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吳漢明:集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需突破兩大壁壘

我快閉嘴 ? 來源:芯東西 ? 作者:芯東西 ? 2020-10-15 10:05 ? 次閱讀
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10月14日,第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2020)在上海開幕。受到疫情影響,原定于六月舉行的IC China 2020延期至今,但同樣拿出強(qiáng)勁陣容,會(huì)上國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)軍人物、中國(guó)工程院學(xué)術(shù)“大牛”群星云集。

中國(guó)工程院院士吳漢明分享了他對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的思考,認(rèn)為要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,需破除戰(zhàn)略性、產(chǎn)業(yè)性兩大壁壘。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué),紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨等商業(yè)大佬現(xiàn)身會(huì)場(chǎng)進(jìn)行內(nèi)容分享,暢談5G、AI等新技術(shù)將帶來的產(chǎn)業(yè)變革;上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事長(zhǎng)沈偉國(guó)則分享了IC企業(yè)在科創(chuàng)板上市的相關(guān)新訊。

此外,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼CEO John Neuffer,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)輪值主席、安森美半導(dǎo)體總裁兼CEO Keith D.Jackson以視頻方式“云”現(xiàn)身,分享全球半導(dǎo)體分工對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)作用。

一、中國(guó)工程院院士吳漢明:集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需突破兩大壁壘

中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明認(rèn)為,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展,除了需要巨大的資金和人才投入,還需要突破戰(zhàn)略性、產(chǎn)業(yè)性的兩大壁壘。

在戰(zhàn)略性壁壘上,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著瓦森納協(xié)議、巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)的重重困鎖,在先進(jìn)工藝制程、裝備、材料、設(shè)計(jì)IP、EDA軟件等各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)被“卡脖子”。

吳漢明指出,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短板中的短板是半導(dǎo)體設(shè)備,國(guó)產(chǎn)化鏈條中,先進(jìn)光刻機(jī)、先進(jìn)封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域幾乎空白。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的另一大壁壘是產(chǎn)業(yè)化的壁壘。吳漢明回顧了過去五六十年以來,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈絡(luò)。

從中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的起步時(shí)間來看,中國(guó)與美日等先進(jìn)國(guó)家之間的差距并不大。但是在推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化過程中,中國(guó)逐步與外國(guó)拉開差距。目前,中國(guó)半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究薄弱、產(chǎn)業(yè)技術(shù)儲(chǔ)備匱乏。

要應(yīng)對(duì)這兩大壁壘,關(guān)鍵在于形成相對(duì)可控的產(chǎn)業(yè)鏈、擁有專利儲(chǔ)備、掌握核心技術(shù)。

吳漢明認(rèn)為,當(dāng)芯片制程推進(jìn)至20nm以下,就進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”,經(jīng)典的摩爾定律在材料、器件物理、光刻工藝三大方面面臨挑戰(zhàn)。對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來說,發(fā)展面向新材料新工藝發(fā)展基礎(chǔ)研究,將是突破壁壘的關(guān)鍵。

他同時(shí)指出,“研究是方法,產(chǎn)業(yè)才是目的”,應(yīng)積極推動(dòng)先進(jìn)研究成果落地。

二、中芯國(guó)際周子學(xué):疫情沖擊下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體現(xiàn)“韌勁”

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)分享了2020上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。

2020上半年,中國(guó)集成電路銷售額達(dá)到3539億元,同比增長(zhǎng)16.1%,上半年中國(guó)集成電路進(jìn)出口同樣保持著良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

他指出,在疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的沖擊中,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)體現(xiàn)了極強(qiáng)的韌勁。在這背后,一方面疫情對(duì)信息產(chǎn)業(yè)的終端、物流等方面需求造成了負(fù)面影響;但另一方面,線上辦公、視頻會(huì)議、網(wǎng)絡(luò)授課等需求,以及5G新興應(yīng)用的興起,也為產(chǎn)業(yè)帶來新的機(jī)遇。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,在疫情蔓延和全球經(jīng)濟(jì)衰退的陰影下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè),仍面臨許多不確定因素。

三、紫光展銳周晨:5G發(fā)展“不可逆”

據(jù)8月份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),中國(guó)5G用戶數(shù)量已超過1.1億,5G用戶平均流量接近翻倍。紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨認(rèn)為,盡管5G應(yīng)用還未大規(guī)模普及,但在5G芯片的驅(qū)動(dòng)下,這一天終將到來。

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的業(yè)務(wù),而技術(shù)驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用的一大特征就是體驗(yàn)不可逆。

周晨以4G技術(shù)的發(fā)展過程為例說明,2016年,4G用戶數(shù)快速增長(zhǎng),但流量消費(fèi)相對(duì)滯后;2018年,4G應(yīng)用市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)爆發(fā),4G大帶寬應(yīng)用的使用時(shí)長(zhǎng)大幅增加?!艾F(xiàn)在,若是把手機(jī)從4G退回到3G,會(huì)發(fā)現(xiàn)絕大部分應(yīng)用幾乎都不可使用了?!彼f。

從帶寬來看,理論上5G相比4G能帶來10倍到20倍的速度提升,這意味著5G技術(shù)將帶來更加普惠的解決方案。周晨認(rèn)為,就像2018年4G應(yīng)用市場(chǎng)的“爆發(fā)”,隨著5G普及,未來將出現(xiàn)更多支持5G的“殺手級(jí)應(yīng)用”。

