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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>三星Exynos芯片角逐中端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)再受影響

三星Exynos芯片角逐中端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)再受影響

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臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044

聯(lián)發(fā)發(fā)布5G芯片Dimensity 800 上攻機(jī)型

使用新系列的Helio P和G芯片來提升自己的游戲性能。Helio G90T是唯一一個(gè)連續(xù)兩個(gè)月進(jìn)入AnTuTu頂級(jí)市場(chǎng)聯(lián)發(fā)芯片。它是一款強(qiáng)大的SoC,可以輕松地替代同等規(guī)格的Qualcomm競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,這種情況已經(jīng)很長時(shí)間沒有發(fā)生了。 聯(lián)發(fā)科技不停地生產(chǎn)中
2020-01-08 10:10:175918

供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)芯片大缺貨

,聯(lián)發(fā)7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片,將以臺(tái)積電7nm制程打造,目標(biāo)是瞄準(zhǔn)智能手機(jī)市場(chǎng),并將在2020年上半年搭載客戶手機(jī)問世。 法人預(yù)期,聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動(dòng)之下,單季合并營收可望力拚控制在季減5%至持平左右,這樣的成績(jī)相
2020-01-09 06:00:006562

聯(lián)發(fā)或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù),有市場(chǎng)傳言稱聯(lián)發(fā)可能接手,借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù),并承接博通原有客戶,順勢(shì)打入全球手機(jī)龍頭三星供應(yīng)鏈。
2014-06-04 13:42:02961

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場(chǎng),與高通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

展訊3G超越聯(lián)發(fā) 躋身三星最大基帶供應(yīng)商

展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈,值得一提的是,三星是展訊目前最大的客戶,而且,按照出貨量統(tǒng)計(jì),展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團(tuán)董事長趙偉國曾表示,要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)。
2015-07-31 17:55:454040

臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)合擊 明年全面對(duì)決三星、高通

2016年臺(tái)積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)扮演沖鋒主力,全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場(chǎng),并將與三星電子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)的14納米
2015-11-14 09:15:32815

10nm新工藝!高通、三星、聯(lián)發(fā)搶占制高點(diǎn)

臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311

聯(lián)發(fā)一季度移動(dòng)處理器全球第二 三星新一代Exynos處理器曝光

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì),聯(lián)發(fā)科第一季移動(dòng)處理器市場(chǎng)份額達(dá)到25.2%,穩(wěn)居全球第二。展訊因有中國內(nèi)需市場(chǎng)作后盾,也搶下13.5%的份額,連同海思的2.2%,者合計(jì)市占
2016-08-11 09:56:43867

高通/三星/聯(lián)發(fā)/蘋果為何豪賭10nm制程?

經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選,如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家,即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中,蘋果、三星、華為由于雙重身份,其處理器幾乎僅供自家專用(三星偶爾會(huì)給魅族使用);而高通和聯(lián)發(fā)作為專門的芯片廠商,其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機(jī)廠商使用。
2016-08-16 02:30:001710

三星聯(lián)手高通 展訊/聯(lián)發(fā)未來飽受威脅

在晶圓代工的市場(chǎng)上,三星與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向激烈。不過,在三星與臺(tái)積電力爭(zhēng)蘋果A10處理器訂單失利之后,開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)、展訊” 的關(guān)系重整上,并試圖在攪亂市場(chǎng)后,重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33682

三星Exynos9處理器或被魅族拋棄 聯(lián)發(fā)的機(jī)會(huì)?

報(bào)導(dǎo)指出,中國智能手機(jī)廠魅族(Meizu)將舍棄三星芯片,今年(2017 年)魅族智能手機(jī)所需的芯片將由中國臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)全包。
2017-03-02 07:18:34921

高通/聯(lián)發(fā)/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)(MediaTek)大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749

聯(lián)發(fā)終于出手,為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630,揭秘12納米P30芯片

由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的移動(dòng)芯片驍龍 660/630,用以搶攻移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng),對(duì)向來在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032

2018年Q1基帶芯片市場(chǎng) 高通獨(dú)占榜首三星LSI超過聯(lián)發(fā)

Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出,2018年Q1,高通,三星LSI,聯(lián)發(fā),海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額,以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI,占14%,聯(lián)發(fā)占13%。
2018-07-27 14:47:059601

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,聯(lián)發(fā)未來將遭遇更猛烈的壓制

高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場(chǎng),同時(shí)其在市場(chǎng)又分別推出芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場(chǎng),面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)。
2018-08-03 09:21:4725821

全面解讀三星Exynos 980和Exynos 880 5G處理器

三星Exynos 980曾經(jīng)是第一批量產(chǎn)上市的5G SoC,隨著5G手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日趨激烈,各大芯片廠商都在不斷補(bǔ)全5G SoC的產(chǎn)品矩陣,比如麒麟990、麒麟985和麒麟820組成的神獸,聯(lián)
2020-08-22 11:21:2019398

三星發(fā)布5nm芯片Exynos 2100

1月12日晚間,三星舉辦了全球線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了 5nm 芯片 Exynos 2100。Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動(dòng)芯片組,基于 5nm EUV 工藝。與采用 7nm 工藝的前代產(chǎn)品相比,Exynos 2100 功耗降低 20%,整體性能提高了 10%。
2021-01-13 11:06:103591

2017三星Exynos8890高端開發(fā)平臺(tái)開發(fā)板

品研發(fā)經(jīng)驗(yàn);基于三星 A15-Exynos5260/5410/5250、A9-S5P4418、A9-Exynos 4412、A8-S5PV210、 ARM11-S3C6410
2017-06-30 11:00:32

三星A7 2017版曝光安兔兔測(cè)試分?jǐn)?shù),準(zhǔn)備要鋪貨的節(jié)奏

` 本帖最后由 lzr858585 于 2016-10-28 16:24 編輯 前幾天三星在推出專供國內(nèi)市場(chǎng)的GALAXY C9 Pro,現(xiàn)在又似乎準(zhǔn)備開始著手更新GALAXY A系列新品。今天
2016-10-28 16:05:54

三星一反常態(tài)走市場(chǎng),小米OV如臨大敵!

`2018年的手機(jī)盛事一樁接著一樁。蘋果、華為、小米、魅族剛舉行完新品發(fā)布會(huì),三星馬上宣布新機(jī)計(jì)劃。三星即將推出市面上首款4攝像頭手機(jī)產(chǎn)品,并加速進(jìn)入市場(chǎng)??磥恚гI三星新手機(jī)的那些年,又回來
2018-10-29 17:01:33

三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率

三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53

三星宣布退出歐洲筆記本市場(chǎng)

據(jù)國外媒體報(bào)道,三星周二表示,將停止在歐洲市場(chǎng)繼續(xù)銷售基于谷歌系統(tǒng)的Chromebook和基于微軟Windows的筆記本電腦。歐洲PC業(yè)務(wù)將關(guān)閉,但此舉不會(huì)波及其他地區(qū)?!拔覀冎皇菍?duì)市場(chǎng)需求的及時(shí)
2014-09-25 10:32:11

三星嵌入式方案專家——思科德技術(shù)

緊跟三星ARM芯片的技術(shù)路線,秉承領(lǐng)先、專業(yè)、全面、貼心服務(wù)的理念竭誠為廣大客戶提供從產(chǎn)品開發(fā)到代工生產(chǎn)、從外觀設(shè)計(jì)到芯片供應(yīng)、從系統(tǒng)調(diào)試到軟件開發(fā)的整體技術(shù)服務(wù)。2.聯(lián)發(fā)MTK方案思科德技術(shù)團(tuán)隊(duì)近日
2013-11-19 17:26:07

三星手機(jī)RFID讀取芯片

三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16

三星電子行業(yè)巨頭成長史

企業(yè)排名,中國只有***地區(qū)的企業(yè)上榜 很顯然,芯片已經(jīng)成為中國經(jīng)濟(jì)崛起過程,下一個(gè)急需攻克的陣地。而三星,就是我們實(shí)現(xiàn)跨越的最大對(duì)手。我們不能為手機(jī)在中低端市場(chǎng)擊敗三星而沾沾自喜,而應(yīng)該清醒地看到三星芯片業(yè)務(wù)上的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。 主要來說,中國企業(yè)應(yīng)當(dāng)學(xué)習(xí)三星“兩頭抓”的戰(zhàn)略。
2019-04-24 17:17:53

三星exynos 4412四核開發(fā)板體驗(yàn)怎么樣?

