據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，下一代iPhone屏幕可能會(huì)使用有日本NEC開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的全新ORB有機(jī)基電池(organic radical battery，亦稱可攜式二次電池)。
2012-04-05 09:23:51
3061 在接受專訪時(shí)，聯(lián)想副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投總經(jīng)理宋春雨認(rèn)為，AR/VR將成為下一代的計(jì)算平臺(tái)。盡管目前AR/VR技術(shù)尚未成熟，生態(tài)圈也遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有建立起來(lái)，但對(duì)于產(chǎn)業(yè)投資者來(lái)說(shuō)，對(duì)未來(lái)技術(shù)的布局宜早不宜遲。
2016-12-21 15:37:331011 據(jù)華爾街券商柯文公司（Cowen and Company）周三提供給客戶的一份研究報(bào)告稱，蘋(píng)果的下一代iPhone可能會(huì)包含某種面部識(shí)別或手勢(shì)識(shí)別功能。
2017-01-19 10:32:06797 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機(jī)應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
驅(qū)動(dòng)。我們現(xiàn)在看到設(shè)計(jì)人員了解如何使用GaN，并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢(shì)。我們正與領(lǐng)先的工業(yè)和汽車(chē)伙伴合作，為下一代系統(tǒng)如服務(wù)器電源、旅行適配器和車(chē)載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術(shù)，安森美半導(dǎo)體將確保額外的篩檢技術(shù)和針對(duì)GaN的測(cè)試，以提供市場(chǎng)上最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
政策的出臺(tái),面向下一代廣播電視網(wǎng)(NGB)的業(yè)務(wù)及其運(yùn)營(yíng)成為各廣電運(yùn)營(yíng)商的核心工作內(nèi)容,廣電運(yùn)營(yíng)商提供的業(yè)務(wù)類(lèi)型開(kāi)始增多,從“單一業(yè)務(wù)”向“多業(yè)務(wù)、綜合業(yè)務(wù)”發(fā)展;與此同時(shí)隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,廣電運(yùn)營(yíng)商的服務(wù)理念也從“以業(yè)務(wù)為中心”逐步轉(zhuǎn)換到“ [hide]全文下載[/hide]
2010-04-23 11:33:30
下一代測(cè)試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測(cè)試系統(tǒng)：用LXI推進(jìn)愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進(jìn)行超快I-V測(cè)量？下一代超快I-V測(cè)試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
的過(guò)渡步驟。
不過(guò)2017 年提出的叉片設(shè)計(jì)初始版本似乎過(guò)于復(fù)雜，無(wú)法以可接受的成本和良率進(jìn)行制造。現(xiàn)在，Imec 推出了其叉片晶體管設(shè)計(jì)的改進(jìn)版本，該設(shè)計(jì)有望更易于制造，同時(shí)仍能為下一代工藝技術(shù)提供功率
2025-06-20 10:40:07
，MediaTek 和德州儀器（TI）創(chuàng)建異構(gòu)系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)（HSA）基金會(huì)并成為創(chuàng)始成員ARM和TSMC合作開(kāi)發(fā)FinFET器件工藝技術(shù)，將應(yīng)用于下一代64位ARM處理器ARM創(chuàng)建首個(gè)創(chuàng)建技術(shù)藍(lán)圖“
2021-07-02 07:58:02
EMC設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)基本要點(diǎn)和問(wèn)題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境落地應(yīng)用的條件。某種程度上，IoD 技術(shù)已成為下一代高性能算力底座的核心技術(shù)與最佳實(shí)踐。
白皮書(shū)下載：*附件：IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+技術(shù)白皮書(shū)(1).pdf
2024-07-24 15:32:34
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測(cè)試應(yīng)用
2019-09-23 14:16:58
的草率設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，但由于這些草率錯(cuò)誤造成的混亂，可能會(huì)影響裝配，調(diào)試和產(chǎn)量。本文介紹了一些基本的草率PCB設(shè)計(jì)風(fēng)格錯(cuò)誤以及如何避免它們。 墊下的參考指示器放置在銅上的參考標(biāo)志顯示在PCB布局軟件中，但不
2018-07-14 12:34:37
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動(dòng)力
