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得可攜手CHAD在Semicon West展會(huì)展示增強(qiáng)的薄晶

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2018-07-27 09:31:525307

Chad Sparks為媒體展示了貝爾全新的空中出租車概念

電動(dòng)化方面,Chad Sparks表示電力驅(qū)動(dòng)的“空中出租車”飛行距離受制于電池容量瓶頸,航程會(huì)收到限制;不過,今年6月舉辦的未來運(yùn)輸世界大會(huì)上,貝爾宣布同賽峰集團(tuán)達(dá)成合作,后者將研發(fā)革新式的混合電力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)解決方案,以支持包括空中出租車在內(nèi)的貝爾VTOL垂直起降飛機(jī)。
2018-08-20 10:28:143195

虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)是CEATEC 2018的特色展示

你可以想象虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)技術(shù)會(huì)議期間被設(shè)置為特色展示。三菱(Mitsubishi)子公司Kabu.com等公司將在展會(huì)展示VR交易解決方案。AR方面有一個(gè)熟悉的名字出席
2018-10-21 11:24:572225

改善圓制造中的檢測(cè)挑戰(zhàn)

后應(yīng)避免暗視野檢測(cè)。 隨著汽車電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),受半自動(dòng)和全自動(dòng)汽車研發(fā)的推動(dòng),具先進(jìn)轉(zhuǎn)換方案的功率半導(dǎo)體元件需求持續(xù)增長(zhǎng),降低功耗并有助于散熱。為了滿足以上需求,功率半導(dǎo)體制造商正將目標(biāo)轉(zhuǎn)向生產(chǎn)圓。
2019-03-12 09:26:00931

EV集團(tuán)將在SEMICON CHINA展出用于3D-IC封裝的突破性圓鍵合技術(shù)

China上展出最新的圓鍵合解決方案。SEMICON China是中國(guó)首要的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì),本屆展會(huì)將于3月20日-22日在上海新國(guó)際展覽中心舉辦。EVG將會(huì)展
2019-03-05 14:21:362554

elmos2019傳感器+測(cè)試展會(huì)展示多款傳感器芯片測(cè)量解決方案

2019年7月1日,德國(guó)巴伐利亞州紐倫堡市訊,半導(dǎo)體技術(shù)系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商德國(guó)elmos公司日前剛剛閉幕的2019傳感器+測(cè)試展會(huì)展示了傳感器信號(hào)處理芯片以及超聲波液位、流量和距離測(cè)量的解決方案。
2019-07-02 16:28:392035

HDBaseT聯(lián)盟會(huì)員InfoComm成都展會(huì)展示最新4K連接技術(shù)和芯片

2019 InfoComm 成都展會(huì)于9月4日至6日成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉辦, HDBaseT聯(lián)盟會(huì)員單位AVPro Global將在展會(huì)上展出HDBaseT技術(shù)最新芯片組Valens
2019-09-04 23:38:15438

基于5G的會(huì)展應(yīng)用將成為未來會(huì)展活動(dòng)的標(biāo)配

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,5G加持下的會(huì)展業(yè)不僅會(huì)在營(yíng)銷模式上發(fā)生變革,會(huì)展產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)也都將發(fā)生變化。一是,展會(huì)參與者未來需要面臨海量的數(shù)據(jù),5G網(wǎng)絡(luò)則能提升數(shù)據(jù)的價(jià)值應(yīng)用;二是,虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)
2020-09-02 11:58:353643

光峰科技工博會(huì)展示“三基色激光熒光顯示技術(shù)及應(yīng)用”

9月15日-19日,作為今年常態(tài)化疫情防控前提下首個(gè)線下舉辦的國(guó)家級(jí)工業(yè)展會(huì),中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)(2020)國(guó)家會(huì)展中心(上海)開幕,本屆工博會(huì)聚焦新一代信息技術(shù)(工業(yè)互聯(lián)網(wǎng))、能源技術(shù)與設(shè)備
2020-09-27 14:40:253071

松下展示最新的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)HUD顯示屏

松下汽車是一家車輛音頻和導(dǎo)航系統(tǒng)、電池、電機(jī)以及傳感器供應(yīng)商,該公司表示,其最新的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)HUD顯示屏能夠覆蓋更多的道路。在這個(gè)HUD屏幕上,包括車速、油量等傳統(tǒng)儀表盤信息會(huì)展示近端,而導(dǎo)航和其他駕駛數(shù)據(jù)則在遠(yuǎn)端,與前方道路空間重疊。
2021-01-13 11:01:594320

線性科技漢諾威展會(huì)展示寶馬i3突破性無線電池管理系統(tǒng)

線性科技漢諾威展會(huì)展示寶馬i3突破性無線電池管理系統(tǒng)
2021-04-21 17:30:577

基頻振與泛音振這兩種電路中的使用有什么區(qū)別?

