昆山 (ASEKS) 是日月光集團(tuán)的成員，于2010年5月正式開業(yè)。日月光昆山廠位于昆山市燕湖工業(yè)園區(qū)內(nèi)，為半導(dǎo)體公司提供廣泛的服務(wù)組合，涵蓋 IC設(shè)計(jì)、組裝和測(cè)試、晶圓探針和最終測(cè)試，主要的封裝產(chǎn)品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持所有類型的測(cè)試，
2021-09-27 13:50:34
27186 ，智路資本在封測(cè)領(lǐng)域的又一次大規(guī)模交易。 ? ? 圖源：日月光 ? ? 四工廠僅占日月光集團(tuán)營(yíng)收不到3% ? ? 圖源：集邦咨詢 ? 日月光目前是全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)廠商，集邦資訊的數(shù)據(jù)顯示，2021年第三季度日月光營(yíng)收達(dá)到21.48億美元，市占率為24.2%，排
2021-12-03 09:51:296523 半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨（30）日表示，從客戶端釋出的訂單展望來(lái)看，半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整已松開煞車，可望于本季進(jìn)入尾聲，第4季傳統(tǒng)購(gòu)物節(jié)慶的旺季備貨效應(yīng)也可期待，日月光下半年展望相對(duì)樂(lè)觀，維持先前釋出的逐季成長(zhǎng)基調(diào)不變
2015-07-31 06:37:22907 工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）與市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日月光加計(jì)矽品在半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)市占約六成。兩家專業(yè)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)引起業(yè)界討論，關(guān)注日月光并購(gòu)矽品案，公平會(huì)如何審查是否涉及壟斷的問(wèn)題。
2016-01-22 08:29:441589 
矽品指出，日月光強(qiáng)行整并矽品，不利于臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)及總體經(jīng)濟(jì)發(fā)展，且二者在臺(tái)灣封測(cè)地位分居第一及第二大，合計(jì)國(guó)內(nèi)市占率高達(dá)六成，全球市占率也分居一、三名，市占率達(dá)三成，“惡意并購(gòu)”無(wú)法提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)，還會(huì)造成客戶轉(zhuǎn)單等不利影響。
2016-02-17 08:19:052057 封測(cè)大廠矽品總經(jīng)理蔡祺文25日首度接受媒體訪問(wèn)，并釋出善意，表示愿意與日月光在“不違法（指反壟斷法）的前提下進(jìn)行合作”。
2016-02-26 08:17:25935 對(duì)于晶圓代工龍頭臺(tái)積電傳出，因?yàn)榄h(huán)評(píng)與水電供應(yīng)等問(wèn)題，將考慮把 3 納米制程赴美設(shè)廠一事，全球最大半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光對(duì)此最新回應(yīng)表示，尊重市場(chǎng)機(jī)制，也因應(yīng)客戶的需求，日月光本身已經(jīng)于北美設(shè)立工廠，提供測(cè)試開發(fā)服務(wù)。
2017-03-23 07:24:301046 說(shuō)起傳統(tǒng)封裝，大家都會(huì)想到日月光ASE，安靠Amkor，長(zhǎng)電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說(shuō)起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺(tái)積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？
2023-12-21 09:32:022445 
臺(tái)商考慮到成本問(wèn)題，越來(lái)越青睞上海周邊的城市。日月光將大投資放在上海的決定要素是什么?
