三星電子宣布，將從本月開始在全球率先量產(chǎn)30納米級(jí)4Gb(bit) DDR3(Double Data Rate 3) DRAM基板的32GB(byte)內(nèi)存模塊
2011-06-01 08:55:55
2760 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)”（2017 Platform）。
2016-07-11 09:44:081483 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡(jiǎn)單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473390 
處于落后。目前中芯國(guó)際最新工藝是采用14納米工藝生產(chǎn)芯片。而另外一家企業(yè)則是華虹半導(dǎo)體，目前僅僅掌握28nm芯片技術(shù)的代工廠。
2020-07-05 12:27:2510004 `無線充電時(shí)代，第五屆手機(jī)外殼（2.5/3D玻璃、氧化鋯陶瓷）新材料新工藝論壇2018. 04. 20，深圳5G通信呼之欲出，無線充電時(shí)代開始來臨；蘋果、三星已采用，預(yù)計(jì)2018年無線充電將在
2018-01-22 11:11:41
進(jìn)行大量、極高難度的研究。因此，對(duì)1.4nm的制造工藝目前所采用的實(shí)現(xiàn)方式尚缺乏定論，也不需要太過樂觀?！ ?D自組裝材料對(duì)現(xiàn)在所有人來說都過于前沿，但是英特爾預(yù)計(jì)將在2029年使用這個(gè)技術(shù)制造
2020-07-07 11:38:14
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
來源：電子工程專輯根據(jù)內(nèi)存市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange最新出爐的報(bào)告，2006年第二季全球DRAM銷售額較第一季成長(zhǎng)15.5%。主要原因來自于***地區(qū)廠商產(chǎn)能持續(xù)開出以及第二季DDR
2008-05-26 14:43:30
和Bouygues Telecom等24家運(yùn)營(yíng)商開通了基于EDGE的服務(wù)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2005年7月，全球已經(jīng)有分布在91個(gè)國(guó)家的170個(gè)運(yùn)營(yíng)商公開承諾采用EDGE 技術(shù)，他們所代表的移動(dòng)用戶約為8.71億戶
2009-11-13 22:10:52
電機(jī)知識(shí)-全球各國(guó)電壓頻率
2021-01-22 06:34:27
及服務(wù) 對(duì)于晶圓代工廠來說，要進(jìn)行5nm制程的芯片制造，除了工藝技術(shù)和設(shè)備之外，相應(yīng)的半導(dǎo)體材料、配件，以及各種服務(wù)工作也是不可或缺的，需要產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴共同參與完成。5nm及更先進(jìn)制程的發(fā)展
2020-03-09 10:13:54
Qorvo與上海移遠(yuǎn)通信推出全球首款采用Phase 6解決方案的M2M/IoT模組
2021-03-11 07:14:58
ARM風(fēng)靡全球的原因有哪些？
2021-10-25 08:32:21
。Altera高端FPGA的性能優(yōu)勢(shì)結(jié)合其前沿工藝技術(shù)和功能優(yōu)勢(shì)，使得Stratix V FPGA能夠在各類市場(chǎng)上替代ASIC和ASSP，超越競(jìng)爭(zhēng)FPGA。Stratix V FPGA系列已經(jīng)有8個(gè)型號(hào)開始量產(chǎn)
2012-05-14 12:38:53
EMC設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)基本要點(diǎn)和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對(duì)ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對(duì)較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
與銷售集團(tuán)總裁Stacy Smith英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營(yíng)與銷售集團(tuán)總裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10納米晶圓，采用超微縮技術(shù)，擁有世界上最密集的晶體管和最小
2017-09-22 11:08:53
。Tontop成功推出并已量產(chǎn)兩個(gè)季度的的全新工藝制程LRP，可實(shí)現(xiàn)比FPC更強(qiáng)的3D性能，價(jià)格比LDS大幅下降。而且是不需要化鍍的環(huán)保3D-MID技術(shù)3D-MID是英文“Three –dimensional
2013-07-25 22:51:17
三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-08-02 08:23:59