我們只知道振是一種頻率元器件,而對(duì)于振有分基頻振和泛音振的人可能少之又少。那么什么是基頻振,什么又是泛音振了,兩種電路中的使用有什么區(qū)別了。 振的振動(dòng)就像彈簧;晶體的振動(dòng)頻率和石英
2021-04-28 15:34:534245

單面圓減和處理研究報(bào)告

本文中,我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體將專注于一種新的化學(xué)變薄技術(shù),該技術(shù)允許圓變薄到50μm或更少,均勻性更好,比傳統(tǒng)的變薄成本更低。我們還將討論處理無任何類型圓載體的圓的方法。
2022-03-18 14:11:361602

用于高密度圓互連的微加工圓減方法

摘要 本文提出了一種用于實(shí)現(xiàn)貫穿芯片互連的包含溝槽和空腔的微機(jī)械晶片的減方法。通過研磨和拋光成功地使圓變薄,直至達(dá)到之前通過深度反應(yīng)離子蝕刻蝕刻的空腔。研究了腐蝕結(jié)構(gòu)損壞的可能原因。研究了空腔中
2022-03-25 17:03:304050

圓減工藝的主要步驟

化是實(shí)現(xiàn)集成電路小型化的主要工藝步驟,硅片背面磨至70微米的厚度被認(rèn)為是非常關(guān)鍵的,因?yàn)樗艽嗳?。本文將討論關(guān)鍵設(shè)備檢查項(xiàng)目的定義和設(shè)置險(xiǎn)。 所涉及的設(shè)備是內(nèi)聯(lián)圓背面研磨和圓安裝。本研究
2022-03-31 14:58:245901

長(zhǎng)電科技首次參展SEMICON JAPAN,推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局

近日,亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)之一SEMICON JAPAN 2022日本東京落下帷幕。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技首次參展,面向全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其高性能
2022-12-21 17:08:50796

長(zhǎng)電科技首次參展SEMICON JAPAN,推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局

近日,亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)之一SEMICON JAPAN 2022日本東京落下帷幕。長(zhǎng)電科技首次參展,面向全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其高性能封裝創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),助力公司加速推進(jìn)
2022-12-21 19:54:351621

行業(yè)資訊 | PoE-Tic法國(guó)巴黎舉行的展會(huì)展示了他們MIELA系統(tǒng)

行業(yè)資訊 | PoE-Tic法國(guó)巴黎舉行的展會(huì)展示了他們MIELA系統(tǒng)
2023-02-24 11:56:331119

沃達(dá)豐、愛立信攜手展示5G商業(yè)化可能

沃達(dá)豐和愛立信攜手打造的云游戲/電子競(jìng)技聯(lián)合演示,展示了5G商業(yè)化的基本要素。MWC23上,愛立信展臺(tái)的參觀者將通過高性能5G網(wǎng)絡(luò),與沃達(dá)豐馬德里5G實(shí)驗(yàn)室團(tuán)隊(duì)HADO增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)游戲中一決高下。
2023-03-03 10:00:593581

西斯特科技亮相SEMICON SEA展會(huì):用技術(shù)敲門 拿產(chǎn)品背書

科技有限公司派出代表團(tuán)參加本次展會(huì)。西斯特展示了適用于圓切割與基板切割的超薄劃片刀,與劃片刀配套的全系列修刀板,以及廣泛應(yīng)用于清洗、研磨、切割環(huán)節(jié)的高精密陶瓷吸盤,
2022-06-23 14:39:091049

