Allegro軟件中的焊盤(pán)制作界面。 第一頁(yè)中,鉆孔屬性參數(shù)的具體含義如下所示,如圖4-27所示: 圖4-27 焊盤(pán)制作鉆孔面板參數(shù)示意圖 Units:制作焊盤(pán)時(shí)使用的單位。 Decimal
2020-04-16 09:44:00
2432 答:一般,不規(guī)則的焊盤(pán)被稱(chēng)為異形焊盤(pán),典型的有金手指、大型的元件焊盤(pán),或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔(可以制作一個(gè)特殊封裝代替)。
2022-07-28 08:48:00
11734 對(duì)于異形哈焊盤(pán)的創(chuàng)建,有時(shí)候比較簡(jiǎn)單的可以直接用過(guò)軟件本身進(jìn)行繪制。但是如若遇到形狀非常不規(guī)整的圖形的時(shí)候,我們可以就可以借助AutoCad軟件來(lái)輔助創(chuàng)建異形焊盤(pán),具體操作步驟如下所示: 1、首先
2023-01-14 08:15:05
3718 
通孔焊盤(pán)必須有一個(gè)實(shí)心圓環(huán)以確???b class="flag-6" style="color: red">焊性,它是孔壁和焊盤(pán)外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大,允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是,如果焊盤(pán)太小,則環(huán)形圈可能會(huì)出現(xiàn)一些斷裂,而太多的斷裂會(huì)導(dǎo)致焊接不當(dāng)或電路損壞和不完整。
2023-06-25 09:28:36
4992 
在做PCB設(shè)計(jì)時(shí),為了方便手焊,選擇3225的電容,在調(diào)用3225焊盤(pán)棧的時(shí)候有好多的*3225*焊盤(pán)棧,請(qǐng)問(wèn)我應(yīng)該怎么選擇才能滿(mǎn)足要求?還有SML7351B:CAPC3225×100L、105L
2020-09-15 20:49:48
IPC-7351 LP Wizard如何生成AD格式的封裝,求大神指教!
2017-01-09 17:32:29
軟件為IPC7351LP Wizard ,在業(yè)內(nèi)號(hào)稱(chēng)為封裝神器,只是這個(gè)軟件比較低調(diào),不被眾多硬件開(kāi)發(fā)者所知!該軟件是集封裝生成與管理一體化的軟件,管理你眾多的封裝,不需要再花大量時(shí)間去找封裝甚至
2019-09-10 04:37:52
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者,想請(qǐng)教下焊盤(pán)的畫(huà)法1.我們普通放置焊盤(pán)一般頂層和低層都會(huì)有焊盤(pán);并且頂層和底層焊盤(pán)間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
請(qǐng)教一下,我的軟件是AD09,圖上藍(lán)色的是放置在底層的焊盤(pán),用來(lái)做感應(yīng)按鍵的,我想讓這個(gè)焊盤(pán)不露銅,就是過(guò)一層綠油嘛!請(qǐng)問(wèn)如何設(shè)置?再一個(gè)問(wèn)題就就是這焊盤(pán)的背面,也就是頂層,在我敷銅的時(shí)候,這個(gè)焊盤(pán)的區(qū)域內(nèi)不能敷銅,這個(gè)怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
小弟最近在學(xué)習(xí)cadence軟件,在學(xué)習(xí)畫(huà)DIP封裝的時(shí)候看到需要畫(huà)fiash焊盤(pán),小弟在此就不是很明白了。弱弱的問(wèn)幾個(gè)幼稚的問(wèn)題希望大家能給以解答心中的疑惑,在此謝謝各位大神?1.通孔類(lèi)的焊盤(pán)必須
2014-04-28 12:33:57
了解如何使用 PADS 封裝創(chuàng)建器輕松地創(chuàng)建符合 IPC-7351B 標(biāo)準(zhǔn)的封裝,以及大幅縮短整體封裝創(chuàng)建時(shí)間。
2019-09-16 09:47:16
Gerber文件時(shí)出現(xiàn)焊盤(pán)丟失的問(wèn)題,為避免類(lèi)似問(wèn)題發(fā)生,下面來(lái)分享一下問(wèn)題發(fā)生原來(lái)和解決方案。案例1:焊盤(pán)丟失焊盤(pán)丟失分析:PADS斜角焊盤(pán)在輸出Gerber時(shí)需要填充,當(dāng)填充的線過(guò)大(比焊盤(pán)寬度
2020-07-29 18:53:29
計(jì)算器允許改變生產(chǎn)誤差來(lái)決定焊盤(pán)尺寸、布局外框誤差、焊盤(pán)寬度分辨率、器件誤差、焊盤(pán)圖形名稱(chēng)以及焊接分析。也可以直接使用IPC缺省設(shè)置來(lái)保存庫(kù)文檔?! ?b class="flag-6" style="color: red">IPC-7351 LP計(jì)算器是改變建庫(kù)方式的庫(kù)維護(hù)
2018-09-17 17:26:24
各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤(pán)應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
度圖形畫(huà)法, 焊盤(pán)尺寸還是需要遵守IPC-7351最新的IPC-7351C 也會(huì)采用此標(biāo)準(zhǔn).標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:只有一條非常簡(jiǎn)潔的規(guī)定:PCB封裝庫(kù) 0 度圖形 和 元器件的包裝方向保持一致. 大部分?jǐn)?shù)據(jù)手冊(cè)
2018-09-18 16:52:03
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少?
