Padstack：就是一組PAD的總稱，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTIpad /SolderMask/ PasteMask 下面我們逐一理解： 1. Regular Pad ：規(guī)則焊盤（正片）。 2. AnTIpad：用于隔離孔與內(nèi)層電器連接的圍繞在孔周圍的隔離環(huán).如果孔在內(nèi)層中不需要電器連接,就需AnTI pad要來(lái)隔離.其內(nèi)徑當(dāng)然要大于孔的外徑.ALLEGRO焊盤制作過(guò)程詳解Padstack：就是一組PAD的總稱，它又包括Regular Pad / Thermal relief/AnTI pad /SolderMask/ PasteMask下面我們逐一理解：1.Regular Pad：規(guī)則焊盤（正片）。2.Anti pad：用于隔離孔與內(nèi)層電器連接的圍繞在孔周圍的隔離環(huán).如果孔在內(nèi)層中不需要電器連接,就需Anti pad要來(lái)隔離.其內(nèi)徑當(dāng)然要大于孔的外徑.3.Thermal relief：熱風(fēng)焊盤（正負(fù)片中都可能存在）：如果銅盤在該層需要導(dǎo)線連接,那么以上的隔離環(huán)將被修改為輪輻狀,用以將隔離環(huán)的內(nèi)部的銅連接到隔離環(huán)的外部,這就是所說(shuō)的thermal relief.當(dāng)然,我們完全可以將隔離環(huán)完全去掉,而使隔離環(huán)內(nèi)外部成為一體.但為什么不那么做呢,因?yàn)槿菀资购副P在焊接時(shí)形成冷焊,因?yàn)檫@樣大大增加了焊盤的導(dǎo)熱性.所以為了既保證焊盤的電器連接,又防止這樣的高導(dǎo)熱性,我們將其做為"輪輻"狀.對(duì)于過(guò)孔,它是一個(gè)特例.因?yàn)檫^(guò)孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高導(dǎo)熱的情況.所以我們索性去掉Anti pad因?yàn)檫@樣的電導(dǎo)性更好.當(dāng)然如果你非要使用輪輻.也不無(wú)不可,但是對(duì)于那些需要加過(guò)孔來(lái)平衡PCB板散熱的設(shè)計(jì)中,使用這種完全連接的過(guò)孔效果更好!4.SolderMask防焊焊盤(綠油層):是電路板的非布線層，用于制成絲網(wǎng)漏印板，將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。（>Regular Pad）5.PasteMask鋼板焊盤:為非布線層，該層用來(lái)制作鋼膜（片），而鋼膜上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的SMD器件的焊點(diǎn)。(該層的尺寸與實(shí)際SMD焊盤的尺寸相同)進(jìn)一步說(shuō)明：Regular pad(正規(guī)焊盤）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進(jìn)行連接（包括布線和覆銅）。一般應(yīng)用在頂層，底層，和信號(hào)層。thermal relief（熱風(fēng)焊盤）/anti pad（隔離盤）主要是與負(fù)片進(jìn)行連接和隔離絕緣。一般應(yīng)用在VCC或GND等內(nèi)電層。但是我們?cè)赽egin layer和end layer也設(shè)置thermal relief/anti pad的參數(shù)，那是因?yàn)閎egin layer和end layer也有可能做內(nèi)電層，也有可能是負(fù)片。綜上所述，也就是說(shuō)，對(duì)于一個(gè)固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過(guò)你設(shè)置的Regular pad與這個(gè)焊盤連接，thermal relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無(wú)任何作用.如果這一層是負(fù)片，就是通過(guò)thermal relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（隔離盤）來(lái)進(jìn)行連接和隔離，Regular pad在這一層無(wú)任何作用.當(dāng)然，一個(gè)焊盤也可以用Regular pad與top layer的正片同網(wǎng)絡(luò)相連，同時(shí)，用thermal relief（熱風(fēng)焊盤）與GND內(nèi)電層的負(fù)片同網(wǎng)絡(luò)相連。(mbbeetchina)