華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車(chē)數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地，首款產(chǎn)品是麒麟710A，目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機(jī)芯片，目前只面向華為和榮耀手機(jī)供貨。

“比亞迪已經(jīng)拿到了麒麟的芯片技術(shù)文檔，開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)?！币晃幌⑷耸糠Q(chēng)，芯片公司發(fā)送技術(shù)文檔的前提是，雙方必須簽訂相關(guān)合作協(xié)議，“麒麟芯片拓展汽車(chē)市場(chǎng)已經(jīng)有數(shù)月，目前主要鎖定比亞迪，希望借助車(chē)型落地，打開(kāi)市場(chǎng)?！?br />
對(duì)于此事，比亞迪官方表示：“暫無(wú)可披露的信息?！苯刂涟l(fā)稿，華為方面仍未回應(yīng)。

一、華為海思芯片向汽車(chē)市場(chǎng)拓展

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)CINNO Research公布了今年第一季度中國(guó)大陸市場(chǎng)手機(jī)芯片出貨量排名，華為海思麒麟處理器位列第一，市場(chǎng)份額為43.9%；高通驍龍芯片位列第二，份額為32.8%。聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果分別以13.1%和8.5%排在第三、第四位。

海思麒麟芯片主要用在自家華為和榮耀手機(jī)上，CINNO的數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度，高通驍龍芯片市場(chǎng)份額為37.8%，海思麒麟芯片市場(chǎng)份額為36.5%，華為在今年一季度實(shí)現(xiàn)了超越。

海思出貨量穩(wěn)定背后也與華為加大海思芯片采用力度有密切關(guān)系。據(jù)了解，華為手機(jī)中搭載的海思麒麟處理器占比已高達(dá)90%，此前華為采用對(duì)半比例的驍龍芯片被大幅減少，目前華為手機(jī)基本都采用了自主研發(fā)的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等芯片。

手機(jī)芯片向汽車(chē)市場(chǎng)拓展已是趨勢(shì)。高通旗下的驍龍820A幾乎成為車(chē)載領(lǐng)域標(biāo)配芯片，而比亞迪此前也曾宣布，2019年開(kāi)始，將采用高通的驍龍820A作為座艙芯片平臺(tái)。但在頻繁博弈的國(guó)際形勢(shì)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)也開(kāi)始考慮國(guó)產(chǎn)芯片方案。

華為海思麒麟710系列于2018年7月首次搭載在Nova 3i手機(jī)，由臺(tái)積電代工，制程工藝12nm。今年5月，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，麒麟710A在中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這是一款入門(mén)級(jí)5G芯片，主頻由原來(lái)麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz，采用14nm制程工藝，“從芯片設(shè)計(jì)、代工到封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，（麒麟710A）具有完全國(guó)產(chǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)”。

二、華為與比亞迪三大合作

比亞迪聯(lián)手華為推出 NFC 車(chē)鑰匙

在華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，比亞迪DiLink與HUAWEI AI PASS合作，推出手機(jī)NFC車(chē)鑰匙。據(jù)介紹，產(chǎn)品上線(xiàn)后，比亞迪車(chē)主將能夠通過(guò)華為或榮耀手機(jī)解鎖和啟動(dòng)車(chē)輛。NFC功能不受手機(jī)電量限制，在手機(jī)沒(méi)電時(shí)，依舊可以解鎖。

圖源：比亞迪

手機(jī)NFC車(chē)鑰匙通過(guò)手機(jī)的安全芯片和NFC實(shí)現(xiàn)。在比亞迪云服務(wù)App上關(guān)聯(lián)華為錢(qián)包后，激活車(chē)鑰匙功能，便可在汽車(chē)左前后視鏡附近刷手機(jī)完成解鎖、鎖車(chē)的一系列動(dòng)作。

此外，基于比亞迪云服務(wù)，通過(guò)藍(lán)牙及NFC技術(shù)，比亞迪DiLink還提供了三種智能車(chē)鑰匙服務(wù)，包括通過(guò)比亞迪云服務(wù)App實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程解閉鎖的“云鑰匙”，有可無(wú)網(wǎng)登錄云服務(wù)App并使用的“藍(lán)牙鑰匙”以及手機(jī)沒(méi)電仍可解鎖的“NFC鑰匙”。

