聯(lián)發(fā)科5G調(diào)制解調(diào)器的Intel個(gè)人電腦將有望在2021年問(wèn)世
在進(jìn)入到5G時(shí)代之后，聯(lián)發(fā)科的存在感比此前要增加不少，他們已經(jīng)推出天璣1000、天璣800等多款處理器，并且，去年也與Intel達(dá)成了將5G推向下一代個(gè)人電腦的合作協(xié)議。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，聯(lián)發(fā)科除了向Intel提供5G調(diào)制解調(diào)器外，還將會(huì)與AMD在芯片方面進(jìn)行合作。
但是，產(chǎn)業(yè)鏈人士并未透露聯(lián)發(fā)科與AMD具體合作的領(lǐng)域，不過(guò)，很可能同Intel一樣，圍繞將5G推向個(gè)人電腦進(jìn)行合作。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科與Intel的合作，在去年11月份達(dá)成，Intel在官網(wǎng)上表示，他們與聯(lián)發(fā)科正在就開(kāi)發(fā)、認(rèn)證和支持用于下一代個(gè)人電腦的5G調(diào)制解調(diào)器解決方案進(jìn)行合作。
聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上宣布，他們研發(fā)的T700?5G調(diào)制解調(diào)器在實(shí)際測(cè)試中已經(jīng)成功進(jìn)行5G獨(dú)立組網(wǎng)通話，將用于Intel處理器的個(gè)人電腦中，提供5G連接能力。
據(jù)了解，首批搭載聯(lián)發(fā)科5G調(diào)制解調(diào)器的Intel個(gè)人電腦將有望在2021年問(wèn)世。
責(zé)任編輯:pj
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發(fā)表于 05-28 16:20
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