今天上午，華虹集團(tuán)旗下華虹半導(dǎo)體位于無錫的集成電路研發(fā)和制造基地（一期）12英寸生產(chǎn)線建設(shè)項目正式投片。數(shù)百名嘉賓和員工代表出席，共同見證了華虹無錫基地這一里程碑式的重要時刻。

江蘇省委書記婁勤儉、無錫市委書記李小敏、上海發(fā)改委主任馬春雷、華虹集團(tuán)首任董事長胡啟立、集團(tuán)首任副董事長華建敏、集團(tuán)第一屆董事會副董事長張文義共同啟動生產(chǎn)線投片，首批12英寸硅片進(jìn)入工藝機(jī)臺，開始55納米芯片產(chǎn)品制造，標(biāo)志著華虹無錫基地有工程建設(shè)期正式邁入生產(chǎn)運營期。

華虹半導(dǎo)體無錫基地從2018年4月3日樁基工程啟動，到2019年9月17日投片生產(chǎn)，僅僅533天（不足18個月），創(chuàng)下集團(tuán)最快投產(chǎn)紀(jì)錄。

華虹無錫項目的建成投產(chǎn)，成為中國第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線，成為中國最先進(jìn)的特色工藝線，對推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。

華虹集團(tuán)董事長張素心表示，無錫項目發(fā)揚了華虹520精神，以華虹“全集團(tuán)統(tǒng)籌資源、大兵團(tuán)作戰(zhàn)部署”的戰(zhàn)略為依托，經(jīng)過17個月的緊張奮戰(zhàn)，再次刷新華虹速度。目前已經(jīng)完成月產(chǎn)1萬片所需設(shè)備的安裝調(diào)試，投產(chǎn)后，將迅速爬坡，形成量產(chǎn)能力。