張虔生：市場(chǎng)的整合將是此行業(yè)最大的機(jī)會(huì)，而整合最大的困難就是人才的取得和訓(xùn)練。人才的獲取是日月光進(jìn)軍大陸
2011-10-01 00:28:392245 1. 日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收 ? 日月光投控先進(jìn)封裝布局報(bào)喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個(gè)先進(jìn)封裝大客戶，下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收。日月光投
2024-03-12 13:44:021411 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng)。改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-11-23 17:02:55
臺(tái)灣日月光40億元收購(gòu)環(huán)電
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光昨日宣布，將通過(guò)換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購(gòu)環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購(gòu)價(jià)格為21元新臺(tái)
2009-11-18 09:23:211139 重慶最大LED屏幕亮相日月光廣場(chǎng)
今日起，市民經(jīng)過(guò)解放碑附近就能看見，日月光中心廣場(chǎng)600平方米超大LED屏幕將投入使用。這是
2009-12-15 10:51:251703 全球半導(dǎo)體封測(cè)巨頭臺(tái)灣 日月光 集團(tuán)創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個(gè)80億元人民幣的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目。這將是迄今為止我們?cè)诖箨懙淖畲笠还P投資。日月光上
2011-09-20 09:19:421315 Advantest集團(tuán)旗下公司惠瑞捷（Verigy）的V93000片上系統(tǒng)（SoC）測(cè)試平臺(tái)安裝數(shù)量已達(dá)2，500臺(tái)，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機(jī)為日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱
2011-09-23 09:47:041193 日月鴻董事會(huì)日前決議，向柜買中心申請(qǐng)終止興柜股票柜臺(tái)買賣。掌握99%日月鴻股權(quán)的封測(cè)大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。
2011-12-13 09:06:261079 日月光近期打算收購(gòu)為三洋電機(jī)(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。洋鼎科技位在硅品臺(tái)中總部旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，若日月光并購(gòu)成功，恐將與硅品展開一場(chǎng)
2011-12-29 09:17:40811 2013年11月12日——英飛凌科技股份有限公司（法蘭克福證券交易所股票代碼：IFX / 美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng)股票代碼：IFNNY）今日宣布與臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱 ASE，紐約證券交易所股票代碼
2013-11-12 14:37:211141 Technologies，共同宣布簽訂一項(xiàng)協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬(wàn)美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)及工藝的授權(quán)。
2016-05-05 13:45:031791 封測(cè)大廠日月光與結(jié)盟手機(jī)芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板，集團(tuán)將透過(guò)旗下環(huán)旭電子斥資7050萬(wàn)美元（約新臺(tái)幣20.73億元） ，與高通在巴西新設(shè)合資公司，于圣保羅興建半導(dǎo)體模組廠，搶攻系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模組市場(chǎng)。
2018-02-07 13:53:265461 
數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年全球前10大IC封測(cè)代工廠商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5％排名第一，矽品以市占率10.0％排名第四，兩者合并在全球封測(cè)市占率為29.5％。
2018-07-31 10:17:003423 我們已經(jīng)生活在混合現(xiàn)實(shí)中，我們?nèi)祟愌劬λ吹降囊恍〇|西現(xiàn)在被科技放大般的展示給了我們。正如虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）開辟了一個(gè)全新的機(jī)會(huì)世界，讓品牌以新穎、令人興奮的方式與消費(fèi)者接觸，同樣的，混合現(xiàn)實(shí)(MR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)也同樣如此。到2022年，美國(guó)的MR和AR市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到800億美元。
2018-05-14 16:26:00909 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)日月光半導(dǎo)體總經(jīng)理暨執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉表示，日月光與紫光集團(tuán)先從財(cái)務(wù)面投資合作，找機(jī)會(huì)參與紫光集團(tuán)事業(yè)群，順勢(shì)在中國(guó)大陸布局，找尋在大陸的其他契機(jī)。
2018-09-12 16:04:006133 封測(cè)大廠日月光投控昨（10）日公告第二季集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)917.57億元（新臺(tái)幣，下同），與日月光及矽品第一季營(yíng)收加總達(dá)838.79億元相較，季增率達(dá)9.4%，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前