三星exynos 4412四核開發(fā)板有人用過嗎?體驗(yàn)怎么樣?
2019-06-10 05:55:12

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

端Helio P70和Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng),聯(lián)發(fā)的營收
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

增一成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長動(dòng)能不虞匱乏,不僅將走出谷底,更是蓄勢(shì)待發(fā)?! ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式,將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46

NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場(chǎng)

在GTC 2021主題演講,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛確認(rèn)了英偉達(dá)將會(huì)和聯(lián)發(fā)(MediaTek)展開合作。當(dāng)時(shí)展示的幻燈片內(nèi)容里,顯示聯(lián)發(fā)將得到GeForce RTX 30系列GPU的授權(quán)許可,將
2023-05-28 08:51:03

專業(yè)收購三星芯片

專業(yè)收購三星芯片高價(jià)回收三星芯片,專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收,高價(jià)收購ic電子料。帝歐趙生***(同步微信),QQ:1816233102/764029970郵箱
2020-12-01 17:34:19

專業(yè)收購三星芯片 高價(jià)回收三星芯片

專業(yè)收購三星芯片高價(jià)回收三星芯片,專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收,高價(jià)收購ic電子料。帝歐趙生***(同步微信),QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-09-03 19:23:00

分析:三星芯片業(yè)務(wù)助推Q3利潤創(chuàng)新高

萬億韓元。三星并未詳細(xì)說明7-9月業(yè)績(jī)表現(xiàn),將在10月末公布細(xì)節(jié)。分析師預(yù)期,芯片業(yè)務(wù)將推動(dòng)三星錄得創(chuàng)紀(jì)錄的整體獲利。數(shù)據(jù)提供商TrendForce旗下的DRAMeXchange部門稱,2018年全球
2017-10-13 16:56:04

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

三星Exynos4210/4412芯存漏洞 多機(jī)牽連

使用惡意軟件清除數(shù)據(jù)或者讓設(shè)備變成磚塊,但更可能的是——偷偷地訪問用于的數(shù)據(jù)。h t tp : / /ww w.skr pe t.co m▲三星Exynos4xxx系四核處理器Alephzain是在三星
2012-12-19 09:41:45

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

市場(chǎng),而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價(jià)智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問DNW只能用三星的ARM芯片嗎?

DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎?
2019-08-05 22:52:59

高價(jià)回收三星芯片,專業(yè)收購三星芯片

高價(jià)回收三星芯片高價(jià)回收三星芯片,專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收,高價(jià)收購ic電子料。帝歐趙生***(同步微信),QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-07-06 19:32:41

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來形容科技圈的變化貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

三星和魅族關(guān)系破裂,源于魅族和聯(lián)發(fā)合作?

隨著更多Pro 6消息的曝光,魅族和三星在處理器業(yè)務(wù)上的合作關(guān)系再次被搬到了臺(tái)前。魅族和聯(lián)發(fā)并不是第一次合作,但問題是這一次兩家廠商走在一起,是不是意味著被外界稱之為戰(zhàn)略合作伙伴的魅族和三星關(guān)系的破裂?
2016-11-05 10:30:111402

三星On7的2017年版:搭載聯(lián)發(fā)MT6757處理器

很長一段時(shí)間以來,三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過,近來,事情卻發(fā)生了改變,一款配有聯(lián)發(fā)處理器的神秘三星產(chǎn)品現(xiàn)身基準(zhǔn)測(cè)試軟件。其實(shí),聯(lián)發(fā)芯片領(lǐng)域并不是什么小角色,中國智能手機(jī)制造商更是頻繁地為新機(jī)配置該芯片。
2017-02-05 09:32:4810679

三星新機(jī)預(yù)計(jì)MWC2017曝光:聯(lián)發(fā)Helio P20+Android 7.0

很長一段時(shí)間以來,三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍?zhí)幚砥?。而?016年9月份的時(shí)候,聯(lián)發(fā)董事長蔡明介曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)客戶,并且即將會(huì)推出一款搭載聯(lián)發(fā)處理器的安卓手機(jī)。
2017-02-07 08:44:341949

黃章出山:魅族PRO7究竟用什么CPU,三星高通還是聯(lián)發(fā)?

