2016年至今才過了9個月，但對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說卻又是一個歷經(jīng)重大并購行動的一年。所不同之處在于，雖然交易數(shù)量下降，但其規(guī)模卻十分巨大，例如軟銀（Softbank）大手筆地以320億美元現(xiàn)金收購ARM。前段時間，又傳高通欲超300億美元收購NXP。

　　晶片市場的整體成長速度放緩、成本持續(xù)增加、創(chuàng)投業(yè)者逐漸減少對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，加上利率走低，這些都是吸引晶片供應(yīng)商進(jìn)行收購的原因。IC Insights資深市場研究分析師Rob Lineback指出，“2016年持續(xù)存在‘宿醉效應(yīng)’。許多公司仍然激烈地爭奪市場地位，并積極回應(yīng)2015年的收購案。”

　　換句話說，“這一波收購行動仍然暗潮洶涌。”此外，他總結(jié)道：“那些在收購行動中失敗的公司似乎成為被購買的目標(biāo)。這種情況可能還需要一年的時間才能緩和下來?！?/p>

　　半導(dǎo)體總諮詢師RakeshMehrotra，以及科技業(yè)交易負(fù)責(zé)人Rob Fisher在不久前的訪問中表示，“目前仍有足夠的并購空間，因此，預(yù)計這一波并購交易趨勢還將持續(xù)，不過速度將會比過去18個月來稍緩?！?/p>

　　值得注意的是，在表1所列的前20大排行榜（2016年第1季）中，有許多大型晶片供應(yīng)商在過去18個月內(nèi)都經(jīng)歷過大規(guī)模的并購。

　　通訊的高通攜手車電的恩智浦，瞄準(zhǔn)的是下個世代半導(dǎo)體發(fā)展的趨勢，***靠著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)撐起經(jīng)濟(jì)實(shí)力的半邊天，如果不仔細(xì)研究他們的下一步的話，恐怕在下個世代的晶片戰(zhàn)爭中…”，國內(nèi)半導(dǎo)體高層提出警訊。

　　跨車用半導(dǎo)體是下個主戰(zhàn)場

　　之前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購以車用半導(dǎo)體為主，像恩智浦半導(dǎo)體收購幾家車用半導(dǎo)體公司，并在去年三月份以將近一五八億美元收購車用半導(dǎo)體的飛思卡爾，這樁并購案在當(dāng)時是最大咖的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購案。恩智浦收購飛思卡爾后成為全球最大的車用半導(dǎo)體制造商，并且是車用半導(dǎo)體解決方案與通用微型控制器的市場龍頭。未來將放在安全性、連線與訊后處理器所帶來車用半導(dǎo)體的龐大商機(jī)。

　　高通目前是全球智慧型手機(jī)晶片龍頭，除了供應(yīng)智慧型手機(jī)大廠的通訊晶片外，技術(shù)專利的授權(quán)更是高通的最大營收來源。但隨著智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)逐漸成熟，最近十季以來高通的毛利率很難維持在六○％以上，營業(yè)利益率最近一年來更已經(jīng)跌破三○％，造成高通獲利有逐年下降的趨勢。在全球智慧型手機(jī)市場逐漸成熟化下，高通未來獲利前景不被看好影響長期股價和股東權(quán)益表現(xiàn)。為此，如果高通能與車用半導(dǎo)體龍頭恩智浦合并，讓手機(jī)晶片和車用半導(dǎo)體相連結(jié)，的確可讓高通成為下一個半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者。