比亞迪“漢”與華為HiCar深度整合

HiCar是華為智慧車(chē)載解決方案，實(shí)現(xiàn)的是手機(jī)和車(chē)機(jī)的互聯(lián)，并不是汽車(chē)操作系統(tǒng)，而是車(chē)機(jī)手機(jī)的映射方案。簡(jiǎn)而言之，HiCar 就是一個(gè)以智能手機(jī)為核心的車(chē)機(jī)手機(jī)互聯(lián)方案。HiCar不僅可以在車(chē)機(jī)系統(tǒng)中支持更多的常用APP，更是憑借5G的強(qiáng)大網(wǎng)絡(luò)能力，建立起移動(dòng)設(shè)備和車(chē)機(jī)之間的通道，將手機(jī)的應(yīng)用和服務(wù)延展到汽車(chē)，讓汽車(chē)和手機(jī)、其他IOT設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)全互聯(lián)。

比亞迪和華為曾在2019年3月25日簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將在汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛以及智慧云軌、智慧園區(qū)等方面展開(kāi)深度交流與合作，共同推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)與軌道交通行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。此次合作推出新能源旗艦轎車(chē)可以看做是雙方簽署合作協(xié)議的落地。不出意外的話(huà)，漢這款車(chē)型將與華為 HiCar 深度整合，提供汽車(chē)與手機(jī)等智能設(shè)備的無(wú)縫連接體驗(yàn)。

比亞迪 “漢”將搭載華為5G車(chē)載模組MH5000

6月4日，比亞迪發(fā)布消息稱(chēng)，旗下全新車(chē)型——漢將是全球首款搭載華為5G技術(shù)的量產(chǎn)車(chē)型。這項(xiàng)技術(shù)正是華為5G車(chē)載模組，支持峰值2Gbps的下行速率。這也意味著比亞迪漢將成為全球首款量產(chǎn)的具備5G通信能力的汽車(chē)。

自2019年4月發(fā)布全球首款5G車(chē)載模組MH5000以來(lái)，華為已經(jīng)向生態(tài)圈伙伴與眾多車(chē)企提供了5G車(chē)載模組MH5000、5G車(chē)載終端T-Box平臺(tái)等產(chǎn)品和技術(shù)，支撐5G汽車(chē)以及5G+C-V2X智能網(wǎng)聯(lián)的應(yīng)用創(chuàng)新。

當(dāng)時(shí)華為稱(chēng)，未來(lái)兩年將是5G汽車(chē)爆發(fā)關(guān)鍵年，作為智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)圈的延展，本次5G汽車(chē)生態(tài)圈建立后，華為希望通過(guò)汽車(chē)增量部件的優(yōu)勢(shì)、面向消費(fèi)者1+8+N的全場(chǎng)景體驗(yàn)以及5G網(wǎng)絡(luò)解決方案的能力。

三、麒麟走向開(kāi)放供應(yīng)

消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)增長(zhǎng)見(jiàn)頂之后，華為果斷將業(yè)務(wù)觸角延伸至產(chǎn)值巨大的汽車(chē)市場(chǎng)。2019年5月27日，任正非簽發(fā)華為組織變動(dòng)文件，批準(zhǔn)成立專(zhuān)門(mén)的智能汽車(chē)解決方案BU，隸屬于ICT管理委員會(huì)管理。該文件指出：華為不造車(chē)，聚焦ICT技術(shù)，成為面向汽車(chē)的增量ICT部件供應(yīng)商，幫助企業(yè)造好車(chē)。

在座艙領(lǐng)域，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍也曾公布過(guò)計(jì)劃，華為公司將基于將智能手機(jī)的麒麟芯片加上鴻蒙操作系統(tǒng)，打造一個(gè)智能座艙平臺(tái)。此次麒麟芯片與比亞迪的合作，并非通過(guò)華為智能汽車(chē)BU做業(yè)務(wù)出口，而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

“華為汽車(chē)BU一般提供模組或者整套方案，對(duì)于有些車(chē)企來(lái)說(shuō)，BOM（物料清單）成本不好控制，所以他們更愿意直接采購(gòu)芯片?！币晃幌⑷耸空f(shuō)。有接近華為終端公司高層的知情人士透露，不光麒麟芯片，華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數(shù)字車(chē)鑰匙等產(chǎn)品都是基于這個(gè)合作框架，“智能汽車(chē)BU是華為的汽車(chē)商務(wù)界面，但只是渠道之一?！?br />
2019年4月1日，華為成立上海海思全資子公司，負(fù)責(zé)華為自研芯片的對(duì)外銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，4G、5G基帶芯片和通用芯片均已向外部企業(yè)供應(yīng)，但手機(jī)芯片麒麟不在此列。此次與比亞迪的合作，或許是麒麟走向開(kāi)放供應(yīng)的第一步。

本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道，內(nèi)容參考自比亞迪、第一電動(dòng)網(wǎng)，36氪等，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。