11月11日，4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢(shì)。在美國(guó)圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后，騰訊新聞《一線》采訪了芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，這是他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪。他對(duì)騰訊
2019-11-11 08:55:45
1065 作為一家行業(yè)半導(dǎo)體知名的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)與高通的較量一直不停歇，前者的市場(chǎng)表現(xiàn)不盡如意。國(guó)內(nèi)一線手機(jī)品牌商小米、紅米使用的芯片更偏向于高通。5G的出現(xiàn)是一個(gè)契機(jī)。聯(lián)發(fā)科這次即將在11月26日
2019-11-13 10:15:475062 市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472047 聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,500萬(wàn)套水準(zhǔn)，且有機(jī)會(huì)一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562 最新，據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升，加上中國(guó)品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對(duì)市場(chǎng)傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng)，高通已經(jīng)開(kāi)始裁員?？磥?lái)，高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng)；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專(zhuān)利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441 隨著移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入成熟期，中國(guó)運(yùn)營(yíng)商也正式開(kāi)始LTE（4G）戰(zhàn)略部署，整個(gè)市場(chǎng)的巨大價(jià)值即將完全爆發(fā)，締造了版權(quán)技術(shù)類(lèi)公司“神話”的高通也面臨著如何保持在4G時(shí)代的領(lǐng)先地位的課題。
2014-02-11 09:14:57931 2014年聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異
2014-03-11 09:11:59866 從未來(lái)的發(fā)展來(lái)看，4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力，全球4G手機(jī)大多數(shù)采用高通的芯片，博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等芯片廠商也有4G芯片產(chǎn)品推出。
2014-04-10 19:12:151029 聯(lián)發(fā)科拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082 中國(guó)移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來(lái)看，各家的五模芯片，進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)科用白菜價(jià)跟高通博時(shí)間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842 
”，在4G元年的中國(guó)，今年的世界電信日更是被賦予了更多濃厚的歷史使命。##聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)在于性?xún)r(jià)比以及對(duì)市場(chǎng)的快速反應(yīng)，它的“交鑰匙”方案能幫助手機(jī)廠商們以很低的成本，快速推出適合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。
2014-05-21 10:59:311314 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，有市場(chǎng)傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢(shì)打入全球手機(jī)龍頭三星供應(yīng)鏈。
2014-06-04 13:42:02961 博通黯然退出移動(dòng)芯片領(lǐng)域，4G芯片競(jìng)爭(zhēng)的激烈可見(jiàn)一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場(chǎng)，海思、展訊、聯(lián)芯等國(guó)產(chǎn)勢(shì)力也在“組團(tuán)”發(fā)力追趕，整個(gè)4G芯片市場(chǎng)格局或?qū)⒃诮衲臧l(fā)生變化。
2014-06-13 16:56:281776 中國(guó)內(nèi)地的4G應(yīng)用開(kāi)始啟動(dòng)，在4G手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通、聯(lián)發(fā)科等也展開(kāi)了激烈較量。不過(guò)一份研究報(bào)告指出，由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少，因此今年上半年，高通一家壟斷了八成的市場(chǎng)份額，而在高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科還無(wú)力和高通抗衡。
2014-06-21 10:29:03903 近日，中興通訊在接受外界調(diào)研活動(dòng)中宣布，在芯片方面，公司目前已能夠提供28納米的4G基帶芯片，公司是全球幾家能夠提供28納米4G基帶芯片的廠商。中興通訊表示，公司的4G基帶芯片目前已經(jīng)在4G終端中實(shí)現(xiàn)商用。
2014-07-11 09:37:042797 聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊，這使得
聯(lián)發(fā)科開(kāi)始暢想
4G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)。在敘述完一系列定語(yǔ)后，
聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)（即CTO）周漁君稱(chēng)，“我們是有機(jī)會(huì)超過(guò)高通的?！?/div>
2014-07-16 09:46:561459 9月9日消息，可以肯定的是，4G芯片供應(yīng)緊張的問(wèn)題，到今年第四季度會(huì)有所緩解。國(guó)內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn)，肯定會(huì)使競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，不過(guò)芯片行業(yè)下半年最大的看點(diǎn)仍是高通和聯(lián)發(fā)科的捉對(duì)廝殺。
2014-09-10 08:51:541082 一直以來(lái)，高通走的都是高端路線，在低端智能機(jī)市場(chǎng)很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性?xún)r(jià)比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞，迫使高通不得不在低端市場(chǎng)提升“戰(zhàn)斗”策略。
2014-09-28 10:21:341388 iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下（10）月出貨爆沖，八核升級(jí)版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G芯片出貨量達(dá)2，000萬(wàn)套，快速拉近與高通差距，明年首季更將追平、或是超前高通。
2014-09-29 13:28:321494 “4G市場(chǎng)，明年將是非常興奮的一年?！?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示，根據(jù)運(yùn)營(yíng)商披露出來(lái)的規(guī)劃，明年4G手機(jī)價(jià)格有望快速下降，出貨量大大提升，聯(lián)發(fā)科希望在各個(gè)市場(chǎng)區(qū)間發(fā)力，發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢(shì)。
2014-12-26 09:43:49807 聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過(guò)1.5億套，雖然ASP提升，但因市場(chǎng)價(jià)格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后，營(yíng)收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。
2015-12-29 08:04:57831 今年4G手機(jī)需求仍將帶動(dòng)功率放大器（PA）、表面聲波濾波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手機(jī)晶片龍頭高通展開(kāi)保料大作戰(zhàn)，宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā)，法人預(yù)期，將牽動(dòng)與聯(lián)發(fā)科（2454）供應(yīng)鏈間的搶料行動(dòng)。