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-08-20 08:01:20
北京時(shí)間6月8日晚間消息，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)COO萬飚周三表示，華為將在未來三年至五年的時(shí)間內(nèi)超越聯(lián)想、惠普和蘋果等公司，成為全球最大PC廠商?！ ∩蟼€(gè)月，華為在德國(guó)發(fā)布了三款Matebook系列
2017-06-14 09:57:20
東芝推出全球最小嵌入式NAND閃存產(chǎn)品，可用于各種廣泛的數(shù)字消費(fèi)產(chǎn)品【轉(zhuǎn)】東芝公司宣布推出全球最小級(jí)別嵌入式NAND閃存產(chǎn)品，這些產(chǎn)品整合了采用尖端的15納米工藝技術(shù)制造的NAND芯片。新產(chǎn)品符合
2018-09-13 14:36:33
的96層3D閃存使用的是新一代BiCS4技術(shù)，QLC類型的核心容量高達(dá)1．33Tb，比業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)水平提升了33％，東芝已經(jīng)開發(fā)出了16核心的單芯片閃存，一顆閃存的容量就有2．66TB。 國(guó)內(nèi)崛起撬動(dòng)全球
2021-07-13 06:38:27
1800MHz頻譜資源豐富，全球多數(shù)運(yùn)營(yíng)商擁有該頻段資源；1800MHz的LTE產(chǎn)業(yè)鏈成熟、終端類型豐富；1800MHz Refarming關(guān)鍵技術(shù)成熟；全球LTE 1800MHz網(wǎng)絡(luò)的商用部署已經(jīng)形成一定規(guī)模……從多個(gè)維度來看，1800MHz是實(shí)現(xiàn)LTE全球漫游的最佳選擇。
2019-07-12 07:45:03
FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的，當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過去，在每一節(jié)點(diǎn)會(huì)改進(jìn)工藝的各個(gè)方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝?，F(xiàn)在，情況已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
如何去測(cè)量全球最快的功率開關(guān)？
2021-04-29 07:07:13
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11
?！ ‰S著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進(jìn)了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級(jí)和芯片級(jí)工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
應(yīng)用行業(yè)：LED顯示屏、U盾、電子稱、數(shù)顯卡尺、萬用表工藝介紹：之前邦定板工藝有兩種：一種是沉金：優(yōu)點(diǎn)是上錫好，缺點(diǎn)是不耐磨；另外一種工藝是鍍金，優(yōu)點(diǎn)是耐磨，好邦定，缺點(diǎn)是上錫弱；邦定新工藝可以實(shí)現(xiàn)上錫好的同時(shí)大大降低成本，可以降低20%的成本，還可以提升良率QQ：2414764046
2019-04-09 10:07:14
最近更新了一下PDK文件，發(fā)現(xiàn)用的新的文件仿真以前做的一些模塊，一些指標(biāo)都變了對(duì)里面的MOS管進(jìn)行仿真，發(fā)現(xiàn)老工藝庫(kù)的單管本證增益比新工藝庫(kù)的還要高。這是什么情況有人遇到過這樣的問題嗎
2021-06-25 06:47:35
膜法處理高鹽度含油廢水新工藝技術(shù)研究1．浙江工業(yè)大學(xué)生物與環(huán)境工程學(xué)院，浙江杭州朝暉六區(qū)，3100142．浙江大學(xué)材料與化學(xué)工程學(xué)院，浙江杭州玉泉，310027）摘 要：本課
2009-08-08 09:45:57
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
最新起重機(jī)械設(shè)計(jì)、制造、安裝調(diào)試、維護(hù)新工藝、新技術(shù)與常用數(shù)據(jù)及質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)用手冊(cè)起重機(jī)械在國(guó)民經(jīng)濟(jì)建設(shè)中有著十分重要的作用，起重機(jī)械設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造技術(shù)直
2008-12-23 16:07:03
351 傳統(tǒng)煙草制絲線是以品牌配方的模式組織生產(chǎn) ,為適應(yīng)分組加工新工藝在制絲線中的應(yīng)用 ,要求在品牌配方的基礎(chǔ)上 ,引入模塊的概念 ,因此傳統(tǒng)制絲線的控制程序已不能滿足分組加
2009-04-11 10:00:2312 本文介紹了解決微型 MEMS 無縫互連的創(chuàng)新工藝。