展會(huì)回顧 | 卓聯(lián)微科技第99屆中國(guó)電子展會(huì)風(fēng)采

點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們!展會(huì)回顧卓聯(lián)微科技第99屆中國(guó)電子展會(huì)風(fēng)采2022.08.16-2022.08.188月18日下午,為期3天的第99屆中國(guó)電子展覽會(huì)在深圳會(huì)展中心圓滿落幕!此次展會(huì),卓聯(lián)微
2022-09-20 09:48:381327

展會(huì)預(yù)告: SEMICON China 2023 加速科技新品大劇透

SEMICON China 2023將于6月29日-7月1日在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商,加速科技一直致力于打造國(guó)產(chǎn)化高性價(jià)比測(cè)試解決方案。展會(huì)期間,加速科技將攜
2023-06-21 18:00:218793

打造半導(dǎo)體智能工廠!格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2023

探全球產(chǎn)業(yè)格局與前沿技術(shù)。 作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體CIM廠商最強(qiáng)新勢(shì)力,格創(chuàng)東智重磅亮相展會(huì),并全方位展示了半導(dǎo)體智能工廠CIM整體解決方案,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體工廠對(duì)于精益化生產(chǎn)管理和極致良率的追求。 當(dāng)前,隨著半導(dǎo)體工廠智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí)進(jìn)入深化階段,激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中
2023-07-06 09:42:431422

ASML***的最新進(jìn)展

SEMICON West上, 本文作者采訪了 ASML 的 Mike Lercel。本文中,該作者結(jié)合了SPIE 高級(jí)光刻會(huì)議上的 ASML 演示材料、Mike SEMICON 上的演示
2023-07-30 10:39:213445

輕、、短、小產(chǎn)品的最佳推手-新唐無振USB解決方案

輕、、短、小產(chǎn)品的最佳推手-新唐無振USB解決方案
2023-08-11 14:47:171062

富士振正式入駐捷電子和艾睿

富士振正式入駐捷電子和艾睿
2023-08-15 17:21:461990

ES SHOW 2023電子展 發(fā)科技精彩亮相,展示科技成果

ESSHOW深圳電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)ESSHOW2023深圳電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)于2023年10月11-13日深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦。發(fā)科技攜振產(chǎn)品和自動(dòng)化設(shè)備亮相展會(huì)
2023-10-14 08:01:47989

介紹圓減的原因、尺寸以及4種減方法

封裝前,通常要減圓,減圓主要有四種主要方法:機(jī)械磨削、化學(xué)機(jī)械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法化學(xué)蝕刻。
2024-01-26 09:59:277328

是德科技攜手InterDigitalMWC 2024展示用于6G系統(tǒng)的AI

是德科技與InterDigital公司MWC24大會(huì)上攜手展示了一項(xiàng)革命性技術(shù)——AI信道估計(jì)器的訓(xùn)練、集成與評(píng)測(cè)。InterDigital,作為移動(dòng)通信、視頻與AI技術(shù)的領(lǐng)軍者,與是德科技聯(lián)手,共同研發(fā)了先進(jìn)的AI模型,并在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)144 GHz通信鏈路進(jìn)行了信道估計(jì)演示。
2024-03-08 10:27:021191

奧芯明亮相SEMICON China,賦能中國(guó)芯片制造商打造高質(zhì)量“中國(guó)芯”

SEMICON China。此次展會(huì)上,奧芯明攜手ASMPTN3館展示了多款針對(duì)高質(zhì)量、高精度芯片封裝的先進(jìn)設(shè)備。 (奧芯明 x ASMPT 展臺(tái)) SEMICON China 是一場(chǎng)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)盛會(huì)
2024-03-20 13:51:201238

格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2024,展示智能工廠軟硬融合整體解決方案

3月20日-22日,全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心舉行。大會(huì)匯集了全球頂級(jí)半導(dǎo)體廠商與行業(yè)大咖、專家、學(xué)者,展示最新技術(shù)成果、前沿
2024-03-25 14:13:50842

網(wǎng)絡(luò)解碼矩陣會(huì)展中心的應(yīng)用:打造高清展示平臺(tái)

隨著會(huì)展行業(yè)的蓬勃發(fā)展,高清展示平臺(tái)的需求日益凸顯。訊維網(wǎng)絡(luò)解碼矩陣作為一種先進(jìn)的視頻解碼技術(shù),正逐漸成為會(huì)展中心高清展示平臺(tái)建設(shè)的核心組件。平臺(tái) 會(huì)展中心,高清展示平臺(tái)通常用于展示各種產(chǎn)品、技術(shù)
2024-03-25 17:22:58727

