過去十年，華為一直堅持自研芯片。產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，面對當前局勢變化，華為自研芯片策略開始升級，海思芯片開始朝多元化發(fā)展。

供應鏈相關人士表示，海思目前正在研發(fā)多種芯片，從移動設備，到多媒體顯示，再到電腦使用的CPU、GPU，海思都在嘗試。據(jù)悉，海思新品將全部采用7nm及以下先進工藝制程。

半導體人士透露，海思最新開發(fā)的芯片解決方案較偏重于多媒體及運算技術。預測海思此舉是為了填補在主力移動設備芯片之外的技術空白，也有可能是為了滿足華為在5G時代積極布局的智能顯示終端所產(chǎn)生的芯片需求，以及華為可能涉足筆記本電腦內(nèi)部CPU及GPU解決方案的嘗鮮行為。

目前，華為已經(jīng)擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產(chǎn)品線，海思近期又陸續(xù)在臺積電啟動新的芯片開發(fā)量產(chǎn)計劃，顯示華為內(nèi)部的自給自足芯片計劃，正試圖向外擴大服務內(nèi)容及影響層面。

產(chǎn)業(yè)人士分析，海思近期在臺積電先進制程技術不斷增加訂單、加開芯片的動作是不爭的事實。

從消費性電子產(chǎn)品到PC與筆記本電腦、再到移動設備產(chǎn)品線，最后到云端應用服務，海思幾乎沒有不參與的，放眼全球芯片設計行業(yè)，幾乎無人可與之匹敵。