在很早之前,就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)10nm制式的helio X30芯片,但后來又有人透露會(huì)是三星Exynos8895+外掛基帶,再到后來又有人爆料魅族PRO7不會(huì)采用三星聯(lián)發(fā)芯片,而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432

時(shí)下手機(jī)芯片排行,三星和高通誰才是第一?聯(lián)發(fā)科海思誰更勝一籌?

  現(xiàn)在市面上的手機(jī)使用的芯片 并不多,可供選擇的也就那幾家,旗艦一般高通,中低端一般聯(lián)發(fā),當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā),大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā),高通 聯(lián)發(fā) 三星 蘋果 海思 這幾家手機(jī)主流芯片到底誰更強(qiáng),哪家廠商的芯片綜合能力更強(qiáng)?
2017-04-01 11:26:055906

三星14nm八核Exynos 7880發(fā)布: 功耗降36% 支持UFS2.0

目前,三星在全球高端智能手機(jī)市場(chǎng)當(dāng)中的地位已經(jīng)穩(wěn)固,最新發(fā)布的S8系列旗艦更是有了Exynos 8895處理器的護(hù)航。而為了更好的征戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)慘烈的手機(jī)市場(chǎng),三星最新低調(diào)發(fā)布了Exynos 7880處理器。
2017-04-18 17:48:241133

對(duì)飆驍龍聯(lián)發(fā), 三星推7880

相比于高通驍龍的835以及麒麟960,雖然SAMSUNG(三星)在這一高端領(lǐng)域有Exynos 8895處理器護(hù)航,但是市場(chǎng)卻被壓縮了不少。
2017-04-19 14:20:251040

聯(lián)發(fā)芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為高通驍龍660而來?

近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)估計(jì)失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢(shì)并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在市場(chǎng)聯(lián)發(fā)依然還有對(duì)策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664

終于忍不了了,迎戰(zhàn)高通驍龍660聯(lián)發(fā)下半年推出12 納米芯片

根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo),由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的移動(dòng)芯片驍龍 660/630,用以搶攻移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng),對(duì)向來在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942

魅族首發(fā)三星處理器對(duì)雙方都是好事

一直以來由于種種原因,魅族只能選擇三星聯(lián)發(fā)的處理器,由于主要使用聯(lián)發(fā)處理器而被戲稱為“萬年聯(lián)發(fā)”,近日消息指趕著推新品的魅族選擇了首發(fā)三星芯片Exynos7872推出新款手機(jī),傳聞指該款手機(jī)很可能是魅藍(lán)E2s。
2017-05-16 17:03:04899

魅族pro7什么時(shí)候上市?魅族pro7最新消息:拜拜了聯(lián)發(fā),魅族新旗艦Pro7將采用三星8895處理器

魅族的雅稱“萬年聯(lián)發(fā)”終于要改一改了。即將發(fā)布的旗艦新機(jī)魅族Pro7將會(huì)采用兩種方案,分別是聯(lián)發(fā)X30與三星Exynos 8895處理器。
2017-06-04 10:00:302399

芯片巨頭入局AI市場(chǎng)搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

三星推新處理器Exynos7872定位市場(chǎng) 魅藍(lán)新機(jī)或首發(fā)

據(jù)報(bào)道,三星將推出一款新的處理器芯片Exynos7872處理器,這次三星表示是面對(duì)市場(chǎng),并且是一款支持全網(wǎng)通的全新CPU!據(jù)悉魅藍(lán)S6或三星Exynos7872處理器首發(fā)。
2018-01-11 18:53:331695

三星發(fā)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇夢(mèng)受挫

據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星將主要搶攻芯片市場(chǎng),但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)來來說非常不利,聯(lián)發(fā)正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款芯片P40和P70主打中市場(chǎng),但是有了三星這個(gè)大敵,聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過去一年遭遇滑鐵盧,市場(chǎng)份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng),三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)發(fā)一直專注于該市場(chǎng),因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