2009-11-26 15:32:4216 常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1767 臺(tái)積電率先量產(chǎn)40納米工藝
臺(tái)積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，成為專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域唯一量產(chǎn)40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:071112 我國(guó)研制出廢舊電池處理新工藝
北京科技大學(xué)及有關(guān)科研單位經(jīng)２０多年研究攻關(guān)，研制出國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的廢舊電池物理分選─化學(xué)處理新工藝。應(yīng)用這一新工藝建成
2009-10-28 11:15:421131 新工藝驗(yàn)證規(guī)格服務(wù)汽車電子市場(chǎng)
中國(guó)市場(chǎng)的汽車生產(chǎn)量逐年提升，從2008年到2013年期間，中國(guó)車用電子市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率為17.5%，同一時(shí)間全球的成長(zhǎng)率只有8%
2009-12-18 13:34:18856 國(guó)內(nèi)光伏企業(yè)啟用零污染節(jié)能新工藝
3月24日早間消息，總部設(shè)在保定的太陽(yáng)能公司英利綠色能源宣布，今年擴(kuò)展400兆瓦產(chǎn)能，將總產(chǎn)
2010-03-24 08:35:08597 采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術(shù)的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)
2010-05-24 11:06:351684 中國(guó)頂尖設(shè)計(jì)公司已經(jīng)采用28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片，而本地9.2%無晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)及大規(guī)模量產(chǎn)
2011-09-13 09:00:403605 AMD考慮改變傳統(tǒng)的工藝策略，不再一味盲目追新?，F(xiàn)在我們談?wù)?0nm和14nm。我認(rèn)為我們?cè)趤喸邮澜缰行凶叩么_實(shí)很艱難。轉(zhuǎn)換到新工藝所帶來的價(jià)格優(yōu)勢(shì)已經(jīng)開始模糊
2011-12-18 14:21:131037 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，蘋果將會(huì)采用新工藝，進(jìn)一步降低MacBook Pro和MacBook Air設(shè)備的零件厚度。
2012-09-27 10:07:461331 本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對(duì)大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:268619 在白色LED模塊需求以照明用途為中心不斷高漲的情況下，日本愛德克公司（IDEC）針對(duì)將組合藍(lán)色LED元件和黃色熒光材料實(shí)現(xiàn)白色光的模塊（偽白色LED模塊），開發(fā)出了新的制造工藝（圖1）＊1。新工藝
2013-03-04 10:43:246713 
三星是全球最大的DRAM芯片供應(yīng)商，自己一家就占據(jù)了47.5%的份額，遠(yuǎn)高于SK Hynix和美光。不僅如此，三星在DRAM技術(shù)上也遙遙領(lǐng)先于其他兩家，去年3月份就宣布量產(chǎn)18nm工藝的DRAM芯片
2017-03-03 14:22:572704 （Low Power Plus）工藝的質(zhì)量驗(yàn)證工作，將在今年四季度啟動(dòng)量產(chǎn)，因?yàn)樾?b class="flag-6" style="color: red">芯片采用了增強(qiáng)型3D架構(gòu)，所以比現(xiàn)有芯片更快。
2017-04-25 10:39:02938 三星在DRAM市場(chǎng)的霸主再一次的得到了增強(qiáng)。據(jù)報(bào)道，三星利用第一代10nm 制程工藝研發(fā)出了8Gb DDR4 芯片，這是目前“全球最小”的 DRAM 芯片。
2017-12-21 13:49:012033 作為國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)高鎳三元材料的企業(yè)，目前寧波容百鋰電的高鎳體系NCM622及NCM811已經(jīng)全面量產(chǎn)供應(yīng)給客戶。其中，高鎳體系月產(chǎn)能已超過720噸。
2018-01-31 14:03:565786 積電近年來在新工藝方面競(jìng)爭(zhēng)激烈，為搶奪訂單打得火熱。7nm工藝上，三星計(jì)劃全球第一家導(dǎo)入EUV極紫外光刻，原本被寄予厚望，但是新技術(shù)在研發(fā)、調(diào)校和設(shè)備上都需要花費(fèi)更長(zhǎng)時(shí)間，進(jìn)展不順。
