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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>高通以及聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)了手機(jī)側(cè)的網(wǎng)絡(luò)切片解決方案

高通以及聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)了手機(jī)側(cè)的網(wǎng)絡(luò)切片解決方案

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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案MT6577

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案 MT6577
2012-06-28 09:19:581167

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商都興奮了,但通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),通已經(jīng)開(kāi)始裁員??磥?lái),通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

通聯(lián)發(fā)厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場(chǎng)

2014年聯(lián)發(fā)、通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠(chǎng)將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠(chǎng)所推出解決方案均大同小異
2014-03-11 09:11:59866

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線(xiàn)品牌客戶(hù)再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082

聯(lián)發(fā)處理器勢(shì)頭迅猛 但能走多遠(yuǎn)?

 功能機(jī)時(shí)代,聯(lián)發(fā)(MTK)是山寨手機(jī)的代名詞,其廉價(jià)的手機(jī)芯片+操作界面解決方案成為了雜牌、低價(jià)手機(jī)的首選,一度“臭名昭彰”;而隨著Android智能平臺(tái)的崛起,聯(lián)發(fā)如今已經(jīng)成為增長(zhǎng)最快
2014-04-29 08:52:11754

4G芯片主流廠(chǎng)商:聯(lián)發(fā)、通、博通逐鹿

怎樣的4G市場(chǎng)布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠(chǎng)商向手機(jī)企業(yè)提供的中低端手機(jī)設(shè)計(jì)方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng),則集中于通與聯(lián)發(fā)之間。
2014-05-29 09:48:5715280

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

聯(lián)發(fā)叫戰(zhàn)通,進(jìn)攻高端手機(jī)芯片

 英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng),與通一爭(zhēng)高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來(lái)的獲利頹勢(shì)。
2015-11-30 09:33:21702

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

相關(guān)市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭,成為挹注獲利主要來(lái)源,并扮演后續(xù)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及擴(kuò)展版圖重要基 礎(chǔ)。   聯(lián)發(fā)過(guò)去攻無(wú)不克的關(guān)鍵,主要在于芯片具備高性?xún)r(jià)比的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),透過(guò)持續(xù)降低單芯片解決方案 的成本,讓聯(lián)發(fā)
2015-12-25 08:20:08953

聯(lián)發(fā)管:我們已占領(lǐng)35%手機(jī)處理器市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)是全球最大的SoC(系統(tǒng)芯片)制造商之一,未來(lái)幾年,它試圖在整個(gè)行業(yè)造成轟動(dòng),Techradar與聯(lián)發(fā)國(guó)際企業(yè)銷(xiāo)售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)深入交流,討論的話(huà)題不只包括聯(lián)發(fā)的發(fā)展規(guī)劃,莫伊尼漢還解釋了什么是SoC,以及SoC與筆記本處理器的區(qū)別。
2016-08-29 09:59:091192

通/聯(lián)發(fā)/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)(MediaTek)三大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749

傳魅族今年30%的機(jī)型將采用通處理器 聯(lián)發(fā)著急嗎?

魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)應(yīng)用處理器解決方案。不過(guò)上游供應(yīng)鏈消息稱(chēng),魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開(kāi)始大范圍部署通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī)中,30%機(jī)型預(yù)計(jì)將采用通應(yīng)用處理器。
2017-03-15 09:10:02635

MWC 2011:聯(lián)發(fā)MT6573智能手機(jī)解決方案

聯(lián)發(fā)近日宣布,于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2011中,展示多項(xiàng)最新無(wú)線(xiàn)通信解決方案,其中包括支持全球成長(zhǎng)最快的Android最新操作系統(tǒng)的智能手機(jī)解決方案MT6573
2011-02-15 09:20:051746

