研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技存儲(chǔ)器儲(chǔ)存研究（DRAMeXchange）最新調(diào)查指出，2020年首季NAND Flash需求將淡季不淡，而在原廠資本支出相對(duì)保守下，2020年全年供需將逐漸緊張，第1、2季價(jià)格預(yù)計(jì)將持續(xù)走揚(yáng)。

集邦表示，由于Client SSD合約價(jià)自高點(diǎn)連跌7季，與傳統(tǒng)硬盤成本差距已不遠(yuǎn)，2019年第2季起刺激筆記本計(jì)算機(jī)搭載SSD比重及容量顯著上升。6月中旬后，鎧俠/威騰四日市廠區(qū)跳電導(dǎo)致供給量下降，帶動(dòng)eMMC/UFS、SSD成交價(jià)格第3季中止跌，晶圓市場迅速反彈，第3季上漲近20%，eMMC/UFS及SSD合約價(jià)也在第4季翻漲。

從客戶端需求來看，盡管2019年第4季合約價(jià)上漲，導(dǎo)致Client SSD需求趨緩，但數(shù)據(jù)中心客戶積極準(zhǔn)備2020年新方案需求，拉貨動(dòng)能優(yōu)于預(yù)期，使第4季Enterprise SSD已出現(xiàn)供不應(yīng)求，預(yù)期2020年第1季合約價(jià)將有所支撐。

除數(shù)據(jù)中心客戶積極備貨帶動(dòng)需求，移動(dòng)設(shè)備端也因準(zhǔn)備蘋果2020年上半年新機(jī)上市，備貨力道從第4季起增加?？傮w而言，2020年首季NAND Flash將呈現(xiàn)淡季不淡的局面。

供給方面，由于供貨商自2019年第2季起已處損益兩平、甚至虧損狀態(tài)，不得不降低2020年資本支出，產(chǎn)能擴(kuò)張與3D NAND層數(shù)提升時(shí)程均較以往保守?？偤透鲝S規(guī)劃，2020年位產(chǎn)出增長僅略高于30%，是歷年來規(guī)劃目標(biāo)低點(diǎn)，加上2019年供給位已因跳電事件下調(diào)，并連續(xù)兩年產(chǎn)出增長幅度不及35%，是第1次出現(xiàn)的景象，這也使2020年全年供需更顯緊張。

展望價(jià)格，集邦認(rèn)為，基于淡季需求不淡、供給趨保守以及供貨商庫存已下降，各類產(chǎn)品合約價(jià)在2020年首季均有望持續(xù)上漲。按產(chǎn)品類別來看，Client及Enterprise SSD供需缺口較eMMC/UFS更加顯著，將使SSD產(chǎn)品漲價(jià)幅度高于嵌入式產(chǎn)品。預(yù)估第2季也將受惠下半年智能手機(jī)以及游戲主機(jī)等新品生產(chǎn)、傳統(tǒng)旺季備貨，漲價(jià)趨勢延續(xù)。

渠道市場晶圓合約價(jià)部分，由于毛利較低，供貨商在主要產(chǎn)品需求熱絡(luò)情況下，規(guī)劃在第1季減少對(duì)晶圓市場出貨比重，以優(yōu)先滿足接踵而來的SSD需求。供貨商庫存水位正常下，預(yù)期模塊廠議價(jià)空間有限，2019年12月底時(shí)價(jià)格已上漲逾10%，預(yù)期第1季漲幅有望延續(xù)超過10%水平。

另針對(duì)三星華城廠區(qū)短暫停電事件，集邦表示，該廠區(qū)發(fā)生跳電的NAND Flash廠區(qū)以Line 12、13為主，Line12主要生產(chǎn)2D NAND，而非主流3D NAND產(chǎn)品。Line13生產(chǎn)DRAM及部分采EUV制程的半導(dǎo)體LSI代工，目前只有20納米制程，并非先進(jìn)的1X / 1Y納米制程，LSI則以CMOS產(chǎn)品為主。目前初步觀察，因跳電時(shí)間短、不斷電系統(tǒng)順利銜接，雖仍需停機(jī)檢查，但應(yīng)可迅速恢復(fù)，影響應(yīng)有限。