通用智能芯片設計公司壁仞科技，近日宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資，創(chuàng)下近年同行業(yè)A輪融資新紀錄。

本輪融資由IDG資本、啟明創(chuàng)投及華登國際中國基金領投，格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等投資機構和產(chǎn)業(yè)方聯(lián)合參投。

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，團隊由國內(nèi)外芯片和云計算領域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結構等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業(yè)洞見。

壁仞科技致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。

壁仞科技旨在成為一家具有國際視野，擁有領先技術，并參與制定未來行業(yè)標準的高科技公司，為各行各業(yè)提供強大、靈活且高效的通用算力。

據(jù)悉，A輪募集資金將用于加速技術產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展。

壁仞科技創(chuàng)始人兼董事長張文表示，“壁仞科技的創(chuàng)立，恰逢中國半導體行業(yè)發(fā)展到了一個關鍵時刻，嚴格意義上說是走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。我們希望承擔歷史使命，成為改變中國芯片行業(yè)的踐行者。”

IDG資本合伙人李驍軍表示，“GPU和 AI計算芯片是個巨大的、飛速發(fā)展的重要市場，因為技術的復雜性和難度，對團隊的綜合能力是個大的挑戰(zhàn)。作為行業(yè)新銳，壁仞科技的團隊從學術到行業(yè)，硬件到軟件，架構到生態(tài)，國內(nèi)到海外都有很強的經(jīng)驗和互補性。在短短半年的時間就積累了近百名專業(yè)優(yōu)秀人才，也證明了團隊的號召力、凝聚力和執(zhí)行力?！?/p>

IDG資本先后在芯片設計、傳感器、集成電路、半導體設備等多個領域布局投資了10余個細分行業(yè)的頭部項目，并有超過半數(shù)企業(yè)已經(jīng)或即將上市，通過資本和政策相結合，逐漸形成了產(chǎn)業(yè)集群效應。

在芯片設計領域，IDG資本在2005年就早期投資了業(yè)內(nèi)領先的電視與機頂盒集成芯片公司晶晨半導體，以及中國唯一的集成電路IP授權公司芯原微電子。2007年又率先投資了全球領先的通信芯片公司RDA，2016年則在更早的pre-A輪就瞄準了國際領先的智能音頻SoC芯片設計企業(yè)恒玄科技。此后還投資了中國基帶公司中除海思外唯一擁有全網(wǎng)通技術的公司翱捷科技等。
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