2018-06-08 13:35:004947 根據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)全球DRAM市場(chǎng)的數(shù)量將在2018年達(dá)到峰值，2019年將出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象。
2018-08-01 17:24:121854 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，Si-Ware宣布開始規(guī)模量產(chǎn)全球最小的高精度光譜傳感器，可用于分析幾乎所有材料的樣品。
2018-11-14 17:01:324941 三星電子今天宣布，開始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級(jí)別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196 PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理。
2019-04-28 15:10:5236634 彭博報(bào)道稱，臺(tái)積電已于4月份就開始了蘋果A13芯片的早期測(cè)試生產(chǎn)階段，并且計(jì)劃在本月進(jìn)行量產(chǎn)。預(yù)計(jì)A13芯片將采用臺(tái)積電的第二代7nm工藝，并且率先采用EUV光刻技術(shù)。
2019-05-13 16:39:515355 據(jù)報(bào)道，法國(guó)研究機(jī)構(gòu)Leti of CEA Tech研發(fā)出一個(gè)生產(chǎn)高性能氮化鎵Micro LED顯示屏的新工藝。相比現(xiàn)有方法，這項(xiàng)新工藝更簡(jiǎn)單且更高效。
2019-05-17 15:14:173107 繼臺(tái)積電、三星晶圓代工、英特爾等國(guó)際大廠在先進(jìn)邏輯制程導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影技術(shù)后，同樣面臨制程微縮難度不斷增高的DRAM廠也開始評(píng)估采用EUV技術(shù)量產(chǎn)。三星電子今年第四季將開始利用EUV技術(shù)生產(chǎn)1z納米DRAM，SK海力士及美光預(yù)期會(huì)在1α納米或1β納米評(píng)估導(dǎo)入EUV技術(shù)。
2019-06-18 17:20:313118 但其實(shí)在芯片代工方面，還有很多其他不同的工藝和廠商。例如硅鍺和SOI等就是其典型代表。另外，還有如MEMS、砷化鎵等第三代半導(dǎo)體等工藝也是市場(chǎng)關(guān)注的熱點(diǎn)。尤其是在即將到來的物聯(lián)網(wǎng)和5G時(shí)代，這些新工藝的關(guān)注度正在升溫。
2019-12-26 15:22:161316 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:073848 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗 DDR5 DRAM 芯片，并將率先搭載于即將上市的小米 10
2020-02-24 15:39:171117 SanDisk（閃迪）宣布，已于去年底開始投產(chǎn)19nm新工藝的NAND閃存芯片，并對(duì)此工藝所能帶來的更好性能、更低成本寄予厚望。
2020-07-24 15:19:142321 加工及應(yīng)用兩大主題展，聚焦新材料、新色彩與新工藝，搶占市場(chǎng)高地，領(lǐng)航行業(yè)發(fā)展方向。 此次CMF展將作為一個(gè)獨(dú)立子展與2020DMP大灣區(qū)工博會(huì)同期舉辦，尋材問料攜手全球知名品牌終端、設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)、材料企業(yè)、加工制造、設(shè)備廠商等，帶來最新的產(chǎn)品介紹和演示，
2020-09-18 11:13:5210634 ，LPDDR5有望對(duì)下一代便攜電子設(shè)備（手機(jī)、平板）的性能產(chǎn)生巨大提升。 美光率先量產(chǎn)LPDDR5內(nèi)存，小米10首發(fā) 今年2月，內(nèi)存大廠美光率先宣布量產(chǎn)LPDDR5 DRAM芯片，并同時(shí)宣布首發(fā)于小米
2020-10-27 11:40:032918 
uMCP5。美光uMCP5將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲(chǔ)集成在一個(gè)緊湊的封裝中，使智能手機(jī)能夠應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)密集型5G工作負(fù)載，顯著提升速度和功效。 美光量產(chǎn)全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝
2020-10-27 15:17:473518 利亞德表示，利晶量產(chǎn)基地從籌建之初就引起業(yè)界高度關(guān)注：利亞德+臺(tái)灣晶電兩家行業(yè)龍頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，基地全部采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)生產(chǎn)，率先實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最小尺寸顯示模組大規(guī)模量產(chǎn)。
