1997年，富士通公司研發(fā)出一種名為芯片上引線（Lead On Chip，LOC）的封裝形式，稱作LOC型CSP。為契合CSP的設(shè)計(jì)需求，LOC封裝相較于傳統(tǒng)引線框架CSP做出了一系列革新設(shè)計(jì)：將
2025-07-17 11:41:26
3727 
隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會(huì)議和論壇熱詞，無(wú)封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無(wú)封裝芯片并不是真正免去封裝，本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個(gè)光源尺寸變小，接近芯片級(jí)。
2015-02-06 11:33:495109 目前關(guān)于芯片級(jí)的電磁兼容國(guó)內(nèi)外研究還處于起步階段，各個(gè)芯片生產(chǎn)廠商也逐漸開(kāi)始從芯片級(jí)的角度去根本的解決電磁兼容的問(wèn)題
2016-01-11 15:35:228814 LED臺(tái)廠新世紀(jì)光電近年來(lái)在CSP產(chǎn)品的發(fā)展和出貨，已經(jīng)在日本與歐美海外市場(chǎng)逐漸發(fā)酵，筆者日前訪談了新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán)，為業(yè)界讀者分析與探究新世紀(jì)光電在覆晶（Flip-chip）技術(shù)發(fā)展下做到的CSP晶圓級(jí)封裝LED產(chǎn)品，究竟有哪些優(yōu)勢(shì)與未來(lái)可應(yīng)用的利基型市場(chǎng)。
2016-02-02 09:38:551915 技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)，未來(lái)的增長(zhǎng)空間將聚焦于細(xì)分市場(chǎng)。
2016-03-15 14:38:323859 
ESD技術(shù)文檔：芯片級(jí)ESD與系統(tǒng)級(jí)ESD測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)介紹和差異分析
2025-05-15 14:25:064227 
請(qǐng)問(wèn)大家，0.4pitch的CSP封裝是怎么布線的，間距太小了
2016-06-29 21:36:01
、無(wú)阻抗IC白/藍(lán)膜片、長(zhǎng)期高價(jià)求購(gòu)封裝測(cè)試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各種封裝后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.藍(lán)膜片、白膜片、IC硅片、IC晶
2020-12-29 08:27:02
；導(dǎo)熱膠：硅樹脂；散熱板：銅。目前，國(guó)際上FCBGA的典型系列示于表1。
3.2 芯片尺寸封裝（CSP）
CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代
2023-12-11 01:02:56
和功耗。晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝(WLCSP)的運(yùn)用對(duì)減小這些設(shè)備電子組件的尺寸起到了極大的助推作用。此類新型應(yīng)用包括介入性檢測(cè)、醫(yī)學(xué)植入體和一次性便攜式監(jiān)護(hù)儀。但是為了最大限度地發(fā)揮出WLCSP封裝在性能
2018-10-17 10:53:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
芯片級(jí)拆解：剖析新型LED燈泡設(shè)計(jì)的藝術(shù)
2012-08-20 19:45:33
芯片級(jí)維修資料分享（一）關(guān)于臺(tái)式機(jī)主板維修分享
2019-08-28 14:47:21
現(xiàn)有裝配架構(gòu)輕松采用等特性。芯片級(jí)封裝 (CSP) 能在提供裸片的尺寸優(yōu)勢(shì)的同時(shí)還可以帶來(lái)封裝的許多優(yōu)勢(shì)。在無(wú)線手持終端市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，CSP產(chǎn)品正不斷推陳出新。例如，采用0.84 x
2011-06-16 16:12:03
晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
的安全。下面給大家重點(diǎn)介紹回掃型ESD的新型封裝技術(shù)CSP: TVS新型封裝CSPCSP封裝的概念:Chip Scale Package 芯片級(jí)封裝 (晶圓級(jí)封裝)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
【芯片級(jí)維修工程師】電腦主板維修范例大全 下載 (474.94 KB)2010-11-28 17:16 本帖隱藏的內(nèi)容需要
2010-12-02 21:47:40
燈箱、背光等LED領(lǐng)域上起到了舉足輕重的作用。最后，當(dāng)然要知道能夠生產(chǎn)出這高科技產(chǎn)品的企業(yè)背景立體光電是目前對(duì)CSP芯片級(jí)封裝器件以及相關(guān)應(yīng)用設(shè)備研究最深的企業(yè)之一，與三星、德豪潤(rùn)達(dá)、晶元光電、旭宇光電
2017-02-24 16:36:32
