電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）“汽車不是快消品，我們絕不會拿用戶練手！”一汽奧迪銷售有限責(zé)任公司執(zhí)行副總經(jīng)理李鳳剛在近期發(fā)布的一段視頻中如此說道，并且還在隨后科普了消費級芯片與車規(guī)級芯片的不同。

而選在此時發(fā)布這樣一條視頻，正是因為市場中對于消費級芯片能否上車的爭議已經(jīng)愈演愈烈。此前3分鐘大定突破20萬臺的小米YU7，便采用了第三代驍龍8移動平臺，而這便是一款消費級芯片。

一汽奧迪炮轟消費級芯片不應(yīng)上車

從此次李鳳剛所發(fā)布的視頻來看，其介紹了車規(guī)級芯片與消費級芯片的區(qū)別，所謂車規(guī)級芯片，是指通過了國際標準AEC-Q、ISO 26262和IATF 16949等一系列認證的芯片。而日常使用的手機、電腦、智能家居等消費電子產(chǎn)品中采用的是消費級芯片。

同時還將消費級芯片與車規(guī)級芯片進行了對比，其中有幾點不同，一個是工作環(huán)境不一樣。普通消費級芯片的工作溫度通常在0℃至70℃，但汽車會面臨高溫、低溫、雨雪、沙塵、顛簸等情況，因此不僅工作溫度一般要求在-40℃至150℃，并且車規(guī)級芯片還需要選用更耐用的材料，而消費級芯片則不用如此要求。

在使用壽命上，由于消費電子本身更新迭代很快，因此消費級普遍設(shè)計壽命為3-5年，但一臺汽車往往需要使用10-15年，甚至更久，因此對于車規(guī)級芯片壽命也有較高的要求。

同時整車廠一般對于車規(guī)級芯片供應(yīng)商的選擇都非常慎重，一旦選定，基本需要穩(wěn)定供貨10年以上，對于不同批次產(chǎn)品的一致性要求也極高，還需要通過多批次的法規(guī)AEC-Q驗證。

最后不同的是安全余量，由于汽車不同于其他消費電子，需要搭載用戶進行高速行駛，因此安全性要求極高，所以車規(guī)級的芯片缺陷率一般要求低于1PPM（百萬分之一），而消費級芯片的缺陷率允許到500PPM。

對此，李鳳剛表示，在奧迪的造車理念中，車絕對不是快消品，并且始終將保障用戶安全放在第一位，在涉及到乘客安全方案，奧迪絕對不會輕易，絕對不會輕易采用未經(jīng)充分驗證的技術(shù)，也絕不會拿用戶練手。

而李鳳剛此言，顯然是針對市場中一些車企將消費級芯片應(yīng)用在汽車上的行為，例如此前小米爆賣的YU7，便將驍龍8Gen3芯片用在座艙系統(tǒng)中。

當(dāng)然，事實上將消費級芯片應(yīng)用在汽車上小米并不是首例。此前例如特斯拉就搭載過AMD的消費級芯片，而問界的早期車型還配備過華為的麒麟990A芯片，比亞迪的騰勢D9、宋PLUS DM-i、漢EV、宋Pro部分配置也曾經(jīng)將高通驍龍778G、690、665、625等消費級芯片裝進座艙之中。

這其實也算是電動汽車過去幾年的慣例了，如今引起如此大的風(fēng)波，說到底，不過是小米YU7熱度太高，引起了市場的廣泛關(guān)注。當(dāng)然，事關(guān)汽車駕駛安全，畢竟消費級芯片到底能否搭載在汽車上，又能否保證行駛安全，還需要進一步探究。

消費級芯片能否上車？

首先我們需要理解，車規(guī)級芯片認證其實有三套相關(guān)的標準，即ISO26262、AEC-Q100、IATF16949，其中ISO26262傾向于功能安全與預(yù)期功能安全，例如當(dāng)發(fā)生意外情況時，需要保證芯片有一定的功能性，讓車的安全功能發(fā)揮作用，減少事故率。