聯(lián)發(fā)在高端市場(chǎng)慘敗之后,將目標(biāo)放在手機(jī)芯片市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)公布的2月份業(yè)績(jī)顯示營收環(huán)比、同比均下滑超過兩成,創(chuàng)下3年來的新低,這意味著它去年下半年試圖以主攻芯片市場(chǎng)的策略未能奏效,為何會(huì)如此呢?去年上半年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片helio X30未能獲得中國手機(jī)企業(yè)的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955

高通、聯(lián)發(fā)和展訊將仍然是2017年的大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)和展訊通信將仍然是2017年的大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)和展訊通信分享和低端芯片市場(chǎng)
2018-03-13 18:20:138032

SoC三星Exynos 9610發(fā)布: 支持480幀慢動(dòng)作攝影

3月22日消息,三星發(fā)布了最新的SoCExynos 9610。這顆隸屬于Exynos 7系列的SoC,最核心的重點(diǎn)是,采用了10nm FinFET LPP工藝,強(qiáng)化深度學(xué)習(xí)并支持480幀慢動(dòng)作
2018-03-26 15:10:005805

三星推10納米處理器Exynos 9610強(qiáng)化視覺深度處理

韓國科技大廠三星22日在官網(wǎng)正式發(fā)表新一代移動(dòng)處理器──Exynos 9610。該處理器隸屬三星移動(dòng)處理器Exynos 7系列,最大特點(diǎn)在于增加視覺深度處理功能,可以達(dá)成在1080p解析度下
2018-03-25 11:19:005764

聯(lián)發(fā)進(jìn)攻攻無線WiFi市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)整合團(tuán)隊(duì)攻無線寬頻(WiFi)市場(chǎng),與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭(zhēng)搶市占率。法人認(rèn)為,從產(chǎn)品規(guī)劃來看,兩家公司明年競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)會(huì)很顯著。 聯(lián)發(fā)上個(gè)月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594

三星Exynos“自供”模式有苦衷?三星AP芯片蓄勢(shì)待發(fā)

聯(lián)發(fā)高端處理器試水屢屢受挫,手機(jī)芯片巨擘高通近乎壟斷了中高端手機(jī)處理器市場(chǎng),本以為格局已定的應(yīng)用處理器AP(Application Processor)市場(chǎng)不再有波瀾,便有消息稱,三星正在與一些
2018-05-23 03:42:012237

三星Exynos芯片組其它手機(jī)不能用?原來是高通在搞鬼

但是,你的想法可能是錯(cuò)誤的。三星Exynos芯片沒有出現(xiàn)在其他設(shè)備的原因是,高通不允許三星這樣做。據(jù)該報(bào)道稱,三星曾希望將其Exynos芯片組賣給其他手機(jī)制造商,但是高通予以了阻止,聲稱這樣做“違反了”它們之間的專利授權(quán)協(xié)議。
2018-05-24 02:42:001725

2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額報(bào)告:三星或超聯(lián)發(fā)

近日,市場(chǎng)咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年第一季度基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:三星LSI超過聯(lián)發(fā)》顯示,2018年第一季度全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)年同比增長0.3%達(dá)到49億美元。
2018-08-02 11:38:195198

OPPO開始主打性價(jià)比手機(jī) 聯(lián)發(fā)或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">受影響

從OPPO獨(dú)立出來的性價(jià)比品牌realme在印度市場(chǎng)發(fā)布了新一款的手機(jī)U1,首發(fā)了聯(lián)發(fā)芯片P70,不過與它在國內(nèi)市場(chǎng)主打2000元以上市場(chǎng)不同,U1的定價(jià)僅為11999盧比(約合人民幣
2018-11-29 14:45:391300

三星發(fā)布了Exynos 7系處理器新品——Exynos 7904。

1月21日,三星發(fā)布了Exynos 7系處理器新品——Exynos 7904。據(jù)官方介紹,Exynos 7904定位,專為印度市場(chǎng)打造,它提供流暢的多任務(wù)處理能力,同時(shí)擁有優(yōu)秀的功耗控制
2019-01-22 09:28:021071