2018-11-01 16:28:42
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
據(jù)彭博社報(bào)道，有傳聞稱蘋(píng)果公司目前正致力于開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線充電技術(shù)，將可允許iPhone和iPad用戶遠(yuǎn)距離充電。報(bào)道稱，有熟知內(nèi)情的消息人士透露：“蘋(píng)果公司正在與美國(guó)和亞洲伙伴展開(kāi)合作以開(kāi)發(fā)新的無(wú)線
2016-02-01 14:26:15
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動(dòng)性預(yù)浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：未來(lái)，剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，實(shí)現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)？
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動(dòng)下，移動(dòng)客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對(duì)帶寬的要求在不斷增長(zhǎng)。但是分配給移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的帶寬并沒(méi)有增長(zhǎng)。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
對(duì)實(shí)現(xiàn)下一代機(jī)器人至關(guān)重要的幾項(xiàng)關(guān)鍵傳感器技術(shù)包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢(shì)傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36
怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開(kāi)關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11
更廣的數(shù)據(jù)源，提供更強(qiáng)的互動(dòng)支持，在汽車(chē)基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)集成更多功能，這不僅會(huì)提高OEM原裝設(shè)備的價(jià)值，還會(huì)提高經(jīng)銷(xiāo)商安裝的設(shè)備或零售設(shè)備的價(jià)值。但是很顯然，價(jià)格是現(xiàn)在和將來(lái)市場(chǎng)能夠接受下一代后座娛樂(lè)系統(tǒng)
2019-05-16 10:45:09
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大?！ ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
測(cè)試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
，進(jìn)行了優(yōu)化，還有簡(jiǎn)潔的開(kāi)發(fā)文檔。如果你是一名Java程序員，并且準(zhǔn)備好和我一同加入機(jī)器間技術(shù)的潮流，或者說(shuō)開(kāi)發(fā)下一代改變世界的設(shè)備，那么就讓我們開(kāi)始學(xué)習(xí)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）把。在你開(kāi)始嵌入式開(kāi)發(fā)之前，你...
2021-11-05 09:12:34
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫(xiě)。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù)，包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 下一代網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)及相關(guān)問(wèn)題的研究1.引言隨著網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)的演變和寬帶技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)向下一代網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)勢(shì)不可擋。下
2009-08-06 15:03:281409 
下一代晶體管露臉
ATDF 公司和HPL 公司最近展示了面向多柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MuGFET)的45nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的工藝能力,MuGFET 這種先進(jìn)的半導(dǎo)體
2009-08-31 11:28:18904 淺談基于軟交換的下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)
隨著產(chǎn)業(yè)界的融合趨勢(shì)，電話網(wǎng)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)、有線電視網(wǎng)趨于融合，網(wǎng)絡(luò)面臨的負(fù)荷在不斷增大，業(yè)務(wù)需求也趨于多樣化，運(yùn)營(yíng)商必
