PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來(lái)完成的，無(wú)論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來(lái)詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理。

曝光：由于涂覆PCB線路板基材上的絕緣介質(zhì)層厚度較厚，因此，要采用較大率的曝光機(jī)對(duì)PCB線路板進(jìn)行曝光，如采用7千瓦的金屬鹵化物（如鎢燈）的燈和在具有平行（或反射好的準(zhǔn)平行光）的曝光機(jī)上行。在烘干的絕緣介質(zhì)層表面上的光量應(yīng)在200至250之間，其曝光時(shí)間可由光梯尺表等試驗(yàn)或供應(yīng)商提供的條件進(jìn)行和調(diào)整，一般應(yīng)采用較大曝光量和較短時(shí)間曝光。對(duì)于采用低功率曝光機(jī)，由于光能量低，造成曝光時(shí)間長(zhǎng)，則光的折射、衍射等加重，這對(duì)于制造精細(xì)節(jié)距或高密度互連的導(dǎo)通孔是不利的。

顯影：在印刷、影印、復(fù)印、曬圖等行業(yè)中，讓影像顯現(xiàn)的一個(gè)過(guò)程。通常指在復(fù)印機(jī)、打印機(jī)中顯影就是用帶電的色粉使感光鼓上的靜電潛像轉(zhuǎn)變成可見(jiàn)的色粉圖像的過(guò)程。

顯影包括正顯影和反轉(zhuǎn)顯影。正顯影中顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性是相反的，反轉(zhuǎn)顯影中感光鼓與色粉電荷極性是相同的。

固化（熱固化和UV固化）。PCB線路板經(jīng)過(guò)曝光顯影后，盡管通過(guò)曝光的光化學(xué)（交鏈）作用，基本上固化了，但大多是不徹底的。加上顯影、清洗等吸收的水份，所以要通過(guò)加熱來(lái)完成。一方面可除去水份和溶劑，另一方面，主要是使固化進(jìn)一步完成和深化。

但是熱固化大多用傳導(dǎo)熱來(lái)進(jìn)行的。因此，其固化是由表面向內(nèi)部逐步進(jìn)行或完成的，因而是呈梯度式的固化程度狀態(tài)。然而，由于UV光具有穿透物質(zhì)的特性，同時(shí)也由于環(huán)氧樹(shù)脂等具有強(qiáng)烈吸收UV光的特性，因而具有強(qiáng)烈的光交鏈反應(yīng)，從而使固化完全和徹底趕出有機(jī)溶劑物質(zhì)。所以，作為積層板用絕緣介質(zhì)層必須進(jìn)行充分的固化和徹底排去水份和溶劑，才能達(dá)到預(yù)計(jì)的Tg（玻纖化溫度）和}介電常數(shù)的要求。所以在固化時(shí)大多采用熱固化后再經(jīng)UV固化這兩個(gè)步驟，才能徹底固化注意固化應(yīng)嚴(yán)格控制。應(yīng)根據(jù)實(shí)驗(yàn)和測(cè)試來(lái)設(shè)置控制時(shí)間，PCB線路板如果過(guò)度固化或固化不足會(huì)引起產(chǎn)品性能惡化和改變粗糙度（拉毛）現(xiàn)象。這樣會(huì)給后面的電鍍加工工序帶來(lái)很大的品質(zhì)隱患。經(jīng)達(dá)長(zhǎng)期的實(shí)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，如經(jīng)的PCB線路板廠家在曝光與顯影工藝上都會(huì)有嚴(yán)格的技術(shù)參數(shù)控制。

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