2023-04-12 11:34:11
目前在自學(xué)cadence軟件,在制作熱風(fēng)焊盤(pán)的時(shí)候,跟著書(shū)本上的步驟,設(shè)置參數(shù),為什么點(diǎn)OK生成時(shí),不顯示圖形?報(bào)錯(cuò)顯示no element found
2017-07-27 10:35:31
用LP Wizard 10..4做的PCB footprint,生成出來(lái)都沒(méi)有焊盤(pán),哪里出了問(wèn)題
2019-09-16 10:28:17
大家好! 使用LP Wizard制作Allegro插件封裝,在批處理生成焊盤(pán)時(shí)報(bào)錯(cuò),并停止封裝建立。Pad_Allegro報(bào)錯(cuò)如下:PADS TACK ERRORS and WARNINGS
2014-07-17 11:29:28
自從 1987年以來(lái),每當(dāng)工業(yè)需要有關(guān)焊盤(pán)圖形尺寸和容差方面的信息時(shí),總是依照表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤(pán)圖形標(biāo)準(zhǔn)IPC-SM-782。1993年曾對(duì)該標(biāo)準(zhǔn)的修訂版A進(jìn)行了一次徹底修正,接著1996年
2019-07-11 08:24:17
最近正在畫(huà)貼片元件的PCB封裝尺寸圖,但因?yàn)闆](méi)有按照IPC標(biāo)準(zhǔn)來(lái)制圖,挨了不少的批。哪位有PCB Matrix IPC-7351 LP viewer的軟件,能否發(fā)給我一份呢,萬(wàn)分感激!
2011-09-02 09:43:16
非常實(shí)用,對(duì)多種封裝類(lèi)型的引腳推薦焊盤(pán)給出查表。本表遵循IPC-2221標(biāo)準(zhǔn),很多大公司也是在用的,絕對(duì)超值。
2023-09-25 07:14:15
常用元器件焊盤(pán)圖形庫(kù)的要求有哪些?
2021-04-21 06:23:15
請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)有IPC-7351 LP Wizard軟件的中文教程,可否分享一下?非常感謝!
2013-10-18 21:06:01
請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)有IPC-7351 LP Wizard軟件的中文教程,可否分享一下?非常感謝!
2017-06-02 16:19:31
的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的信息。當(dāng)J-STD-001《焊接電氣與電子裝配的要求》和IPC-A-610《電子裝配的可接受性》用作焊接點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)時(shí),焊盤(pán)結(jié)構(gòu)應(yīng)該符合IPC-SM-782的意圖。如果焊盤(pán)大大地偏離
2018-08-30 10:07:23
我是Allegro的新手,也學(xué)習(xí)了Allegro的教程,在教程里,我看到每次做封裝時(shí)都要先做焊盤(pán),那我能不能不做焊盤(pán)而直接用Allegro中自帶的焊盤(pán)來(lái)元件的封裝嗎?有請(qǐng)高人請(qǐng)教。
2013-01-16 08:43:48
本帖最后由 feiniao_chh 于 2010-12-9 21:29 編輯
請(qǐng)教高手,我的allegro為什么不能建立焊盤(pán)? 情況如下:運(yùn)行Pad Designer工具時(shí)OK,但在建立焊盤(pán)
2010-12-09 21:27:50
allegro更改焊盤(pán)大小后如何更新焊盤(pán)?
