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Gartner:日月光+矽品份額沖60%涉嫌壟斷

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封測大廠日月光投控第三季合并營收可望突破1000億元大關

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日月光半導體執(zhí)行長吳田玉表示,對于未來半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)審慎樂觀,他并透露,日月光半導體規(guī)劃增加投資墨西哥廠,也不排除在美國和中國臺灣加碼投資。
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日月光:封裝產(chǎn)能吃緊將延續(xù)到明年第2季

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阿里巴巴涉嫌壟斷被立案調查,是今天絕對重磅級的突發(fā)新聞。根據(jù)新華社權威消息報道稱,市場監(jiān)管總局根據(jù)舉報,依法對阿里巴巴集團控股有限公司實施“二選一”等涉嫌壟斷行為立案調查。那么很多網(wǎng)友針對“二選一”感到迷惑,這究竟是什么意思呢?
2020-12-24 14:50:596209

日月光投控積極布局封裝技術有成

業(yè)內人士也表示,為確保投資擴產(chǎn)能回本,日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)與覆晶封裝(FlipChip)等需求也很強勁。因封測市場供不應求,日月光控股開始啟動漲價機制,這將有利于日月光投控今年的獲利。
2021-01-13 09:35:582589

日月光集團在IC封測領域成為全球第一

日前,臺灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財報。財報顯示,公司2020年總營收為4769億新臺幣,凈利潤275億新臺幣,折合人民幣64億,兩項數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績也讓日月光集團在IC封測領域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:395198

日月光半導體榮獲3D InCites頒發(fā)的2021永續(xù)獎

日月光半導體榮獲3D InCites頒發(fā)的2021永續(xù)獎,表彰日月光在溫室氣體(GHG)減排、節(jié)能、節(jié)水以及廢棄物掩埋減量的杰出成果,并肯定日月光展望未來十年永續(xù)發(fā)展所設定的嚴格長期目標。 3D
2021-04-10 09:32:562171

再創(chuàng)佳績——智路資本14.6億美元收購日月光大陸四大封測工廠

12月1日晚間,全球最大半導體封測企業(yè)、臺灣地區(qū)日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,臺灣證券交易所代碼:3711,紐交所代碼:ASX)發(fā)布公告,宣布與市場化
2021-12-02 15:50:545457

豪砸14.6億美元 拿下日月光大陸四家工廠

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)12月1日晚,全球最大的半導體封測廠商日月光對外發(fā)布公告稱,將其大陸四家工廠及業(yè)務,以14.6億美元的價格出售給智路資本。這是繼對新加坡聯(lián)合科技(UTAC)的收購之后
2021-12-07 16:53:445302

日月光半導體推出VIPack?先進封裝平臺

日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺,提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:112507

日月光VIPack先進封裝平臺為客戶開辟從設計到生產(chǎn)的全新機會

2022世界半導體大會順利在南京舉行,日月光半導體、與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現(xiàn)先進封裝與系統(tǒng)級封裝SiP在多個領域應用的技術盛宴。
2022-08-23 15:32:06907

日月光扇出型封裝結構有效提升計算性能

日月光的扇出型封裝結構專利,通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度,減少了封裝件的變形,并且減小了填充層破裂的風險,有效提高扇出型封裝結構的良率。
2022-11-23 14:48:33884

日月光:臺灣先進封測將赴歐美設廠

封測大廠日月光投控公布最新2022年報,指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態(tài),封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠,供當?shù)厣a(chǎn)先進制程芯片,維持臺灣封測市占規(guī)模與技術領先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:551611

產(chǎn)能緊張,聯(lián)電、日月光急單要漲價

。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應商,已經(jīng)開始調漲所提供的“超急件”材料的價格,并啟動計劃以擴大產(chǎn)能,以滿足客戶需求。另一家公司,日月光,也在其先進封裝報價上有所動作。 不過,聯(lián)電和日月光均未就價格和市場傳聞發(fā)表評
2023-08-31 16:38:301119