發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下，制造商開(kāi)發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個(gè)芯片的實(shí)現(xiàn)過(guò)程，圖2為一個(gè)實(shí)際的晶片級(jí)封裝(CSP)。 晶片級(jí)封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
無(wú)線手持設(shè)備、掌上電腦以及其他移動(dòng)電子設(shè)備的增加導(dǎo)致了消費(fèi)者對(duì)各種小外形、特征豐富產(chǎn)品的需要。為了滿足越來(lái)越小的器件同時(shí)具有更多功能的市場(chǎng)趨勢(shì)和移動(dòng)設(shè)計(jì)要求，業(yè)界開(kāi)發(fā)了芯片級(jí)封裝(CSP)形式的特定
2018-11-23 16:58:54
）接觸式放電：靜電槍與被測(cè)體直接接觸，并連續(xù)放電2）空氣放電：靜電槍充電后，逐漸靠近被測(cè)體，直到產(chǎn)生放電4.失效判定芯片級(jí)測(cè)試過(guò)程中，芯片無(wú)法上電，測(cè)試結(jié)束后量測(cè)FT，做出判斷系統(tǒng)級(jí)測(cè)試過(guò)程中，系統(tǒng)上電，并在測(cè)試過(guò)程中根據(jù)系統(tǒng)參數(shù)變化，直接做出判斷。
2022-09-19 09:53:25
對(duì)于單顆的芯片，目的驗(yàn)證其從封裝完成，經(jīng)過(guò)儲(chǔ)存、運(yùn)輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護(hù)水平，建議采用芯片級(jí)的測(cè)試方式，測(cè)試電壓通常在2000V左右。對(duì)于系統(tǒng)板和整機(jī)，為驗(yàn)證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測(cè)試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
Ramon Navarro簡(jiǎn)介本應(yīng)用筆記說(shuō)明用于從印刷電路板(PCB)移除引線框芯片級(jí)封裝(LFCSP)的建議程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本應(yīng)用筆
2018-10-24 10:31:49
怎樣在IAP源碼的基礎(chǔ)上做芯片級(jí)的改動(dòng)呢？STM32的啟動(dòng)過(guò)程是怎樣的？
2021-11-02 06:13:23
你好，我尋求CSG325 0.8mm間距BGA封裝的布局信息。我想找到類似于UG112第87和88頁(yè)中的建議，其中列出了焊盤尺寸，焊接掩模開(kāi)口，焊盤尺寸等。是否有像CSG325這樣的芯片級(jí)封裝的類似
2019-04-12 13:51:20
各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來(lái)越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計(jì)中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過(guò)使用ASIC、FPGA和微處理器來(lái)解決，在更小的外形尺寸中融入更
2020-10-30 07:23:04
計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修中心（芯片級(jí)維修培訓(xùn)教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
應(yīng)用數(shù)量上已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)通用計(jì)算機(jī)。小到MP3、PDA，大到網(wǎng)絡(luò)家電、智能家電、車載電子設(shè)備等。在工業(yè)、服務(wù)、國(guó)防等領(lǐng)域，數(shù)字機(jī)床、智能工具、測(cè)試設(shè)備、監(jiān)控設(shè)備等也正逐漸改變傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，朝著小型、便攜、多功能
2019-07-18 07:20:12
阻。封裝可以提供幫助LED 結(jié)到封裝底部熱觸點(diǎn)的熱阻取決于封裝的設(shè)計(jì)。 認(rèn)識(shí)到這點(diǎn)后，工程師們便致力于開(kāi)發(fā)更具熱效率的設(shè)計(jì)，如芯片級(jí)封裝 (CSP) 器件和板載 (COB) LED。CSP 技術(shù)不再
2017-04-10 14:03:41
加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm間距芯片級(jí)封裝(CSP) Centurion電磁干擾(EMI)濾波器為業(yè)界開(kāi)創(chuàng)新的價(jià)格/性能標(biāo)準(zhǔn)。該特定應(yīng)用集成無(wú)源(ASIP)
2006-03-13 13:07:37749 摘要：本文詳細(xì)討論了Maxim的晶片級(jí)封裝(WL-CSP)，其中包括：晶圓架構(gòu)、卷帶包裝、PCB布局、安裝及回流焊等問(wèn)題。本文還按照IPC和JEDEC標(biāo)準(zhǔn)提供了可靠性測(cè)試數(shù)據(jù)。 注
2009-04-21 11:30:279869 
CSP封裝內(nèi)存