2018-07-11 16:54:004376 日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨（21）日表示，本季起通訊、電腦、消費(fèi)性電子和車用等需求都健康穩(wěn)定，日月光下季成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，將明顯優(yōu)于本季，全年逐季走揚(yáng)。日月光已擬定七年計(jì)劃，對(duì)未來(lái)成長(zhǎng)深具信心，看好日矽合并效益明年顯現(xiàn)。
2018-06-22 14:07:004935 作為全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，2010年日月光總營(yíng)收達(dá)60多億美元，全球市占率為33.4%。張虔生表示，在大陸做半導(dǎo)體，不能再以土地成本為優(yōu)勢(shì)。日月光此番巨資投向上海，就是為在大陸半導(dǎo)體的初級(jí)階段，在“人才獲取”上贏得先機(jī)。據(jù)悉，公司已將至少2000名大陸員工派到臺(tái)灣培訓(xùn)。
2018-08-01 10:10:518151 8月10日，封裝巨頭日月光（ASX）發(fā)布公告稱，將以29.18億新臺(tái)幣（約合人民幣6.5億元）的價(jià)格，把旗下蘇州日月新半導(dǎo)體30%的股份賣給紫光集團(tuán)。
2018-08-14 10:54:285568 日月光集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生表示，日月光半導(dǎo)體將會(huì)參與大陸發(fā)展存儲(chǔ)器商機(jī)，近期矽品已赴福建建廠，并開放紫光入股投資矽品蘇州，未來(lái)隨大陸存儲(chǔ)器產(chǎn)能提升，會(huì)再擴(kuò)大規(guī)模。
2018-09-02 10:30:001495 日月光投控執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉表示，半導(dǎo)體長(zhǎng)線成長(zhǎng)前景仍審慎樂(lè)觀，日月光過(guò)去18年?duì)I運(yùn)總成長(zhǎng)率為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2倍，未來(lái)期望維持既有表現(xiàn)。同時(shí)，集團(tuán)發(fā)展系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）小有成就，今年SiP營(yíng)收貢獻(xiàn)可望以“億美元”規(guī)模成長(zhǎng)，未來(lái)2年有機(jī)會(huì)加速。
2018-10-11 11:44:003212 封測(cè)大廠日月光投控公布11月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣379.46億元，較10月391.39億元減少3%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，日月光投控第4季業(yè)績(jī)季增約5%。
2018-12-13 14:48:034231 日月光投控發(fā)布公告，因應(yīng)中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)能布局需要，子公司環(huán)旭電子擬與中國(guó)惠州大亞灣區(qū)招商局，簽訂項(xiàng)目投資協(xié)議，興建惠州大亞灣新廠。
2019-02-11 15:59:374526 日月光投控強(qiáng)調(diào)這是件好事，代表未來(lái)公司的獲利將由日月光全數(shù)獲列。
2019-07-14 12:11:064220 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，預(yù)估明年量產(chǎn)。
2019-09-17 11:39:544273 封測(cè)廠日月光集團(tuán)22日在高雄廠研發(fā)大樓舉辦“日月光第7屆封裝產(chǎn)學(xué)技術(shù)研究發(fā)表會(huì)”，提出14件封裝技術(shù)研發(fā)專案，展現(xiàn)豐沛研發(fā)能量，包含日月光高雄廠資深副總洪松井、副總蔡裕方、陳俊銘、洪志斌以及學(xué)界代表中山大學(xué)工學(xué)院院長(zhǎng)李志鵬、成功大學(xué)教授林光隆共同出席分享亮眼成果。
2019-10-30 10:19:552500 3月25日，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投資控股股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“日月光投控”）發(fā)布公告稱，公司接獲中國(guó)大陸國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷局（以下簡(jiǎn)稱“反壟斷局”）通知，日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（下稱“日月光半導(dǎo)體”）與矽品精密工業(yè)股份有限公司（下稱“矽品精密”）結(jié)合案的相關(guān)限制已解除。
2020-03-26 15:43:532567 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，全球?qū)I(yè)委外封測(cè)代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-07 17:40:132916 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，全球?qū)I(yè)委外封測(cè)代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 10:00:57762 據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，繼華為海思后，日月光投控進(jìn)一步以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 16:17:043085 蘋果5G版iPhone有機(jī)會(huì)在今年底前問(wèn)世，法人預(yù)估，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控預(yù)計(jì)8月量產(chǎn)天線封裝（AiP）產(chǎn)品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應(yīng)鏈。
2020-06-16 10:54:032645 封測(cè)廠日月光于昨日在高雄楠梓加工區(qū)第一園區(qū)舉辦日月光 K13 廠房動(dòng)土儀式。預(yù)計(jì)未來(lái)該廠將創(chuàng)造 2800 個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，并能進(jìn)一步打造出完整、先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落。
2020-08-21 14:01:053314 投資180億元（約合人民幣42.45億元），擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2023年完工，預(yù)估滿載年產(chǎn)值可達(dá)5億美元，可望創(chuàng)造2,800個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。 日月光進(jìn)一步指出，5G新世代快速進(jìn)展，相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求暢旺，為迎接產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)性成長(zhǎng)，半導(dǎo)體大廠紛紛布局投資，日
