華為在不久前已在歐洲正式發(fā)布了旗下的Mate 20 X 5G手機(jī)，上周?chē)?guó)行版也在深圳發(fā)布，并且揭曉國(guó)內(nèi)售價(jià)。著名數(shù)碼硬件拆解團(tuán)隊(duì)iFixit將這款5G手機(jī)歐洲版進(jìn)行了拆解，發(fā)現(xiàn)了華為自研巴龍5000 5G基帶芯片中，居然也有3GB的RAM，這或許是因應(yīng)5G網(wǎng)絡(luò)高速數(shù)據(jù)傳輸而采用的設(shè)計(jì)。另外，華為進(jìn)一步壓縮了手機(jī)中美國(guó)芯片供應(yīng)商數(shù)量，而更多采用自研芯片。

2019年是整個(gè)業(yè)界公認(rèn)的5G元年，全球各國(guó)都已開(kāi)始進(jìn)行5G商用部署。中國(guó)工業(yè)和信息化工部在6月份正式發(fā)放5G商用牌照，日前國(guó)內(nèi)第一批共8款5G手機(jī)終端產(chǎn)品也通過(guò)了3C認(rèn)證。值得一提的是，在這8款手機(jī)中華為占了4款。

華為在不久前已在歐洲正式發(fā)布了旗下的Mate 20 X 5G手機(jī)，上周?chē)?guó)行版也在深圳發(fā)布，并且揭曉國(guó)內(nèi)售價(jià)。著名數(shù)碼硬件拆解團(tuán)隊(duì)iFixit將這款5G手機(jī)歐洲版進(jìn)行了拆解，發(fā)現(xiàn)了華為自研巴龍5000 5G基帶芯片中，居然也有3GB的RAM。

據(jù)介紹，這款新旗艦擁有7.2寸OLED多點(diǎn)觸控顯示屏，分辨率為1080×2244，同時(shí)還搭配華為 Kirin 980芯片組、8 GB RAM、256 GB 板載存儲(chǔ)和Balong 5000多模5G調(diào)制解調(diào)器。

另外，4,200 mAh電池，支持40 W SuperCharge 2.0、三合一后置攝像頭：40MP/ 1.8,20PS/ 2.2和8MP/ 2.4鏡頭，5倍光學(xué)變焦，其中前置攝像頭位于“水滴”凹口中。

在機(jī)身底部是我們常見(jiàn)的配置：USB-C端口，兩個(gè)麥克風(fēng)孔和一個(gè)揚(yáng)聲器網(wǎng)罩。而在機(jī)身上邊緣，我們找到另一個(gè)麥克風(fēng)孔和紅外線發(fā)射器。

與已經(jīng)很大的 Mate 20 Pro 相比，X 5G看起來(lái)更龐大。在它的背面標(biāo)注的5G字樣是身份的象征，相機(jī)陣列下方是指紋傳感器，很多人說(shuō)這款手機(jī)把指紋識(shí)別放在后面，而不是屏下，是最大的敗筆。

雖然這款 Mate 的防水等級(jí)僅為IP53，但SIM卡托盤(pán)配備了橡膠墊圈 —— 最近我們通常會(huì)在打著“防水”稱號(hào)的智能手機(jī)上看到這種配置。

華為推出的手機(jī)大多支持雙卡功能，這次Mate 20 X 50手機(jī)中SIM托盤(pán)的插槽1保留用于5G卡，而插槽2僅最高支持4G卡。

后蓋打開(kāi)后，可以看到一圈碩大的、用于連接指紋識(shí)別傳感器的柔性電纜盤(pán)踞在后蓋，但它是如此長(zhǎng)，我們不用擔(dān)心在拆解下一層時(shí)會(huì)扯斷它。

華為Mate X 5G用一堆螺絲將NFC線圈、天線和石墨導(dǎo)熱墊固定，下面還有一張隱藏的防拆機(jī)貼紙，另一個(gè)則隱藏在相機(jī)閃光燈模塊下。

iFixit認(rèn)為這是 一種奇怪的螺絲布局，只有拆除這些螺絲，才能斷開(kāi)與后蓋指紋傳感器的連接。

2400萬(wàn)像素，?/ 2.0 的前置式攝像頭，簡(jiǎn)單地一撬就取下來(lái)了，這類易于維修的壓接接口是工程師們的最愛(ài)。

主板也輕易取下后，后置的三眼攝像頭也可以直接拔掉。

這款 triclops 采用與2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技術(shù) —— 4000萬(wàn)像素?/ 1.8 廣角，2000萬(wàn)像素 ?/ 2.2 超廣角和 800萬(wàn)像素?/ 2.4長(zhǎng)焦鏡頭。