用于圓加工的臨時(shí)鍵合膠

的容量和功能。在過去的幾十年中,基于圓 ( 通常厚度小于 100 μm) 的硅穿孔(Through-Silicon Via,TSV) 技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了 3D-IC 封裝。但是由于圓的易碎性和易翹曲的傾向,在對(duì)器件圓進(jìn)行背部加工過程中,需要利用膠粘劑將其固定在載體上,并使背部
2024-03-29 08:37:592196

告別單調(diào)展示,Model4 HMI智能屏為您解鎖多媒體互動(dòng)展示新世界

所謂:“技術(shù)是底層邏輯,用戶是中心動(dòng)力”。技術(shù)水平不斷提升,人們對(duì)展會(huì)展覽的形式和體驗(yàn)不斷提出更多的要求,展會(huì)展現(xiàn)形式也正在不斷地尋求突破。然而傳統(tǒng)的展示形式往往只能提供靜態(tài)顯示和有限的互動(dòng)
2024-06-14 08:40:03703

創(chuàng)新引領(lǐng) 巨頭云集 | SPEA邀您打卡Semicon West 2024

SemiconWest被譽(yù)為北美地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體展會(huì),吸引全球頂尖的半導(dǎo)體廠商、研究機(jī)構(gòu)和專家人士,展示前沿創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈交融碰撞,已成為全球半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)、匯聚
2024-06-22 08:27:39810

科能源閃耀歐洲Intersolar展會(huì),簽約、展示成果豐碩

2024年6月19日至21日,全球極具創(chuàng)新力的光伏、儲(chǔ)能企業(yè)科能源攜創(chuàng)新升級(jí)的產(chǎn)品陣容以及一系列智能新能源解決方案亮相歐洲 Intersolar 展會(huì)科能源以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向的前端光儲(chǔ)解決方案,為新能源重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2024-06-28 09:36:38856

展會(huì)回顧 | 點(diǎn)成生物攜手DIESSE展示創(chuàng)新ESR系統(tǒng)

2024上海國(guó)際檢驗(yàn)醫(yī)學(xué)及體外診斷試劑展覽會(huì)(CEIVD)是中國(guó)最具專業(yè)特色和實(shí)力的,集中展示生產(chǎn)、研發(fā)、經(jīng)營(yíng)單位產(chǎn)品的商業(yè)性展覽會(huì)。同時(shí)也是行業(yè)內(nèi)人士加強(qiáng)友誼、銷售和詢求產(chǎn)品的服務(wù)平臺(tái)。展會(huì)
2024-07-06 08:09:021052

能光電攜全系列車規(guī)級(jí)LED光源產(chǎn)品參加展會(huì)

? ? 近日,備受矚目的第十九屆汽車燈具產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)論壇暨上海國(guó)際汽車燈具展覽會(huì)(ALE)花橋國(guó)際會(huì)展中心順利舉辦。能光電攜全系列車規(guī)級(jí)LED光源產(chǎn)品應(yīng)邀參展,這也是連續(xù)的第四年參展。 ? 此次
2024-07-11 17:36:131945

盛機(jī)電減機(jī)實(shí)現(xiàn)12英寸30μm超薄圓穩(wěn)定加工

近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商盛機(jī)電傳來振奮人心的消息,其自主研發(fā)的新型WGP12T減拋光設(shè)備成功攻克了12英寸圓減至30μm的技術(shù)難關(guān),這一里程碑式的成就不僅彰顯了盛機(jī)電超精密加工領(lǐng)域的深厚實(shí)力,更為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
2024-08-12 15:10:091878

2.5圓組件90°彎曲

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《2.5圓組件90°彎曲.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-03 14:21:520

圓為什么要減

,滿足圓的翹曲度的要求。但封裝的時(shí)候則是一點(diǎn)更好,所以要處理到100~200um左右的厚度,就要用到減工藝。 ? 滿足封裝要求 降低封裝厚度 電子設(shè)備不斷向小型化、輕薄化發(fā)展的趨勢(shì)下,對(duì)集成電路芯片的厚度有嚴(yán)格限制。通過減圓,可以使芯片在封
2024-12-24 17:58:451816

