中環(huán)領先半導體材料有限公司投資30億美元，重點建設的年產(chǎn)8英寸拋光片900萬片、12英寸拋光片720萬片的集成電路大直徑硅片項目，9月27日在宜興經(jīng)濟開發(fā)區(qū)正式投產(chǎn)。宜興市委書記沈建說，“這標志著我國已打破了國外在大尺寸集成電路用硅片領域的壟斷，更將為重點產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控起到重要的保障作用?！?/p>

中環(huán)領先半導體材料有限公司是由天津中環(huán)半導體股份有限公司、中環(huán)香港控股有限公司、錫產(chǎn)投資（香港）有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司三方共同投資建立的合資公司，主要從事半導體硅單晶拋光片的技術研發(fā)、制造和銷售，旨在打造國內規(guī)模最大的大直徑半導體硅片研發(fā)生產(chǎn)基地。

記者了解到，在半導體領域中，高品質材料和高端裝備，至今仍是我國的“短腿”和“痛點”。其中，高品質材料自我供給率不到10%，嚴重制約著半導體產(chǎn)業(yè)的安全與健康發(fā)展。其中，大直徑硅片是制造集成電路的主要原材料，長期以來，我國8英寸硅片的90%，12英寸100%依靠進口，國內廠家僅限于小規(guī)模試生產(chǎn)，遠遠不能滿足國內市場需求。

天津中環(huán)半導體股份有限公司沈浩平介紹，為了加快半導體用大直徑硅片的國產(chǎn)化進程，天津中環(huán)半導體股份有限公司整合天津、內蒙古及無錫三地優(yōu)勢資源，進行全國化產(chǎn)業(yè)布局，在宜興分二期重點建設集成電路級半導體硅片產(chǎn)品制造中心。項目于2017年開工。其中，至今年8月份，8英寸投產(chǎn)已具備條件。目前，12英寸廠房正在緊張施工，生產(chǎn)設備也正在加快安裝調試。