　　這樁并購計畫可望寫下全球首樁橫跨手機(jī)、NFC電子支付系統(tǒng)與車用半導(dǎo)體的并購案，未來半導(dǎo)體的發(fā)展有更大的延伸。但這樣的發(fā)展，卻可能讓目前的通訊晶片制造商在毛利下滑中又缺乏其他的競爭能力，被框住未來的發(fā)展空間。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購成為大者恒大的現(xiàn)象，同樣也點(diǎn)出專業(yè)晶圓代工的重要性，這對臺積電未來發(fā)展似乎更為有利。畢竟臺積電不像英特爾或是三星電子的業(yè)務(wù)那樣地復(fù)雜，臺積電有能力在專業(yè)代工制程上挹注更多的資源下去，以提供更強(qiáng)大制程給客戶，讓客戶越來越依賴臺積電。臺積電藉此能綁住既有客戶并開拓新客源，也有能力在未來強(qiáng)調(diào)專業(yè)分工的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，成為不可或缺的重要拼圖。

　　完全沒人搶，高通收購恩智浦

　　高通收購荷蘭商恩智浦不僅確有其事，且傳好事近了！外電報導(dǎo)指出，高通目前是唯一追求者，且恩智浦已接近點(diǎn)頭，現(xiàn)只差價碼與如何付款還沒談妥。

　　據(jù)報導(dǎo)，雙方對于價碼還有不到一成的差距，以每股收購價格來說，高通評估恩智浦每股值 110 美元，而恩智浦則自認(rèn)身價值 120 美元。

　　除此之外，高通傾向的付款結(jié)構(gòu)，現(xiàn)金比重占四分之三，剩余 25% 將以股票形式支付。至于恩智浦則希望以全現(xiàn)金交易。

　　恩智浦股價 6 日上漲 0.97%、收在 103.49 美元，換算市值來到 350 億美元，能出的起這個價碼的廠商非常有限。事實(shí)上，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)成分股只有 7 檔市值超過恩智浦，高通是其中一家，手頭現(xiàn)金也最充裕。

　　對于高通而言，恩智浦是通往車用芯片市場的捷徑，在當(dāng)下移動芯片發(fā)展遭遇瓶頸的狀況下，高通往新領(lǐng)域拓展勢在必行，而恩智浦正好提供這樣的機(jī)會。

　　若高通能收購NXP

　　若高通能收購恩智浦（NXP），那么全球最大獨(dú)立半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)商ARM、毛利率最高半導(dǎo)體廠商凌力爾特（Linear Technology）以及最大汽車半導(dǎo)體廠商恩智浦在一年之內(nèi)相繼被收購。即便年終盤點(diǎn)時今年半導(dǎo)體并購案金額不及2015年，2016年也在另一個層面上將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合走向更深層次，即各細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)頭羊開始被吃掉。

　　自從以25億美元收購CSR以后，高通近兩年都沒有大的動作，但身處于大并購時代，手握大把現(xiàn)金的高通又面臨手機(jī)芯片增長無力的實(shí)際壓力（從手機(jī)系統(tǒng)廠商自己設(shè)計芯片的趨勢來看，未來幾年手機(jī)商用芯片出現(xiàn)下降可能性很高），因此屢陷收購傳聞中。此前傳聞最盛的是高通要收購賽靈思（Xilinx），與賽靈思的FPGA結(jié)合來與英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域一爭高下。

　　在數(shù)據(jù)中心、云計算與人工智能等領(lǐng)域，F(xiàn)PGA的想象空間確實(shí)很大，但在英特爾收入Altera之后，高通再買賽靈思的意義何在？雖然賽靈思市場份額領(lǐng)先Altera，但兩者營收在一個數(shù)量級，技術(shù)上也在伯仲之間，Xilinx領(lǐng)先的身位并不多。但在服務(wù)器芯片領(lǐng)域，高通只能算剛起步，要和英特爾在這個領(lǐng)域競爭，主要靠自己，高通無法把希望寄托在助拳者身上。

　　那么恩智浦有哪些東西值得買呢？

　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)計，汽車電子是未來幾年增速最快的半導(dǎo)體應(yīng)用市場，從2015到2019的年復(fù)合增長率可達(dá)8%。而且汽車半導(dǎo)體市場門檻高、利潤率高，中國廠商在這個領(lǐng)域幾無建樹，這是歐美半導(dǎo)體廠商未來生存下去必須占領(lǐng)的陣地。