CSP（Chip Scale Package），是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49810 LED在商業(yè)照明應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)得到普遍的認(rèn)可和接受，并開(kāi)始逐漸滲透到家用照明領(lǐng)域，夏普、東芝、松下、NEC、歐司朗等公
2010-06-17 09:26:29762 本應(yīng)用筆記就引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)的使用提供了一些設(shè)計(jì)與制造指導(dǎo)
2011-11-24 17:08:40
135 CSP封裝芯片的量產(chǎn)測(cè)試采用類似晶圓測(cè)試的方法進(jìn)行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測(cè)試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測(cè)試座，探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:402018 AN-772引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝（LFCSP）設(shè)計(jì)與制造指南
2013-08-21 18:01:480 東京—東芝公司宣布為照明應(yīng)用推出超小芯片級(jí)封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統(tǒng)的3.0 x 1.4mm封裝產(chǎn)品縮小90%。
2014-04-07 14:23:201242 
。三星提供四種主要類型的大功率LED封裝，其中包括：陶瓷封裝；芯片級(jí)封裝和CSP（芯片級(jí)封裝）陣列；EMC封裝（環(huán)氧模塑料）引線框封裝。
2016-10-25 18:00:123870 芯片級(jí)封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級(jí)封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級(jí)封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 封裝描述 LFCSP是一種基于引線框的塑封封裝，其尺寸接近芯片的 大小，因而被稱為芯片級(jí)（參見(jiàn)圖1）。 封裝內(nèi)部的互連 通常是由線焊實(shí)現(xiàn)。 外部電氣連接是通過(guò)將外圍引腳焊接到PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)。除引 腳外
2017-09-12 19:54:5316 超級(jí)CSP——讓倒裝芯片獲得最大可靠性一種晶圓片級(jí)封裝
2017-09-14 11:31:3722 CSP LED一定是未來(lái)主流產(chǎn)品 那么CSPLED能否成為未來(lái)主流產(chǎn)品嗎？結(jié)論是肯定的，但必須緊緊圍繞CSPLED的特點(diǎn)去尋找CSPLED的性價(jià)比、用戶體驗(yàn)與附加價(jià)值，否則，在短時(shí)期內(nèi)，CSPLED
2017-09-22 16:41:2026 CSP封裝的芯片測(cè)試，由于其封裝較小，采用普通的機(jī)械手測(cè)試無(wú)法實(shí)現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測(cè)試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試完成后，再實(shí)行劃片、分選和包裝。
2017-10-27 15:11:108857 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:001640 
在便攜式電子市場(chǎng)，電源管理集成電路（PMIC）正在越來(lái)越多地采用球柵陣列（BGA）封裝和芯片級(jí)封裝（CSP），以便降低材料成本，改進(jìn)器件的電性能（無(wú)焊線阻抗），并且實(shí)現(xiàn)更小的外形尺寸。但是這些優(yōu)勢(shì)的取得并不是沒(méi)有其他方面的妥協(xié)。
2018-05-26 09:14:0011607 
在國(guó)內(nèi)，隨著互聯(lián)網(wǎng)尤其是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，尤其是近年來(lái)互聯(lián)網(wǎng)+行動(dòng)計(jì)劃和“大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新”的推進(jìn)，共享模式成為眾多創(chuàng)業(yè)者的重要選擇，從在線創(chuàng)意設(shè)計(jì)、營(yíng)銷策劃到餐飲住宿、物流快遞、資金借貸、交通出行、生活服務(wù)、醫(yī)療保健、知識(shí)技能、科研實(shí)驗(yàn)，共享經(jīng)濟(jì)已經(jīng)滲透到幾乎所有的領(lǐng)域。
2018-03-16 11:10:219186 目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無(wú)基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說(shuō)的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對(duì)封裝尺寸的要求，傳統(tǒng)的支架，如2835，的確不能使用，但并不
