根據IHS Markit最新發(fā)布的《OEM半導體支出跟蹤報告—2019上半年》，預估全球頂尖OEM在2019年的半導體支出約為3166億美元，較2018年下降7%。這一降幅出現于前兩年兩位數增長之后。去年的增長將服務可及市場（SAM）推到了有史以來的最高水平，達3402億美元。半導體支出市場正處于一個拐點，組件需求的驅動力正在從移動設備轉向工業(yè)及汽車應用。

預測今年半導體支出疲弱的主要原因是內存集成電路價格下跌，以及一些終端設備市場需求方面的原因——OEM營收增長乏力、全球經濟趨緩、貿易緊張蔓延、消費者支出受制、庫存居高不下以及智能手機和數據中心服務器等主要應用市場增長降低。盡管工業(yè)和汽車應用的芯片支出正在增加，但其支出增長總和尚不足以抵消半導體支出市場的整體下滑。

關鍵應用支出疲弱

由于中國、北美和西歐的需求飽和，預計全球智能手機出貨量將在2019年繼續(xù)下降。設備更新周期拉長，設備創(chuàng)新乏善可陳，消費者對于5G轉換保持觀望，中美貿易關系緊張，所有這些因素都令原本已經疲軟的智能手機市場雪上加霜。自從去年貿易戰(zhàn)爆發(fā)以來，蘋果iPhone在中國的出貨量和市場份額持續(xù)下滑。

作為半導體的最大買家，手機市場衰退對全球半導體消費市場產生了重大影響，手機芯片消費降低將占今年半導體消費市場下跌總額237億美元的74%左右。全球手機市場前5大半導體賣家——蘋果、三星電子、小米、華為和OPPO今年都將大幅削減半導體支出。

在過去的幾年中，基于云的服務快速部署，推動了數據中心服務器需求的顯著增長。然而，今年上半年需求趨緩，很可能將制約2020年服務器芯片支出增長，因為內容服務提供商推遲對于超大規(guī)模服務器的投資，再加上中國宏觀經濟條件堪慮。數據中心服務器約占DRAM總營收29%，IHS Markit預計，隨著服務器出貨量在年底開始回升，半導體消費市場將略有改善，并以強勁的增長穩(wěn)步進入2020年。

在需求放緩和庫存過剩的背景下，DRAM定價預計在2019年下降39%。IHS Markit預計，由于數據中心服務器和手機領域的頂級采購商出價疲弱、需求不振，造成其結果是DRAM支出在今年將會縮減22%達到474億美元，相比去年增加了29%。

NAND市場也面臨著嚴重的供應過剩和需求不振問題，使得今年的平均銷售價格下跌48.5%。企業(yè)和客戶的固態(tài)硬盤需求疲軟，加上手機需求停滯不前，今年NAND閃存支出將下降16.4%，至321億美元。

然而，日本出口禁令以及中國新的NAND工廠將會給原已動蕩的存儲器IC市場增添新的不確定性。日本政府就關鍵性半導體材料針對韓國實施了出口限制，威脅到DRAM和NAND供應的穩(wěn)定性，這個市場由兩家韓國內存IC巨頭所主導——Samsung Electronics和SK Hynix。另一方面，中國主要NAND制造商揚子存儲技術公司（YMTZ）在2019年底開始大規(guī)模生產64層3D NAND閃存芯片，預計存儲IC市場將出現小幅波動。然而，如果YMTZ可以在2020年達到計劃的產能每月60000晶圓，這將影響NAND閃存市場價格，因為NAND廠商之間的價格競爭將會加劇。

前20大OEM支出縮減

從預測周期開始以來首次出現，前20大OEM半導體總支出的合約金額從2018年的2137億美元下降到今年的1912億美元——這意味著支出份額從62.8%縮減到了60.4%。大多數頂尖半導體買家也是頂尖智能手機和服務器制造商，其芯片支出受到相關市場疲軟的顯著影響。市場領頭羊蘋果將會消減支出15%，而三星電子、聯想、華為和Dell的消減幅度將分別為23%、9%、13%和10%。相反，前20大OEM中只有5家將保持積極的芯片支出增長。

中國OEM對于半導體市場支出的影響顯著增加，因為前20大買家中有5家都來自中國，他們是聯想、華為、小米、OPPO和Vivo，其支出總和達到530億美元，而在2014年只有250億美元。這一巨大的需求擴張，再加上日益增長的貿易不確定性，將加速中國國內半導體行業(yè)的發(fā)展，提高自給自足的能力，并增強其在利潤豐厚的半導體市場中的競爭力。下一波機會將在2020年后來臨，這一市場有望快速增長。

在2020年復蘇

隨著關鍵半導體需求驅動力開始復蘇，存儲IC的供需動態(tài)穩(wěn)定，預計半導體消費市場將在2020年走出低迷。IHS Markit估計，半導體消費市場將在明年復蘇，增長4.5%，達到3310億美元。

盡管新的5G基礎設施和5G智能手機將帶來半導體需求，但預計半導體行業(yè)明年只會溫和反彈，這是由于消費者的采用需要時間來跟上節(jié)奏。然而，一旦規(guī)模經濟效應形成，設備和網絡服務價格將變得更低廉，從而進一步提升采用率。

大量數據出自5G相關應用，大量涌現新的5G服務和內容，這些都會導致數據中心的資本投資也將增加，以支持5G服務生態(tài)系統(tǒng)的快速增長并實現貨幣化。IHS Markit預計，對頂級服務器OEM廠商的需求將顯著改善，因此2020年將整體數據中心服務器半導體支出提高13%，同時將其支出份額從2019年的7.8%提高到8.4%。

盡管2020年半導體市場前景似乎樂觀，5G有望成為主要增長動力，但貿易爭端存在進一步升級的風險不僅發(fā)生在美國與中國之間，而且還有日本和韓國，這將制約半導體市場的復蘇，并使制造業(yè)和半導體供應鏈陷入困境。無論是將中國的生產轉移到東南亞國家，還是將其多樣化，或是尋找新的半導體材料來源，供應鏈中的受害方都必須重新思考并挑戰(zhàn)其戰(zhàn)略，以便更好地管理半導體世界新秩序所帶來的風險，目前正處于動蕩顛覆之中。

來源：IHS Markit