三星新款Exynos 9820芯片拆解照片曝光

外媒chiprebel首度公開了三星Exynos 9820的芯片拆解報(bào)告內(nèi)核照片,讓我們一起來看一下。
2019-03-12 09:45:526058

蘋果考慮向三星聯(lián)發(fā)采購5G基頻芯片三星拒絕

傳出蘋果考慮向三星聯(lián)發(fā)采購 5G 基頻芯片,外媒報(bào)導(dǎo),蘋果的確已向三星探詢采購 5G 基頻芯片的可能,只是遭到三星拒絕,原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165

三星新款防機(jī)曝光,搭載Exynos 9610芯片

此前,三星在歐洲注冊(cè)三星Galaxy XCover FieldPro商標(biāo),近日這款防新機(jī)也被曝光。這款手機(jī)采用Exynos 9610芯片
2019-09-03 14:16:001879

聯(lián)發(fā)暌違近年后再度獲得三星大單 預(yù)計(jì)第季下旬將可望開始逐月放大出貨量

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片報(bào)喜!市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī),可望自今年第季下旬開始逐步擴(kuò)大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)暌違近年后,再度獲得三星大單,甚至有機(jī)會(huì)助攻全年獲利改寫年以來新高。
2019-09-09 10:24:273287

三星發(fā)布的Exynos 990旗艦處理器有什么優(yōu)勢(shì)

三星出人意料地宣布了全新的Exynos990芯片組——它很可能是三星2020年的旗艦產(chǎn)品SoC。這款處理器采用了7nm EUV制造工藝打造。 比較有意思的是,早在今年9月份的時(shí)候,三星帶來了Exynos 980芯片,這是一款SoC。
2019-11-01 17:48:384508

三星A系列手機(jī)或?qū)?huì)采用聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機(jī)采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

三星A系列智能手機(jī)將有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后,聯(lián)發(fā)進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望攻一城。市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)正與三星接洽,并積極將5G芯片送樣測(cè)試當(dāng)中,有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153496

聯(lián)電12英寸晶圓廠獲得聯(lián)發(fā)超1萬片物聯(lián)網(wǎng)芯片大單

包括三星、聯(lián)詠等大廠訂單都已被聯(lián)電收入囊中,隨著聯(lián)發(fā)訂單就位,大客戶訂單將成業(yè)務(wù)最強(qiáng)動(dòng)能。
2020-02-29 14:44:192745

三星和AMD、ARM聯(lián)手合作,誓要打造出最強(qiáng)旗艦芯片

溫控和功耗一直都是三星Exynos處理器被詬病的問題。去年11月,在高通驍龍、聯(lián)發(fā)天璣和海思麒麟的重夾擊下,三星宣布停止Exynos芯片組定制CPU內(nèi)核的研發(fā)工作。
2020-08-16 09:47:432716

三星攜手vivo定制全新Exynos1080 規(guī)格實(shí)現(xiàn)質(zhì)變

手機(jī)的專屬心臟。Exynos 980和Exynos 880則定位,多為vivo旗下手機(jī)列裝。 三星和vivo在去年攜手定制了Exynos 980移動(dòng)平臺(tái) 可惜,在5G SoC的這輪較量
2020-11-27 16:20:581839

三星研發(fā)推出兩款新的高端Exynos芯片

有傳言說三星很快會(huì)推出Exynos 2100芯片組,并且不會(huì)受到形同Exynos 990的性能和功率效率問題的困擾。然而,這并不是韓國智能手機(jī)巨頭正在研發(fā)的唯一芯片組。據(jù)外媒消息,三星開發(fā)了另外兩款
2020-10-28 15:27:582417

三星芯片Exynos 981現(xiàn)已通過藍(lán)牙SIG認(rèn)證

推出新處理器。 三星正準(zhǔn)備推出其Exynos 1080和Exynos 2100處理器。此外,外媒mysmartprice今天在藍(lán)牙sig認(rèn)證的數(shù)據(jù)庫又發(fā)現(xiàn)了一種尚未出現(xiàn)過的新soc-Exynos 981芯片,從命名推算這有可能是一款芯片,或?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">Exynos 980的超頻版,暗示三星可能會(huì)在幾個(gè)
2020-11-01 11:05:322094

