根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）的數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)大陸本土晶圓代工整體營(yíng)收為391億元人民幣，較2018年下滑0.6%。

中國(guó)大陸本土七大晶圓代工公司只有華虹集團(tuán)和晶合集成呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其他五家營(yíng)收均呈現(xiàn)不同程度的下滑。晶合集成是處于產(chǎn)能爬坡期導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收快速增長(zhǎng)。

盡管2019年上半年受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷影響，各公司營(yíng)收有所下滑，導(dǎo)致上半年整體營(yíng)收較去年同期下滑5%；但下半年產(chǎn)能利用率大幅提升，營(yíng)收爬坡迅速，使得全年僅下滑了0.6%。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)的數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的營(yíng)收超過(guò)3000億元人民幣，達(dá)到3089億元人民幣。2019年我國(guó)代工營(yíng)收只約占設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收的12.7%，較去年的15.2%，下降了2.5個(gè)百分點(diǎn)。

由于2020年新冠肺炎疫情的影響，2020年全年的影響不可預(yù)估！

中芯國(guó)際

中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到14納米工藝代工與技術(shù)服務(wù)。

2019年第四季度中芯國(guó)際14納米正式出貨，開(kāi)始正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，標(biāo)志著中芯國(guó)際14納米工藝實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，有望2020年實(shí)現(xiàn)14納米制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的目標(biāo)。

2019年，中芯國(guó)際的營(yíng)收主要來(lái)自150/180納米工藝和55/65納米工藝，兩者合計(jì)營(yíng)收占比接近66%。

中芯國(guó)際的14納米FinFET工藝在2019年第四季度貢獻(xiàn)營(yíng)收約800萬(wàn)美元，2020年中芯國(guó)際將逐步擴(kuò)大FinFET產(chǎn)能，至2020年年底將達(dá)月產(chǎn)15000片。同時(shí)北京12英寸月產(chǎn)能擴(kuò)充20000片，天津、上海、深圳8英寸月產(chǎn)能合計(jì)擴(kuò)充30000片。預(yù)期2020年中芯國(guó)際的營(yíng)收將進(jìn)一步成長(zhǎng)，隨著工藝能力的提升，預(yù)估ASP將獲得成長(zhǎng)。

華虹集團(tuán)

華虹集團(tuán)的營(yíng)收包括華虹半導(dǎo)體和上海華力兩大制造平臺(tái)的營(yíng)收，致力于先進(jìn)工藝和特色工藝并舉的方針。

華虹半導(dǎo)體的工藝水平涵蓋1000納米至55納米工藝，其嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺(tái)在全球業(yè)界極具競(jìng)爭(zhēng)力，并擁有多年成功量產(chǎn)汽車(chē)電子芯片的經(jīng)驗(yàn)；2019年新研發(fā)的65/55納米節(jié)點(diǎn)的射頻和BCD特色工藝平臺(tái)，處于國(guó)際先進(jìn)水平。

上海華力的工藝水平涵蓋55-40-28納米工藝，2019年28納米工藝（28LP/28HK/28HKC+）均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；22納米研發(fā)快速推進(jìn)；14納米研發(fā)獲重大進(jìn)展，工藝全線貫通；更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的先導(dǎo)工藝研發(fā)快速部署。

隨著華虹六廠的28納米產(chǎn)能加速推出，以及華虹無(wú)錫12英寸廠產(chǎn)能爬坡，2020年公司將有望再創(chuàng)新高。

華潤(rùn)微電子

華潤(rùn)微電子提供6英寸和8英寸晶圓代工服務(wù)，6英寸代工生產(chǎn)線以產(chǎn)能計(jì)算為目前國(guó)內(nèi)最大的6英寸晶圓代工企業(yè)，月產(chǎn)能21萬(wàn)片，8英寸代工生產(chǎn)線目前月產(chǎn)能已達(dá)6.5萬(wàn)片，制程技術(shù)提升至0.13微米，可為客戶提供包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等標(biāo)準(zhǔn)工藝及一系列客制化工藝平臺(tái)。

華潤(rùn)微電子于2020年2月27日登陸科創(chuàng)板，開(kāi)盤(pán)漲幅290.63%，募集資金超過(guò)預(yù)期，將為公司后續(xù)的戰(zhàn)略發(fā)展提供更大支持。

武漢新芯

武漢新芯為全球客戶提供專(zhuān)業(yè)的12英寸晶圓代工服務(wù)，專(zhuān)注于NOR Flash和CMOS圖像傳感器芯片。

此次處于疫情中芯地的新芯，2020年的整體營(yíng)收增長(zhǎng)將受到影響，其二期項(xiàng)目的投產(chǎn)時(shí)點(diǎn)也將順延。

上海積塔

積塔半導(dǎo)體的臨港基地開(kāi)始裝機(jī)，預(yù)期2020年開(kāi)出產(chǎn)能。由于漕河涇生產(chǎn)線搬遷，預(yù)計(jì)對(duì)公司的營(yíng)收將產(chǎn)生一定影響。

上海積塔的代工營(yíng)收是指上海先進(jìn)半導(dǎo)體的營(yíng)收，公司擁有5英寸、6英寸、8英寸晶圓代工生產(chǎn)線，專(zhuān)注于模擬電路、功率器件的制造，月產(chǎn)8英寸等值晶圓超過(guò)16萬(wàn)片，是國(guó)內(nèi)最早從事汽車(chē)電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè)之一。

晶合集成

2019年公司產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)倍增，目前已經(jīng)突破月產(chǎn)2萬(wàn)片產(chǎn)能。

受惠于驅(qū)動(dòng)IC的成長(zhǎng)，晶合集成2019年?duì)I收達(dá)到5.3億元人民幣，實(shí)現(xiàn)77%增長(zhǎng)。

方正微電子

方正微電子是榜單中唯一只提供6英寸晶圓代工的公司，公司成立于2003年12月，擁有兩條6英寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)6萬(wàn)，專(zhuān)注于為客戶提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等領(lǐng)域的晶圓制造技術(shù)，致力于推動(dòng)電源管理芯片和新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化，矢志成為國(guó)內(nèi)功率分立器件和功率集成電路行業(yè)的領(lǐng)航者。

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