第五代移動通信（5G）時(shí)代將于2020年正式開啟！2019年美國、韓國、歐洲、中國等國家相繼開始5G的商用。日本也計(jì)劃在2020年春季開始商用。這對為全球供給高信賴性零部件的日本電子零部件廠商來說是絕好的機(jī)會。不僅相繼投產(chǎn)5G智能手機(jī)，而且5G基站也期待著以東京奧運(yùn)會、殘奧會為契機(jī)得以整備。

日本企業(yè)乘著一股“順風(fēng)”

如果5G智能手機(jī)、5G基站增加的話，高信賴性、高附加值零部件的搭載數(shù)量也會增加，這對在電子零部件領(lǐng)域占優(yōu)勢的日本企業(yè)來說是一股“順風(fēng)”?！皩θ障惦娮恿悴考S商來說，這3-5年期間（Circle）是一個(gè)新的開始（Goldman Sachs證券的高山大樹投資調(diào)查部長表示）”。 隨著5G智能手機(jī)的普及，商業(yè)機(jī)會也會涉及到多個(gè)方面。首先是Camera Actuator！期待未來每部手機(jī)上搭載的數(shù)量都會增加，且Actuator本身具有高性能化。據(jù)推測，手機(jī)后置攝像頭的“復(fù)眼化（即多個(gè)攝像頭）”在5G智能手機(jī)方面應(yīng)該也會進(jìn)一步發(fā)展，因此Actuator的搭載、供給數(shù)量也會增加。由于5G智能手機(jī)具有高速、大容量特點(diǎn)，因此人們需要拍攝具有更高像素、更精細(xì)的圖像和視頻，還需要攝像頭具有防手震功能、支持鏡頭口徑擴(kuò)大。 據(jù)全球Actuator占比較高的Alps Alpine（阿爾貝斯阿爾派）的栗山年弘社長透露說，“低端（Low-end）產(chǎn)品價(jià)格競爭激烈，在中端（Middle-end）以上的市場上才有商機(jī)”！“因?yàn)槌杀臼窃絹碓絿?yán)峻啊”（笹尾泰夫常務(wù)執(zhí)行董事）。

另外，住友電工將在2020年之前投入200億日元，在山梨縣工廠使基地臺用天線零部件的產(chǎn)能倍增。在材料上也將采用氮化鎵，而不是此前的硅。在減少耗電量的同時(shí)，支持5G的高頻帶，有助于基站的小型化和成本削減。將向瑞典愛立信和華為等通信設(shè)備巨頭供貨。

羅姆則開發(fā)出了用于5G基站電源等的新型半導(dǎo)體。這是切換開與關(guān)的功率半導(dǎo)體。該公司將產(chǎn)品的電力損失從7％降至3％，降低一半，同時(shí)安裝面積也降至不到一半。將于2020年秋啟動樣品供貨。

主打優(yōu)勢產(chǎn)品

在高頻段產(chǎn)品方面，村田制作所提供的柔性、可彎曲、多層樹脂基板“Metro Circ”吸引了市場的關(guān)注，這是由于迄今為止都是為某些特定的客戶供貨，現(xiàn)在已經(jīng)拓展了客戶源。中島規(guī)巨董事專務(wù)代表·執(zhí)行董事表示說：“現(xiàn)在競爭的是改性聚酰亞胺（Modified Polyimide， 即使MPI）的技術(shù)，但是，在毫米波段方面，還存在特性上的差異”，同時(shí)強(qiáng)調(diào)其產(chǎn)品的優(yōu)勢。

對5G智能手機(jī)的期待也波及到了多層陶瓷電容（MLCC）方面，要求其具有小型、大容量、低損耗的特性。村田制作所開發(fā)了長0.25mm*寬0.125mm的“0201”尺寸的MLCC，計(jì)劃在2020年春季開始量產(chǎn)。靜電容量是以往產(chǎn)品的10倍，為0.1微法拉（Microfarad，Micro是100萬分之一），而且還實(shí)現(xiàn)了大容量化。

另一方面，要建設(shè)5G基站還需要大容量、支持高電壓的MLCC和高頻零部件。村田制作所的井上亨代表董事專務(wù)·執(zhí)行董事表示，由于終端要從4G切換到5G，Sub-6頻段（不足6GHz的頻段）下，終端和基站搭載的MLCC數(shù)量都將增加10%左右；如果毫米波的話，搭載數(shù)量將會增加20%左右。

