新款蘋果iPhone6s和6s Plus，首度由兩家廠商代工蘋果自行設(shè)計(jì)的處理器A9，也就是臺(tái)積電和三星。此事***科技業(yè)、股民人盡皆知。直到著名的美國(guó)網(wǎng)站iFixit拆解兩款蘋 果剛上市手機(jī)，發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電和三星制造的A9處理器，型號(hào)竟然不同，且可輕易辨識(shí)之后，全球才引發(fā)一股實(shí)測(cè)“臺(tái)積貨”與“三星貨”效能差異的熱潮。

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　　全球網(wǎng)民并驚訝的發(fā)現(xiàn)，依播放影片、跑測(cè)試軟體等不同方法，臺(tái)積版處理器最高可比三星版省上近30%的電力。

　　此后在香港與其他國(guó)家掀起的拒買“三星貨”聲浪，逼著蘋果出面回應(yīng)。蘋果發(fā)給美國(guó)著名科技網(wǎng)站Techcrunch的官方聲明為：“部分實(shí)驗(yàn)室讓處理器維持 高負(fù)載狀態(tài)，直到電力耗盡。這不符合真實(shí)生活的情境…我們的測(cè)試數(shù)據(jù)以及顧客資料（編按：監(jiān)測(cè)已售出的蘋果手機(jī)）顯示，采用所有不同零件iPhone6s 和6s Plus的真實(shí)電池壽命差異，差異僅在2-3%之間?！?/p>

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　　但Techcrunch指出，蘋果以所有消費(fèi)者的平均使用情境來(lái)看省電效能并不盡合理。因?yàn)椴婚g斷的打手機(jī)游戲、看視訊，可能正是某些科技重度使用者的“一般情境”，而那群人正是最在乎電池續(xù)航力的一群。

　　為什么臺(tái)積電制程在高負(fù)載狀態(tài)，能較對(duì)手大幅省電？

　　一位不愿具名的電機(jī)系教授表示，臺(tái)積電針對(duì)最新的16奈米FinFET制程，曾發(fā)表16篇技術(shù)論文；但從中看不出能大幅省電的端倪。但這不令人意外，臺(tái)積電實(shí)際量產(chǎn)制程的性能，原本就常較公開資料要佳，“他本來(lái)就會(huì)留一手?！?/p>

　　他依學(xué)理分析，過(guò)去業(yè)界的努力方向，是致力于減少待機(jī)時(shí)的電力流失。但這回看來(lái)，臺(tái)積電全新制程的強(qiáng)項(xiàng)是在高負(fù)載，能以更少的耗電量讓電晶體運(yùn)作，“這就非常厲害?！?/p>

　　然而，不少人質(zhì)疑，三星是14奈米制程，較臺(tái)積電的16奈米制程為小。理論上，不是半導(dǎo)體制程更微小更省電嗎？

　　其實(shí)，這牽扯到臺(tái)積電、三星兩強(qiáng)之爭(zhēng)，一段暗潮洶涌的角力過(guò)程。

　　一位前臺(tái)積高階主管，曾向《天下雜志》透露，臺(tái)積電用于蘋果的16奈米FinFET制程，原本打算稱為20奈米FinFET。因?yàn)樵撝瞥痰碾娋w最小線寬（half-pitch）與量產(chǎn)的前一代20奈米CMOS制程差不多，只是換上革命性的超省電FinFET電晶體。

　　但客戶反應(yīng)，你這個(gè)制程跟三星幾乎一樣，但三星叫14奈米，你叫20奈米。拿到市場(chǎng)賣，采用臺(tái)積電制程的產(chǎn)品，很容易被認(rèn)為落后三星一個(gè)世代而吃悶虧。

　　臺(tái)積電從善如流，不久后改名，但只敢叫16奈米?！拔覀冎辽儆悬c(diǎn)良心，不敢（像三星）那樣隨便叫，”這位前臺(tái)積高層苦笑著。

　　回顧半導(dǎo)體制程歷史，過(guò)去的技術(shù)世代都謹(jǐn)守摩爾定律──一年半到兩年之間，電晶體最小尺度的線寬縮小0.7倍（面積縮小0.49倍，差不多是二分之一）。由國(guó)際組織─國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖聯(lián)盟（ITRS）統(tǒng)籌，帶領(lǐng)業(yè)界齊步走。

　　臺(tái)積電過(guò)去也行禮如儀，90奈米、65奈米、45奈米的依續(xù)下去。

　　但在到了理應(yīng)2010年上路的32奈米。當(dāng)時(shí)剛回鍋擔(dān)任執(zhí)行長(zhǎng)的張忠謀突出奇招，跳過(guò)32奈米，推出電晶體面積小了20%的28奈米技術(shù)世代，效能、成本遠(yuǎn)勝對(duì)手的32奈米產(chǎn)品。

　　三星、IBM、格羅方德陣營(yíng)措手不及而步調(diào)大亂，28奈米因此成為臺(tái)積電史上最賺錢、稱霸時(shí)間最長(zhǎng)的一個(gè)世代。

　　這是向來(lái)以深思、戰(zhàn)略著稱的張忠謀，較不讓一般人熟悉的戰(zhàn)術(shù)面。

　　有此先例，這回三星“跳過(guò)”20奈米，直攻14奈米FinFET，也只能算是“以彼之道，還施彼身”的一次成功反擊。

　　然而，2016年的A10未來(lái)一役，三星卻可能全盤皆輸。

　　張忠謀四年前宣布臺(tái)積電要跨入封裝領(lǐng)域，當(dāng)時(shí)震驚業(yè)界。但現(xiàn)在證明成果豐碩，臺(tái)積電最先進(jìn)的整合扇出型（InFO）晶圓級(jí)封裝，可望首度應(yīng)用在A10處理器。

　　花旗證券分析師Roland Shu在最新一篇報(bào)告表示，InFO業(yè)務(wù)應(yīng)該短期內(nèi)很難賺錢，但卻可以讓臺(tái)積電建立與對(duì)手三星的差異化。如果明年推出的蘋果iPhone7的A10處理器 采用InFO技術(shù)，基于InFO技術(shù)為臺(tái)積電獨(dú)家擁有，“臺(tái)積電極有可能拿下壓倒性比例的A10訂單?！?/p>

　　一位與臺(tái)積電關(guān)系密切的相關(guān)業(yè)者也指出，臺(tái)積電已確定靠著InFO技術(shù)，擊敗三星，拿下全部A10訂單。去年，臺(tái)積電以8500萬(wàn)美元向高通買下的龍?zhí)稄S，即規(guī)劃為InFO專用廠。目前已快馬加鞭的裝機(jī)、測(cè)試，預(yù)計(jì)明年第2季將開始量產(chǎn)，迎接A10訂單。