2010-02-25 16:51:13895 下一代無(wú)線通信技術(shù)的飛速發(fā)展給整個(gè)電信產(chǎn)業(yè)帶來(lái)技術(shù)變革的機(jī)遇。分析了目前下一代電信技術(shù)發(fā)展的現(xiàn)狀；從3G階段過(guò)渡至4G階段的技術(shù)差異及其關(guān)鍵技術(shù)入手，闡述了在未來(lái)無(wú)線通
2011-03-20 10:52:1244 蘋(píng)果或許正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會(huì)投身到新的芯片集的開(kāi)發(fā)之中，這些芯片會(huì)采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。
2011-11-28 09:14:32552 近日有傳聞稱蘋(píng)果下一代iPhone將采用新的顯示技術(shù)，受該消息影響，臺(tái)灣觸摸屏制造商宸鴻科技(TPK Holding)股價(jià)今日在臺(tái)北證券交易所下挫6.7%。
2011-12-09 08:53:031040 有消息指出，下一代Android版本——Android5.0可能最早在明年第一季度和我們見(jiàn)面，Android5.0的面世可能會(huì)加劇Android設(shè)備之間的版本分裂現(xiàn)狀。
2012-02-20 11:06:351047 下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（NGN）的概念起源于美國(guó)克林頓政府1997年10月10日提出的下一代互聯(lián)網(wǎng)行動(dòng)計(jì)劃（NGI）。其目的是研究下一代先進(jìn)的組網(wǎng)技術(shù)、建立試驗(yàn)床、開(kāi)發(fā)革命性應(yīng)用。NGN一直是業(yè)界普遍關(guān)注的熱點(diǎn)和焦點(diǎn)，一些行業(yè)組織和標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)也分別對(duì)各自領(lǐng)域的下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進(jìn)行了研究。
2016-01-14 16:18:000 在蘋(píng)果獲得的最新專利中，展示了具備“Emoji”和“Share”按鍵的智能鍵盤(pán)，此外還有一個(gè)專用按鍵來(lái)激活搜索和Siri語(yǔ)音助手，對(duì)此外媒推測(cè)下一代iPad Pro的官方配件可能會(huì)部署這項(xiàng)設(shè)計(jì)。
2017-02-16 09:19:02660 臺(tái)積電當(dāng)前的10nm工藝尚處于拉抬良率過(guò)程中，已經(jīng)開(kāi)始急急高調(diào)宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對(duì)于這個(gè)筆者認(rèn)為很可能是又一個(gè)謊言！
2017-05-09 12:02:114581 已經(jīng)浮出水面。人們都認(rèn)為市場(chǎng)上最新的半導(dǎo)體技術(shù)也是您下一設(shè)計(jì)最好的工藝技術(shù)，這種想法促進(jìn)了 IoT 的雪崩式發(fā)展。 最近在硅谷舉行的 TSMC 輔助支持系統(tǒng)論壇上清楚的闡述了這種發(fā)展。隨著 20、16 和 10 nm 工藝的發(fā)展，最大的代工線負(fù)責(zé)人宣稱，在老工藝尺
2017-09-14 19:52:445 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，MEMS代工廠Micralyne展示了用于開(kāi)發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺(tái)——標(biāo)準(zhǔn)的硅工藝技術(shù)和工藝模塊。
2017-10-16 17:17:547475 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，領(lǐng)先的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和傳感器代工廠Micralyne在日本“MEMS傳感和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)展會(huì)”上展示了用于開(kāi)發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺(tái)——標(biāo)準(zhǔn)的硅工藝技術(shù)和工藝模塊。
2018-04-28 15:30:002449 了解UltraScale如何支持下一代Ultra系統(tǒng)。
2019-01-08 07:13:003089 并非所有WiFi都是相同的，并且確定您的設(shè)備使用哪一代WiFi技術(shù)可能相當(dāng)復(fù)雜。例如，您知道802.11n早于802.11ac嗎？對(duì)于那些不這樣做的人來(lái)說(shuō)，Wi-Fi聯(lián)盟即將使事情變得更輕松，推出下一代WiFi - 802.11ax - 就像“WiFi 6”一樣。
2018-12-04 14:54:2212 隨著科技的發(fā)展，國(guó)家對(duì)互聯(lián)網(wǎng)的重視開(kāi)始變得日益增加。同樣3D人臉識(shí)別技術(shù)的發(fā)展也受到了極大的關(guān)注。更多的用戶群體開(kāi)始渴望用一種更快捷、更方便的方法來(lái)進(jìn)行身份的驗(yàn)證，而3D人臉識(shí)別技術(shù)將會(huì)成為下一代身份的證明。
2019-01-04 08:54:202088 Rolandberger發(fā)布了新報(bào)告“下一代技術(shù)革命‘AI’來(lái)襲”，分析了人們是否準(zhǔn)備好迎接下一代技術(shù)革命。