2020-10-29 16:30:042674 據(jù)英文媒體報(bào)道，臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，獲得了蘋果等公司的大量訂單，為他們帶來了可觀的營(yíng)收。
2020-11-05 09:08:02798 美光今天宣布，已經(jīng)開始批量出貨基于1αnm工藝的DRAM內(nèi)存芯片，這也是迄今為止最先進(jìn)的DRAM工藝，可明顯提升容量密度、性能并降低功耗。
2021-01-27 16:16:513896 
1月28日消息，今日，小米筆記本官方微博再次為RedmiBook Pro預(yù)熱。 官方表示，手感、質(zhì)感俱佳，不負(fù)期待，新工藝不想放手，這次真的很Pro。 根據(jù)此前預(yù)熱信息來看，新一代RedmiBook
2021-01-28 15:56:182402 美光本周二公布其用于DRAM的1α新工藝，該技術(shù)有望將DRAM位密度提升40%，功耗降低15%。 1α工藝最初被用于生產(chǎn)DDR4和LPDDR4內(nèi)存，未來或?qū)⒌采w美光所有類型的DRAM。
2021-01-29 15:03:442841 摘要 LG新能源表示，新工藝使其電池生產(chǎn)線由原來的45米降低至20米，明顯提高了生產(chǎn)效率。這種技術(shù)將應(yīng)用于公司全球范圍內(nèi)包括波蘭和中國(guó)在內(nèi)的多家電池工廠。 外媒報(bào)道稱，LG新能源在其美國(guó)電池工廠采用
2021-05-27 09:41:374066 GF中國(guó)技術(shù)大會(huì) 時(shí)間：9月17日 地點(diǎn)：在線 GLOBALFOUNDIES格芯將在2021年9月召開一年一度的的GLOBALFOUNDRIES技術(shù)大會(huì)。由于疫情的原因，今年的活動(dòng)將全部采用線上
2021-09-18 09:47:392791 重要通知：獵板PCB表面處理新工藝-鎳鈀金于官網(wǎng)正式上線！ 在前幾天推出的文章中，小編提到了獵板的新工藝鎳鈀金（也叫化鎳鈀金、沉鎳鈀金），這是一種最新的PCB表面處理技術(shù)，由于該工藝對(duì)工廠的制程能力
2021-10-14 16:00:314466 
著名的電源半導(dǎo)體技術(shù)公司深圳市銳駿半導(dǎo)體有限公司最新推出一款MOS封裝新工藝。這款TO220-S封裝廣泛的適用于MOSFET、高壓整流器及肖特基等功率器件。
2022-03-12 17:57:131920 臺(tái)積電還談到了未來的新工藝的進(jìn)度，3nm工藝將在今年下半年量產(chǎn)，而2025年則會(huì)量產(chǎn)2nm工藝。
2022-04-15 09:58:242249 日前，三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已經(jīng)開始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱，其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經(jīng)在韓國(guó)華城工廠開始量產(chǎn)。 現(xiàn)在全球
2022-06-30 16:36:272953 （FinFET）的進(jìn)階，4D（GAA）技術(shù)被認(rèn)為是“下一代”的晶體管技術(shù)。根據(jù)三星的數(shù)據(jù)，相較三星5納米（nm）而言，優(yōu)化的3納米（nm）工藝，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面積減少16%。 另外，每一個(gè)新工藝新制程的成本和良品率，都是影響新工藝新制程是否能夠大范圍普及的重
2022-06-30 20:21:522069 2021年5月，IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過與AMD、三星率先推出測(cè)試芯片，處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:413248 為了突破露點(diǎn)儀的工藝天花板，奧松電子的研發(fā)工程師們創(chuàng)造性地采用了半導(dǎo)體的加工方式，實(shí)現(xiàn)了在極小的體積上，瞬間達(dá)到所需要的高溫，實(shí)現(xiàn)了節(jié)能、抗污和高效等目標(biāo)。運(yùn)用這一新工藝，實(shí)現(xiàn)了新的效果。
2022-08-19 15:51:162114 將先進(jìn)工藝芯片整合到新車型中，這涉及全面的新設(shè)計(jì)、認(rèn)證和批量生產(chǎn)，從而跳過了最嚴(yán)重短缺的芯片領(lǐng)域。他們還試圖為其現(xiàn)有車型采用新工藝芯片，以緩解成熟芯片的短缺。 此前知名咨詢公司麥肯錫在報(bào)告中指出，汽車半導(dǎo)體
2022-10-26 10:39:281379 