消息稱:明年三星Exynos處理器也會(huì)進(jìn)入小米、OPPO以及vivo

在5G時(shí)代,手機(jī)處理器越來越重要了,現(xiàn)在國內(nèi)多數(shù)廠商都要依賴高通、聯(lián)發(fā)的5G處理器,不過這個(gè)情況很快就要改變了,消息稱三星Exynos處理器明年也會(huì)進(jìn)入小米、OPPO以及vivo公司手機(jī)。 大家
2020-11-03 15:47:211852

三星旗下LSI業(yè)務(wù)部計(jì)劃明年向小米、OPPO和vivo供應(yīng)Exynos芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道,三星電子旗下的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門計(jì)劃明年向小米、OPPO和vivo供應(yīng)Exynos芯片。
2020-11-04 11:42:173325

vivo和三星發(fā)布新款芯片Exynos1080,助于打開中國手機(jī)芯片市場(chǎng)局面

vivo和三星合作發(fā)布了新款芯片Exynos1080,這成為當(dāng)下首款采用ARM最新A78核心的商用芯片,由此奪下安卓市場(chǎng)性能最強(qiáng)移動(dòng)芯片的名號(hào)。
2022-07-12 17:35:033059

Exynos1080推出,三星手機(jī)芯片步入正軌

近期,三星面向中國市場(chǎng)推出全新旗艦級(jí)移動(dòng)處理器獵戶座 Exynos1080。Exynos1080 采用最新 5nm EUV(極紫外光刻)的 FinFET 工藝制造,且集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器,三星
2020-11-20 11:18:222734

中國手機(jī)芯片市場(chǎng)需要三星打破局面

市場(chǎng)需要三星打破局面 中國手機(jī)芯片市場(chǎng)向來由高通和聯(lián)發(fā)兩強(qiáng)分享,中國手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除了華為采用自家的芯片之外,其他中國手機(jī)企業(yè)均外購手機(jī)芯片。 在2019年之前,由于聯(lián)發(fā)的技術(shù)落后以及品牌名聲不佳,除了2016年二季度曾超越高通之外,一直都
2020-11-20 14:43:302646

韓國巨頭三星在中國尋“破局”

,三星已經(jīng)成為全球繼華為、蘋果之后,第家推出5nm制程5G芯片的廠商。這意味著,如今三星在手機(jī)芯片商用市場(chǎng)上的野心也在不斷擴(kuò)大,從而將有可能改變手機(jī)芯片商用市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)兩家獨(dú)霸的局面。 據(jù)報(bào)道,Exynos1080不僅領(lǐng)先高通、聯(lián)發(fā),通過先進(jìn)的5nm工藝制程上將芯片
2020-11-27 17:02:032512

三星Exynos官推發(fā)文暗示新品將至

三星上個(gè)月在國內(nèi)發(fā)布了 Exynos 1080 芯片,泄露成績(jī)與目前驍龍 865 基本持平,而三星 Galaxy S21 系列在部分市場(chǎng)采用的 Exynos 2100 芯片則遲遲沒有消息。 三星
2020-12-04 09:46:491902

三星全新Exynos處理器即將面世

12月18日,三星Exynos官方發(fā)文宣布:“Exynos is back,全新的Exynos即將面世,將于2021年1月12日發(fā)布?!蓖ㄟ^三星官方發(fā)布的信息,我們可以知道,三星Exynos 2100將在1月12日發(fā)布。
2020-12-21 14:32:552876

三星即將首發(fā)Exynos 2100 處理器

近日三星Exynos官方微博發(fā)布表示,三星Exynos全新旗艦芯片,它回來了!2021年1月12日,敬請(qǐng)期待!暗示三星Exynos 2100即將發(fā)布。
2020-12-22 16:23:542773

三星全新旗艦芯片Exynos 2100曝光

近日,三星Exynos官微宣布,三星Exynos全新旗艦芯片,2021年1月12日,敬請(qǐng)期待,號(hào)稱王者歸來。
2020-12-23 10:57:052523

