今天晚間，長(zhǎng)電科技發(fā)公告稱：公司涉及訴訟，遭索賠1.7億。若法院判決長(zhǎng)電敗訴，將對(duì)長(zhǎng)電科技產(chǎn)生重大損益影響！

芯動(dòng)公司訴稱：芯動(dòng)公司與長(zhǎng)電公司在 2018 年 3 月簽訂《委托芯片封裝設(shè)計(jì)及 加工合同》，長(zhǎng)電公司向其提供芯片封裝服務(wù)，由于封裝質(zhì)量不合格，造成芯片不能 正常工作，給其造成來料成本損失達(dá) 14,151,390 美元，被公司暫扣的芯片及庫 存晶圓損失達(dá) 12,864,130 美元，損失共計(jì) 25,000,000 美元。芯動(dòng)公司據(jù)此向公司索償。

注冊(cè)于薩摩亞的芯動(dòng)技術(shù)公司（以下簡(jiǎn)稱 “芯動(dòng)公司”）就其與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）簽署的《委 托芯片封裝設(shè)計(jì)及加工合同》的合同履行爭(zhēng)議事項(xiàng)向無錫市中級(jí)人民法院提起訴 訟，公司于 2020 年 4 月 30 日收悉《應(yīng)訴通知書》（案件編號(hào):（2020）蘇 02 民 初 129 號(hào)）。

芯動(dòng)公司自 2017 年 8 月起委托公司控股子公司 STATS CHIPPAC PTE. LTD. （以下簡(jiǎn)稱“星科金朋”）為芯動(dòng)公司的比特幣礦機(jī)提供芯片封裝服務(wù)，至 2018 年 3 月底，芯動(dòng)公司應(yīng)付星科金朋封裝測(cè)試服務(wù)費(fèi)約 800 萬美元，至 2018 年 6 月，應(yīng)付服務(wù)費(fèi)增加至 1,325 萬美元。后芯動(dòng)公司以星科金朋封裝測(cè)試的芯片質(zhì) 量不合格為由拒絕支付全部服務(wù)費(fèi) 1,325 萬美元。對(duì)此，公司及控股子公司星科金朋將依法維護(hù)自身合法權(quán)益。

訴訟請(qǐng)求內(nèi)容：

1、判令被告向原告賠償因封裝芯片質(zhì)量不合格造成的損失 25,000,000 美 元，按匯率中間價(jià)折合人民幣 174,565,000 元；

2、判令被告承擔(dān)本案所有訴訟費(fèi)用，包括但不限于案件受理費(fèi)等。