周晨認(rèn)為,5G、AI、IoT等技術(shù),將帶來改變社會(huì)的系統(tǒng)升級(jí)。他說:“未來三到五年,基本生產(chǎn)方式、生活方式將發(fā)生巨大變化,這就是5G帶來的改變……(這一過程中)IC將成為5G的發(fā)動(dòng)機(jī)?!?/p>

5G技術(shù)帶來的變革不僅在于端側(cè),也在于設(shè)備側(cè),這需要CPUGPU、ISP(互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商)共同推陳出新,用新的技術(shù)、產(chǎn)品應(yīng)用,來解決功耗、性能等各方面的問題。

他說道:“5G和2G、3G最大的區(qū)別不僅僅是連接,它帶來的是全面的社會(huì)系統(tǒng)的升級(jí)。所有的東西都是基于IC對(duì)5G的支持?!?/p>

四、美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)John Neuffer:中國(guó)參與全球價(jià)值鏈程度不斷加深

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼CEO John Neuffer以視頻方式現(xiàn)身,他指出中國(guó)是全球最大的電子消費(fèi)國(guó),也是美國(guó)芯片制造商最大的市場(chǎng)。2019年,中國(guó)市場(chǎng)占美國(guó)半導(dǎo)體公司收入的36%。

同時(shí),目前中國(guó)擁有17%的芯片產(chǎn)量,預(yù)計(jì)到本世紀(jì)末,這一比例將增長(zhǎng)到28%。

此外,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng),參與全球價(jià)值鏈程度不斷加深,特別是在晶圓廠和OSAT(封測(cè)代工)領(lǐng)域。

John Neuffer還分享了他對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)面臨挑戰(zhàn)的看法,隨著摩爾定律逼近物理極限,創(chuàng)新成本不斷增加,另外疫情的侵襲、反全球化浪潮和相關(guān)的經(jīng)貿(mào)脫鉤風(fēng)險(xiǎn)不斷上升,這些均為半導(dǎo)體企業(yè)帶來挑戰(zhàn)。

他指出,美國(guó)半導(dǎo)體公司每年將1/5的收入用于研發(fā),2019年的投入接近400億美元。

但從另一方面來看,半導(dǎo)體為5G、自主駕駛、量子計(jì)算等新興技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。盡管面臨疫情挑戰(zhàn),WSTS預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的未來仍是光明的,預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到4520億美元。

五、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金沈偉國(guó):科創(chuàng)板助推產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)

在今天下午的主題演講中,上海科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司黨委書記兼總經(jīng)理、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事長(zhǎng)沈偉國(guó),分享了科創(chuàng)板的設(shè)立對(duì)IC產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)的推動(dòng)作用。

他指出,首批科創(chuàng)板上市的25家企業(yè)中,IC企業(yè)占6家;當(dāng)前,科創(chuàng)板上市公司共計(jì)183家,其中集成電路企業(yè)27家、占比約為15%;在科創(chuàng)板上市企業(yè)總市值排名前10的公司中,集成電路企業(yè)占6家。

上述27家科創(chuàng)板上市的集成電路企業(yè),總市值達(dá)到1.1萬億,約占科創(chuàng)板總市值的35%;共募集資金近900億元,約占科創(chuàng)板總募資額的34%。

另外,已過會(huì)IC企業(yè)平均研發(fā)支出占營(yíng)收的比例約為18%,其中中芯國(guó)際、芯原微、中微、寒武紀(jì)、安集科技研發(fā)投入占比超過20%。

相比之下,2019年度A股研發(fā)費(fèi)用前20名公司的研發(fā)營(yíng)收占比均值約為15%,低于IC企業(yè)。

結(jié)語:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

2020年一場(chǎng)疫情,為千行百業(yè)帶來沖擊,在這一背景下,上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍舊保持發(fā)展態(tài)勢(shì)。同時(shí),5G、AI、IoT等新興技術(shù)的發(fā)展,客觀上為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇,亦成為中國(guó)補(bǔ)足半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈的助力。

但另一方面,全球范圍內(nèi)疫情仍未完全得到遏制,同時(shí)中美貿(mào)易摩擦也為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展帶來不確定性。

面對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn),更需要打造基礎(chǔ)研究、先進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等各個(gè)方面的競(jìng)爭(zhēng)力,破除中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頭頂?shù)年庼病?br /> 責(zé)任編輯:tzh

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     SEMI-e國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025<b class='flag-5'>集成電路</b><b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>創(chuàng)新展9月深圳舉辦 龍頭云集覆蓋<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>全鏈條

    新思科技賦能集成電路專業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

    集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來從高速增長(zhǎng)向高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期,技術(shù)創(chuàng)新與人才培育成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)演進(jìn)的核心動(dòng)力。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)攀升,高校作為人才培養(yǎng)的重要陣地,亟需深化產(chǎn)教融合,精準(zhǔn)對(duì)接產(chǎn)業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 05-06 13:48 ?911次閱讀

    電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制專用集成電路及應(yīng)用

    的功率驅(qū)動(dòng)部分。前級(jí)控制電路容易實(shí)現(xiàn)集成,通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對(duì)于小功率系統(tǒng),末級(jí)驅(qū)動(dòng)電路也已集成化,稱之為功率
    發(fā)表于 04-24 21:30

    中國(guó)集成電路大全 接口集成電路

    資料介紹本文系《中國(guó)集成電路大全》的接口集成電路分冊(cè),是國(guó)內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國(guó)產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容??偙聿糠至杏袊?guó)產(chǎn)接口
    發(fā)表于 04-21 16:33