2019-01-07 10:37:424812 3月23日消息，據(jù)9TO5Mac報(bào)道，蘋(píng)果下一代iPhone（以下暫命名為iPhone 11）可能會(huì)提供像三星Galaxy S10的PowerShare功能，能為Apple Watch和AirPods充電盒提供電力支持。
2019-03-25 08:41:472812 虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯在過(guò)去五年中取得了明顯的改進(jìn)，并且在未來(lái)五年內(nèi)，由于計(jì)算機(jī)圖形和顯示技術(shù)的進(jìn)步，將向前邁出更大的一步。下一代無(wú)線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)，因?yàn)楫?dāng)代無(wú)線VR硬件無(wú)法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201006 業(yè)界普遍認(rèn)為蘋(píng)果今年將發(fā)布采用三攝的 iPhone，而根據(jù)最新傳聞，下一代 iPad 也將搭載三攝系統(tǒng)。根據(jù) Mac Otakara 的報(bào)道，下一代 iPad Pro 可能會(huì)配備三相機(jī)陣列，而常規(guī)的 10.2 英寸 iPad 可能會(huì)配備雙攝。
2019-08-12 10:35:063612 在這個(gè)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì),我們將提供工具需求和設(shè)計(jì)技術(shù),將幫助你在你的路徑設(shè)計(jì)下一代無(wú)線產(chǎn)品。
2019-11-06 07:06:003832 索尼即將推出的下一代游戲機(jī)PlayStation 5引起了很多關(guān)注，尤其是在存儲(chǔ)介質(zhì)以及SSD如何改善下一代產(chǎn)品方面。那么這與三星有什么關(guān)系？事實(shí)證明三星可能是索尼PS5的SSD供應(yīng)商。
2019-12-11 10:33:161065 “下一代通信網(wǎng)絡(luò)”從來(lái)不是某一種技術(shù)的專屬，它將是簡(jiǎn)化、高效、安全的代名詞，在潛移默化之中顛覆著我們?cè)缫蚜?xí)以為常的各種存在。
2020-02-03 14:25:041723 電腦隨著使用次數(shù)增加嗎，你會(huì)發(fā)現(xiàn)CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速會(huì)變慢，CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速會(huì)變慢的話可能會(huì)導(dǎo)致電腦的散熱不行，影響使用。那CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速變慢怎么辦，如何讓CPU風(fēng)扇調(diào)節(jié)到正常轉(zhuǎn)速呢？快來(lái)看看CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速如何調(diào)節(jié)吧，輕松搞定CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速變慢問(wèn)題。
2020-05-19 09:22:094895 ：下一代顯示技術(shù)將會(huì)是什么? 下一代顯示技術(shù)將有可能是全息。中國(guó)工程院院士許祖彥對(duì)于下一代顯示技術(shù)應(yīng)用有著更長(zhǎng)遠(yuǎn)的想象。他認(rèn)為，人們對(duì)美好視覺(jué)效果的追求是推進(jìn)顯示技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，而自然真實(shí)、三維立體的視覺(jué)效果是人們最終
2020-07-06 17:51:113893 IPv6是用于替代現(xiàn)行版本互聯(lián)網(wǎng)IP協(xié)議（IPv4）的下一代IP協(xié)議，可以為數(shù)以千億的設(shè)備提供網(wǎng)址。中國(guó)工程院院士鄔賀銓表示，隨著IPv6的部署，我國(guó)下一代互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)將正式啟動(dòng)，并逐漸提速。屆時(shí)
2020-07-17 10:45:021381 說(shuō)到顯示面板，大家?guī)缀蹙蜁?huì)想到LCD和OLED，前者是一項(xiàng)已經(jīng)相當(dāng)普及的技術(shù)，廣泛應(yīng)用在各種顯示設(shè)備上。后者則是近幾年才逐漸普及的新顯示技術(shù)，也被稱為下一代顯示技術(shù)。除此之外，還有QLED、MicroLED也被成為下一代顯示技術(shù)。
2020-07-30 09:07:361971 說(shuō)到顯示面板，大家?guī)缀蹙蜁?huì)想到LCD和OLED，前者是一項(xiàng)已經(jīng)相當(dāng)普及的技術(shù)，廣泛應(yīng)用在各種顯示設(shè)備上。后者則是近幾年才逐漸普及的新顯示技術(shù)，也被稱為下一代顯示技術(shù)。除此之外，還有QLED、MicroLED也被成為下一代顯示技術(shù)。
2020-07-31 14:26:421290 代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項(xiàng)技術(shù)正在推動(dòng)下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。
2020-10-10 15:24:327955 
根據(jù)該品牌最近申請(qǐng)的商標(biāo)，下一代耳塞可能會(huì)冠以Galaxy Buds Sound的名稱。該新商標(biāo)是該品牌向英國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的商標(biāo)。對(duì)于那些不知道的人，商標(biāo)可以使公司保護(hù)綽號(hào)。
