PCB基板材料，按照材料的性質(zhì)來劃分，基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料

（1）紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹脂溶液（酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等）干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。按美國ASTM/NEMA（美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會/美國電氣制造商協(xié)會）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類XPC、XXXPC（以上為非阻燃類）。全球紙基印制板85%以上的市場在亞洲。最常用、生產(chǎn)量大的是FR-1和XPC印制板。

紙基阻燃覆銅板

（2）環(huán)氧玻纖布印制板這類印制板使用的基材是環(huán)氧或改性環(huán)氧樹脂作黏合劑，玻纖布作為增強(qiáng)材料。這類印制板是當(dāng)前全球產(chǎn)量最大，使用最多的一類印制板。在ASTM/NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，環(huán)氧玻纖布板有四個型號：G10（不阻燃），F(xiàn)R-4（阻燃）；G11（保留熱強(qiáng)度，不阻燃），F(xiàn)R-5（保留熱強(qiáng)度，阻燃）。實際上，非阻燃產(chǎn)品在逐年減少，F(xiàn)R-4占絕大部分。

FR-4 CEM-1PCB板

（3）復(fù)合基材印制板這類印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成的。使用的覆銅板基材主要是CEM（composite epoxy material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃。復(fù)合基印制板的基本特性同F(xiàn)R-4相當(dāng)，而成本較低，機(jī)械加工性能優(yōu)于FR-4。

（4）特種基材印制板金屬基材（鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼）、陶瓷基材，根據(jù)其特性、用途可做成金屬（陶瓷）基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。