2018-07-12 14:34:0011195 在互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展道路上，工程師扮演著重要的角色，但是公司有著濃郁的工程師文化，會(huì)不知不覺(jué)中滲透到產(chǎn)品中，造成一些不良影響。
2018-08-09 14:11:002354 技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)，未來(lái)的增長(zhǎng)空間將聚焦于細(xì)分市場(chǎng)。
2018-08-10 15:39:1413073 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5216131 CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1
2018-08-17 15:25:3818958 得格外引人矚目。而這款尺寸為1mm x 1mm的LED完美地滿足了零售照明的要求。芯片級(jí)封裝（CSP）LED具有卓越的可擴(kuò)展性，為客戶提供出色的靈活性，能夠自由組合各種單獨(dú)的照明解決方案。
2018-10-14 08:37:002641 CSP封裝是一種芯片級(jí)封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，被行業(yè)界評(píng)為單芯片的最高形式，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
2019-03-07 15:41:0815222 借助晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝，介入性檢測(cè)、醫(yī)學(xué)植入體、一次性監(jiān)護(hù)儀等便攜式醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)師可以減小尺寸、降低功耗需求。
2019-04-16 16:30:534297 
近日，深圳大道半導(dǎo)體有限公司承擔(dān)的芯片級(jí)封裝LEDs（csp-LEDs）日前通過(guò)了深圳市科創(chuàng)委組織的項(xiàng)目驗(yàn)收。
2019-05-14 16:48:559425 在LED封裝的技術(shù)中，目前仍是以傳統(tǒng)固晶、打線的制程為主，至于時(shí)下當(dāng)紅的覆晶封裝(Flip Chip)或是芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package，CSP)等其他新制程，礙于當(dāng)前良率、成本
2019-05-30 15:16:231269 
毋庸置疑，隨著數(shù)據(jù)、計(jì)算力的加強(qiáng)，人工智能正在強(qiáng)勢(shì)走高，而更重要的是，越來(lái)越多的產(chǎn)業(yè)希望通過(guò)人工智能完成效率提升的關(guān)鍵一躍?，F(xiàn)如今，AI已經(jīng)滲透到動(dòng)物保護(hù)領(lǐng)域。
2019-06-07 16:41:001550 CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA
2019-06-24 14:12:3621830 MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開(kāi)發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化9英寸掩模，用于大批量晶圓凸點(diǎn)和晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的生產(chǎn)?？傮w目標(biāo)是降低晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的掩模成本。
2019-08-13 10:48:593097 芯片級(jí)守護(hù) 華為P30系列如何從底層保證通信安全？
2019-08-28 11:18:284972 智能家居帶來(lái)的科技感正滲透到生活點(diǎn)滴中，隨著經(jīng)濟(jì)水平的提高和觀念的開(kāi)放，智能家居普及化是遲早的事?？紤]到未來(lái)家居生活中智能產(chǎn)品的加入，在裝修時(shí)需要預(yù)留哪些細(xì)節(jié)呢？
2019-08-28 16:13:003491 人工智能正逐漸滲透到各行各業(yè)，智能產(chǎn)品可謂是層出不窮。
2019-09-03 14:59:554350 人工智能正逐漸滲透到各行各業(yè)，智能產(chǎn)品可謂是層出不窮。
2020-02-24 11:24:04921 3D打印服務(wù)滲透到各行業(yè)，3D打印加工沙盤制作有哪些優(yōu)勢(shì)呢？
2020-05-26 17:49:244717 在談到可穿戴技術(shù)的未來(lái)時(shí)，清楚地表明了可穿戴技術(shù)創(chuàng)新的未來(lái)進(jìn)程。響亮而明確的是，要想成功，可穿戴電子產(chǎn)品必須小而又要保持性能。存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商宇芯電子本文主要講解SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求。
2020-09-18 16:36:091594 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)正逐漸滲透到人們生活、工作的各個(gè)領(lǐng)域，微信、支付寶、位置服務(wù)、各種應(yīng)用app等豐富多彩的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用迅猛發(fā)展，正在深刻改變信息時(shí)代的社會(huì)生活，隨著4G手機(jī)的普及，5G網(wǎng)絡(luò)的部署，以及移動(dòng)
