Padstack：就是一組PAD的總稱(chēng)，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ PasteMask 下面我們逐一理解： 1. Regular Pad ：規(guī)則焊盤(pán)（正片）。 2. Anti pad：用于隔離孔與內(nèi)層電器連接的圍繞在孔周?chē)母綦x環(huán).如果孔在內(nèi)層中不需要電器連接,就需Anti pad要來(lái)隔離.其內(nèi)徑當(dāng)然要大于孔的外徑.

ALLEGRO 焊盤(pán)制作過(guò)程詳解

Padstack：就是一組PAD的總稱(chēng)，它又包括Regular Pad / Thermal relief/??Anti pad /SolderMask/ PasteMask

下面我們逐一理解：

1.?????Regular Pad?：規(guī)則焊盤(pán)（正片）。

2.??????Anti pad：用于隔離孔與內(nèi)層電器連接的圍繞在孔周?chē)母綦x環(huán).如果孔在內(nèi)層中不需要電器連接,就需Anti pad要來(lái)隔離.其內(nèi)徑當(dāng)然要大于孔的外徑.

3.??????Thermal relief：熱風(fēng)焊盤(pán)（正負(fù)片中都可能存在）：如果銅盤(pán)在該層需要導(dǎo)線連接,那么以上的隔離環(huán)將被修改為輪輻狀,用以將隔離環(huán)的內(nèi)部的銅連接到隔離環(huán)的外部,這就是所說(shuō)的thermal relief.?當(dāng)然,我們完全可以將隔離環(huán)完全去掉,而使隔離環(huán)內(nèi)外部成為一體.但為什么不那么做呢,因?yàn)槿菀资购副P(pán)在焊接時(shí)形成冷焊,因?yàn)檫@樣大大增加了焊盤(pán)的導(dǎo)熱性.所以為了既保證焊盤(pán)的電器連接,又防止這樣的高導(dǎo)熱性,我們將其做為"輪輻"狀.對(duì)于過(guò)孔,它是一個(gè)特例.?因?yàn)檫^(guò)孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高導(dǎo)熱的情況.所以我們索性去掉Anti pad因?yàn)檫@樣的電導(dǎo)性更好.?當(dāng)然如果你非要使用輪輻.也不無(wú)不可,但是對(duì)于那些需要加過(guò)孔來(lái)平衡PCB板散熱的設(shè)計(jì)中,使用這種完全連接的過(guò)孔效果更好!

4.??????SolderMask防焊焊盤(pán)(綠油層):是電路板的非布線層，用于制成絲網(wǎng)漏印板，將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。（>Regular Pad）

5.?????PasteMask?鋼板焊盤(pán):?為非布線層，該層用來(lái)制作鋼膜（片），而鋼膜上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的SMD?器件的焊點(diǎn)。(該層的尺寸與實(shí)際SMD焊盤(pán)的尺寸相同)

進(jìn)一步說(shuō)明：

Regular pad(正規(guī)焊盤(pán)）

主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進(jìn)行連接（包括布線和覆銅）。一般應(yīng)用在頂層，底層，和信號(hào)層。
thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)）/anti pad（隔離盤(pán)）

主要是與負(fù)片進(jìn)行連接和隔離絕緣。一般應(yīng)用在VCC或GND等內(nèi)電層。但是我們?cè)赽egin layer和end layer也設(shè)置thermal relief/anti pad的參數(shù)，那是因?yàn)閎egin layer和end layer也有可能做內(nèi)電層，也有可能是負(fù)片。
????綜上所述，也就是說(shuō)，對(duì)于一個(gè)固定焊盤(pán)的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過(guò)你設(shè)置的Regular pad與這個(gè)焊盤(pán)連接，thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)）在這一層無(wú)任何作用.?如果這一層是負(fù)片，就是通過(guò)thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)）來(lái)進(jìn)行連接和隔離，Regular pad在這一層無(wú)任何作用.當(dāng)然，一個(gè)焊盤(pán)也可以用Regular pad與top layer的正片同網(wǎng)絡(luò)相連，同時(shí)，用thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)）與GND內(nèi)電層的負(fù)片同網(wǎng)絡(luò)相連。