三星正式推出Exynos 2100芯片

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在2020年發(fā)生巨變,這也給三星自家的Exynos系列芯片帶來了前所未有的機(jī)遇。今日,三星正式發(fā)布全新一代旗艦手機(jī)芯片Exynos 2100,這是三星最新的基于5納米制程的旗艦移動(dòng)處理器,必將成為三星Galaxy S21多個(gè)地區(qū)的主打芯片。
2021-01-13 10:43:052874

三星正在開發(fā)新款Exynos芯片

三星現(xiàn)在不斷的在芯片方面發(fā)力,前不久三星發(fā)布了三星Exynos 2100旗艦芯片,雖然該芯片在純CPU測(cè)試可以比肩驍龍888,但是單純?cè)谛阅芊矫媾c蘋果A14仿生芯片還有一定的差距。
2021-01-25 12:15:301937

三星高端移動(dòng)芯片Exynos 2100具體參數(shù)

據(jù)悉,三星于近日在2021年度消費(fèi)電子展(CES2021) 上正式發(fā)布了年度旗艦芯片——Exynos2100 5G。Exynos 2100代表了三星的兩個(gè)重要里程碑。這是該公司首款5nm芯片組。這也
2021-01-26 14:22:004370

泄露的基準(zhǔn)測(cè)試顯示:三星Exynos芯片性能將超越蘋果A14 Bionic

泄露的基準(zhǔn)測(cè)試顯示:三星Exynos芯片可能擊敗A14,三星,amd,芯片,exynos,芯片
2021-02-03 17:51:072823

三星今年將推出Exynos芯片

爆料稱三星今年將推出Exynos 芯片組——一款 800 系列芯片、一款 1200 系列高端芯片和一款 2200 系列旗艦產(chǎn)品,而后兩者可能采用基于 AMD 的 RDNA 架構(gòu)的 GPU。
2021-03-03 10:21:352059

三星正在開發(fā)兩種版本的Exynos 2200芯片

在今年1月的三星 Exynos 2100發(fā)布會(huì)上,三星正式官宣,與 AMD 共同合作開發(fā)下一代移動(dòng)旗艦處理器Exynos 2200芯片,其GPU將采用AMD的RDNA 架構(gòu)的GPU。
2021-03-03 16:53:212881

三星Exynos處理器芯片將借新旗艦手機(jī)復(fù)活?

三星電子將在 Galaxy S24 系列重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如,據(jù)爆料者 Ice Universe 稱,歐洲 Galaxy S24 將“100%”由 Exynos 2400 芯片組供電。
2023-10-12 15:57:45770

Exynos不再:三星計(jì)劃將其移動(dòng)SoC更名為Dream Chip

X 泄密者在Exynos 2400存在爭(zhēng)議時(shí)準(zhǔn)確預(yù)測(cè)了它的存在,并表示三星計(jì)劃完全放棄 Exynos 品牌。未來的三星芯片將被稱為“Dream Chip”。這適用于旗艦 SoC 和產(chǎn)品。三星究竟計(jì)劃如何區(qū)分不同的產(chǎn)品仍然是個(gè)謎。
2023-11-29 17:32:061428

三星季度向高通、聯(lián)發(fā)購買近9萬億韓元AP

考慮到三星智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā) ap,可以推測(cè)購買高通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M(fèi)用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用高通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:021151

三星發(fā)布市場(chǎng)Exynos 1480芯片,業(yè)界首款基于Arm v9架構(gòu)

相較于去年采用5nm制程的Exynos 1380,Exynos 1480升級(jí)至三星自研的4nm(4LPP+)制程技術(shù)。新芯片包含四顆ARM Cortex-A78 CPU核心,主頻高達(dá)2.75GHz;另附四顆Cortex-A55核心,頻率為2GHz。
2024-03-28 15:31:492428

聯(lián)發(fā)搶單高通,成功入主三星旗艦平板供應(yīng)鏈

近日,外媒傳來震撼消息,聯(lián)發(fā)在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)再次發(fā)力,成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈,開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18937

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