OPPO宣布參與英國(guó)首個(gè)5G SA網(wǎng)絡(luò)搭建

產(chǎn)品,分別與以及聯(lián)發(fā)科技開(kāi)發(fā)了手機(jī)側(cè)網(wǎng)絡(luò)切片解決方案,讓用戶(hù)能在該5G SA網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中自主選擇切片,為不同場(chǎng)景帶來(lái)最好體驗(yàn),其中一塊切片可滿(mǎn)足對(duì)普通互聯(lián)網(wǎng)的高速訪(fǎng)問(wèn),另一塊則用于校內(nèi)服務(wù)器的專(zhuān)門(mén)連接,讓學(xué)校師生能快速查用校內(nèi)資源,實(shí)現(xiàn)低時(shí)延、高清晰度的遠(yuǎn)程授課。
2020-07-06 09:52:423967

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)、通、NXP等眾多半導(dǎo)體廠(chǎng)商快充方案全集

在2016年會(huì)有較大的變化,快充手機(jī)的普及浪潮,開(kāi)始波及移動(dòng)電源市場(chǎng),享受了快充的便捷之后,用戶(hù)們已經(jīng)無(wú)法忍受龜速充電的移動(dòng)電源,新的趨勢(shì)已經(jīng)十分明顯。但問(wèn)題在于,什么樣的快充技術(shù)才有競(jìng)爭(zhēng)力?  聯(lián)發(fā)
2018-11-30 17:18:33

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀(guān)點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠(chǎng)商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠(chǎng)商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠(chǎng),都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠(chǎng)商看重:將提高產(chǎn)能

的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)解決方案聯(lián)發(fā)顯然在智能手機(jī)之外也在開(kāi)疆?dāng)U土中?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的處理器主要是賣(mài)給中國(guó)南方一些不知名的小廠(chǎng)商,但近來(lái)像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線(xiàn)品牌廠(chǎng)商
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話(huà)來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者。  今年似乎不是通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門(mén)”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-22 12:19:24

MTK8735解決方案 源代碼

聯(lián)發(fā)MTK8735 核心板4G 全網(wǎng)通4核64位 物聯(lián)網(wǎng)方案LTE模塊 3G/4G行業(yè)設(shè)備MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)全部芯片,專(zhuān)業(yè)定制開(kāi)發(fā)手機(jī),平板,路由器,行業(yè)設(shè)備,智能手表穿戴,智能家居,車(chē)聯(lián)網(wǎng)等。 MTK8735解決方案 李:(^q+q^)= 2+2+4+9+2+8+7+2+7+0 (去掉+號(hào))
2017-02-23 18:22:26

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代?!暗投恕?、“山寨”成了聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過(guò),隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱(chēng)通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱(chēng)聯(lián)發(fā)也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售

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2010-11-23 15:42:55

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

千元智能機(jī)的解決方案,我估計(jì)2012年智能手機(jī)的價(jià)格還是在千元以上。因?yàn)榇蠖鄶?shù)手機(jī)芯片還是要依賴(lài)國(guó)外的芯片廠(chǎng)商?!?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)一位管向記者透露。解決“相對(duì)論” 整合產(chǎn)業(yè)鏈才是根本出路沒(méi)有聯(lián)發(fā)就沒(méi)有千元以下
2012-10-25 19:56:48

硅基覺(jué)醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶(hù)體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)

,大幅節(jié)省模型分析時(shí)間。 為加速實(shí)現(xiàn)智能體化用戶(hù)體驗(yàn)愿景,聯(lián)發(fā)還在會(huì)上為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了全新升級(jí)后的AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)武器庫(kù)——天璣AI開(kāi)發(fā)套件2.0,以更大的模型庫(kù)規(guī)模、更開(kāi)放的架構(gòu)、更前沿的端側(cè)AI技術(shù)
2025-04-13 19:51:03

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

通鋒芒,但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開(kāi)了戲劇性的序幕。  聯(lián)發(fā):強(qiáng)龍也畏地頭蛇  不同于新進(jìn)軍低端智能手機(jī)市場(chǎng)的通和英特爾,聯(lián)發(fā)雖然整體實(shí)力略遜前兩者,但卻一直是低端市場(chǎng)的地頭蛇?! ≡缭?G時(shí)代
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

