根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo)，市場人士指出，隨著華為與臺積電之間的合作關(guān)系持續(xù)緊密的情況下，三星之前誓言要在2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭的機會也越來越渺茫。

報導(dǎo)指出，日前有消息表示，華為旗下海思半導(dǎo)體目前是臺積電訂單比例最高的廠商。在目前全球晶圓代工企業(yè)中僅有臺積電與三星擁有7納米以下的先進(jìn)制程技術(shù)的情況下，華為海思只持續(xù)向臺積電下訂單，這將使得三星持續(xù)遭到邊緣化。尤其是在臺積電7納米產(chǎn)能均呈現(xiàn)滿載的情況，其中，臺積電還提供了華為海思一定規(guī)模的產(chǎn)能，用以生產(chǎn)海思旗下的麒麟移動處理器。

市場人士指出，有華為的強力支援，加上其他包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思等客戶訂單的助力下，臺積電也在采取更為積極的發(fā)展戰(zhàn)略。例如，臺積電計劃將2019年的資本支出提高至150億美元，較之前預(yù)估的增加了40%左右，并開始積極購買EUV極紫外光刻機。這些情況，都顯示了臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)上的持續(xù)成長。

反觀三星，除了2019年4月在韓國華城工廠舉行的“系統(tǒng)半導(dǎo)體愿景宣誓會”上，三星宣示將投資大筆資金，希望在2030年取得全球系統(tǒng)半導(dǎo)體的龍頭寶座之外，三星還提出了相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU的投資計劃，并宣布了采用EUV光刻技術(shù)的晶圓代工技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，為的就是希望能一舉超車臺積電。

不過，雖然三星2019年4月首次量產(chǎn)采用EUV技術(shù)的7-nano芯片。但是，其在全球代工市場的市占率從2019年第1季的19.1%，回跌至第2季的18%。在這期間中，華為因為芯片本土化需求，除了持續(xù)大量生產(chǎn)麒麟980芯片之外，還在9月份推出了麒麟990芯片，這是一款搭載5G基帶芯片的移動處理器，也是第一個藉由臺積電內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米+制程所大量生產(chǎn)的5G移動處理器，預(yù)計將在華為支援5G的智能手機中使用。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出，華為生產(chǎn)的智能手機中，有70%安裝了海思設(shè)計的移動處理器。因此，華為在全球移動處理器市場的市占率，2019年可望成長。根據(jù)市場研究單位的調(diào)查結(jié)果顯示，華為2018年以10%的市場占有率在移動處理器市場排名第5。到了2019年第1季，華為在全球智能手機市場的占有率達(dá)到17%，僅次于三星，位居第二。整體2019年前9個月，其智能手機總銷量較2018年同期成長26%，達(dá)到1.85億支的情況下，這使得海思移動處理器的市場占比將隨之提高，也挹注臺積電的營收。

事實上，市場人士認(rèn)為，臺積電正準(zhǔn)備一份更為積極的發(fā)展規(guī)劃的同時，再連接華為的訂單將成為強有力的聯(lián)盟。此外，臺積電正瞄準(zhǔn)擴大與三星的差距，包括預(yù)計2019年將全面收購荷蘭半導(dǎo)體廠商ASML生產(chǎn)的EUV設(shè)備，并計劃2019年底在南科建立全球第一座3納米晶圓廠。而且，除了華為之外，臺積電還有蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、賽靈思等客戶的訂單挹注。

根據(jù)日前公布的財報顯示，2019年第3季，臺積電營業(yè)利益達(dá)到34.59億美元，較2018年同期成長逾13%。而市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)也顯示，2019年第3季，臺積電的全球代工市場市占率達(dá)到50.5%，較上一季度成長1.3個百分點，三星的市場市占率則僅維持18.5%，與之相差甚遠(yuǎn)的情況下，三星之前誓言要在2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭的機會也就越加難以達(dá)成。
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