半導(dǎo)體封測大廠日月光投控受惠美系手機(jī)和5G智慧型手機(jī)對芯片封測拉貨，法人預(yù)估明年第1季業(yè)績淡季不淡，IC封測和材料業(yè)績較今年第4季小幅季減5%以內(nèi)，力拼持平。

展望明年第1季營運表現(xiàn)，本土法人指出，明年第1季日月光投控可持續(xù)受惠邏輯芯片半導(dǎo)體回溫、加上5G業(yè)務(wù)放量，日月光投控在中國大陸和美系手機(jī)芯片大廠封測比重較高，預(yù)估明年第1季在IC封測和材料業(yè)績僅季減5%以內(nèi)，力拚持平。

另外明年第1季日月光投控測試業(yè)務(wù)受惠5G測試時間拉長，表現(xiàn)可比業(yè)界平均水準(zhǔn)佳。

另外在5G布局，本土法人指出，日月光投控持續(xù)布局毫米波（mmWave）天線封裝AiP（Antenna in Package），短期預(yù)估明年毫米波方案在中國大陸智能手機(jī)的滲透率僅5%，蘋果也尚未決定明年新款iPhone采用毫米波方案的結(jié)果，長期來看日月光投控客戶先在AiP封裝布局，將是中長期主要受惠者。

美系外資法人報告指出，明年第1季臺積電7納米制程可望滿載，后段封裝測試所需凸塊晶圓（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）和測試需求增加，日月光投控可望受惠。

此外28納米晶圓制程受惠無線通訊芯片、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）驅(qū)動IC芯片、以及基地臺芯片需求增溫，也有利日月光投控封測表現(xiàn)。

法人預(yù)估，日月光投控明年第1季業(yè)績可超過1005億元（新臺幣，下同）逼近1009億元，較今年第4季估1150億元季減12%到13%區(qū)間。明年第1季獲利可超過55億元，逼近56億元。

日月光投控先前預(yù)期，明年營運投控正向樂觀看待，明年第1季半導(dǎo)體封裝測試業(yè)績，可望較往年同期佳，電子代工服務(wù)（EMS）可較往年同期持穩(wěn)。

日月光投控明年第1季有新產(chǎn)品和5G應(yīng)用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續(xù)提高，測試業(yè)績成長看佳。
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