根據(jù)今年3月份曝光的AMD產(chǎn)品線路圖來(lái)看,第三代線程撕裂者有望在今年年內(nèi)發(fā)布,但隨后在6月舉行的臺(tái)北電腦展上,新的AMD線路圖顯示第三代線程撕裂者被移除,加之AMD推出了新的Ryzen 9第三代銳龍桌面處理器,核心數(shù)量已經(jīng)來(lái)到了16核心,引得眾多網(wǎng)友猜測(cè)第三代Threadripper還是否會(huì)繼續(xù)推出。
據(jù)消息,一顆疑似AMD第三代線程撕裂者處理器的跑分出現(xiàn)在GeekBench上。從GeekBench的跑分頁(yè)面上看,這款處理器的基礎(chǔ)主頻為2.2GHz,最高主頻為4.17GHz,為32核心64線程。與此前UserBenchmark曝光的基礎(chǔ)主頻3.0 GHz稍有不同,或許是測(cè)試版芯片。
這款32核心的AMD處理器在搭配32GB內(nèi)存組成的Windows測(cè)試平臺(tái)上,獲得了單核5523、多核68576分的成績(jī)。與AMD第二代線程撕裂者2950X相比,高出近90%,比銳龍9 3900X也要高出約55%。
對(duì)于消費(fèi)級(jí)處理器來(lái)說(shuō),尤其是對(duì)于游戲用戶來(lái)說(shuō),過(guò)多的處理器核心數(shù)對(duì)于游戲性能的提升非常有限,這對(duì)于“堆核”著稱的線程撕裂者來(lái)說(shuō),在營(yíng)銷上會(huì)有一些阻力。據(jù)早前消息,AMD第三代撕裂者原本計(jì)劃推出48核心的型號(hào),但目前來(lái)看,很可能還是停留在最高32核心,正式的發(fā)布時(shí)間應(yīng)該不會(huì)太久。
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20255瀏覽量
252413 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5686瀏覽量
140004 -
線程
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
509瀏覽量
20829
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
探索TPA2008D2:第三代5 - V Class - D音頻功放的卓越性能
龍騰半導(dǎo)體推出全新第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)平臺(tái)
行業(yè)快訊:第三代半導(dǎo)體駛?cè)肟燔?chē)道,碳化硅器件成本有望三年內(nèi)接近硅基
高頻交直流探頭在第三代半導(dǎo)體測(cè)試中的應(yīng)用
Cadence公司成功流片第三代UCIe IP解決方案
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本
CINNO出席第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作大會(huì)
開(kāi)啟連接新紀(jì)元——芯科科技第三代無(wú)線SoC現(xiàn)已全面供貨
基本半導(dǎo)體B3M平臺(tái)深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用
電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域
瑞能半導(dǎo)體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(1)
能量密度提升15%!TDK第三代電池量產(chǎn)在即
金升陽(yáng)推出高性能第三代插件式單路驅(qū)動(dòng)電源
第三代線程撕裂者,性能為32核心64線程
評(píng)論