首創(chuàng)開(kāi)源架構(gòu),天璣AI開(kāi)發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

聯(lián)發(fā)帶來(lái)了全面升級(jí)的天璣AI開(kāi)發(fā)套件2.0,在模型庫(kù)規(guī)模、架構(gòu)開(kāi)放程度、前沿端側(cè)AI技術(shù)支持和端側(cè)LoRA訓(xùn)練落地等方面均迎來(lái)全面躍遷,為開(kāi)發(fā)者提供了更全面、更開(kāi)放、更強(qiáng)大的端側(cè)AI開(kāi)發(fā)解決方案
2025-04-13 19:52:44

拆解價(jià)值過(guò)萬(wàn)的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

和 GNSS 無(wú)線(xiàn)定位技術(shù),是卓越的全球無(wú)線(xiàn)智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選?! “沧亢诵陌宕钶d聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái),采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠(chǎng)商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)通就CDMA和WCDMA達(dá)成專(zhuān)利協(xié)議

聯(lián)發(fā)通就CDMA和WCDMA達(dá)成專(zhuān)利協(xié)議     11月20日消息,聯(lián)發(fā)科技和美國(guó)通公司今天共同宣佈,雙方就其個(gè)別擁有的專(zhuān)
2009-11-25 10:10:31791

聯(lián)發(fā)Android方案明年問(wèn)世:Marvell先搶單

聯(lián)發(fā)Android方案明年問(wèn)世:Marvell先搶單 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)Android平臺(tái)解決方案晚至明年下半年才推出,此空檔期間,專(zhuān)作智能手機(jī)芯片解決方案的Marvell則意外搶
2009-12-24 09:15:09671

聯(lián)發(fā)突破通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片

聯(lián)發(fā)突破通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠(chǎng)商中
2010-03-04 09:45:41958

聯(lián)發(fā)可能將3G拖入2G泥潭

聯(lián)發(fā)可能將3G拖入2G泥潭 近期,聯(lián)發(fā)成為媒體關(guān)注的焦點(diǎn),相對(duì)于全球矚目的3G和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈而言,聯(lián)發(fā)的智能手機(jī)解決方案在全球手機(jī)之都——
2010-03-30 10:21:54750

聯(lián)發(fā)或遭深圳手機(jī)廠(chǎng)家拋棄

聯(lián)發(fā)于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類(lèi)智能手機(jī)”,主攻智能與非智能的中間市場(chǎng)??墒?,這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)挽回頹勢(shì)?同時(shí),深圳的手機(jī)廠(chǎng)家又是否買(mǎi)賬呢
2011-07-08 08:29:37449

聯(lián)想樂(lè)Pad采用聯(lián)發(fā)整合Android通信解決方案

全球無(wú)線(xiàn)通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 宣布其整合Android移動(dòng)通信解決方案獲聯(lián)想樂(lè)Pad A2107全球版平板電腦采用。該方案可讓用戶(hù)在即使沒(méi)有Wi-Fi熱點(diǎn) (hotspo
2012-09-14 16:10:501055

聯(lián)發(fā)完成晨星收購(gòu) 欲挑戰(zhàn)

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購(gòu)后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過(guò)NVIDIA,成為僅次于通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。
2012-09-27 10:44:201190

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片 將掀洗牌戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)(2454)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國(guó)電子信息博覽會(huì)時(shí)表示,相較于通,聯(lián)發(fā)在專(zhuān)利處于劣勢(shì),但卻更了解中國(guó)用戶(hù)需求,使得聯(lián)發(fā)手機(jī)晶片更易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),滿(mǎn)足高速發(fā)展的智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求,為其優(yōu)勢(shì)之一。野村證券昨日更看好中國(guó)智慧型手機(jī)需求提升,點(diǎn)名看好聯(lián)發(fā)等5檔個(gè)股。
2013-04-14 13:27:58755

