美國(guó)黑色星期五銷(xiāo)售優(yōu)于預(yù)期，大幅提振市場(chǎng)信心，12月以來(lái)包括大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體、微控制器（MCU）、CMOS影像感測(cè)器（CIS）等庫(kù)存回補(bǔ)訂單涌現(xiàn)，8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等明年第一季8吋廠(chǎng)產(chǎn)能已被客戶(hù)預(yù)訂一空，部份訂單能見(jiàn)度還看到第二季。

■年底前產(chǎn)能已供不應(yīng)求

所以今年前三季電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈都在進(jìn)行庫(kù)存去化，所幸下半年5G新需求涌現(xiàn)，加上蘋(píng)果iPhone 11系列銷(xiāo)售優(yōu)于預(yù)期，讓半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈看到訂單落底回升。而第四季到明年第一季原本應(yīng)是半導(dǎo)體市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季，但今年卻意外淡季不淡，其中又以8吋晶圓代工市場(chǎng)變化最大，不僅年底前產(chǎn)能已供不應(yīng)求，明年上半年產(chǎn)能更可望出現(xiàn)全線(xiàn)滿(mǎn)載榮景。

■客戶(hù)庫(kù)存回補(bǔ)訂單涌現(xiàn)

業(yè)者分析8吋晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)能之所以滿(mǎn)到明年上半年，除了5G相關(guān)電源管理IC及金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）等功率半導(dǎo)體新需求涌現(xiàn)外，包括大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、應(yīng)用在屏下光學(xué)指紋辨識(shí)及飛時(shí)測(cè)距（ToF）的CIS傳感器、物聯(lián)網(wǎng)MCU等產(chǎn)品線(xiàn)，近期都基于庫(kù)存回補(bǔ)理由，大幅增加對(duì)8吋晶圓代工廠(chǎng)投片。

今年第二季大尺寸面板市場(chǎng)進(jìn)入庫(kù)存去化階段，雖然明年?yáng)|京奧運(yùn)即將登場(chǎng)，但下半年沒(méi)有看到需求回升，直到第四季庫(kù)存去化接近尾聲，電視業(yè)者明年第一季將推出4K以上超高畫(huà)質(zhì)電視搶攻東奧商機(jī)，才開(kāi)始看到大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC投片量拉升，相關(guān)電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回溫。

再者，5G供應(yīng)鏈積極進(jìn)行芯片備貨，除了基站的電源管理IC及功率元件訂單已經(jīng)涌向8吋晶圓代工廠(chǎng)，智能手機(jī)更改規(guī)格，加入ToF功能及增加超薄屏下光學(xué)指紋辨識(shí)技術(shù)，也帶動(dòng)500萬(wàn)及200萬(wàn)畫(huà)素CIS感測(cè)器大幅增加在8吋廠(chǎng)投片量。因?yàn)镃IS傳感器芯片尺寸較大，所以明顯去化過(guò)剩的8吋晶圓代工產(chǎn)能，并造成8吋廠(chǎng)產(chǎn)能供不應(yīng)求。

■世界新增新加坡廠(chǎng)得利

聯(lián)電總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰日前指出，由于5G及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域在晶圓代工廠(chǎng)投片力道不錯(cuò)，8吋晶圓代工產(chǎn)能已達(dá)9成或是滿(mǎn)載。8吋晶圓代工第四季將為晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收表現(xiàn)有明顯加分，其中，世界先進(jìn)明年第一季新增新加坡廠(chǎng)產(chǎn)能，營(yíng)收將有大幅成長(zhǎng)空間。