2020-12-09 16:41:215198 歐司朗光電半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的緊湊型高功率LED Osconiq C 2424提供從冷白光到暖白光在內(nèi)的廣泛色溫范圍以及各種顯色指數(shù)(CRI)，賦能不同類型燈具設(shè)計(jì)。此外，它是市場(chǎng)上唯一一款集成ESD（靜電放電裝置）的芯片級(jí)封裝LED，可以保護(hù)LED免受靜電損害。
2021-03-03 13:59:083470 AN-772: 引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝（LFCSP）設(shè)計(jì)與制造指南
2021-03-19 10:47:5513 AN-1389: 引線框芯片級(jí)封裝(LFCSP)的建議返修程序
2021-03-21 07:08:354 ADG784：CMOS 3 V/5 V，寬帶四路2：1復(fù)用器芯片級(jí)封裝產(chǎn)品手冊(cè)
2021-05-14 11:13:021 隨著集成電路的廣泛應(yīng)用，集成度越來(lái)越高，在BGA技術(shù)開(kāi)始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來(lái)的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:364049 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5822 醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)的主要趨勢(shì)之一 是使設(shè)備更接近患者 醫(yī)生辦公室或自己家里通過(guò)制作 這些設(shè)備更便攜。這涉及所有 設(shè)計(jì)方面，尤其是影響尺寸和功率 消費(fèi)?？s小這些電子部分 儀器的使用得到了極大的幫助 晶圓級(jí) 芯片級(jí)封裝 （WLCSP）。
2023-01-31 16:39:031643 LFCSP是一種近芯片級(jí)封裝（CSP），是一種塑料封裝引線鍵合封裝，采用無(wú)引線封裝形式的銅引線框架基板。
2023-02-23 14:15:339123 
CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級(jí)封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應(yīng)用在消費(fèi)電子和個(gè)人電腦，與我們的生活息息相關(guān)。
2023-03-28 14:52:0917728 FC-CSP 是芯片級(jí)尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過(guò)裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過(guò)凸塊與基板倒裝焊方式實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:135918 
在當(dāng)今科技迅猛發(fā)展的時(shí)代，機(jī)器人技術(shù)正逐漸滲透到各個(gè)領(lǐng)域，為人們的生活和工作帶來(lái)了巨大的變革。其中，巡檢機(jī)器人作為一種高效、精準(zhǔn)且可靠的自動(dòng)化工具，正逐漸成為各行各業(yè)的寵兒。
2023-05-17 10:10:141627 
CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對(duì)于CSP封裝芯片的測(cè)試方法而言，主要涉及到以下幾個(gè)方面：
2023-06-03 10:58:162567 CSP是芯片級(jí)封裝，它不是單獨(dú)的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時(shí)稱的芯片級(jí)封裝。
2023-06-08 16:41:31670 今天我們來(lái)介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級(jí)封裝（PLP）和芯片尺寸封裝（CSP）合為一體的封裝技術(shù)。芯片尺寸封裝（CSP）是指整個(gè)package的面積相比于silicon總面積不超過(guò)120%的封裝技術(shù)。
2023-06-19 11:31:462566 
左右，同時(shí)CSP的抗噪能力強(qiáng)，開(kāi)關(guān)噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1／2。這些主要電學(xué)性能指標(biāo)已經(jīng)接近裸芯片的水平，在時(shí)鐘頻率己超過(guò)雙G的高速通信領(lǐng)域，LSI芯片的CSP將是十分理想的選擇。
2023-08-20 09:42:074008 
BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:144693 
在更小、更輕、更薄的消費(fèi)產(chǎn)品趨勢(shì)的推動(dòng)下，越來(lái)越小的封裝類型已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)。事實(shí)上，封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計(jì)中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級(jí)封裝”這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)，并闡述了晶
