在臺積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

據(jù)悉，臺積電3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。

產(chǎn)能方面，臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓。不過，5.5萬片是投產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，隨后就將逐步提升，2023年的月產(chǎn)能將提升到10萬片晶圓。

在此之前，不論是7nm還是5nm，華為都是臺積電最重要的客戶之一，3nm是近年來華為首次缺席的臺積電先進工藝。

據(jù)悉，臺積電7nm技術(shù)于2018年4月正式投入量產(chǎn)。資料顯示，臺積電7nm的第一批產(chǎn)品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。而臺積電5nm的客戶只有蘋果和華為，其中華為交付給臺積電的訂單是1500萬顆，但最終由于生產(chǎn)時間受限，在停止生產(chǎn)之前，訂單只完成60%左右，而蘋果則獨占了臺積電5nm的產(chǎn)能。

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