新器件將在美國(guó)閃存內(nèi)存峰會(huì)上進(jìn)行展示，將推動(dòng)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、

GPU和存儲(chǔ)資源在下一代可擴(kuò)展機(jī)架規(guī)模架構(gòu)中的解耦

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布其Switchtec PAX網(wǎng)絡(luò)互連 Gen3 PCIe交換器件提供高性能的網(wǎng)絡(luò)連接，用于可擴(kuò)展的多主機(jī)系統(tǒng)及Just a bunch of flash （JBOF），并且支持單根輸入/輸出（I/O）虛擬化（SR-IOV）、NVMe 和多功能端點(diǎn)。美高森美公司將于2017年8月8至10日在美國(guó)圣克拉拉舉行的閃存內(nèi)存峰會(huì) （Flash Memory Summit） 213展臺(tái)上展示這個(gè)新器件。

超融合系統(tǒng)正在演進(jìn)為可組合/解耦基礎(chǔ)設(shè)施（Composable/Disaggregated Infrastructure），比如RSA（Rack Scalable Architecture）機(jī)架式架構(gòu)，以期滿足下一代應(yīng)用快速變化的資源和存儲(chǔ)容量需求。PAX 網(wǎng)絡(luò)互連 PCIe交換器件提供了可擴(kuò)展、低遲滯的高成本效益解決方案，用于計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、圖像處理單元（GPU）和存儲(chǔ)資源的解耦。PAX PCIe交換器件可靈活地與可配置的高速交換網(wǎng)絡(luò)鏈路、PCIe虛擬通信域以及SR-IOV端點(diǎn)設(shè)備互連。系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工作可以通過(guò)支持網(wǎng)絡(luò)互連的API來(lái)簡(jiǎn)化，并且能夠使用原生內(nèi)嵌于操作系統(tǒng)的NVMe主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序，顯著縮短復(fù)雜的采用PCIE網(wǎng)絡(luò)互連的多主機(jī)系統(tǒng)的上市時(shí)間。

美高森美高性能存儲(chǔ)副總裁兼業(yè)務(wù)部門(mén)經(jīng)理Derek Dicker表示：“由于我們與業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)密切合作，因而深明業(yè)界需要我們擴(kuò)展旗下PCIe交換產(chǎn)品組合以支持下一代解耦架構(gòu)的需求。我們的PAX 網(wǎng)絡(luò)互連 PCIe交換器件與 PSX Storage交換器件 以及PFX Fanout PCIe交換器件引腳兼容，為客戶提供了構(gòu)建支持SR-IOV和松耦合可解耦系統(tǒng)的簡(jiǎn)便升級(jí)路徑，同時(shí)有助我們獲取更多的市場(chǎng)份額。”

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC在2月份發(fā)表的“松耦合/可解耦基礎(chǔ)設(shè)施—已探明市場(chǎng)機(jī)會(huì)” （Composable/Disaggregated Infrastructure （C/DI）—Addressable Market Opportunity）報(bào)告，指出2017年全球范圍C/DI供應(yīng)商可達(dá)商機(jī)是345億美元。IDC還預(yù)計(jì)這一市場(chǎng)機(jī)會(huì)將以7.4%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，在2020年達(dá)到450億美元。美高森美Switchtec PAX網(wǎng)絡(luò)互連PCIe交換產(chǎn)品使得客戶可以開(kāi)發(fā)下一代C/DI應(yīng)用，完美配合這個(gè)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