2020-09-04 16:15:252960 產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士日前就透露，日月光方面預(yù)計(jì)，在5G、人工智能和高性能計(jì)算機(jī)應(yīng)用的推動(dòng)下，他們系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)的營(yíng)收，今年預(yù)計(jì)會(huì)增長(zhǎng)30%。
2020-09-10 14:26:574510 封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然部分IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠表示對(duì)漲價(jià)消息有所知悉，但日月光回應(yīng)表示，不評(píng)論漲價(jià)市場(chǎng)傳言及客戶接單情況。
2020-11-23 10:37:522870 據(jù)英文媒體報(bào)道，專注于芯片封裝及測(cè)試的日月光，獲得了高通的芯片封裝大單，高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調(diào)至解調(diào)器的封裝將由日月光進(jìn)行。 產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士還透露，高
2020-12-04 10:16:032943 業(yè)內(nèi)人士也表示，為確保投資擴(kuò)產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長(zhǎng)約。除了打線封裝、客戶對(duì)凸塊晶圓（bumping）、晶圓級(jí)封裝（WLP）與覆晶封裝（FlipChip）等需求也很強(qiáng)勁。因封測(cè)市場(chǎng)供不應(yīng)求，日月光控股開始啟動(dòng)漲價(jià)機(jī)制，這將有利于日月光投控今年的獲利。
2021-01-13 09:35:582589 日前，臺(tái)灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司2020年總營(yíng)收為4769億新臺(tái)幣，凈利潤(rùn)275億新臺(tái)幣，折合人民幣64億，兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績(jī)也讓日月光集團(tuán)在IC封測(cè)領(lǐng)域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:395198 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評(píng)估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計(jì)，且能在執(zhí)行物理設(shè)計(jì)之前和設(shè)計(jì)期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境。
2021-02-25 14:29:251752 ，智路資本在封測(cè)領(lǐng)域的又一次大規(guī)模交易。 四工廠僅占日月光集團(tuán)營(yíng)收不到3% 日月光目前是全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)廠商，集邦資訊的數(shù)據(jù)顯示，2021年第三季度日月光營(yíng)收達(dá)到21.48億美元，市占率為24.2%，排名第一，大幅領(lǐng)先排名第二、第三的安靠與長(zhǎng)
2021-12-07 16:53:445302 日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺(tái)灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:112506 日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級(jí)封裝整合技術(shù)，是VIPack垂直互連整合封裝平臺(tái)的６
2022-11-07 17:15:563785 日月光的扇出型封裝結(jié)構(gòu)專利，通過(guò)偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強(qiáng)度，減少了封裝件的變形，并且減小了填充層破裂的風(fēng)險(xiǎn)，有效提高扇出型封裝結(jié)構(gòu)的良率。
2022-11-23 14:48:33884 來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志12/1月刊 日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級(jí)封裝整合技術(shù)
2023-02-20 15:38:331175 封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:551611 日月光不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過(guò)專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測(cè)服務(wù)可能的機(jī)密外流風(fēng)險(xiǎn)。
2023-08-25 10:57:161296 。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應(yīng)商，已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價(jià)格，并啟動(dòng)計(jì)劃以擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足客戶需求。另一家公司，日月光，也在其先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)上有所動(dòng)作。 不過(guò)，聯(lián)電和日月光均未就價(jià)格和市場(chǎng)傳聞發(fā)表評(píng)
2023-08-31 16:38:301119 業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，臺(tái)積電的生產(chǎn)擴(kuò)張一直是為了應(yīng)對(duì)顧客的實(shí)際需求而增加的，到那時(shí)，顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達(dá)到90%的高水平。同時(shí)衍生的中介層訂購(gòu)動(dòng)能將比今年同時(shí)增加一倍。其中，聯(lián)電和日月光投資控制等半導(dǎo)體大型工廠已經(jīng)分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約，目前正處于物量生產(chǎn)階段。