2019-05-17 03:38:36
是 IPC-7351.而半導(dǎo)體廠商大部分執(zhí)行的是 EIA-481.說(shuō)說(shuō)我的看法: IPC-7351 做出規(guī)定封裝擺放角度要晚于 EIA-481.工廠不能立刻根據(jù) IPC-7351 做出調(diào)整, 而且
2019-07-19 04:36:20
一般情況需要在絲網(wǎng)層標(biāo)出元器件的絲網(wǎng)圖形絲網(wǎng)圖形包括絲網(wǎng)符號(hào)、元器件位號(hào)、
2006-04-16 20:21:14
612 焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)的影響
焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)有的影響,它的影響類(lèi)似器件的封裝對(duì)器件的影響上。詳細(xì)的分析
2009-03-20 13:48:28
1866 PCB焊盤(pán)的形狀
圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許,焊盤(pán)可大些,焊接時(shí)不至于脫落。
2010-01-25 09:08:40
2878 PCB焊盤(pán)的種類(lèi)
方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單
2010-03-21 18:48:50
6095 
PCB Matrix IPC-7351 LP軟件介紹及使用說(shuō)明
[摘要] 本文對(duì)介紹IPC-7351 LP軟件進(jìn)行了簡(jiǎn)要地介紹,包括軟件的組成、原理和特點(diǎn)、軟件操
2010-04-29 09:14:13
7510 
PCB Matrix公司與IPC合作一起創(chuàng)建了IPC-7351 PCB腳位標(biāo)準(zhǔn)。PCB Matrix的LP Wizard腳位圖案制作軟件在2007年DesignCon上被授予設(shè)計(jì)遠(yuǎn)見(jiàn)獎(jiǎng)(DesignVision Award)。其新近發(fā)行的Symbol Wizard添加了
2010-10-26 13:53:57
8240 
標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤(pán)圖形可以直接從CAD軟
件的元件庫(kù)中調(diào)用,也可自行設(shè)計(jì)。
? 在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí),有時(shí)庫(kù)中焊盤(pán)尺寸不全、元件
尺寸與標(biāo)準(zhǔn)有差異或不同的工藝,還必須根據(jù)
具體產(chǎn)品的組裝密度、不同的工藝、不同的設(shè)
備以及特殊元器件的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。
2016-01-20 15:39:26
0 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝, 規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性。
2016-05-27 17:24:44
0 Matrix IPC LP Calculator免費(fèi)版特色功能介紹: * 創(chuàng)造,管理,和使用正確的庫(kù)文檔。 * 規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的器件和庫(kù)的名字。 * IPC標(biāo)準(zhǔn)的焊盤(pán)和器件設(shè)計(jì)。
2017-11-30 16:02:23
128 Thermal Relief 及 Anti Pad 是針對(duì)通孔器件引腳與內(nèi)層平面層連接時(shí)而提出來(lái)的。為解決焊接時(shí)散熱過(guò)快即器件引腳網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)層平面網(wǎng)絡(luò)相同需要用到 Thermal Relief,即通常所說(shuō)的熱焊盤(pán),花焊盤(pán),當(dāng)元件引腳網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)層平面網(wǎng)絡(luò)不同則用 Anti Pad 避讓銅。
2018-02-26 16:26:15
20574 
是不是還在對(duì)allegro建立焊盤(pán)的一些方法和規(guī)則模糊不清,這里就對(duì)大家進(jìn)行詳細(xì)的介紹,希望能幫助到大家。 詳細(xì)說(shuō)明下,allegro軟件中,制作通孔焊盤(pán)的方法步驟: 對(duì)pcb設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),通孔類(lèi)的元件
2018-04-25 15:01:00
14391 
Allegro中制作焊盤(pán)的工作叫Pad Designer,所有SMD焊盤(pán)、通孔焊盤(pán)以及過(guò)孔都用該工具來(lái)制作。
2018-08-24 15:24:21
0 進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工質(zhì)量,那么PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?
