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快訊:IC Insight純晶圓代工市值或漲19%

5qYo_ameya360 ? 來(lái)源:皇華電子元器件IC供應(yīng)商 ? 作者:皇華電子元器件 ? 2020-10-12 16:59 ? 次閱讀
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01

華為澳大利亞已裁千人

圖源 |Financial Review

據(jù)路透社報(bào)道,華為在澳大利亞的業(yè)務(wù)代表表示,由于中國(guó)和澳大利亞之間的緊張關(guān)系,它將繼續(xù)削減該國(guó)的員工人數(shù)和投資。

2018年,澳大利亞以國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)為由,禁止華為為其5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)提供設(shè)備,此后更是頻繁假借“國(guó)家安全”為由打壓華為及其他中國(guó)企業(yè)。

9月22日據(jù)澳大利亞媒體報(bào)道,華為澳大利亞首席企業(yè)事務(wù)官杰里米·米切爾(Jeremy Mitchell)在一封電子郵件中說(shuō):“在出臺(tái)5G禁令之前,華為有意讓西澳大利亞成為5G全球研發(fā)中心,但5G禁令顯然扼殺了這一點(diǎn)。華為近期終止了在澳大利亞價(jià)值1億澳元的研發(fā)活動(dòng),并將重要的工作和崗位轉(zhuǎn)移到了海外。簡(jiǎn)單地說(shuō),(澳大利亞)對(duì)華為的5G禁令讓我們損失了1000個(gè)高科技和高薪職位?!?/p>

02

IC Insight:純晶圓代工市值或漲19%

圖源 | 網(wǎng)絡(luò)

9月22日,IC Insights發(fā)布最新報(bào)告指出,受惠于5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)及其他電信設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求,今年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望同比增長(zhǎng)19%,將創(chuàng)自2014年(18%)以來(lái)新高。純晶圓代工工廠具體包括臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際等制造商。

IC Insights預(yù)計(jì),2020年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部,遠(yuǎn)超2019年的2000萬(wàn)部出貨量。而5G市場(chǎng)強(qiáng)勁的需求將推動(dòng)代工業(yè)再創(chuàng)新高。到2020年,預(yù)計(jì)純晶圓代工廠將占代工廠總銷售額的81.4%,略低于2014年的89.3%。

03

光電耦合器研發(fā)商「奧倫德」獲融資

近日,國(guó)內(nèi)光電耦合器研發(fā)商深圳市奧倫德元器件有限公司對(duì)外宣布已完成 B 輪融資,本輪融資由豐年資本領(lǐng)投,惠友資本等相關(guān)產(chǎn)業(yè)資本跟投。截至目前,企業(yè)今年累計(jì)融資規(guī)模超億元。

04

理想汽車2022年將搭載英偉達(dá)芯片

9月22日,理想汽車與NVIDIA及NVIDIA中國(guó)合作伙伴德賽西威簽訂三方戰(zhàn)略合作協(xié)議。據(jù)介紹,理想汽車將在2022年推出的全尺寸增程式智能SUV上使用NVIDIA Orin系統(tǒng)級(jí)芯片中運(yùn)算能力最強(qiáng)的產(chǎn)品。

圖源 | Pandaily

理想汽車選用的NVIDIA Orin系統(tǒng)級(jí)芯片發(fā)布于2019年,計(jì)劃于2022年正式投產(chǎn)。Orin采用了7nm的生產(chǎn)工藝,可實(shí)現(xiàn)每秒200TOPS運(yùn)算性能 ;Orin的功耗為45瓦。

05

長(zhǎng)江儲(chǔ)存或?qū)⑻岣逳AND閃存出貨量

9月22日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造的長(zhǎng)江存儲(chǔ),將提高NAND閃存芯片的出貨量。

外媒消息稱,長(zhǎng)江存儲(chǔ)將提高NAND閃存的出貨量,不過(guò)應(yīng)該是緩慢提高,不會(huì)是快速大幅提高,產(chǎn)業(yè)鏈方面也并未透露長(zhǎng)江存儲(chǔ)NAND閃存目前的出貨量和提升的幅度。長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年7月,是一家專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造一體化的IDM(設(shè)計(jì)、制造及測(cè)試)集成電路企業(yè)。

06

高通計(jì)劃將部分訂單移出中芯國(guó)際

圖源 | AndroidAuthority

9月22日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通正在尋求將給予中芯國(guó)際的部分訂單,轉(zhuǎn)移給其他芯片代工商,他們已接觸臺(tái)積電等廠商。

從外媒的報(bào)道來(lái)看,高通的高管已拜訪了臺(tái)積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn)積體電路股份有限公司這3家芯片代工商,洽談潛在的訂單轉(zhuǎn)移事宜。

中芯國(guó)際也是高通的芯片代工商之一,兩家公司此前有芯片代工協(xié)議,中芯國(guó)際采用0.18微米工藝為高通代工電源管理芯片,采用28nm及14nm工藝為高通代工部分移動(dòng)終端應(yīng)用處理器。產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還透露,高通是中芯國(guó)際的三大客戶之一,后者晶圓代工收入的約13%,是來(lái)自高通。

責(zé)任編輯:lq

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