2023-09-25 11:18:401326 個(gè)透過(guò)VIPack平臺(tái)優(yōu)化的協(xié)作設(shè)計(jì)工具，以系統(tǒng)性地提升先進(jìn)封裝架構(gòu)。這種最新的設(shè)計(jì)可以從單片SoC到內(nèi)存的多芯片拆分的IP區(qū)塊無(wú)縫轉(zhuǎn)換，包括小芯片和整合內(nèi)存的2.5D和先進(jìn)扇出型封裝的結(jié)構(gòu)。日月光
2023-10-18 15:01:241421 日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴(kuò)展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮?，包括AI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，預(yù)計(jì)明年相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收將翻番。鑒于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)利潤(rùn)率遠(yuǎn)超公司均值，有助于改善整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高利潤(rùn)率。
2023-12-26 10:47:181713 日月光集團(tuán)隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動(dòng)儀式，宣布與中國(guó)臺(tái)灣“成功大學(xué)”（以下簡(jiǎn)稱成大）展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。雙方將積極投入前瞻技術(shù)研究，以先進(jìn)的封裝技術(shù)提升日月光的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)助力成大提升研發(fā)能力。
2024-01-16 18:18:212302 半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來(lái)西亞子公司投資馬幣6,969.6萬(wàn)令吉（約人民幣1億元）擴(kuò)大馬來(lái)西亞檳城投資，主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:341330 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控近日宣布，其馬來(lái)西亞子公司已投資約4.64億新臺(tái)幣，成功取得馬來(lái)西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴(kuò)充產(chǎn)能的主要目的是布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
2024-01-23 15:25:091224 日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來(lái)西亞封測(cè)廠產(chǎn)能，2022年11月馬來(lái)西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2025年完工，日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大馬來(lái)西亞生產(chǎn)廠房，采購(gòu)先進(jìn)設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。
2024-01-23 16:10:182505 日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前，封裝測(cè)試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上，電子代工服務(wù)則占比30%。
2024-02-02 10:03:351295 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:231355 據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長(zhǎng)40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務(wù)，尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。其首席執(zhí)行官吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝及測(cè)試收入占比將進(jìn)一步提升，AI高端封裝收入有望翻番，達(dá)到至少2.5億美元的水平。
2024-02-18 13:53:581354 近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬(wàn)歐元的價(jià)格，收購(gòu)英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國(guó)天安市的兩座后段封測(cè)廠。
2024-02-25 11:11:011254 根據(jù)約定，日月光將投入約21億新臺(tái)幣（折合人民幣約4.79億元）收購(gòu)英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國(guó)天安的兩家封裝工廠，以提升自身在汽車及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的電源芯片模組封裝與導(dǎo)線架模塊的生產(chǎn)能力。
2024-02-25 15:53:401584 半導(dǎo)體封裝測(cè)試大廠日月光投控宣布，將以逾新臺(tái)幣21億元的投資金額，收購(gòu)晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封裝測(cè)試廠。此次收購(gòu)將進(jìn)一步擴(kuò)大日月光投控在車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測(cè)試與導(dǎo)線架封裝能力。交易預(yù)計(jì)最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:391363 菲律賓甲米地和韓國(guó)天安的后道生產(chǎn)基地出售給領(lǐng)先的獨(dú)立半導(dǎo)體組裝和測(cè)試制造服務(wù)提供商——日月光的兩家全資子公司。這兩家工廠目前以英飛凌科技制造有限公司菲律賓分公司（甲米地）（Infineon
2024-03-07 18:08:501003 
在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺(tái)積電一家承擔(dān)前道芯片加工以及后道高級(jí)封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進(jìn)行區(qū)分，使得日月光成為了其先進(jìn)封裝產(chǎn)出的最大買家。
2024-03-18 13:57:501259 Apple Silicon 芯片由臺(tái)積電同時(shí)負(fù)責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進(jìn)封裝。此次蘋果對(duì)先進(jìn)封裝和芯片代工的訂單進(jìn)行分拆，成為日月光先進(jìn)封裝產(chǎn)能首個(gè)大客戶。 據(jù)了解，日月光將負(fù)責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進(jìn)行 3D 封裝整合，預(yù)計(jì)將于下半年開始生產(chǎn)。 ? 該過(guò)程整體難度在臺(tái)