2018-09-15 11:00:48
38974 根據(jù)焊盤(pán)外型的形狀不同,我們還有正方型(Square)、長(zhǎng)方型(Rectangle)和橢圓型焊盤(pán)(Oblong)等, 在命名的時(shí)候則分別取其英文名字的首字母來(lái)加以區(qū)別,例如:p40s26.pad 外經(jīng)為 40mil、內(nèi)經(jīng)為 26mil 的方型焊盤(pán)。
2019-01-02 16:42:22
10144 按照焊盤(pán)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)是為了達(dá)到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm.必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點(diǎn)提供測(cè)試焊盤(pán)。節(jié)點(diǎn)是指兩個(gè)或多個(gè)元器件之間的電氣連接點(diǎn)。
2019-04-19 14:36:12
6035 把與那個(gè)焊盤(pán)相連接的走線上的綠油刮掉,這個(gè)選擇的位置很重要,不要太靠近焊盤(pán),這樣不好焊線。
2019-05-28 17:12:00
46485 焊盤(pán)(land),表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案(land pattern),即各種為特殊元件類(lèi)型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合。
2019-10-21 16:24:06
4299 根據(jù)焊盤(pán)外型的形狀不同,我們還有正方型(Square)、長(zhǎng)方型(Rectangle)和橢圓型焊盤(pán)(Oblong)等,在命名的時(shí)候則分別取其英文名字的首字母來(lái)加以區(qū)別。
2019-08-19 09:35:10
5060 按照焊盤(pán)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)是為了達(dá)到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm.必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點(diǎn)提供測(cè)試焊盤(pán)。
2019-08-22 09:31:04
3246 LP向?qū)俏ㄒ慌鷾?zhǔn)的IPC CAD生成庫(kù)工具,使您能夠構(gòu)建IPC - 7351 b的CAD圖書(shū)館部分,或創(chuàng)建自定義的部分從個(gè)人規(guī)則文件,在短短幾分鐘內(nèi)。
2019-10-17 07:05:00
4452 依據(jù)IPC 7351標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)并參考器件規(guī)格書(shū)推薦的焊盤(pán)尺寸進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。為了快速設(shè)計(jì),Layout 工程師優(yōu)先按照推薦的焊盤(pán)尺寸上進(jìn)行加大修正設(shè)計(jì),PCB 助焊焊盤(pán)設(shè)計(jì)長(zhǎng)寬均加大 0.1mm,阻焊焊盤(pán)也在助焊焊盤(pán)基礎(chǔ)上長(zhǎng)寬各加大 0.1mm。
2019-12-05 14:32:00
1302 
1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓,導(dǎo)通孔不能加工在焊盤(pán)上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后,必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞,高度不得超過(guò)焊盤(pán)
2020-03-11 15:32:00
8911 在設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí),您也可以很快用光設(shè)計(jì)空間。最初是由大量的空電路板開(kāi)始的,很快就被您的組件和機(jī)械零件所填滿(mǎn)。但是,您仍然需要空間來(lái)布線所有電源和信號(hào)走線。試圖將您的 PCB 焊盤(pán)間距縮小到一起很
2020-09-23 20:35:51
7643 通孔在焊盤(pán)中是設(shè)計(jì)中的一種做法,即人們將通孔放置在銅制的焊盤(pán)中而不是放在頂部。一個(gè)人通過(guò)在焊盤(pán)上鉆孔,放置通孔然后加蓋來(lái)在焊盤(pán)上創(chuàng)建通孔。 Via 代表什么? 垂直互連訪問(wèn)(通過(guò))是層之間運(yùn)行的電路
2020-10-23 19:42:12
7172 ·IPC-A-31柔性原料測(cè)試圖 設(shè)計(jì)指標(biāo) ·IPC-2221印刷電路板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn) ·IPC-7351B表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤(pán)圖案標(biāo)準(zhǔn)的一般要
2021-03-05 11:13:20
7354 pcbm lp viewer v7.02/pcbm lp viewer v2009是IPC7351標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝(footpoint/cell)生成工具,用于生成符合DFM要求的PCB封裝符號(hào)。
2021-12-30 09:43:14
252 IPC-7351B表面貼裝設(shè)計(jì)與應(yīng)用說(shuō)明。
2022-05-05 15:47:20
0 JFW的在線阻抗匹配焊盤(pán)型號(hào)如下表所示。阻抗匹配焊盤(pán)使用內(nèi)部電阻器來(lái)設(shè)計(jì),內(nèi)部電阻器被配置為將每一側(cè)的阻抗匹配到不同的阻抗。
2022-10-28 16:48:55
1804 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤(pán)與焊盤(pán)孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:05
1662 焊盤(pán),表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案(land pattern),即各種為特殊元件類(lèi)型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合。
焊盤(pán)用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱?dǎo)電圖形。
2023-01-13 14:52:56
1753 SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應(yīng)),相反,如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝
2023-03-28 15:49:48