美高森美Switchtec PAX系列包括96路至24路通道的規(guī)格，提供以下特性：

· 高性能PCIe網(wǎng)絡(luò)互連，超越和擴(kuò)展了用于機(jī)架式多主機(jī)系統(tǒng)的PCIe 規(guī)范限制

· 多主機(jī)共享訪問(wèn) SR-IOV Multi-Function端點(diǎn)設(shè)備

· 虛擬PCIe通信域和SR-IOV NVMe固態(tài)硬盤(pán)（SSD）

· 用于其它SR-IOV端點(diǎn)虛擬化及機(jī)柜管理的軟件開(kāi)發(fā)工具套件（SDK）

· 每端口從x2 至x16路的業(yè)界最靈活通道切分

· 多達(dá)48個(gè)端口的最高端口密度

· 高級(jí)錯(cuò)誤報(bào)告功能

· 針對(duì)無(wú)準(zhǔn)備插入和撥出的錯(cuò)誤遏制功能，能夠防止系統(tǒng)崩潰

· 先進(jìn)的診斷和調(diào)試功能，以確定、診斷和解決問(wèn)題

· 支持基于PCIe線纜的獨(dú)立參考時(shí)鐘Independent SSC （SRIS）功能

產(chǎn)品供貨

美高森美現(xiàn)在向主要客戶提供Switchtec PAX網(wǎng)絡(luò)互連PCIe交換產(chǎn)品的樣品，如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)https://www.microsemi.com/products/storage/switchtec-pcie-storage-switches/switchtec-pcie-advanced-fabric-switches或聯(lián)系sales.support@microsemi.com。

關(guān)于美高森美PCI Express產(chǎn)品組合

美高森美是高增值PCIe產(chǎn)品的主要供應(yīng)商，包括可調(diào)節(jié)、低功耗、高可靠性PFX系列PCIe Gen3扇出交換芯片，可編程PSX系列PCIe Gen3存儲(chǔ)交換芯片，以及低功耗、多協(xié)議、自適應(yīng)EQNOX?系列信號(hào)調(diào)節(jié)器 具有FlexEQ?均衡技術(shù)，支持PCIe Gen3 和 PCIe Gen2產(chǎn)品。美高森美PCIe系列是構(gòu)建低功耗和高可靠性數(shù)據(jù)中心、通信、國(guó)防和工業(yè)服務(wù)器；工作站；交換機(jī)；路由器；蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施和測(cè)試設(shè)備的關(guān)鍵。如要了解有關(guān)美高森美PCIe產(chǎn)品組合的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/products/drivers-interfaces-and-pcie-switches/pcie-switches/pcie-switches。

關(guān)于美高森美數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合

美高森美是用于企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心之創(chuàng)新半導(dǎo)體、電路板、系統(tǒng)、軟件和服務(wù)的重要供應(yīng)商，針對(duì)可擴(kuò)展的部署提供高性能、安全、低功耗和可靠的基礎(chǔ)設(shè)施。美高森美技術(shù)推動(dòng)各種應(yīng)用創(chuàng)新，包括存儲(chǔ)系統(tǒng)、服務(wù)器存儲(chǔ)、NVM解決方案、以太網(wǎng)交換、機(jī)架式架構(gòu)、數(shù)據(jù)中心互連、電路板管理、網(wǎng)絡(luò)定時(shí)和電源子系統(tǒng)。以技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)的往績(jī)?yōu)榛A(chǔ)，美高森美數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合正在改變連接、存儲(chǔ)和移動(dòng)大數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)降低部署下一代服務(wù)的總體擁有成本。

產(chǎn)品組合包括高性能NVMe存儲(chǔ)控制器、NVRAM硬碟、實(shí)現(xiàn)高容量存儲(chǔ)架構(gòu)的RAID控制器和SAS/SATA主機(jī)總線適配器、用于機(jī)架式架構(gòu)的高密度PCIe交換和固件、PCIe轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器和用于機(jī)架內(nèi)連接的以太網(wǎng)PHY。美高森美的產(chǎn)品組合還包括時(shí)鐘和電源管理、IEEE1588集成電路（IC）和數(shù)據(jù)中心同步NTP服務(wù)器，以及執(zhí)行安全的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)管理的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）和系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA器件。如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)：http://www.microsemi.com/applications/data-center。

關(guān)于美高森美公司

美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 為通信、國(guó)防和安保、航空航天和和工業(yè)市場(chǎng)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件（FPGA） ；可定制系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4，800人。欲獲取更詳盡信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。