日月光推出整合設計生態(tài)系統(tǒng)IDE

日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼:ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設計生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Design Ecosystem,簡稱IDE),這是一
2023-10-18 15:01:241421

日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立,將深耕異質整合、硅光子等技術

日月光集團隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動儀式,宣布與中國臺灣“成功大學”(以下簡稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才,并共同深耕異質整合、硅光子等關鍵技術領域。雙方將積極投入前瞻技術研究,以先進的封裝技術提升日月光的國際競爭力,同時助力成大提升研發(fā)能力。
2024-01-16 18:18:212302

日月光砸1億元拿地,布局先進封裝產(chǎn)能

半導體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告,稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約人民幣1億元)擴大馬來西亞檳城投資,主要布局先進封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:341330

日月光預期營收優(yōu)于2023年,基層員工獎金達1.5億元

根據(jù)最近公布的財務報告,日月光在2023年度第四季度實現(xiàn)了1605.81億元的合并營收,同比增長4.2%,符合先前預測。至年末,日月光的平均產(chǎn)能利用率約為60%-65%,盡管全年合并營收較上年同期下降13.3%,但仍然達到歷年來的最高水平。
2024-01-24 10:08:581572

日月光投控計劃創(chuàng)歷史新高資本支出,擴大先進封裝產(chǎn)能

日月光財務主管董宏思表示,預計今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領域,特別是先進封裝項目。目前,封裝測試占其主要業(yè)務的60%以上,電子代工服務則占比30%。
2024-02-02 10:03:351295

日月光加大資本支出,擴充先進封裝產(chǎn)能

近日,全球領先的半導體封測廠日月光表示,為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重視,并致力于在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領先地位。
2024-02-03 10:41:231355

日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠

近日,半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布,雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,日月光投控將以6258.9萬歐元的價格,收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:011254

日月光收購英飛凌兩座封測廠

半導體封裝測試大廠日月光投控宣布,將以逾新臺幣21億元的投資金額,收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進一步擴大日月光投控在車用和工業(yè)自動化應用領域的電源晶片模組封裝測試與導線架封裝能力。交易預計最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:391363

消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單

3 月 18 日消息,據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系,曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務。 以往蘋果 M 系
2024-03-19 08:43:47744

蘋果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控贏得關鍵封裝大單

了滿足蘋果新設計與新訂單的需求,日月光投控的高雄廠正在全力進行擴產(chǎn)工作。
2024-04-22 15:43:551525

日月光與日本政府就建設先進封裝廠的談判接近尾聲

盡管如此,日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據(jù)了解,日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過了長時間的磋商,目前已經(jīng)基本確定了相關的資助和投資細節(jié),預計該項目的投資額將達到近百億元新臺幣。
2024-04-29 15:16:43924

日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗

日月光半導體(日月光投控成員–紐約證交所代碼:ASX)宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗,同時應對電流密度挑戰(zhàn)。
2024-05-30 10:32:111139

日月光推出powerSiP創(chuàng)新供電平臺

半導體封測行業(yè)的領軍企業(yè)日月光半導體,近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺正式問世。該平臺以其獨特的設計,顯著減少了信號和傳輸損耗,并有效解決了當前業(yè)界面臨的電流密度挑戰(zhàn)。
2024-06-03 09:57:521054

日月光5月業(yè)績穩(wěn)健增長,AI與HPC領域前景廣闊

近日,全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績報告,再次證明了其在封裝測試領域的強大實力。據(jù)報告顯示,日月光在5月份實現(xiàn)營收474.93億新臺幣,環(huán)比增長3.65%,同比增長2.71%,這一成績不僅彰顯了公司業(yè)務的穩(wěn)健增長,也凸顯了其在行業(yè)中的領先地位。
2024-06-14 09:46:541101