聯(lián)發(fā)推出業(yè)界最小的可穿戴解決方案Aster

聯(lián)發(fā)在其新品牌發(fā)布會(huì)中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster,這一芯片僅5×5毫米大小,包含微處理器、藍(lán)牙等功能。
2014-04-24 09:51:52808

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā)通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國(guó)智能手機(jī)成長(zhǎng)勢(shì)頭驚人,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨量跟著增長(zhǎng)三成,全年?duì)I收預(yù)估也將成長(zhǎng)兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫(kù)存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

通炮轟聯(lián)發(fā)和麒麟 根本就不在一個(gè)級(jí)別

在華為的海思麒麟芯片出來(lái)之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶(hù)座。到了現(xiàn)在成了通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機(jī)代名詞
2017-01-11 08:28:447259

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

通和聯(lián)發(fā)哪個(gè)好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過(guò)高通嗎?

當(dāng)手機(jī)廠(chǎng)商越來(lái)越專(zhuān)注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候,當(dāng)它們也開(kāi)始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候,對(duì)于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國(guó)廠(chǎng)商的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),不能不說(shuō)面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少,為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著通產(chǎn)品線(xiàn)布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專(zhuān)注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái),受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

手機(jī)芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專(zhuān)注于中低端,通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開(kāi)花。而如今通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

聯(lián)發(fā)MT3188無(wú)線(xiàn)充電芯片的方案解讀

聯(lián)發(fā)MT3188作為一款無(wú)線(xiàn)充電的解決方案,目前已經(jīng)大梁投入使用,本文主要圍繞聯(lián)發(fā)MT3188無(wú)線(xiàn)充電為中心,介紹了它的優(yōu)勢(shì)以及無(wú)線(xiàn)充電原理。
2017-12-13 09:30:586527

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個(gè)好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來(lái)看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專(zhuān)屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專(zhuān)屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

聯(lián)發(fā)成功取代通成為蘋(píng)果基帶供應(yīng)商

在2017年通和蘋(píng)果關(guān)系已經(jīng)到來(lái)非常惡化的局面。本來(lái)以往蘋(píng)果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是通,也因?yàn)槿绱巳∠撕献鳌=論?jù)報(bào)道,通原來(lái)的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)瓜分,聯(lián)發(fā)擠下通成為下一代蘋(píng)果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)

如今的半導(dǎo)體行業(yè),通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車(chē)保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

聯(lián)發(fā)智能機(jī)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn),通也是來(lái)勢(shì)洶洶

美系外資針對(duì)聯(lián)發(fā)出具最新研究報(bào)告指出,目前看來(lái)聯(lián)發(fā)在智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對(duì)手通也是來(lái)勢(shì)洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上,聯(lián)發(fā)卻是有其優(yōu)勢(shì),維持對(duì)聯(lián)發(fā)的買(mǎi)入評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)為390元。
2018-06-23 08:41:002162

通、聯(lián)發(fā)和展訊將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138033

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對(duì)手通搶走大客戶(hù)Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過(guò)早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶(hù)Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

歷經(jīng)挫折后聯(lián)發(fā)漸見(jiàn)曙光,中國(guó)手機(jī)企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)

中國(guó)手機(jī)企業(yè)采用聯(lián)發(fā)芯片還有借后者給通施壓以降低專(zhuān)利費(fèi)的考慮,業(yè)界都知道通的主要利潤(rùn)來(lái)源是專(zhuān)利授權(quán)費(fèi),通與各手機(jī)企業(yè)的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)率并不相同,通會(huì)依手機(jī)企業(yè)的實(shí)力不同而給予不同的專(zhuān)利費(fèi)
2018-06-20 11:50:214033

為搶手機(jī)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)通陷入苦戰(zhàn)

全球手機(jī)芯片龍頭通下半年續(xù)打“規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍730平臺(tái),采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,通和聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617

通,聯(lián)發(fā)5g市場(chǎng)大競(jìng)爭(zhēng),誰(shuí)會(huì)成為最后贏家

其中,通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶(hù)降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門(mén)檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

通芯片手機(jī)聯(lián)發(fā)貴的理由是什么

一方面通芯片的價(jià)格不止比聯(lián)發(fā)貴一兩塊,關(guān)于這點(diǎn),很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說(shuō)。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn),高端核心配置的手機(jī)往往也會(huì)在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626

OPPO開(kāi)始主打性?xún)r(jià)比手機(jī) 聯(lián)發(fā)或?qū)⑹苡绊?/a>

聯(lián)發(fā)能不能在手機(jī)市場(chǎng)熬過(guò)這個(gè)冬天?