有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，其采用全球最先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的1β DRAM產(chǎn)品已開始向部分智能手機(jī)制造商和芯片平臺(tái)合作伙伴送樣以進(jìn)行驗(yàn)證，并做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。美光率先在低功耗LPDDR5X移動(dòng)內(nèi)存上采用該新一代制程技術(shù)，其最高速率可達(dá)每秒8.5Gb。該節(jié)點(diǎn)在性能、密度和能效方面都有
2022-11-02 11:31:271096 
β DRAM 產(chǎn)品已開始向部分智能手機(jī)制造商和芯片平臺(tái)合作伙伴送樣以進(jìn)行驗(yàn)證，并做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。美光率先在低功耗 LPDDR5X 移動(dòng)內(nèi)存上采用該新一代制程技術(shù)，其最高速率可達(dá)每秒 8.5Gb。該節(jié)點(diǎn)在性能、密度和能效方面都有顯著提升，將為市場(chǎng)帶來巨大收益。除了移動(dòng)應(yīng)用，基于 1β 節(jié)點(diǎn)的
2022-11-02 11:50:511703 β DRAM產(chǎn)品已開始向部分智能手機(jī)制造商和芯片平臺(tái)合作伙伴送樣以進(jìn)行驗(yàn)證，并做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。美光率先在低功耗LPDDR5X移動(dòng)內(nèi)存上采用該新一代制程技術(shù)，其最高速率可達(dá)每秒8.5Gb。該節(jié)點(diǎn)在性能
2022-11-02 17:27:481537 SK海力士全球首次在移動(dòng)端DRAM采用了“HKMG（High-K Metal Gate）”*工藝，成功研發(fā)出了LPDDR5X（Low Power Double Data Rate 5X），并于近期
2022-11-11 10:41:262190 
新工藝電磁流量計(jì)在傳統(tǒng)電磁 流量計(jì)制造的基礎(chǔ)上做了哪些改進(jìn)?
2023-02-07 13:51:471147 
研究團(tuán)隊(duì)聚焦集成電路領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)，研發(fā)了一種可以應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品、適應(yīng)5G通信高頻高速信號(hào)傳輸速率，且具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的PCB高精密表面修飾新工藝。
2023-04-25 10:49:371215 
隨著政策扶植、智能化技術(shù)、高性能磁性材料和新工藝的發(fā)展，BLDC電機(jī)市場(chǎng)增量空間將被有力推動(dòng)，滲透率有望加速提高。 前言 隨著全球對(duì)于環(huán)保和能源效率的要求越來越高，BLDC電機(jī)作為一種高效、環(huán)保
2023-05-08 15:52:441571 
Sandbox上個(gè)月開始銷售的混合計(jì)量圖像處理工具有望提高蝕刻和沉積步驟的計(jì)量精度，簡(jiǎn)化新工藝配方的實(shí)驗(yàn)，并最終降低工藝技術(shù)開發(fā)成本。該工具Weave與SandBox Studio AI建模平臺(tái)配合
2023-10-13 15:26:171812 DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命
2024-01-11 10:00:331934 
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，南京宙訊微電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“宙訊微電子”）近日宣布在國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)固體裝配型（SMR）體聲波（BAW）濾波器。
2024-04-26 09:07:042356 
工藝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，深刻塑造了當(dāng)今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。從早期的平面晶體管到鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET），再到最新的全環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)，每一代新工藝節(jié)點(diǎn)都為顯著改善功耗、性能和芯片面積（PPA）創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。
2025-10-24 16:28:391186 
電子加工行業(yè)新工藝落地難？線材顏色識(shí)別不準(zhǔn)、平行度檢測(cè)效率低，還受安裝空間限制？ TY（維視客戶代號(hào)，下文同）的選擇給出了最優(yōu)解 —— 維視智造線材顏色與平行度檢測(cè)解決方案，用精準(zhǔn)技術(shù) + 高性價(jià)比
2025-11-20 11:43:47108
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