（文章來(lái)源：天極網(wǎng)）

在AMD發(fā)布了第二代EPYC服務(wù)器芯片之后，其強(qiáng)大的性能，受到了多方面的關(guān)注，所以，英特爾方面的壓力逐漸增大，在財(cái)報(bào)會(huì)議中英特爾透露，已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)10nm芯片。根據(jù)英特爾透露，他們將在2020年推出兩代服務(wù)器芯片，換代的間隔幅度縮短為4-5個(gè)月，其中一個(gè)是14nm工藝的Cooper Lake，而另一個(gè)則是10nm工藝的Ice Lake-SP。

此前，有過(guò)傳聞，即便是10nm工藝的Ice Lake-SP服務(wù)器的核心數(shù)也不會(huì)增加，那么相對(duì)于AMD的64核處理器，英特爾好像沒(méi)什么優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，最近有外媒介紹華碩服務(wù)器產(chǎn)品時(shí)，意外的泄露了英特爾處理器平臺(tái)的路線圖，但是，圖中Ice Lake-SP系列與此前英特爾資料中透露的有所不同。

英特爾在之前的資料中透露，10nm工藝的Ice Lake-SP處理器核心數(shù)將維持在28核不變，但是，這次外媒泄露的英特爾芯片路線圖中，Ice Lake-SP標(biāo)注的是38核，TDP功耗為270W，這比普通的14nm工藝28核處理器205W功率大幅增加。

如果，通過(guò)兩個(gè)Ice Lake-SP處理器通過(guò)MCM多芯片封裝，是可以實(shí)現(xiàn)達(dá)到38核的。但是，英特爾已經(jīng)用14nm工藝芯片做過(guò)2個(gè)24核，2個(gè)28核的封裝，并且實(shí)現(xiàn)了56核112線程的表現(xiàn)，所以，在進(jìn)入到10nm之后應(yīng)該不會(huì)只封裝一個(gè)38核的處理器，所以很大可能，10nm工藝的Ice Lake-SP處理器將會(huì)有最少38核心。

雖然在核心數(shù)上，還是與AMD EPYC處理器有差距，但是英特爾也終于超越了28核。

目前，通過(guò)了解，10nm工藝的晶體管密度為1億/mm2，是此前14nm工藝的2.7倍，所以英特爾能做出更多核心數(shù)也不奇怪。除了核心數(shù)之外，10nm工藝的Ice Lake-SP處理器不但支持第二代非易失性傲騰內(nèi)存，而且也可以支持PCIe 4.0。

對(duì)于服務(wù)器芯片這個(gè)英特爾的保留地來(lái)說(shuō)，最近AMD的進(jìn)攻已經(jīng)讓他們感受到了壓力。根據(jù)預(yù)測(cè)，在發(fā)布全新第二代EPYC處理器之后，AMD將在2020年服務(wù)器芯片市場(chǎng)份額提升到10%。之后就看英特爾如何抵御AMD的攻勢(shì)了。
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