近日，博敏電子第五屆技術論壇/研討會在梅州圓滿舉辦。梅州市科學技術局黨組成員、副局長李昌棟，梅州市印制電路行業(yè)協(xié)會（MPCA）會長謝堅生出席了論壇，同時協(xié)會邀請了中興通訊材料技術部經(jīng)理李敬科、中國賽寶實驗室可靠性研究分析中心高級工程師何驍參與盛會，行業(yè)高工楊興全、梁志立、祝大同、楊維生也應邀出席并分享了主題演講。公司高層董事長徐緩、執(zhí)行副總裁葉新錦率集團80余名技術和管理骨干出席了大會。

首先，董事長徐緩致開幕詞，從博敏《第一屆技術論壇研討會》以來，公司不斷加強對技術研發(fā)和創(chuàng)新的支持，并且開啟了“人才成長”的新模式，在此基礎上培養(yǎng)符合博敏發(fā)展需求的新型技術人才，不斷壯大公司技術隊伍，為公司“創(chuàng)新連接，溝通世界”的使命而努力！

董事長徐緩

接著，副局長李昌棟發(fā)表講話，技術創(chuàng)新能帶來更包容的發(fā)展，創(chuàng)新是企業(yè)壯大的源泉，通過開放合作、取長補短，讓更多的人從中受益。創(chuàng)新要做到“以市場為導向，以客戶為中心”，始終堅持為客戶創(chuàng)造價值。

梅州市科學技術局黨組成員、副局長李昌棟

MPCA協(xié)會會長謝堅生闡述了實施環(huán)保工程優(yōu)化升級，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。企業(yè)要密切關注污水處理的新技術，高效可靠的處理設施，資源再生回用的環(huán)保工程方案和成功案例?？赏ㄟ^環(huán)保工程智能化監(jiān)測和控制，實施污染源的有效處理，為下一步環(huán)保監(jiān)督智能化、視頻化、網(wǎng)上公示化、24小時不間斷監(jiān)控做好準備。

MPCA協(xié)會會長謝堅生

執(zhí)行副總裁葉新錦發(fā)表主題為《面對5G與未來世界，我們未來十年拼什么》的報告，闡述了5G在未來的十大應用場景。表示只有不斷地改變與學習，才能融入已經(jīng)到來的新時代。

執(zhí)行副總裁葉新錦

隨后，在論壇總策劃——博敏電子技術中心主任陳世金的熱情邀請下，行業(yè)專家紛紛上臺演講，迎來了本次論壇的高峰。

技術中心主任陳世金

-5場專家主題演講-

與會的行業(yè)專家從行業(yè)發(fā)展、市場動態(tài)、技術方向和經(jīng)濟宏觀視角等進行了專題報告，并同現(xiàn)場人員進行了互動交流，分別是：

-01-

▼ 李敬科先生《5G技術發(fā)展及對PCB的新需求》

-02-

▼ 梁志立高工《圍墻外的人看博敏 博敏的進步與差距》

-03-

▼ 祝大同高工《高速覆銅板的應用和新技術的發(fā)展》

-04-

▼ 楊維生高工《5G大潮下微波基板動態(tài)及加工工藝隨想》

-05-

▼何驍高工《5G時代PCB可靠性面臨的新挑戰(zhàn)與測試技術探討》 ▼

-評選結果-

本屆論壇共收到論文40篇，內(nèi)容涉及工程設計、精細線路、電鍍與涂覆、層壓與機加工、撓性和剛撓結合板、特種印制板等部分。經(jīng)行業(yè)專家組成員精心評閱，挑選出11篇創(chuàng)新性強、實用價值高和撰寫規(guī)范的論文在論壇上分享。最后經(jīng)專家組現(xiàn)場評分、綜合測評，評選出技術組一等獎1篇，二等獎2篇，三等獎6篇；高校組一等獎1篇，二等獎1篇。獲獎人員及作品如下：

-01-

技術組|一等獎

張長明《基于雷達收發(fā)一體化子陣模組高多層微波板的研究》

深圳博敏 張長明

-02-

技術組|二等獎

唐成華《高多層厚銅大尺寸背板的研究》

黃順俊《剛撓結合板技術探討》

深圳博敏 唐成華

梅州博敏 黃順俊

-03-

技術組|三等獎

韋明寶《一種改善盲孔孔口懸銅的參數(shù)設置方法》

潘宇翔《剛撓結合板揭蓋區(qū)內(nèi)層在濕處理生產(chǎn)中進藥水改善研究》

常選委《高速PCB關鍵生產(chǎn)技術研究與應用》

周 雨《電鍍面銅均勻性改善》

姚 輝《PCB化學浸錫機理及錫厚與阻焊失效探討》

許偉廉《化學鎳鈀金漏鍍假鍍改善研究》

梅州博敏 韋明寶

梅州博敏 潘宇翔

梅州博敏 常選委

江蘇博敏 周雨

梅州博敏 姚輝

梅州博敏 許偉廉

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高校組|一等獎

羅佳玉《化學鍍NiP層抑制電鍍錫表面錫須生長的研究》

梅州博敏 羅佳玉

-05-

高校組|二等獎

郭海亮《3-甲基苯并噻唑鎓碘化物對沉銅后銅層的保護》

梅州博敏 郭海亮

在今天的研討會上，博敏電子管理層與行業(yè)專家共同深入探討行業(yè)發(fā)展趨勢，剖析博敏當前可提升的管理空間，專家的意見獨到而中肯，為博敏今后的發(fā)展指明了方向。

研討會現(xiàn)場

技術論壇是博敏電子一年一度的技術盛會，為公司內(nèi)部技術交流搭建了良好的平臺。此次論壇的召開，不僅增進了內(nèi)部技術人員彼此的交流與互動，并且各位專家?guī)碜钚碌募夹g發(fā)展動態(tài)和市場資訊等，對公司未來發(fā)展具有重要的參考意義。