日月光宣布建設高雄K28廠,擴充先進封裝產(chǎn)能

在半導體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當下,全球各地的技術大廠紛紛加速擴建產(chǎn)能以滿足市場日益增長的需求。近日,半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導體宣布,將與旗下宏璟建設攜手合作,在高雄地區(qū)興建一座
2024-06-25 10:22:241259

日月光:今年CoWoS先進封裝營收比預期增2.5億美元以上,積極布局海外產(chǎn)能

來源:綜合 日月光投控6月26日召開股東會, 首席運營官(COO)吳田玉表示,到2025年AI先進封裝需求持續(xù)強勁,今年AI相關CoWoS先進封裝營收,會比原先預期增加2.5億美元以上 ,包括
2024-06-27 15:03:261002

日月光全球擴張計劃:美國新建測試廠與多國產(chǎn)能布局

在全球半導體封裝測試領域,日月光投控以其卓越的技術實力和市場份額,一直穩(wěn)坐行業(yè)龍頭地位。近日,公司CEO吳田玉在股東會后的媒體訪談中透露了公司未來的全球擴張計劃,包括在美國建設第二座測試廠,以及在日本、墨西哥、馬來西亞等國家的產(chǎn)能布局。
2024-06-28 09:57:471401

日月光半導體加州擴建:強化美國半導體供應鏈,推動高科技應用測試服務

在全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫的背景下,日月光投控旗下的日月光半導體ISE Labs宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措——在加州圣荷西市設立其第二個美國廠區(qū),此舉標志著日月光半導體在強化美國半導體供應鏈、提升全球測試
2024-07-14 09:46:261361

日月光資本支出加碼,先進封裝營收明年望倍增

在人工智能(AI)浪潮的強勁推動下,全球領先的半導體封裝測試企業(yè)日月光集團迎來了先進封裝業(yè)務的爆發(fā)式增長。近日,日月光營運長吳田玉宣布,公司今年在先進封裝領域的營收目標已遠超原定的2.5億美元增幅,展現(xiàn)出市場對高端封裝技術的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579

日月光斥巨資購日本土地,擴充先進封裝產(chǎn)能

半導體封裝測試領域的領軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應對未來市場需求,積極擴充先進封裝產(chǎn)能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110

日月光拿下臺積電CoWoS委外大單

關鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控,具體由日月光投控旗下的承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增,更因其技術層次高、利潤豐厚,為公司的業(yè)績增長提供了強有力的支持。
2024-08-07 18:23:361778

日月光先進封裝業(yè)務展望:2025年目標業(yè)績倍增

半導體封裝領域的領軍企業(yè)日月光投控,其下屬的日月光兩大品牌在先進封裝技術方面持續(xù)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進封裝的后段WoS制程上,日月光與臺積電的合作日益緊密,這一戰(zhàn)略聯(lián)盟不僅鞏固了雙方在業(yè)界的領先地位,也為雙方未來的市場拓展奠定了堅實基礎。
2024-09-24 11:46:142758

日月光K28工廠奠基,預計2026年竣工

近日,日月光半導體(ASE)在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式,標志著該公司在先進封裝領域邁出了重要一步。
2024-10-12 16:14:131083

近1億元拿地,或為擴大CoWoS產(chǎn)能

近日,半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項重要公告,其旗下子公司精密已投資新臺幣4.19億元(約合人民幣近1億元),成功取得中部科學園區(qū)彰化二林園區(qū)的土地使用權。此舉引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注,并傳出此舉主要是為了擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能。
2024-10-30 16:40:591268

日月光加碼投資墨西哥,擴建半導體封測基地

半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內購買土地,投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張,以加強其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070

日月光擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能

近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207

日月光2024年先進封測業(yè)務營收大增

近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061895

日月光馬來西亞封測新廠正式啟用

日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產(chǎn)能。
2025-02-19 09:08:121034

日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025

在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動,與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導體行業(yè)不屈不撓的精神。
2025-05-27 17:20:20854

日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術

日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術,利用硅通孔提供更短供電路徑,實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
2025-05-30 15:30:421120

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