除了基帶芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份通正式公布驍龍710之后,通驍龍?zhí)幚砥鏖_(kāi)始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)的市場(chǎng)。
2018-12-27 17:34:593930

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過(guò)這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而通想從高端收割低端,幾年來(lái),這兩家公司展開(kāi)了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362

通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個(gè)更好?聯(lián)發(fā)5G當(dāng)仁不讓

我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者,不過(guò)目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠(chǎng)商有華為、聯(lián)發(fā)、通等,而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)商對(duì)測(cè)試
2019-07-24 18:19:492549

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠(chǎng)商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀(guān)點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀(guān)正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話(huà)別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶(hù)!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開(kāi)花結(jié)果的一年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車(chē)用電子、企業(yè)級(jí)解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地,并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

無(wú)奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商,正式成立于1997年。放眼過(guò)去,盡管和蘋(píng)果、通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢(shì)崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域,通、聯(lián)發(fā)在市場(chǎng)上可謂是平分秋色,雖說(shuō)聯(lián)發(fā)性能不及通,但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò),很多廠(chǎng)商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過(guò)隨著通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專(zhuān)利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)通之間的差距逐漸拉大,開(kāi)始不敵通。
2020-07-06 08:43:222225

聯(lián)發(fā)天璣入場(chǎng)5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)能否化繭成蝶

,卻有望因華為的助力而實(shí)現(xiàn)逆襲,上演一出風(fēng)云際會(huì)的好戲。 山寨味兒的聯(lián)發(fā) 十余年前,聯(lián)發(fā)曾憑借TurnKey(交鑰匙)一站式解決方案,幾乎一統(tǒng)山寨手機(jī)江湖,在功能機(jī)時(shí)代難逢敵手。當(dāng)智能手機(jī)時(shí)代降臨后,聯(lián)發(fā)品牌卻因濃濃的山寨味道很難染指中
2020-08-14 16:32:522963

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)即將推出新5G解決方案

聯(lián)發(fā)昨天宣布,將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會(huì),屆時(shí)將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)5G解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138

聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗通。
2020-12-26 11:03:283311

超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第一

手機(jī)芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來(lái)屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒(méi)有問(wèn)鼎第一的實(shí)力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因?yàn)榻昏€匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)推出絕佳平衡手機(jī)芯片解決方案

、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無(wú)線(xiàn)通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計(jì),提供規(guī)格、高效能與絕佳性?xún)r(jià)比的平衡的手機(jī)芯片解決方案。
2021-02-17 09:04:002542

聯(lián)發(fā)表示:目前正在評(píng)估供貨榮耀

為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ),并計(jì)劃明年開(kāi)始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)通之外,另一家能向智能手機(jī)廠(chǎng)商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠(chǎng)商。聯(lián)發(fā)的芯片雖然此前主攻低端市場(chǎng),但是最近聯(lián)發(fā)發(fā)展的勢(shì)頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472138

聯(lián)發(fā)管回應(yīng)了與新榮耀合作的問(wèn)題

據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道,聯(lián)發(fā)管接受媒體采訪(fǎng)時(shí)回應(yīng)了與新榮耀合作的問(wèn)題。 聯(lián)發(fā)管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,會(huì)與所有手機(jī)OEM廠(chǎng)商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī)OEM廠(chǎng)商,不排除
2021-01-21 09:45:341796