2024-03-19 08:43:47744 日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展，透過(guò)微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能 (AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長(zhǎng)的需求。
2024-03-22 14:15:081190 了滿足蘋果新設(shè)計(jì)與新訂單的需求，日月光投控的高雄廠正在全力進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)工作。
2024-04-22 15:43:551525 臺(tái)積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測(cè)試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。
2024-04-23 09:45:221050 盡管如此，日月光官方并未對(duì)市場(chǎng)傳聞做出評(píng)論。但據(jù)了解，日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)時(shí)間的磋商，目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的投資額將達(dá)到近百億元新臺(tái)幣。
2024-04-29 15:16:43924 日月光半導(dǎo)體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái)，可減少信號(hào)及傳輸損耗，同時(shí)應(yīng)對(duì)電流密度挑戰(zhàn)。
2024-05-30 10:32:111139 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)日月光半導(dǎo)體，近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺(tái)正式問(wèn)世。該平臺(tái)以其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，顯著減少了信號(hào)和傳輸損耗，并有效解決了當(dāng)前業(yè)界面臨的電流密度挑戰(zhàn)。
2024-06-03 09:57:521054 近日，全球知名的封測(cè)大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績(jī)報(bào)告，再次證明了其在封裝測(cè)試領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。據(jù)報(bào)告顯示，日月光在5月份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收474.93億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)3.65%，同比增長(zhǎng)2.71%，這一成績(jī)不僅彰顯了公司業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長(zhǎng)，也凸顯了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。
2024-06-14 09:46:541101 全新的K28廠。這座現(xiàn)代化工廠的建設(shè)標(biāo)志著日月光在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及測(cè)試領(lǐng)域布局的進(jìn)一步深化，同時(shí)也為高雄地區(qū)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入了新的活力。
2024-06-25 10:22:241259 來(lái)源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會(huì)， 首席運(yùn)營(yíng)官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進(jìn)封裝營(yíng)收，會(huì)比原先預(yù)期增加2.5億美元以上 ，包括
2024-06-27 15:03:261002 SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來(lái)西亞吉隆坡盛大召開，日月光攜人工智能（AI）解決方案精彩亮相盛會(huì)，燃爆全場(chǎng)。我們也于現(xiàn)場(chǎng)展示了適用于小芯片Chiplet和異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)-VIPack先進(jìn)封裝平臺(tái)及我們的智慧制造等創(chuàng)新技術(shù)。
2024-07-08 15:22:511113 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫的背景下，日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體ISE Labs宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措——在加州圣荷西市設(shè)立其第二個(gè)美國(guó)廠區(qū)，此舉標(biāo)志著日月光半導(dǎo)體在強(qiáng)化美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、提升全球測(cè)試
2024-07-14 09:46:261361 日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術(shù)浪潮，迎來(lái)了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉在昨日（25日）的線上業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上宣布，原本設(shè)定的今年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)2.5億美元（折合新臺(tái)幣
2024-07-26 14:28:431228 在人工智能（AI）浪潮的強(qiáng)勁推動(dòng)下，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來(lái)了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。近日，日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布，公司今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營(yíng)收目標(biāo)已遠(yuǎn)超原定的2.5億美元增幅，展現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)高端封裝技術(shù)的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579 （Fan-Out Panel-Level Packaging，扇出型面板級(jí)封裝）技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2025年第二季度正式開啟小規(guī)模出貨階段，標(biāo)志著日月光在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的又一重大突破。
