiden的緊密合作不僅表示得到了承認(rèn)，更為將來與全球的、大規(guī)模的手機(jī)和半導(dǎo)體客戶合作提供了一個(gè)好機(jī)會(huì)。”

預(yù)計(jì)在未來幾個(gè)月內(nèi)第二輪融資完成時(shí)，Elcoteq和Aspocomp的股權(quán)會(huì)進(jìn)一步降低。