1822 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中PADS出GB焊盤(pán)丟失、焊盤(pán)變形問(wèn)題怎么辦。目前設(shè)計(jì)高速PCB板使用最多的PCB設(shè)計(jì)軟件是Cadence,其次是PADS軟件,最后是最容易上手的Altium Designer(AD),早些年設(shè)計(jì)手機(jī)的公司都是在用PADS。
2023-04-18 08:58:29
3357 
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤(pán)的大小比例十分重要。今天與大家分享PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)基本原則和設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致的可焊性相關(guān)問(wèn)題。
2023-05-11 10:19:22
5356 
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系 , 焊盤(pán)的大小比例十分重要。 如果 PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再 次回 流焊 糾正 (稱(chēng)為自定位或自校正效應(yīng)) ,相反,如果 PCB焊盤(pán)
2023-06-21 08:15:03
2908 對(duì)于 PADS軟件而言,焊盤(pán)的組成由下面幾種組成。 焊盤(pán): 包括規(guī)則焊盤(pán)以及通孔焊盤(pán)。 熱焊盤(pán): 熱風(fēng)盤(pán),也叫花焊盤(pán),在負(fù)片中有效,設(shè)計(jì)用于在負(fù)片中焊盤(pán)與敷銅的接連方式,防止焊接時(shí)散熱太快,影響工藝
2023-07-04 07:45:03
3308 答: 對(duì)于不同的焊盤(pán)有不同命名方法,這里給大家介紹一下普遍的命名方法,具體如下所示: 貼片類(lèi)焊盤(pán)命名方式: 1)圓焊盤(pán)circle :SC + 直徑,如: SC1R00,即直徑為1mm的圓焊盤(pán); 2
2023-07-25 07:55:01
1325 SDNAND焊盤(pán)脫落現(xiàn)象在使用SDNAND的過(guò)程,難免有個(gè)芯片會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落,如下圖:從這個(gè)焊盤(pán)的放大圖可以明顯的看到焊盤(pán)有明顯的拉扯痕跡,可以看出焊盤(pán)的脫落是受到外力導(dǎo)致的。在批量生產(chǎn)中也可能會(huì)
2023-10-11 17:59:17
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引起B(yǎng)GA焊盤(pán)可焊性不良的原因:
1.綠油開(kāi)窗比BGA焊盤(pán)小
2. BGA焊盤(pán)過(guò)小
3. 白字上BGA焊盤(pán)
4. BGA焊盤(pán)盲孔未填平
5. 內(nèi)層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32
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槽孔是指鉆孔形狀不是圓形的通孔,某些體積較大的開(kāi)關(guān)的封裝會(huì)采用槽孔。下面就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作槽孔焊盤(pán)。
2023-10-21 14:08:29
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通孔焊盤(pán)可以說(shuō)是PCB中最常見(jiàn)的焊盤(pán)之一了,對(duì)于插針等插件元器件的焊接,其采用的焊盤(pán)大都是通孔焊盤(pán)。下面就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作通孔焊盤(pán)。
2023-10-21 14:10:59
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IPC-7351表面裝配一般標(biāo)準(zhǔn)
2022-12-30 09:20:10
253 LP自動(dòng)生成器擁有全面的LP瀏覽器、計(jì)算器和庫(kù)功能。能實(shí)現(xiàn)計(jì)算和建立元件。輸出選項(xiàng)可以創(chuàng)建適用于Expedition 、Protel、Cadence Allegro、Mentor Board
2023-11-01 15:12:21
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IPC-7352_2023 Generic Guideline for Land Pattern Design連接盤(pán)圖形設(shè)計(jì)通用指南
2023-12-25 09:41:36
70 焊盤(pán)大小是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)非常重要的參數(shù),它影響著焊接的質(zhì)量和可靠性。在PCB設(shè)計(jì)中,我們可以通過(guò)設(shè)置不同的焊盤(pán)大小來(lái)適應(yīng)不同的元器件和焊接工藝。下面是關(guān)于設(shè)置焊盤(pán)大小的詳細(xì)步驟。 首先,我們需要
2023-12-26 18:07:42
7017 SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應(yīng)),相反,如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝
2024-01-06 08:12:30
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設(shè)計(jì)的基本要求 1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓,導(dǎo)通孔不能加工在焊盤(pán)上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后,必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞,高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度。 4、通常,焊盤(pán)直徑小于焊球直徑的20%~25%,焊盤(pán)越
2024-03-03 17:01:30
2855 拖尾焊盤(pán)是指在焊盤(pán)邊緣增加一段延長(zhǎng)線,使焊盤(pán)在形狀上呈現(xiàn)出“尾巴”樣式,這種設(shè)計(jì)可以引導(dǎo)錫液在焊接過(guò)程中沿著特定的路徑流動(dòng),減少錫液流向相鄰焊盤(pán)的可能性。
2024-03-29 10:53:06
1108 SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些焊接缺陷,而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外,還有可能與 焊盤(pán) 的設(shè)計(jì)有關(guān),比如間距、大小、形狀等。 一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸 1、在
2024-04-08 18:06:28
2749 如何解決BOM與焊盤(pán)不匹配的問(wèn)題?