SGS邀您相約SEMICON China 2025

SEMICON China 2025 將于3月26-28日 上海新國(guó)際博覽中心隆重登場(chǎng)。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的頂尖盛會(huì),展會(huì)匯聚超過1000家全球知名企業(yè),覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈,展覽面積達(dá)90000平方米,同期舉辦20多場(chǎng)高質(zhì)量論壇和活動(dòng)。
2025-03-13 11:37:451099

環(huán)球儀器攜手臺(tái)達(dá)電子與您相約SEMICON China 2025

環(huán)球儀器與母公司臺(tái)達(dá)電子將在3月26-28日于上海舉行的SEMICON China 2025展會(huì)上,展示五大半導(dǎo)體自動(dòng)化解決方案,提高生產(chǎn)效率。
2025-03-21 10:06:13942

安霸ISC West上推出下一代前端多模態(tài)AI技術(shù)

。作為領(lǐng)先的前端 AI SoC 供應(yīng)商,安霸最近實(shí)現(xiàn)了累計(jì)出貨量達(dá) 3000 萬顆的里程碑。安霸本周的展會(huì)上現(xiàn)場(chǎng)展示其最新的多模態(tài) AI 和視覺能力,進(jìn)一步鞏固其相關(guān)領(lǐng)域及技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
2025-04-03 09:57:37776

科能源亮相2025 Intersolar展會(huì)

近日,2025 Intersolar展會(huì)上,科攜最新一代Tiger Neo高效組件及儲(chǔ)能系統(tǒng)解決方案亮相,并在歐洲開啟Tiger Neo 650W組件預(yù)售。
2025-05-09 17:19:59819

對(duì)后續(xù)圓劃切的影響

完成后,圓才會(huì)進(jìn)入封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行減處理。圓為什么要減封裝階段對(duì)圓進(jìn)行減主要基于多重考量。從劃片工藝角度,較厚圓硬度較高,傳統(tǒng)機(jī)械切割時(shí)易出現(xiàn)劃片不均、
2025-05-16 16:58:441110

日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025

在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng),與會(huì)者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
2025-05-27 17:20:20854

圓減工藝分為哪幾步

“減”,也叫 Back Grinding(BG),是將圓(Wafer)背面研磨至目標(biāo)厚度的工藝步驟。這個(gè)過程通常發(fā)生在芯片完成前端電路制造、被切割前(即圓仍然整體時(shí)),是連接芯片制造和封裝之間的橋梁。
2025-05-30 10:38:521660

兆芯攜手華清同創(chuàng)亮相第14屆廣西教育裝備展示會(huì)

7月11日,以“教育數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化創(chuàng)新”為主題的第14屆廣西教育裝備展示會(huì)在桂林國(guó)際會(huì)展中心盛大開幕。在為期三天的展示會(huì)期間,兆芯攜手華清同創(chuàng),共同為廣大教育行業(yè)用戶呈現(xiàn)“知網(wǎng)AI智教方案”、智慧課堂解決方案等多款融合信創(chuàng)與AI的創(chuàng)新成果,助力教育裝備應(yīng)用創(chuàng)新與教育現(xiàn)代化發(fā)展。
2025-07-11 18:17:071269

Pickering全球首款20kV定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025

的高性能干簧繼電器制造商?Pickering Electronics 將在?SEMICON Taiwan 2025 展會(huì)展示其全面的半導(dǎo)體測(cè)試?yán)^電器產(chǎn)品組合,其中包括全新推出的?600系列定制高壓
2025-08-29 14:12:431931

展會(huì)直擊】2025年第二十一屆中國(guó)國(guó)際消防設(shè)備技術(shù)交流展覽會(huì)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

展會(huì)直擊】2025年第二十一屆中國(guó)國(guó)際消防設(shè)備技術(shù)交流展覽會(huì)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
2025-10-14 08:03:26518

科精密檢測(cè)科技將亮相SEMICON Japan 2025

科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將亮相2025年12月17日(周三)~12月19日(周五)于東京國(guó)際會(huì)展中心舉辦的“SEMICON Japan 2025”(2025日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì))。
2025-12-13 14:03:37702

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