目前柔性電路有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。

單面柔性板是成本最低，當(dāng)對電性能要求不高的印制板。在單面布線

雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。

柔性電路在無鉛化行動中起到重要的作用,但是就目前而言成本較高，但是也在慢慢降低成本。一般說來，柔性電路的確比剛性電路的花費(fèi)大，成本較高。柔性板在制造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實(shí)，許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的撓性。

那么對于軟硬結(jié)合板：

優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助，手機(jī)版常用。

缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。

對于我們pcb設(shè)計(jì)工程師來說：在焊裝的過程中，軟硬結(jié)合板是拼在一起的。我們把元件放置并焊接在硬質(zhì)板部分。某些產(chǎn)品需要在柔性板部分焊裝元器件，這種情況下，柔性板的下面要保留硬質(zhì)板，用于支撐柔性板。硬質(zhì)板不與柔性板粘貼在一起，并且使用可控制深度的銑刀銑出它的輪廓。當(dāng)焊裝完成后，工人用手就可以把它壓下來。我們只需要把我們的軟硬部分區(qū)分開，告訴加工廠即可。

在PCB設(shè)計(jì)的時候我們需要注意：不要在拐角處彎曲，使用弧形走線，這里的轉(zhuǎn)彎角度就不要使用45度的走線和我們的直角銳角走線，走線寬度也不建議進(jìn)行突然改變，對于軟板會有一個薄弱的著力點(diǎn)，后期不小心會產(chǎn)生軟板出現(xiàn)問題，軟板鋪銅 ，這里的灌銅使用網(wǎng)格銅皮的處理。焊盤設(shè)計(jì)上面柔性板上的焊盤必須要比典型的剛性板上的焊盤大一些，電路的器件密度不能太高，這些都是由于其本身的因素造成，設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)的時候也需要去注意。同時對于雙面布局的柔性板子，布局也要注意錯開對稱。
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