隨著集成電路的廣泛應(yīng)用，集成度越來越高，在BGA技術(shù)開始推廣的同時，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比接近為1，而且電器性能以及可靠性也有大幅提升。正因于此，CSP封裝不斷滲透更多的應(yīng)用市場，并且還在不斷擴大，而與此同時，與其相關(guān)的測試技術(shù)也在迅速發(fā)展。

CSP封裝的芯片測試，由于其封裝較小，無法采用普通的機械手測試實現(xiàn)，只有通過類似晶圓測試的方法，在芯片完成植球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進行測試，測試完成后，再實行劃片、分選和包裝。測試時探針卡固定在探針臺上，探針直接扎在CSP封裝的錫球上以實現(xiàn)電氣連接，然后測試機通過導(dǎo)線施加電壓或波形等激勵進行測試芯片的相關(guān)電氣參數(shù)。

然而不同于晶圓測試時，探針是扎在管芯的PAD上，鋁質(zhì)的PAD對探針污染很小，測試過程中不需要經(jīng)常對探針進行清潔。而CSP封裝測試時，錫球的氧化容易對探針造成嚴(yán)重的污染，以至于影響探針和錫球之間的電氣接觸，并同時造成探針與錫球之間的接觸電阻過大，從而導(dǎo)致測試結(jié)果失效。

為了能夠減小接觸電阻或者消除接觸電阻的影響，深圳市泰克光電科技有限公司自主研發(fā)的飛針測試機（型號PT-198A）采用開爾文連接方式（或稱四線測試方式），既對于每個測試點都有一條激勵線F和一條檢測線S，二者嚴(yán)格分開，各自構(gòu)成獨立回路；同時要求S線必須接到一個有極高輸入阻抗的測試回路上，使流過檢測線S的電流極小，近似為零，這樣在S線上就不會有電壓損失，檢測出來的電壓最為準(zhǔn)確。

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