2016-01-15 07:58:24999 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價(jià)，面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì)，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 魅族這一次受到關(guān)注并不是因?yàn)樾聶C(jī)發(fā)布，而是高通因?yàn)?G及4G無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)專(zhuān)利對(duì)魅族提起訴訟。魅族作為聯(lián)發(fā)科的“死忠粉”，此次為何被高通起訴？聯(lián)發(fā)科會(huì)幫助魅族嗎？
2016-06-24 13:44:231266 在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片，意在挖掘銷(xiāo)量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。
2017-03-22 09:03:451328 如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應(yīng)商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479 聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要?dú)w功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長(zhǎng)的OPPO/vivo采用Helio P10推動(dòng)聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)，實(shí)現(xiàn)了高增長(zhǎng)。
2016-08-08 10:08:142098 中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)入4G時(shí)代后，由于一、二線大廠開(kāi)始重視國(guó)際市場(chǎng)，對(duì)智財(cái)?shù)囊笠仓饾u跟上國(guó)際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專(zhuān)利成本支出的優(yōu)勢(shì)逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對(duì)的挑戰(zhàn)也越來(lái)越嚴(yán)苛。
2016-09-30 14:22:421894 來(lái)自工商時(shí)報(bào)消息，聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添新兵，將推出Helio P95手機(jī)芯片，同步結(jié)合新一代人工智能處理器（APU），主動(dòng)智能拍照功能，將成為聯(lián)發(fā)科主攻4G的手機(jī)芯片之一。
2020-03-02 09:28:004521 的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機(jī)之外也在開(kāi)疆?dāng)U土中。 原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣(mài)給中國(guó)南方一些不知名的小廠商，但近來(lái)像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
`觀點(diǎn)：受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng)，使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
新產(chǎn)品問(wèn)世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片，找回昔日光榮?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介先前已對(duì)外透露：“營(yíng)運(yùn)谷底已過(guò)。”法人認(rèn)為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u(mài)低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng)，但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來(lái)，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個(gè)2.G網(wǎng)口，支持2個(gè)10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級(jí)版本。功能更加強(qiáng)大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片，要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?；谶@個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱(chēng)高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱(chēng)聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始漲價(jià)了，不過(guò)
2021-07-29 08:23:09
，當(dāng)國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)不以為然時(shí)，聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了手機(jī)生產(chǎn)上市周期，給國(guó)內(nèi)中小手機(jī)廠商帶來(lái)了福音，從而在手機(jī)芯片市場(chǎng)占得一席之地，但進(jìn)入3G時(shí)代以來(lái)，由于聯(lián)發(fā)科初期對(duì)3G不夠重視，曾一度
2012-08-07 17:14:52
消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:361566 高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)火持續(xù)延燒。為在2013年行動(dòng)裝置晶片市場(chǎng)奪得好彩頭，高通與聯(lián)發(fā)科頻頻出招卡位，前者將發(fā)布旗下第三代4G數(shù)據(jù)機(jī)（Modem），并強(qiáng)打網(wǎng)路瀏覽、擴(kuò)增實(shí)境（
2012-09-13 08:49:14838 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購(gòu)后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元，有望超過(guò)NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201190 從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī)，幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見(jiàn)面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)科在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn)，在4G時(shí)代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì)，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 日前，聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)，推出定制化國(guó)內(nèi)三模與國(guó)際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086 深圳正式發(fā)布多款最新單芯片解決方案，基于此，聯(lián)發(fā)科已完成了4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場(chǎng)形成與老對(duì)手高通的全面對(duì)峙
2014-07-30 10:22:01942 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 當(dāng)手機(jī)廠商越來(lái)越專(zhuān)注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候，當(dāng)它們也開(kāi)始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對(duì)于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國(guó)廠商的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，不能不說(shuō)面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400 聯(lián)發(fā)科MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書(shū)
2017-05-02 15:48:56
22 over LTE）芯片解決方案，成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語(yǔ)音、視頻通話功能，首顆完成該功能測(cè)試的芯片是聯(lián)發(fā)科旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷(xiāo)千萬(wàn)部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎？
2018-01-05 10:46:186013 5G商用的時(shí)間越來(lái)越近，中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已表示將在明年商用5G，面對(duì)這個(gè)龐大的市場(chǎng)，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。