2020-10-11 09:45:112186 Bergman，在這次訪問(wèn)中談及了AMD的下一代產(chǎn)品Zen 4 CPU與RDNA 3 GPU。 首先是下一代RDNA 3，新的GPU會(huì)使用新的工藝，可能是7nm EUV也有可能直接上5nm，并且會(huì)以
2020-11-12 11:44:311992 ，realme下一代旗艦有可能會(huì)引入素皮材質(zhì)。 在此之前，realme已經(jīng)在realme Q2 Pro上引入了素皮，這是同檔位第一款素皮手機(jī)，是realme第一次將高端旗艦才有的工藝下放到了千元段位。 至于下一代旗艦，之前徐起已經(jīng)確認(rèn)會(huì)使用5nm驍龍875處理器，而且有可能是首批商用驍龍875處
2020-11-24 18:17:142380 臺(tái)灣研究公司 TrendForce 今天報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃在 2021 年 iPhone 中將臺(tái)積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺(tái)積電的網(wǎng)站顯示，5nm + 工藝（被稱為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強(qiáng)版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進(jìn)。
2020-11-30 15:19:002323 
高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相。 按照高通驍龍的命名規(guī)則，下一代旗艦芯片自然容易讓人想到叫驍龍875。 不過(guò)有傳聞稱高通下一代不叫驍龍875，有可能會(huì)更名。 12月1日
2020-12-01 15:06:322308 SoC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司將采用臺(tái)積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車(chē)定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車(chē)定制芯片
2021-02-05 11:50:272702 數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)
2021-05-27 13:53:4812 下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440 簡(jiǎn)化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開(kāi)發(fā)
2022-10-28 11:59:520 為下一代家電供電：如何積少成多？
2022-11-02 08:16:001 為下一代家電供電：如何集腋成裘
2022-11-02 08:16:071 偏移校正技術(shù)可提高下一代心率智能手表的性能
2022-11-03 08:04:450 用于腦機(jī)接口的下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:141548 
KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開(kāi)發(fā)下一代電車(chē)應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:561631 
下一代汽車(chē)可能在物理上與我們今天駕駛的汽車(chē)相似，但它們的基礎(chǔ)技術(shù)將無(wú)法識(shí)別。電動(dòng)動(dòng)力總成將取代內(nèi)燃機(jī)，隨著更先進(jìn)的駕駛員輔助系統(tǒng)的增加，汽車(chē)將越來(lái)越自主，以提高乘員的安全性。這些新技術(shù)也為汽車(chē)制造商
2023-04-20 09:31:321712 下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子？
2023-07-05 14:48:561196 
NVIDIA推動(dòng)中國(guó)下一代車(chē)輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021327 摩爾定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點(diǎn)。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動(dòng)力，也是人類(lèi)社會(huì)的創(chuàng)新和進(jìn)步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:251850 
意法半導(dǎo)體（ST）近日宣布，公司成功研發(fā)出基于18納米全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）技術(shù)，并整合了嵌入式相變存儲(chǔ)器（ePCM）的先進(jìn)制造工藝。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體與三星晶圓代工廠共同研發(fā)的成果，旨在推動(dòng)下一代嵌入式處理器的升級(jí)進(jìn)化。
2024-03-28 10:22:191146 德索工程師說(shuō)道隨著科技的飛速發(fā)展，下一代技術(shù)正逐漸展現(xiàn)出其獨(dú)特的魅力和潛力。在這一背景下，24芯M16插頭作為一種高性能、多功能的連接器，將在下一代技術(shù)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。以下是對(duì)24芯M16插頭在下一代技術(shù)中潛力的詳細(xì)分析：
2024-06-15 18:03:47921 
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