如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時代，臺積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。

而現(xiàn)在對于三星而言，更大的危機(jī)在與下一個芯片制程，已經(jīng)被臺積電搶先。最新消息顯示臺積電5nm的良品率現(xiàn)在已經(jīng)爬升到50%，除此之外其已經(jīng)決定明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，前期的月產(chǎn)能為5萬片，下半年將增加到7-8萬片。

臺積電宣布5nm制程后，已經(jīng)斬獲了大批客戶。目前臺積電5nm制程已獲蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思5大基本客戶。目前蘋果A14芯片和華為1000系列已經(jīng)在9月份完成流片，在即將到來的5nm節(jié)點(diǎn)上，必然是芯片廠商追逐的對象。不過初期5nm產(chǎn)能會被蘋果、華為包下，蘋果吃下了大約70%的第一期5nm產(chǎn)能。

全面碾壓三星，臺積電勢不可擋！臺積電已經(jīng)開始研發(fā)3nm芯片工藝，臺積電官方表示其進(jìn)展“令人欣慰”，言下之意對3nm工藝的發(fā)展情況很滿意。在3nm工藝之后，臺積電也在積極進(jìn)軍2nm節(jié)點(diǎn)，臺積電的目標(biāo)是2024年量產(chǎn)2nm工藝，也就是最多還有4年左右的時間。

不僅擊敗三星，對于內(nèi)地的中芯國際而言更是壓力劇增。在半導(dǎo)體制造方面，內(nèi)地的公司目前處于落后。目前中芯國際最新工藝是采用14納米工藝生產(chǎn)芯片。而另外一家企業(yè)則是華虹半導(dǎo)體，目前僅僅掌握28nm芯片技術(shù)的代工廠。

總體而言，中芯國際與臺積電還有很大的差距，你覺得呢？