2024-07-27 14:40:321856 半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺(tái)幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購(gòu)入日本北九州市的土地。這一舉措被市場(chǎng)視為日月光為應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求，積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110 關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控，具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動(dòng)不僅讓日月光投控的先進(jìn)封裝訂單量激增，更因其技術(shù)層次高、利潤(rùn)豐厚，為公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了強(qiáng)有力的支持。
2024-08-07 18:23:361778 近日，日月光投控（股票代碼：3711-TW）宣布了一項(xiàng)重要投資計(jì)劃，其子公司日月光半導(dǎo)體董事會(huì)已正式通過(guò)決議，斥資新臺(tái)幣52.63億元，從關(guān)聯(lián)企業(yè)宏璟建設(shè)（股票代碼：2527-TW）手中購(gòu)入K18廠房。此舉旨在積極響應(yīng)公司未來(lái)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)充需求，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。
2024-08-13 11:40:201450 半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進(jìn)封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露，特別是在CoWoS-S先進(jìn)封裝的后段WoS制程上，日月光與臺(tái)積電的合作日益緊密，這一戰(zhàn)略聯(lián)盟不僅鞏固了雙方在業(yè)界的領(lǐng)先地位，也為雙方未來(lái)的市場(chǎng)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2024-09-24 11:46:142758 日月光工程發(fā)展中心處長(zhǎng)李志成于南京出席WSCE第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇并發(fā)表精彩演說(shuō)。
2024-10-09 15:40:45998 近日，日月光半導(dǎo)體（ASE）在中國(guó)臺(tái)灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式，標(biāo)志著該公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出了重要一步。
2024-10-12 16:14:131083 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購(gòu)買土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測(cè)試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴(kuò)張，以加強(qiáng)其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070 近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207 近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說(shuō)會(huì)，公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061895 日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布，集團(tuán)歷經(jīng)十年研發(fā)，決定正式邁向面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)階段。為此，集團(tuán)將斥資2億美元（約新臺(tái)幣64億元），在高雄設(shè)立專門的量產(chǎn)線。
2025-02-18 15:21:021332 日月光馬來(lái)西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區(qū)由此前10萬(wàn)平米擴(kuò)大至 32 萬(wàn)平米，將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。
2025-02-19 09:08:121034 在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心成功召開，日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)，與會(huì)者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
2025-05-27 17:20:20854 日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高效能的需求。
2025-05-30 15:30:421120 與日月光攜手主導(dǎo)，旨在攻克先進(jìn)封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解，3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元，廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)，首批加入的成員數(shù)量就已達(dá)到 37 家。臺(tái)積電、日月光作為領(lǐng)軍者，攜手萬(wàn)潤(rùn)、臺(tái)灣應(yīng)材、印能、致茂、志圣、臺(tái)達(dá)、均華、均豪精密
2025-09-15 17:30:17836 ? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)（ASE）展開合作 ，依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 VIPack
2025-10-23 16:09:313144 
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