AEC-Q100則是美國車企與芯片企業(yè)共同發(fā)起的標準，主要在于芯片質(zhì)量上的考量，是針對芯片的缺陷率、工作溫度等要求。

IATF16949則主要針對制造商，例如晶圓代工、封裝，需要產(chǎn)線有這個認證，這也是最簡單的一項認證，通常時間只需要三個月到半年不等。

那么有了這三套標準，加上車規(guī)級芯片本身相較于消費級芯片嚴苛的多的規(guī)格，因此在不少人眼中，甚至是不少汽車行業(yè)從業(yè)者眼中，車規(guī)級芯片都是非常厲害的存在。

但事實上，汽車中的芯片非常多，并不是所有的芯片都需要同時滿足這三套標準才能夠被應(yīng)用在汽車當(dāng)中。例如氛圍燈這種與功能安全相關(guān)相對較低的部件，就不要滿足ISO26262。

而一些芯片即便滿足了ISO26262，也不一定是真的車規(guī)級產(chǎn)品，可能其中某些功能設(shè)計的不合理，與汽車中的其他功能會產(chǎn)生沖突。

此外，AEC-Q100并不要求第三方強制認證，是否認證，只看各個車廠自己。而IATF16949更多針對芯片生產(chǎn)過程的認證，這意味著很多消費級芯片和車規(guī)級芯片很可能完全是由同一條產(chǎn)線同一種工藝生產(chǎn)的。

前幾年，由于全球汽車缺芯，而初期車規(guī)級芯片的產(chǎn)能嚴重滯后于智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展。而臺積電的不少成熟制程產(chǎn)線，在此期間，對于車規(guī)級芯片的認證速度也會加快。

因此當(dāng)前的車規(guī)級芯片體系，本質(zhì)是老牌芯片廠、Tier1以及車企在過去多年時間中累計的經(jīng)驗，與其說是一套標準，不如說是一套關(guān)于軟硬件的安全理念。

與此同時，大多數(shù)車廠將消費級芯片應(yīng)用在智能座艙中。有業(yè)內(nèi)人士透露，智能座艙本身對芯片的核心需求不是算力大，而是生態(tài)整合能力強，即需要芯片能夠支撐包括安卓、QNX、Linux等多種操作系統(tǒng)的運行。但一開始，車規(guī)級芯片很難滿足支持多個操作系統(tǒng)的需求，并且車載娛樂系統(tǒng)對于安全性要求也不高，所以很多車企早期智能座艙搭載了消費級芯片，因為其生態(tài)系統(tǒng)成熟，易開發(fā)、上車快、迭代速度也快。

當(dāng)然，在安全性和可靠性方面，消費級芯片的確不如車規(guī)級，因此一些汽車會對消費級芯片進行加工，或者在其他地方添加一些安全性的保障。例如比亞迪在部分車型中為消費級芯片增加了保護芯片，用戶系統(tǒng)崩潰后自動重啟。小米YU7也通過強化散熱，以及加強軟件調(diào)度，來彌補消費級芯片溫度適應(yīng)性差的短板。

當(dāng)然，從未來發(fā)展來看，隨著汽車智能化程度的進一步提升，汽車對于芯片的要求也將越來越高，對于芯片安全等級的要求也越來越高，不少車企在研發(fā)艙駕一體融合方案，已經(jīng)要求芯片安全等級達到ASIL D級，這也是未來發(fā)展的一種趨勢。

寫在最后

過去很多汽車芯片企業(yè)，基本都處于二級到三級供應(yīng)商的位置，通常與整車企業(yè)、Tier1共同開發(fā)，過去僅有博世又做芯片、又做供應(yīng)商。而國內(nèi)的整車企業(yè)，特別是傳統(tǒng)車企，距離芯片就更遙遠了。

但與之相對的是，造車新勢力在芯片選擇上表現(xiàn)不俗，例如許多國內(nèi)的車企芯片國產(chǎn)化率還在10%的時候，理想便已經(jīng)做到了25%。

當(dāng)然，回到消費級芯片能否上車，不說高通的8Gen3本身便已經(jīng)在工信部通過了車規(guī)級認證。此外，即便使用了消費級芯片，也不代表使用的是消費級模組，這是兩碼事。還要看是否采用SiP封裝，這可以保證產(chǎn)品在嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行。

例如移遠通信最新的SiP模組采用的是驍龍8Gen2芯片，同樣可以應(yīng)用在汽車當(dāng)中。事實上，使用高通消費級芯片封裝模組在汽車前端市場已經(jīng)占有大量份額，僅次于高通車規(guī)級模組，屬于市場前二的主流選擇。