①同步更新BOM與焊盤(pán)設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)變更時(shí),確保BOM和焊盤(pán)設(shè)計(jì)同步更新,避免信息不一致。
2024-04-12 12:33:15
1560 在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤(pán)是連接電子元件與電路板的重要部分。焊盤(pán)的形狀和尺寸對(duì)焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率都有重要影響。 一、焊盤(pán)的形狀 圓形焊盤(pán) 圓形焊盤(pán)是最常見(jiàn)、最基本的焊盤(pán)形狀,適用于各種類(lèi)型
2024-09-02 14:55:17
4685 在電子組裝領(lǐng)域,焊盤(pán)的設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的。焊盤(pán)的大小直接影響到焊接的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)介紹元器件焊盤(pán)大小的確定方法,包括焊盤(pán)設(shè)計(jì)的原則、影響因素、計(jì)算方法和實(shí)際應(yīng)用。 一、焊盤(pán)設(shè)計(jì)的原則 足夠
2024-09-02 14:58:45
3220 Cadence Allegro和Protel99se等具體軟件的操作步驟: 通用流程 打開(kāi)PCB設(shè)計(jì)文件 :首先,使用PCB設(shè)計(jì)軟件打開(kāi)需要修改的PCB設(shè)計(jì)文件。 定位焊盤(pán) :在PCB文件中找到需要修改大小的焊盤(pán)。這通??梢酝ㄟ^(guò)縮放視圖、使用查找工具或?yàn)g覽元器件列表來(lái)完成。 編輯焊盤(pán)屬性 : 選中焊盤(pán)后,進(jìn)
2024-09-02 15:01:37
4717 焊盤(pán)是PCB上用于焊接元件引腳的金屬區(qū)域。它們不僅需要足夠大以容納焊料和元件引腳,還需要有足夠的強(qiáng)度來(lái)承受焊接過(guò)程中的熱應(yīng)力。 2. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本參數(shù) 焊盤(pán)直徑 :與元件引腳直徑相匹配。 焊盤(pán)形狀 :圓形、橢圓形、方形等。 焊盤(pán)
2024-09-02 15:03:14
4516 在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)是電子設(shè)備中不可或缺的一部分。PCB焊盤(pán)區(qū)域的凸起問(wèn)題可能會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量和電路板的可靠性產(chǎn)生影響。 一、PCB焊盤(pán)區(qū)域凸起的原因 1.1 材料問(wèn)題 PCB焊盤(pán)區(qū)域
2024-09-02 15:10:42
2000 在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設(shè)計(jì)中,焊盤(pán)直徑的設(shè)置是一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它直接影響到元器件的焊接質(zhì)量和PCB板的整體性能。以下是一些關(guān)于如何設(shè)置PCB焊盤(pán)直徑的步驟
2024-09-02 15:15:51
2599 在電子組裝中,焊盤(pán)(Pad)是用于焊接電子元件的金屬區(qū)域。焊盤(pán)的設(shè)計(jì)和布局對(duì)于電子組裝的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。 1. 焊盤(pán)間距的基本規(guī)則 1.1 最小間距 元件引腳間距 :焊盤(pán)間距應(yīng)至少等于元件引腳
2024-09-02 15:22:19
7778 BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管
2025-03-13 18:31:19
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評(píng)論