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

愛(ài)立信推出動(dòng)態(tài)網(wǎng)絡(luò)切片選擇解決方案

網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)作為緩解“網(wǎng)絡(luò)道路壓力”的“分流通道”,能根據(jù)不同業(yè)務(wù)對(duì)網(wǎng)絡(luò)的要求,實(shí)現(xiàn)對(duì)資源的合理配置,因此運(yùn)營(yíng)商可以為用戶(hù)提供更加個(gè)性化的服務(wù),極大提高用戶(hù)體驗(yàn)。近日,愛(ài)立信推出“動(dòng)態(tài)網(wǎng)絡(luò)切片選擇(Dynamic Network Slice Selection)”解決方案,為5G設(shè)備提供多個(gè)定制網(wǎng)絡(luò)切片
2022-02-16 14:46:433258

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)攜手挑戰(zhàn)通:智能座艙領(lǐng)域新星崛起?

全球知名的科技巨頭英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)近日宣布,他們將攜手研發(fā)新一代智能汽車(chē)解決方案。
2023-06-01 15:42:061530

聯(lián)發(fā)與vivo強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,行業(yè)首次在手機(jī)側(cè)落地70億AI大語(yǔ)言模型

最近,聯(lián)發(fā)和vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破,他們成功將10億和70億AI大語(yǔ)言模型,以及10億AI視覺(jué)大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用帶到手機(jī)上。這一創(chuàng)舉不僅為用戶(hù)提供了卓越的端側(cè)生成式AI應(yīng)用創(chuàng)新體驗(yàn),更是聯(lián)發(fā)即將發(fā)布的天璣9300旗艦芯片和vivo X100系列手機(jī)的協(xié)力合作成果。
2023-10-18 12:40:461495

AR智能眼鏡|AR眼鏡|工業(yè)AR眼鏡開(kāi)發(fā)定制_5G聯(lián)發(fā)MTK解決方案

AR智能眼鏡|AR眼鏡|工業(yè)AR眼鏡開(kāi)發(fā)定制_5G聯(lián)發(fā)MTK解決方案。在AR眼鏡方案設(shè)計(jì)上,芯片最關(guān)鍵的指標(biāo)主要包括功耗、計(jì)算能力和尺寸。為了滿(mǎn)足輕巧緊湊設(shè)備的要求,可以采用聯(lián)發(fā)低功耗、高性能
2023-12-19 19:40:341867

聯(lián)發(fā)天璣9300等旗艦芯片搭載通義千問(wèn)大模型,成功實(shí)現(xiàn)

通義千問(wèn)大模型可在離線(xiàn)環(huán)境下輕松應(yīng)對(duì)多輪AI對(duì)話(huà)。此外,阿里云也承諾與聯(lián)發(fā)進(jìn)行深度合作,為全球手機(jī)制造商提供端側(cè)大模型解決方案
2024-03-28 16:35:431389

聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng),推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)聯(lián)合生態(tài)伙伴推出《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》,生成式AI手機(jī)發(fā)展路線(xiàn)明確了!

深入探討,同時(shí),聯(lián)發(fā)科展示了其天璣AI生態(tài)戰(zhàn)略以及終端生成式AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)的一站式解決方案——“天璣AI開(kāi)發(fā)套件”。此外,聯(lián)發(fā)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴共同發(fā)布了《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》,并推出全球開(kāi)發(fā)者專(zhuān)享的“天璣AI先鋒計(jì)劃”。此舉旨在定義生成式
2024-05-07 16:34:21868

聯(lián)發(fā)攜生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》,引領(lǐng)手機(jī)生成式AI風(fēng)潮

AI生態(tài)戰(zhàn)略以及終端生成式AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)的一站式解決方案——“天璣AI開(kāi)發(fā)套件”。同時(shí),聯(lián)發(fā)與業(yè)界生態(tài)伙伴共同發(fā)布了《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》,并向全球開(kāi)發(fā)者推出了“天璣AI先鋒計(jì)劃”。這一系列舉措旨在引領(lǐng)生成式AI手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì),整合產(chǎn)
2024-05-08 17:46:191041

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