　　多年來在通信和消費(fèi)電子市場風(fēng)光無限的無晶圓（fabless，即芯片設(shè)計公司）廠商在汽車市場的發(fā)展并不順利。汽車前十大廠商里面見不到無晶圓廠商的身影，高通、博通與英偉達(dá)（Nvidia）等廠商經(jīng)過多年的努力小有收獲，但并未進(jìn)入主流廠商的行列。以在汽車領(lǐng)域最風(fēng)光的英偉達(dá)為例，2015年汽車電子業(yè)務(wù)營收達(dá)到3.2億美元，同比增長75%，但距離十大門檻（6.46億美元）還有很大的差距。

　　隔行如隔山，以英特爾的實(shí)力去做通信，無論是WiMax還是手機(jī)芯片都虎頭蛇尾，花錢如流水也只得到一個“造不如買”的結(jié)論。那么面對汽車電子市場，高通有機(jī)會買恩智浦時，為何不下手呢？

　　以恩智浦在汽車電子市場的完整布局加上高通強(qiáng)大的系統(tǒng)設(shè)計能力，汽車半導(dǎo)體市場走向壟斷的趨勢很有可能加速。在2016恩智浦FTF科技峰會上，恩智浦執(zhí)行副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理Kurt Sievers或許一語成讖：“雖然恩智浦是第一大汽車半導(dǎo)體廠商，但我們還有很大的向上空間。目前恩智浦市場份額只有14%，在300億美元市場里，現(xiàn)在根本算不了什么?！?/p>

　　未來半導(dǎo)體技術(shù)及市場聚焦點(diǎn)

　　PwC的Mehrotra和Fisher簡單地歸納出兩大領(lǐng)域：‘類比/混合訊號’技術(shù)和‘伺服器/資料中心市場’。

　　類比/混合訊號技術(shù)是“多個物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場成功的關(guān)鍵，因?yàn)檫@些市場要求能夠準(zhǔn)確地測量和監(jiān)視現(xiàn)實(shí)世界的訊號，并高效地管理功耗，特別是針對以電池供電的裝置。”

　　再者，“其細(xì)分市場也更分化，非常適合某些交易。去年這一細(xì)分市場的并購活動也相對較少。”

　　由于IoT覆蓋層面非常廣，并購活動范圍可能涉及各種技術(shù)領(lǐng)域。Semico Research總裁Jim Feldhan表示，“如果一家公司想要推出適合IoT應(yīng)用的產(chǎn)品組合，可能需要用于連接/無線的類比技術(shù)、嵌入式視覺、電源管理、感測器/MEMS、安全元件以及甚至是微控制器（MCU）等?！?/p>

　　他補(bǔ)充說，“MEMS和感測器市場一直在不斷發(fā)展。去年就有許多公司將其技術(shù)定位為感測器融合，因而刮起了一陣并購風(fēng)?！?/p>

　　IHS Markit負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的資深分析師Jonathan Liao對此表示同意，并表示，“IoT確實(shí)覆蓋了從白熾燈到貨柜船等可連接至網(wǎng)際網(wǎng)路的每一種應(yīng)用?！笨春肐oT的公司在擬訂并購策略時可能需要更加多樣化以及更加縮小至特定目標(biāo)的途徑。

　　此外，可能促成更多并購活動的第二個細(xì)分市場是伺服器/資料中心。

　　PwC的諮詢師就表示，“微處理器業(yè)者正競相主導(dǎo)這個市場，使其成為另一波并購行動的重要戰(zhàn)場?！?/p>

　　很自然地，“為了獲得可編程硬體加速技術(shù)以補(bǔ)強(qiáng)其處理器產(chǎn)品，處理器制造商可能會積極地收購FPGA技術(shù)?！碧貏e是，“瞄準(zhǔn)可在新興且競爭越來越激烈的ARM伺服器市場立足，也可能吸引更多的關(guān)注?！?/p>