2023-10-16 15:02:472019 LED全息屏作為一種創(chuàng)新的顯示技術(shù)，以其輕薄美觀、高透光性等特點(diǎn)和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，正逐漸滲透到各個(gè)領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷擴(kuò)展，LED全息屏將在未來(lái)發(fā)揮更加重要的作用。讓我們共同期待這一前沿技術(shù)帶來(lái)的美好未來(lái)！
2023-10-26 18:17:132048 產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下, 制造商開(kāi)發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個(gè)芯片的實(shí)現(xiàn)過(guò)程, 圖 2 為一個(gè)實(shí)際的晶片級(jí)封裝 (CSP) 。 晶片級(jí)封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級(jí) CSP
2023-12-14 17:03:211151 
為了實(shí)現(xiàn)集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過(guò)程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1.5倍或不大于芯片寬度或長(zhǎng)度的?1.2?倍
2023-12-22 09:08:314183 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《芯片級(jí)封裝中的3.5MHz高效升壓轉(zhuǎn)換器TPS6125x數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-04-11 15:14:560 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用芯片級(jí)封裝的TPS61256xC 3.5 MHz高效升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-04-18 09:50:320 近日，容泰半導(dǎo)體高新智造產(chǎn)業(yè)園正式啟航，其標(biāo)志性的“集成電路芯片級(jí)封裝”項(xiàng)目已順利竣工并投產(chǎn)。這座規(guī)模宏大的產(chǎn)業(yè)園，廠房占地面積達(dá)到33888平方米，總建筑面積更是高達(dá)40772.09平方米。
2024-05-31 10:08:111201 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《解決芯片級(jí)功率MOSFET的組裝問(wèn)題.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-27 11:17:240 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝的最佳熱性能.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-10-15 10:22:420 在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級(jí)封裝技術(shù)，正是近年來(lái)備受矚目的一種先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，請(qǐng)跟隨瑞沃微的腳步，一起深入了解CSP芯片級(jí)封裝工藝的奧秘。
2024-11-06 10:53:344752 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《芯片級(jí)封裝的bq24165/166/16評(píng)估模塊.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-12-18 14:56:280 ESDi平臺(tái)是一款先進(jìn)的芯片級(jí)ESD(靜電防護(hù))驗(yàn)證平臺(tái)，為設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段提供定制化解決方案。該平臺(tái)包括原理圖級(jí)HBM(人體模型)檢查工具ESDi-SC，芯片級(jí)HBM檢查工具ESDi，和適用于多線程仿真的芯片級(jí)HBM檢查分析工具ESDi-XL。
2025-04-22 10:25:08988 
瑞沃微作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)上先進(jìn)封裝高新技術(shù)企業(yè)，對(duì)CSP（芯片級(jí)封裝）技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用有不同見(jiàn)解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在LED、SI基IC等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，但也存在一定劣勢(shì)。
2025-05-16 11:26:251126 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論