2018-06-07 09:21:00683 聯(lián)發(fā)科雖然早在2017年底，就領(lǐng)先同業(yè)祭出AI(人工智能)應(yīng)用，將旗下行動(dòng)裝置、智能家庭芯片平臺(tái)全面升級(jí)AI功能，也順利協(xié)助公司智能手機(jī)及平板電腦芯片全球市占率止跌回升，甚至一度有少康中興的氣勢(shì)
2018-08-13 18:26:523957 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來(lái)源：（臺(tái)）經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場(chǎng)預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006 芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無(wú)意外的領(lǐng)先，而高通只在NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）中完成三項(xiàng)測(cè)試。 業(yè)內(nèi)人士看來(lái)這不無(wú)原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高
2019-07-24 18:19:492549 臺(tái)積電產(chǎn)能消息一出，預(yù)示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺(tái)積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片（圖/網(wǎng)絡(luò)） 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及獨(dú)立組網(wǎng)（SA），是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461 在4G時(shí)代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說(shuō)明會(huì)，聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無(wú)線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷(xiāo)處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng)，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱(chēng)去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬(wàn)部，而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高，有消息稱(chēng)今年5G手機(jī)銷(xiāo)量可達(dá)2億部。不過(guò)事實(shí)上沒(méi)這么樂(lè)觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:56:323536 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商，正式成立于1997年。放眼過(guò)去，盡管和蘋(píng)果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304 
5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭(zhēng)焦點(diǎn)正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起，高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機(jī)?；鞈?zhàn)。
2020-05-10 10:55:471403 想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域，高通、聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上可謂是平分秋色，雖說(shuō)聯(lián)發(fā)科性能不及高通，但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額，所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò)，很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過(guò)隨著高通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專(zhuān)利權(quán)的掌控，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大，開(kāi)始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222225 聯(lián)發(fā)科的T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6 5G技術(shù)，該公司表示已經(jīng)測(cè)試了不依賴(lài)4G LTE網(wǎng)絡(luò)的5G獨(dú)立通話。不過(guò)，與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技表示，該芯片還支持非獨(dú)立的Sub-6 5G網(wǎng)絡(luò)
2020-08-16 10:53:514646 給華為（自研，ODM）有4G也有5G，以平均售價(jià)22來(lái)看，等于出貨了1300萬(wàn)的手機(jī)芯片給華為，夠華為一個(gè)多月使用了。 事實(shí)上，華為芯片采購(gòu)的貢獻(xiàn)，直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收上。聯(lián)發(fā)科公布的營(yíng)收業(yè)績(jī)顯示，今年9月， 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣378.66億
2020-10-16 11:34:433519 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車(chē)”。令這些朋友沒(méi)有想到，發(fā)哥不但沒(méi)有翻車(chē)，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計(jì)劃明年開(kāi)始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機(jī)廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場(chǎng)，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢(shì)頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472138 據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道，聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)了與新榮耀合作的問(wèn)題。 聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一，會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī)OEM廠商，不排除
2021-01-21 09:45:341796 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 的預(yù)期。DigiTimes報(bào)告則預(yù)計(jì)，2020年全球5G手機(jī)出貨量達(dá)到2.8億至3億部，同比增長(zhǎng)15倍。 手機(jī)芯片廠商這一年也收獲滿滿。原因在于，經(jīng)過(guò)3G時(shí)代的群雄逐鹿、4G時(shí)代打完“淘汰賽”后，5G帶來(lái)的無(wú)線技術(shù)演進(jìn)，使得手機(jī)芯片門(mén)檻越來(lái)越高，獨(dú)立芯片廠商僅剩高通、聯(lián)發(fā)科、展銳
2021-01-26 16:34:203440 
科的天璣5G芯片系列可以說(shuō)有著非常亮眼的成績(jī)，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過(guò)4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營(yíng)收來(lái)源。 去年在4G和5G交替的時(shí)間，二者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營(yíng)
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說(shuō)法會(huì)，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商，是2021開(kāi)年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 有哪些大動(dòng)作？ 最新，據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升，加上中國(guó)品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:122832 隨著科技的飛速發(fā)展，電腦主板的性能需求也在不斷升級(jí)。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片，聯(lián)發(fā)科MT6735憑借其4G的強(qiáng)大性能，為用戶帶來(lái)了卓越的體驗(yàn)。
2024-01-29 17:04:231966 
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