2019年10月，村田制作所還宣布向在美國納斯達(dá)克上市的美國Resonant公司出資，投入700萬美元，取得了9％的股份。村田制作所的目標(biāo)是Resonant擁有的濾波技術(shù)。計(jì)劃開發(fā)新的通信相關(guān)零部件，培育為年銷售額到2024年達(dá)到100億~200億日元的業(yè)務(wù)。

Resonant擁有「XBAR」技術(shù)，能高精度捕捉用于5G通信的高頻電波。希望結(jié)合村田制作所和Resonant雙方的技術(shù)，爭取5G相關(guān)需求。

村田制作所目前為止在用于智能手機(jī)和基地臺等的零部件領(lǐng)域擁有較高份額。在獲取特定電波的SAW濾波器領(lǐng)域，掌握全球份額的約5成，在LC濾波器領(lǐng)域掌握約4成。而在廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、智慧手機(jī)和平板電腦上平均每臺使用近600~800個(gè)的積層陶瓷電容器（MLCC）領(lǐng)域，也占據(jù)全球份額的4成。

該公司的零部件的優(yōu)勢在于生產(chǎn)設(shè)備也實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)化。不僅是零部件本身的設(shè)計(jì)技術(shù)，還自主開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，借此甩開競爭對手的追趕，成為在電子零部件領(lǐng)域掌握壓倒性份額的原動力。著眼于5G時(shí)代的技術(shù)開發(fā)和投資能否促進(jìn)維持份額、擴(kuò)大銷售額正受到關(guān)注。

TDK（東京電氣化學(xué)）的永田充常務(wù)執(zhí)行董事表示說：“高頻段產(chǎn)品Band Pass Filter（即“帶通濾波器”）等將會迎來巨大的商機(jī)”。TDK在2019年10月開發(fā)并開始量產(chǎn)一款新的壓層Band Pass Filter（帶通濾波器），可用于5G基站毫米波收發(fā)線路，具有允許特定頻段的波通過的功能。關(guān)于它使用的材料，是可降低插入損耗的、低溫共燒陶瓷（LTCC， Low Temperature Co-fired Ceramic），屬業(yè)界是首次使用。

而京瓷也計(jì)劃收購宇部興產(chǎn)的子公司UEL的51％股權(quán)。UEL擁有用于5G基站、被稱為「陶瓷濾波器」的零部件的設(shè)計(jì)技術(shù)。收購額預(yù)計(jì)達(dá)到數(shù)億日元左右，力爭最早在2020年啟動量產(chǎn)化。

利用5G的特性

普遍認(rèn)為，能從真正意義上利用5G的高速、大容量等特性的是毫米波段。村田制作所的中島代表董事·執(zhí)行董事表示說：“舉辦大型活動是促使毫米波得以激增的契機(jī)，由于需要更多數(shù)量的基站（與Sub-6頻段相比），需要對每場活動進(jìn)行投資”，像東京奧運(yùn)會、殘奧運(yùn)這樣的大型活動將會促進(jìn)毫米波段的普及。 三菱UFJ Morgan Stanley（三菱日聯(lián)摩根士丹利）證券的內(nèi)野晃彥高級分析師（Senior Analyst）表示說，2020年以后各家廠商的動態(tài)值得關(guān)注，“如果某家智能手機(jī)廠商積極地投入支持毫米波段終端的話，其銷售數(shù)量將會大幅度增加”！ 對于2020年5G智能手機(jī)的最大的關(guān)注點(diǎn)莫過于美國Apple的新款iPhone！內(nèi)野晃彥高級分析師表示說，“焦點(diǎn)是毫米波段的投入時(shí)間，有可能以高端（High-end）機(jī)型一部分——即旗艦版的形式進(jìn)行發(fā)布”。但是，Goldman Sachs證券的高山投資調(diào)查部長卻表示說，“（包括現(xiàn)有5G智能手機(jī)）消費(fèi)者雖然購買了5G智能手機(jī)，如果顧客認(rèn)為購買的產(chǎn)品不如預(yù)期的話，情況又會變化”，同時(shí)還指出“我們需要注意是不是過于期待毫米波段的應(yīng)用”。

而半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商愛德萬（ADVANTEST） 寄希望于5G相關(guān)需求帶來的業(yè)績改善。用于數(shù)據(jù)處理的「SoC（系統(tǒng)級芯片）」測試設(shè)備的詢價(jià)超預(yù)期增加，2019年4～6月的訂單與期初預(yù)測相比增加約150億日元。

愛德萬高管表示「隨著產(chǎn)品性能提高，測試設(shè)備的需求正在增加」。在5G領(lǐng)域，由于要處理大量數(shù)據(jù)，電子零部件和外設(shè)需要提高性能。日本企業(yè)希望通過先行投資，確保競爭優(yōu)勢。
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