重頭戲開(kāi)始，我們來(lái)看看Mate 20 X 5G的主板正面都有誰(shuí)：

紅色：美光D9WGR（MT53D1G64D8NZ-046 WT：E）8 GB LPDDR4，下面分層有麒麟980 SoC橙色：東芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND閃存黃色：三星K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X綠色：Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低頻前端模塊淺藍(lán)：HiSilicon Hi6526 PMU深藍(lán)：恩智浦80T37（可能是NFC控制器）

與4G版本的主板對(duì)比，左下方較小的板屬于Mate 20 Pro。

更多芯片的主板背面，這一面也幾乎被華為海思自家的芯片所占領(lǐng)：

紅色：Qorvo 77031 4T8R中/高頻段模塊橙色：HiSilicon Hi63650黃色：HiSilicon Hi6421電源管理IC綠色：HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模塊藍(lán)色：HiSilicon Hi6D03

再次于較小的Mate 20 Pro主板進(jìn)行比較

華為Mate 20 X 5G最重要的就是巴龍5000基帶芯片，iFixit將手機(jī)主板上的屏蔽罩揭開(kāi)后并沒(méi)有發(fā)現(xiàn)這款芯片的蹤跡，反而看到兩個(gè)存儲(chǔ)芯片（實(shí)際上是麒麟980和巴龍5000芯片上堆疊封裝的）。

當(dāng)他們用刀揭開(kāi)三星LPDDR4X芯片后，就發(fā)現(xiàn)了海思Hi9500 GFCV101芯片，而這就是巴龍5000 5G基帶芯片了。這也是首次在實(shí)際手機(jī)中看到的5G基帶芯片，而且這也是目前發(fā)現(xiàn)的首款擁有內(nèi)存的基帶芯片，高達(dá)3 GB的RAM是否說(shuō)明5G 手機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸太快，需要在基帶上設(shè)置一個(gè)巨大的數(shù)據(jù)緩沖區(qū)？有懂的朋友歡迎留言指出。

隨后，iFixit也撬開(kāi)了Micron內(nèi)存芯片。果然，下面就是海思半導(dǎo)體 Hi3680 GFCV150，也稱為麒麟（Kirin）980。

為了能夠暢通無(wú)阻地接觸電池，iFixit拆除了主板互連電纜、粘上的揚(yáng)聲器以及帶有USB-C端口的子板。

電池上有拆卸說(shuō)明，只要按照1-2-3的步驟很簡(jiǎn)單就能拆下。這與 Mate 20 Pro 中使用的電池完全相同，重量為16.04 Wh（4,200 mAh @ 3.82 V）。

雖然這塊電池遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于Mate 20 X中高達(dá)19.1 Wh（5,000 mAh）的電池 —— 但與iPhone XS Max的雙電池12.08 Wh（3,179 mAh）動(dòng)力相比，它仍然是一個(gè)儲(chǔ)能怪物。雖然5G版依舊有40W超級(jí)快充加持，但由于目前巴龍5000基帶芯片依舊是外掛形式，能耗偏高，所以難免對(duì)其使用時(shí)間產(chǎn)生了一絲擔(dān)憂。

顯示器用的粘合劑比后蓋粘合劑更緊密，但iFixit還是熟練地打開(kāi)了。這款 Mate 沒(méi)有任何花哨的顯示器指紋傳感器，只有一個(gè)空白的 OLED 屏幕和鋁框架——當(dāng)然這對(duì)于喜歡正面指紋解鎖的人來(lái)說(shuō)，是個(gè)遺憾。

這款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造，與標(biāo)準(zhǔn)的 Mate 20 X 非常相似，在石墨箔后面的鋁框架上有一個(gè)大的散熱空間。

華為默默深耕5G領(lǐng)域多年，擁有非常多的技術(shù)儲(chǔ)備，此次也是最早推出5G手機(jī)的一批公司。本次拆解也能看出，華為在5G研究上確實(shí)有著很多創(chuàng)新，比如巴龍5000 5G芯片就充分展現(xiàn)了華為的實(shí)力。

另外iFixit還發(fā)現(xiàn)，除了三家美國(guó)公司的芯片（Micron，Skyworks和Qorvo）和荷蘭的NXP模塊外，主板上的主要器件均主要由華為內(nèi)部品牌海思半導(dǎo)體和其他亞洲制造商（東芝，三星）主導(dǎo)。